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  • pdf文档 电子行业深度报告:AI系列深度,AI+降本增效拓宽应用,硬件端落地场景丰富-20230712-东吴证券-28页

    与机器进一步融合的想象空间。另外,近期 Open AI 扩大开源插件数量,有望快速开启 GPT 在垂直领域的大模型应用。 从 AI 产业链视角来看,半导体与通信行业是底层基础,电子硬件是终端载体,传 媒与计算机侧重于落地应用。基础设施层核心的 AI 芯片产业是高技术壁垒行业,目前 主要由英伟达垄断,我国与海外市场差距较为明显,短板突出且需要时间成本投入;算 法层存在一定机会,但由于模型的训练是一项长回报周期、高资金投入的工作,最终市 场将呈现马太效应,会由少数大厂具备通用大模型能力,并朝着基础设施的方向演化。 电子硬件作为承载应用的终端载体,在各类创新应用发展的推动下,将迎来需求的增长。 图8:2023 年中国 AIGC 产业应用图谱 数据来源:艾瑞咨询,东吴证券研究所 在 AI 商业化的进程中,在边缘计算的加持下“端”的应用有望弥补 AI 大模型的 局限性。边缘计算指的是将计算和数据存储能力移动到接近数据源的边缘设备,如 AI 边缘 东吴证券研究所 行业深度报告 18 / 28 习功能扩展到 IoT,增强它们的连接性。 2.3.1. 智能机顶盒:有望从视频控制终端成为智能家居终端载体设备 机顶盒作为各类媒资、内容的调用、控制终端,具备 AI 落地场景。基于 AI 功能, 机顶盒有望从控制终端成为智能家居终端载体设备: 1)拓展功能:通过融合近场及远场语音,链接电视大屏,拓展搜索、教育、游戏、 健康、AI
    0 积分 | 28 页 | 2.68 MB | 6 月前
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  • word文档 经济开发区“智慧园区”可行性研究分析报告

    合适对各 种方案加以综合才能让自己在项目筹备阶段就占领先机。 (三)物理安全 保证计算机信息系统各种设备的物理安全是整个计算机信息系 统安全的前提,物理安全是保护计算机网络设备、设施以及其它媒 体免遭地震、水灾、火灾等环境事故以及人为操作失误或错误及各 种计算机犯罪行为导致的破坏过程。它主要包括三个方面: 1、环境安全 对系统所在环境的安全保护,如区域保护和灾难保护;(参见 国家标准
    10 积分 | 164 页 | 16.45 MB | 5 月前
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电子行业电子行业深度报告AI系列降本增效降本增效拓宽应用硬件落地场景丰富20230712东吴证券28经济开发开发区智慧园区可行研究可行性可行性研究分析
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