云协同的轻量化部署：通过微调轻量级模型（如 MobileNet-Multimodal）、 神经架构搜索（NAS）技术，多模态算法将逐步适配边缘设备的算力限制，在智能终端 （手机、机器人、穿戴设备）中实现低功耗实时推理，满足自动驾驶瞬态决策、工业质检 毫秒级响应的需求。 自监督与跨模态预训练突破：无需人工标注的自监督学习（如对比学习、掩码多模态 建模）将显著降低多模态系统训练成本，突破医疗、农业等领域标注数据稀缺的限制。谷 手势操控）。 研究报告 2025 年全球感知技术十大趋势预测 11 四、 技术挑战 硬件性能与成本平衡：高分辨率 iTOF 激光雷达（如 128 线以上）仍面临量产良率 低与功耗过高问题，dToF 传感器在强光干扰下的测距误差则可达厘米级，并不适配多种 机器人工作场景。需突破混合固态激光雷达架构，全面从混合固态转向 Flash 纯固态技 术，实现低成本、高性能硬件的规模化应用。 动态校准算法：依据脑电信号特征变化实时调整解码模型参数，解决因电极偏移或脑 组织特性改变导致的性能衰减问题。 边缘端轻量化部署：通过神经形态芯片（如 Intel Loihi）与脉冲神经网络（SNN）， 在可穿戴设备端实现低功耗神经信号处理，避免数据云端传输的隐私风险。 二、 商业案例 Neuralink 脑机植入系统 Neuralink 的“Link”植入式设备已在动物实验与早期临床测试中展示了对运动意图

GPU（Graphics Processing Unit， 图形处理器）等各类计算芯片承担计算任务。在芯片设计层面的不断 优化和异构技术的加持下，虽然芯片制程逐渐逼近硅基材料的晶格结 构和物理特性极限，但单个芯片的功耗仍然增加迅速。根据实验数据， 当芯片功率超过 300W 时，传统风冷系统散热能力便已失效，芯片热 失控风险急剧升高。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势，通过 与发热元器件紧密结合，实现对芯片精准散热，芯片结温可降低约 功率采用不同方案，小功率元件冷板可直接采用 CNC 流道、金属管 嵌管等方案，大功率元件的冷板多采用铲齿工艺。当前，冷板产品的 散热能力已能够全面覆盖主流芯片 TDP（Thermal Design Power，热 量设计功耗），并留有一定裕度。 冷板相变沸腾换热是热点技术方向。两相冷板技术通过冷板组件 内的冷却液吸热发生相变，使绝大部分热量通过汽化潜热的方式被高 效带走，因此散热能力更优。同时，冷却液在相变区域基本维持在饱 热形式，通算服务器普遍支持 CPU 液冷散热；智算服务器支持 CPU+GPU 液冷散热，可选内存液冷散热。液冷板主要覆盖 CPU、 GPU 等高功率电子元件，基本可满足主流服务器的散热需求。 芯片热设计功耗持续突破，催生冷板式液冷方案升级。在典型的 冷板式液冷服务器散热系统配置中，液冷与风冷所承担的热负荷比例 约为 6:4。但随着 AI 服务器中高性能内存、网卡、硬盘等组件的持续 迭代升级，其性

多核高性能专业处理器， 专业定制工业级低功耗主板， DDR 定制工业级内存， 双 MSATA 硬盘，RAID 1 数据冗余（选配） 双 HDMI 显卡输出（选配） 500W 可插拔电源， RTL8111F 千兆网卡芯片,支持网络唤醒/PXE 功能， 1U 带导轨机箱。 外型尺寸 400*450*44.5  数据库管理服务器 多核高性能专业处理器 专业定制工业级低功耗主板， DDR 定制工业级内存，

智能照明 技术参数 指 标 电 源 电压 AC 85 V ～ 265 V 、 DC 12 V ～ 36 V （订货时说明） 装置功耗 ≤10W 处理器 ARM32 位 Cortex-A7 内核， 528MHz 板载存储内存 256MB DDR3 内存 + 256MB NAND Flash 电子硬盘 串行接口 8 路光耦隔离

