从技术标准迭代来看，Wi-Fi 已完成从“速率提升”向“高可靠、多连接、低时延”的价值跃迁。Wi-Fi 5（802.11ac）仍 占据存量市场主导地位，Counterpoint 数据显示，2024 年其市场份额达 56%，广泛应用于中低端消费电子与存量物联网 设备。 Wi-Fi 6（802.11ax）凭借 OFDMA、MU-MIMO 等核心技术，实现 9.6Gbps 峰值速率与多设备并发能力，成为当前 增量市场的主流配置，2024 的发展与挑战 Wi-Fi HaLow 作为专门面向物联网市场的标准（也称 802.11ah），工作频段设定在约 900MHz 的低频范围，具有低功耗、 远距离、大带宽、穿墙性好等优势，单点理论可接入设备数量达 8191 个，支持星状网络和 Mesh 组网。 然而，在国内其频谱尚未明确。目前各国或地区对 Wi-Fi HaLow 频谱分配在 900M 附近但不尽相同，如美国使用 902-928MHz（26MHz 能家居、工业监测、医疗健康、 智能交通等诸多领域。 由于不同应用场景对芯片的性能要求差异巨大，目前市场上很难出现一款能够适配所有场景的通用型蓝牙芯片。因此， 蓝牙芯片厂商往往着重强调产品在某一方面的优势，以此来满足特定场景的需求。 例如，部分芯片在功耗控制上表现卓越，适用于对功耗要求严苛的应用场景，如可穿戴设备，能够确保设备在长时间 使用过程中无需频繁充电；有些芯片则侧重于成本控制，针对

烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 无锡芯光互连技术研究院有限公司 新华三技术有限公司 中兴通讯股份有限公司 具备高带宽、低延迟特征的GPU卡间互连技术体系，以扩大节点规模， 大幅降低通信时间占比，最终实现集群算效的显著提升。 图 1-2 算力随着卡数规模扩大难以线性扩展 同时，全球智算中心规模触达十万卡级别，智算集群架构正经历 一场根本性变革，从传统单机八卡向超节点演变。超节点并非简单的 硬件堆叠，是一种通过极致性能的高速互连技术，将数十乃至上千颗 GPU芯片集成于单个或多个机柜的集群系统，突破传统设备算力瓶颈， 能力；二是算力密度高，由单个或多个机柜构成，包含32个以上甚至 到千卡的GPU数量，不断逼近电互连物理部署极限；三是能效PUE高， 超节点单机柜功率可达40kW以上，采用液冷为主、风冷为辅的散热方 案，配合柜级集中电源供电，在提供更高供电效率的同时大幅降低数 据中心PUE。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 3 为了实现更高的集群算效水平，互连技术方案的演进迫在眉睫。

智⽯⽹络 景区 机场 奉加微 磐启微 昱兆微 桃芯科技 橙群微 汇顶科技 Qorvo NXP ST Infineon 芯邦科技 铭芯智能 欧思微 柯锐思德 晶海微 精位 华为 苹果 三星 奉加微 UWB芯⽚ 四相致新 灵耀数智 明湖数据 爱图仕 科沃斯 华为 ⽐亚迪 吉利 精准信息 云⿍科技 光⼒科技 ⼩⽶ 科⼤讯⻜ 魅族 理想 奔驰 苹果 三星 ⾠奕智能 核芯物联 VIVO 宝⻢ 沃尔沃 中国⾼精度定位技术产业图谱（2024版） 发布单位： 参编单位： 赞助单位： 智联安 地芯科技 北⽃星通 中海达 华测导航 钦天导航 南⽅测绘 ⼴和通 移远通信 华为 中国移动 中国电信 中国联通 利尔达 紫⾦⼭实验室 5G定位 安信可 创新微 海凌科 天⼯测控 ⻓虹新⽹ 新锐科创 蓝⾊创源 中芯微 HID 信驰达 罗维智联 品铂科技 天⼯测控 华云时空 四相致新 美迪索科 智汉科技 移远通信 移远通信 极维信息 蓝策电⼦ 位智物联 核芯物联 可为信息 苹果 荣耀 仁微电⼦ 善理通益 涂鸦智能 华创恒达 亿佰特 弘毅云佳 蓝科迅通 利尔达 信驰达 中芯微 新锐科创 乾位智通 全迹科技 空循环 发布单位： AIoT 星图研究院 深圳市物联网产业协会 深圳市物联传媒有限公司 参编单位： 郑州联睿电子科技有限公司 深圳云里物里科技股份有限公司 北京智联安科技有限公司

