目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... ............................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件

智慧养老产业链的上游主要包括 为终端产品提供核心软硬件支撑 的供应商，具体涵盖各类传感器、 集成电路、伺服电机等硬件制造 商，以及操作系统、云计算平台 等软件服务商。 软件供应商 智慧养老产品与服务供应商 ❑ 专注于为可穿戴医疗设备和养老机器 人提供感知层硬件（如传感器）、控 制层硬件（如集成电路/芯片）及执 行层硬件（如伺服电机、减速器）。 ❑ 软件部分则构成了系统的“大脑”与 “神经”，涵盖终端设备上的嵌入式 中国智慧养老产业 白皮书 | 2025/09 www.leadleo.com 400-072-5588 进出口数量及均价 进出口金额 15 第二章【上游分析】集成电路 中国集成电路进出口金额、数量及单价，2020-2024年 中国集成电路产业仍面临供需结构性矛盾，进口依赖与贸易逆差凸显 高端芯片的产业链短板，但出口产品附加值的持续提升和价差收窄， 表明产业正通过技术创新稳步向价值链高端迈进 来源：海关总署，头豹研究院 9%，近五年累计出口7,202亿美元，显示 出中国集成电路产品的国际竞争力持续提升。 进口需求持续旺盛。2024年进口总额3856亿美元，同比增长9.5%，近五年累计进口达19,358亿美元，反映 出中国市场对集成电路产品保持强劲需求。 贸易逆差仍待改善。2024年贸易逆差2261亿美元，同比扩大4.9%，近五年累计逆差达12,156亿美元，表明 中国在高端集成电路领域仍存在供给缺口，产业自主创新亟待加强。

组（终端技术工作组）。我国 eSIM 标准化工作主要参考 GSMA、ETSI 等国际标准组织的规范，同步推 进国内标准制定，并积极探索 eSIM 创新技术的标准化。 CCSA 先后制定了 eSIM 集成电路卡、远程管理平台、安全能力、 消费级 eSIM、物联网 eSIM 等行业标准。后续，CCSA 将根据国内产 业发展需求，面向 GSMA RSP V3 规范（SGP.21 RSP Architecture 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术 要求（第一阶段） YD/T 3515-2019 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试 方法(第一阶段) YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方 法（第一阶段） YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要 求（第一阶段） YD/T 4512-2023 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安 全能力技术要求 YD/T 4513-2023 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC） 安全能力技术要求 YD/T 4640-2023 面向消费电子设备的支持远程 SIM 配置的嵌入式通用 集成电路卡（eUICC）技术要求 YD/T4641-2023 面向消费电子设备的远程

联合编写单位（排名不分先后，按汉语拼音排序）： 北京凌云光通信技术有限责任公司 烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 9 图 2-1 十万卡级智算中心集群光互连架构设计 2.1.1. 设备级光互连：光交换机的演进与应用 随着智算集群规模持续扩展，电交换芯片逐渐显现瓶颈。单芯片 容量受制于集成电路工艺的发展，使得电交换芯片在制程工艺、转发 架构与缓存设计等方面面临诸多挑战，交换芯片更新迭代速度明显放 缓，网络规模难以快速扩展；高速SerDes和复杂转发架构导致功耗和 延迟不断上升，信号完整性问题也需要依赖复杂DSP补偿。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 17 图 2-11 芯片级光互连的组件构成（以基于硅光技术的CPO设备为例） 如下图所示，光引擎由光集成电路（PIC, Photonic Integrated Circuit）和电集成电路（EIC, Electronic Integrated Circuit）组成。 其中PIC主要包含调制器（MOD, Modulator）和探测器（PD, Photo-

印制电路板:印制电路板行业。活用于具备印制电路板产品的独立生产期简和服务能力的印制电陪 板企业;无法独立生产印制电陪板产品的工厂不属于本拍南的适用范面。 集成电路;集成电骑行业,覆盖硅基集成电路芯片、集成电将纣表。其中硅基集成电路芯片制造业按 照表1开展评价;集成电路封装业按厢表2开展评价。 且示隔件;显示调件韧造企业,极括满额晶体管液品显示髑件(TN/STN-LCD、TFT-CD)、光二 极管显示鹏件(OL