无源无线开关面板，用来遥控灯光， 窗帘，电机等设备的运行。 内置动能转化 电能生成器， 将动能转化为电能， 实现能量自给。每个开关内置有唯一 ID 编码， 最多可以实现十种组合控制。低功耗，无辐射。产品不需电池，减少了更换电 池的成本及对环境的污染。易安装、易拆除， 杰出的安装自由性格外适合建筑 改造项目或不易布线场合使用。 2）无源无线温度传感器 无源无线温度传感器，

子器件，如光纤连接器、耦合器、波分复用器、光分路器、 光隔离器、光滤波器等。  微纳卫星 ：常指质量小于25千克、具有实际使用功能的卫星。随着高新技术的发展和需求的推动，微纳 卫星以体积小、功耗低、开发周期短、可编队组网、可以更低成本完成更多复杂空间任务的优势，在科 研、国防和商用等领域发挥着重要作用。  高光谱卫星：该类卫星的主要特点是采用高分辨率成像光谱仪，波段数为36~256个，光谱分辨率为 国际或中国先进 水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效 转化 翱捷科技 Fabless 无线通信芯片 公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、 芯片功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。 公司所有核心技术均由公司掌握，行业参与者无法轻易获取该等技术， 不属于行业通用技术。 敏芯股份 IDM MEMS传感器 公司依靠核心技术自主研发与生产的 0项集成电路 布图登记，公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的 知名度。 英集芯 Fabless 数模混合、电 源管理 致力于数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电 源管理技术、高精度 ADC 和电量计技术、大功率升降压技术等方面的 研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争 力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价

信息应用，布局商业航天全产业链。中科星图的星图低空云平台通过引接飞行器数据资源，完善低空飞行管理服务能力，深化低空场景创新应用。 • 中科星图还与曙光信息签署《合作开发框架协议》，双方将联合研发面向太空计算场景的高性能、低功耗、高可靠专用核心部件，推动“芯片—整机—算 网—数据—应用—生态”的全链路技术创新，合作建设开放普惠的太空算网，构建覆盖“用户（端）-星上（边缘）-天基（云）-地基（云）”的“天地一 体化”协同智能计算架构。

全光园区方案采用光 纤替代传统网线作为网络传输介质，每公 里碳足迹降低三分之一，免供电的无源分 光器替换有源汇聚交换机，打造创新的两 层架构，将 Forestias 弱电机房数量降低 80%，网络功耗降低 60%。通过技术创新 实现绿色节能，达到科技与发展的平衡， 助力 Forestias 开启绿色生活。 绿色运维：方案基于点到多点的架构，将 光纤延伸至末端，一张光网承载 Wi-Fi 6、 50GPON 的 平 滑 演 进， 无需改动布线、更换设备平台，可以支持 Forestias 社区未来的智慧发展。 绿色全光照进森林 中的智慧社区 80% 60% 90% 弱电机房数量降低 网络功耗降低 故障定位效率提升 泰国 DTGO 主要解决方案及产品 | 智慧建筑地产 | F5G 全光地产网络解决方案 | 深耕行业 让智能生根 144 145 华为制造与大企业 全球案例精编 2025

市场持续增长，运营商推出的“按天计费”国际漫游套餐 较传统漫游模式可有效降低成本。 （二）产业未来发展展望 1.技术融合与场景持续深化 eSIM 将与 AI、5G RedCap 等技术充分结合，降低传感器、可穿 戴设备功耗，并满足行业应用毫秒级网络连接时延需求。未来，将有 更多的消费电子产品会采用 eSIM 技术，其渗透率将稳步提升。 2.新型工业化应用实现突破 基于 GSMA 新标准 SGP.32，eSIM

创新应用涌现，形成良性的产业生态循环。二是上下游协同更加密 切，收并购浪潮加速行业资源整合。上游将与中游设备制造商、系 统集成商，以及下游应用开发商的配合更加紧密。例如，定制开发 高性能、低功耗的专用芯片，为设备的性能提升提供支持。一些创 新步伐领先的领军企业和传统巨头接连入场，以收并购模式整合供 应链，快速补齐产品短板和抢占市场。三是跨行业入局者不断增多， 竞争格局持续演变。脑机接口应用领域广泛，未来将吸引科技巨头、