物联网与卫星物联网技术演进、产品创新、市场动态、关键玩家、 应用方向、未来趋势等不同角度，期待能为行业提供一份深度且具有前瞻性的产业指南。 特别感谢：新加坡电信有限公司（Singtel）、紫光展锐（上海）科技有限公司、翱捷科技股份有限公司、芯翼信息科技(上海) 有限公司、中移物联网有限公司、联通数字科技有限公司、深圳高新兴瑞联科技有限公司、成都亿佰特电子科技有限公司 等企业专家为报告做出的无私分享和专业指导！ 1 bis 芯片路线图 制图：智能通信定位圈、 AIoT 星图研究院 制图：智能通信定位圈、 AIoT 星图研究院 国内 Cat.1 产业真正有商业化成果起源于 2019 年，翱捷科技与紫光展锐在同一年推出各自的 Cat.1 bis 芯片，国外厂 商如高通虽然也有 MDM9207-1 这样的 Cat.1 芯片，但由于成本较高，给了国产企业很大的发展机会。加上当时国内开始 2G/3G 清频退网，很多物联网终端应用顺势迁移到了 1、2024 年，国内 Cat.1 bis 芯片市场年出货量前三的企业为翱捷科技、紫光展锐、移芯通信，其他芯片企业主要为芯翼、 归芯科技、创芯慧联，它们在 2024 年的 Cat.1 bis 芯片销量基本都在小几百万范围内，总和不超过千万。国外 Cat.1 bis 芯 片市场由于还需考虑支持 2G 网络等关键需求，紫光展锐、高通、翱捷科技、Sequans、索尼（Altair）为主要参与玩家。 在国内市场，新的潜力玩家还包括海思。2024

云智算光互连发展报告 前言 本发展报告面向未来智算中心超大规模扩展、AI 大模型极致性 能与高效部署的核心需求，联合产业合作伙伴共同提出先进光互连 技术架构与演进路径，旨在突破传统电互连在带宽、距离与能效方 面的根本性瓶颈，构建高带宽、超低时延、低功耗及高可靠性的新 一代智算中心互连底座，为人工智能、高性能计算及云服务等关键 业务的持续跃升提供坚实支撑。 本发展报告的版权归中国移动云能力中心所有，并受法律保护。 选择的主流技术路线。 MEMS 光交换是一种基于微机电系统的光交叉连接技术。它通过 利用微纳技术制造微小尺寸的光学组件和机械结构，实现光信号的 灵活路由和交叉连接，如图 7 所示。MEMS 光交换是微镜反射型，方 便集成和控制，易于组成光交换阵列，是 MEMS 光交换研究的重点。 微镜阵列芯片是 MEMS 光交换系统中的核心组件，负责在光纤间建立 和断开连接。 图 7 MEMS 微镜原理 OCS 与 率提高的问题。行业普遍认为，LPO 只适用于特定的短距离应用场 景。例如，数据中心机柜内服务器到交换机的连接，以及数据中心 机柜间的连接等。目前，锐捷网络公司聚焦 AIGC 算力网络场景规划 设计了三款自研 LPO 光模块，满足以下三种网络架构的互连需求， 如图 10 所示。 图 10 锐捷 LPO 模块在三种网络架构下的互连应用 千卡 GPU 集群为 AI 训练和高性能计算提供算力，其内部数据交 互需要高带宽、低延迟的网络互连。LPO

样本数量 芯片测封 通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、 安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份 公司数量 样本数量 EDA/IP 新思科技、芯和半导体、中磊电子、纽创信安、芯动科技、 纽瑞芯科技、全芯智造技术、天创微波、斯达股份、纬而视 公司数量 样本数量 下游 分立器件 天马微电子、扬杰科技、银河微电、斯达半导、苏州固锝、 华映科技、江海股份、华微电子、捷捷微电、京东方 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 较上期：-43.3% 17 芯原微电子（上海）股份有限公司 较上期：-44.7% 21 思特威（上海）电子科技股份有限公司 较上期：-47.1% 118 紫光展锐（上海）科技有限公司 较上期：-47.9% 62 招聘动态 - 典型公司 TOP100 人力需求 TOP.92 TOP.93 TOP.94 TOP.95 TOP.96 TOP.97