的国产化 天津久日新材料股份 有限公司 光刻胶所需的重氮萘醌类光敏剂；光引发剂技术；半导体与显示面 板光刻胶产业化 山东泰和科技股份有 限公司 锯末基硬碳负极材料；超纯清洗剂应用于集成电路晶圆清洗；特种 聚合物材料应用于芯片制造中的金属离子螯合；氟代碳酸乙烯酯、 双氟磺酰亚胺锂等锂电池关键添加剂；勃姆石涂层技术用于锂电池 隔膜涂覆 浙江扬帆新材料股份 有限公司 光引发剂技术、含硫/磷材料等国产化 支持，推动 半导体产业自主创新和高质量发展。2021 年 3 月国务院发布的《中华 人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目 标纲要》，提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施 一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2024 年 1 月工业和信 息化部等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》， 新世纪评级 和未来健康六大方向产业发展。其中未来材料包括高性能碳纤维、先 进半导体等关键战略材料及超导材料等前沿新材料。同时国家集成电 路产业投资基金为半导体产业提供直接资金支持。截至 2024 年末， 国家集成电路产业投资基金成立三期，投资方向涵盖半导体多个产业 链环节。 半导体材料是半导体产业链上非常重要的一个环节，是半导体制 造工艺的核心基础。随着产能和国产化率提升，未来自主可控的半导 体材料市场增长空间大。根据国际半导体产业协会

免政策的公告》，执行期限为2022年1月1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻 电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器等IC成品，按其直 名词解释  晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。  制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。  光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过

（2024-2025 年） 中国光伏行业协会 赛迪智库集成电路研究所 指导单位 工业和信息化部电子信息司 承担单位 中国光伏行业协会 赛迪智库集成电路研究所 咨询专家（按姓氏笔划排序） 丁小海 万 松 弓传河 马 强 王小勇 王文静 王亚萍 费革命、促进生态文明建设均具有重要意义。我国作为全球光伏制造大国，应通过制 定光伏产业发展路线图，引导我国光伏产业持续健康发展，为全球光伏产业发展做出 应有贡献。 为此，在工业和信息化部指导下，中国光伏行业协会、赛迪智库集成电路研究所 组织专家编制了《中国光伏产业发展路线图》（以下简称《路线图》）。《路线图》 不仅提出了技术发展方向，也包含了产业、市场等多方面信息，反映了现阶段专家、 学者和企业家对光伏产业未来发展 革的重要引擎。目前我国光伏产业在制造业规模、产业化技术水平、应用市场拓展、 产业体系建设等方面均位居全球前列。 为引领产业发展方向，引导我国光伏产业健康良性发展，在工业和信息化部电子 信息司指导下，中国光伏行业协会、赛迪智库集成电路研究所已发布八版《中国光伏 产业发展路线图》。在此基础上，我们组织行业专家编制了《中国光伏产业发展路线 图（2024-2025 年）》（以下简称《路线图（2024-2025 年）》），内容涵盖了光

2500 3000 3500 4000 4500 广东省计算机 浙江省纺织品 广东省家用电器 广东省集成电路 浙江省服装 江苏省集成电路 江苏省计算机 广东省手机 江苏省手机 浙江省塑料制品 河南省手机 重庆市计算机 江苏省纺织品 上海市集成电路 广东省塑料制品 四川省计算机 广东省服装 江苏省服装 上海市计算机 山东省汽车零部件 浙江省家具 山东省服装 山东省服装 广东省音视频设备 浙江省通用机械设备 广东省家具 浙江省家用电器 福建省锂电池 上海市汽车 广东省灯具 陕西省集成电路 浙江省汽车零部件 广东省玩具 广东省锂电池 江苏省船舶 广东省通用机械设备 2024年我国省域千亿产业集群（单位：亿元） 2000亿以上 数据来源：海关总署 统计制图：亿邦智库 注：统计口径未考虑成品油和钢铁两类资源型产品

Report 2024年第二辑 点击此处下载 04 2024：过剩状态与库存挑战之年 力和需求模式演变，整体困境进一步加剧。 在制造商努力应对这些挑战之时，部分元件 的表现揭示了市场动荡的全貌：集成电路 （IC）和被动元件等品类难以重振势头，但内 存产品却显现出逐步复苏的迹象。 截至3月，“库存消化周期当前处于何种阶段？” 这一追问已成为行业焦点，各方都迫切希望 卸下过剩库存的重负。 2024年，但关键市场的调整仍有余地。主动 元件潜在供应紧张已有传闻，EMS（电子制 造服务）供应商也因此建议客户持货观望， 而非折价抛售。即便如此，各企业仍保持审 慎姿态。 IC（集成电路）与被动元件板块继续面临逆风， 内存版块的韧性则凸显了对塑造需求动态的 精细化洞察的重要性。制造商正采取战术性 定价策略，并密切追踪需求信号以动态调节 产能。 然而，上述趋势不能孤立研判；全球供应链 向AI（人工智能）的持续扩张与传统市场的 渐进修复并行。 此外，消费电子行业的调整释放出关键信号： 个人计算与移动设备板块正步入大规模升级 上市企业在当前高压环境中面临争夺市场份 额的严峻考验。为避免亏损，IC（集成电路） 制造商正效仿内存供应商2024年的策略， 要求客户提交需求预测以锁定产能配额。 若缺乏需求预测支撑，制造商可能被迫削减 产能以维持盈利水平。 周期。制造商寄望于端侧AI（人工智能）驱动