罗敏红,黄若楠,李慧敏. 基于德尔菲法和层次分析法构建 区域间居民健康素养综合评价指标体系的研究[J]. 中国 健康教育,2023,39(1):70-74. [16] 陶思敏,孙思露,吴仕英,等. 医养结合机构服务质量评价 指标体系的构建[J]. 卫生软科学,2023,37(11):38-43. [17] 张 进,陈 宏,刘国栋,等. 公立医院的组织韧性:一个概 念框架[J] 教育、互联网、房地产、生物制药、医疗健康等；已成为投 资、产业研究、企业运营、价值传播等工作助手。 微信扫码，长期有效 微信扫码，行研无忧 免责申明： 1. 本资料来源于网络公开渠道，版权归属版权方； 2. 本资料仅限会员学习使用，如他用请联系版权方； 3. 会员费用作为信息收集整理及运营之必须费用； 4. 如侵犯您的合法权益，请联系客服微信将及时删除

......................... 49 图表 50：《碳达峰试点实施方案编制指南》碳达峰试点园区主要建设任务 .................................................................... 51 图表 51：截至 2025 年 3 月碳达峰试点园区名单................................ 率不高、运营管理效率低等。 为提高我国智慧园区标准化建设水平、加速园区智慧化和数字化升级、为各园区方提供智慧园区建 设的可行性参考范例，前瞻产业研究院编制了《中国智慧园区发展白皮书（2025）》。白皮书系统性阐述 了智慧园区在新质生产力时期下的新机遇、新挑战、新使命以及新技术，帮助各主体方洞察当前智慧园 区的建设目标、建设框架以及建设现状，并通过评价指标模型探讨了运营管理服务商的最新发展格局， 家“产、学、研、用” 单位编制的《智慧产业园区标准体系研究报告》提出对智慧园区的定义：智慧园区是将云计算、大数 据、物联网、人工智能、5G、数字孪生等新一代信息技术与产业深度融合，集成园区制造资源与第三方 服务能力，具有圈层资源共享、产业联动发展、环境实时感知、事件全程可视、生产自动适应、设备全 时利用、社群价值关联的内涵特征。 智慧产业园区类似一个“城市”，是一个包括产业发展、技术开发和学术研究在内的综合体。各组

..........................25 菲尼克斯电气 vPLCnext：基于 ACRN 负载整合的电力行业 AI 环保解决方案 .............28 简探国际 x 诺达佳：人-机-AI 协同工业控制代码自动生成系统 ......................................... 30 易码智能：基于 Kithara 负载整合的实时数据采集处理解决方案 NPU（最高 13 TOPS 算力），专为深度学习和机器学习任 务优化，能够高效处理实时视觉推理、点云数据分析等边缘智能应用。 • 独立显卡方案 dGPU：例如，基于先进 X e 架构的英特尔锐炫™ 系列显卡具备卓越的图形处理和 AI 加速能力。 凭借丰富的性能配置选项、大容量显存支持以及多卡协同能力，为复杂 AI 算法和大规模数据处理提供强大算 力支撑，实现高性价比的智能控制解决方案。 处理各不相同，一般分为直通、 半虚拟化和全虚拟化几种。针对 I/O 设备资源较充足，用户想要 直接全部占据 I/O 设备进行使用 的场景，可以使用不带虚拟化或 者支持直通设备的虚拟化解决方 案；如果用户需要在多系统之间 共享 I/O 设备或者使用虚拟化 I/O 设备，则需要选择对设备虚 拟化功能较全的解决方案。 芯片功能支持需求 不同的负载整合方案对芯片功能 的支持程度也不尽相同，对用户

提供参考和指引。 本白皮书由中国移动通信有限公司研究院主编，中国信息通信研究院、清华 大学、北京邮电大学、华为技术有限公司、中兴通讯有限公司、上海橙科微电 子科技有限公司、新华三技术有限公司、锐捷网络股份有限公司、苏州盛科通 信股份有限公司、朗美通通讯技术（深圳）有限公司、武汉光迅科技股份有限 公司、思博伦通信科技（北京有限公司）、集益威半导体（上海）有限公司、成 都新易盛通信技术股份 100GE/200GE/400GE/800GE/1.6TE 接口，提供一套 FlexLane 技术架构和协议。同 一层次方案，要求协议一致，满足互联互通要求。 2.3 技术架构 本 白 皮 书 提 出 的 高 可 靠 方 案 部 署 层 级 架 构 如 图 2-1(a) 所 示 ， 以 200GE/400GE/800GE 为例说明，技术架构主要包括三个关键子系统：检测功能、 切换机制和交互协议，如图 2-1(b)所示： 通道复杂故障，其中单向单通道故障发生的频率最高，如图 3-4 所示。 图 3-4 单向单通道故障（典型故障） 针对链路信号丢失故障（SF，Signal Failure），采用基于通道 AM 失锁检测方 中国移动 面向新型智算中心的以太网弹性通道（FlexLane）技术白皮书(2025) 11 案（参考 802.3 CL 119.2.6.3，2022），如图 3-5 所示，当检测到某个通道连续���