技术创新，变革未来 集成电路行业智能制造实践 公司简介 生产智能化建设认识 （ 1 ）智能化建设过程与目标 （ 2 ）工业互联网平台本质及框 架 智能制造案例分享 （ 1 ）现状评估分析 （ 2 ）智能制造建设架构 （ 3 ）工业云平台融合 （ 4 ）项目效益分析 “ 智能化”工厂的方向 旨在提升制造业的智能化水平，建立具有高度灵活性和资源效率的智能工厂，集 成并整合产业价值链中包括 智能工厂实施路线图 “ 智能化”工厂的 4 个目标 生产 信息 的实 时监 控 无 纸 化 的 生 产 过 程 清 晰 的 物 料 标 识 和 追 溯 高 度 协 同 的 人 机 集 成 系 统 集成电路企业系统横向集成与纵向集成 纵向集 成通 过不同 的系统 在垂直 纬度上 集成生 产过程 要素和 过程控 制，以 达到高 效性。 纵向集 成 区域层 Devices (Motors Drives 据等信息在公司内与不同公司间信息交换的集成。 横向集成 Supplier 材料仓储 FE 前道 WT 测试 DB 晶圆库 Assy 封装 Test 测试 DC 仓储中心 customer 集成电路企业“智能化”升级路线 无纸化 › 取代人工记录 › 系统自动搜集数据 › 材料和工具的自动确认 和跟踪 可追踪性 › 芯片和产品 › 材料和工具 › 制程分析能力 大数据分析

《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商 （ TMAH 显影液）龙头企业） 、晶瑞电材（高纯硫酸 、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内产能最大） 、中巨芯 -U （电子级氢氟酸 、电子级硫 酸、 电子级硝酸等主要产品均已达到 12 英寸集成电路制造用级别） 、兴发集团（兴福电子的电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一） 、 上海 新阳 、飞凯材料 、多氟多 、安集科技等。 风险提示 经济形势及行业周期波动风险 、原材料价格波动风险

加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支 图表：三代半导体材料发展历程及主要特征 代表材料： Si 、 Ge 特征： • 主要应用于大规模集成电路中产业 链十分成熟，成本低； • Ge 材料主要应用于低压、低频、中 功率晶体管及光电探测器中 ; • 目前 95% 以上的半导体器件和 99% 以 上的集成电路都是由 Si 材料制作。 代表材料： SiC 、 GaN 等 特征： • 宽禁带半导体材料，禁带宽度大于

智慧养老产业链的上游主要包括 为终端产品提供核心软硬件支撑 的供应商，具体涵盖各类传感器、 集成电路、伺服电机等硬件制造 商，以及操作系统、云计算平台 等软件服务商。 软件供应商 智慧养老产品与服务供应商 ❑ 专注于为可穿戴医疗设备和养老机器 人提供感知层硬件（如传感器）、控 制层硬件（如集成电路/芯片）及执 行层硬件（如伺服电机、减速器）。 ❑ 软件部分则构成了系统的“大脑”与 “神经”，涵盖终端设备上的嵌入式 中国智慧养老产业 白皮书 | 2025/09 www.leadleo.com 400-072-5588 进出口数量及均价 进出口金额 15 第二章【上游分析】集成电路 中国集成电路进出口金额、数量及单价，2020-2024年 中国集成电路产业仍面临供需结构性矛盾，进口依赖与贸易逆差凸显 高端芯片的产业链短板，但出口产品附加值的持续提升和价差收窄， 表明产业正通过技术创新稳步向价值链高端迈进 来源：海关总署，头豹研究院 9%，近五年累计出口7,202亿美元，显示 出中国集成电路产品的国际竞争力持续提升。 进口需求持续旺盛。2024年进口总额3856亿美元，同比增长9.5%，近五年累计进口达19,358亿美元，反映 出中国市场对集成电路产品保持强劲需求。 贸易逆差仍待改善。2024年贸易逆差2261亿美元，同比扩大4.9%，近五年累计逆差达12,156亿美元，表明 中国在高端集成电路领域仍存在供给缺口，产业自主创新亟待加强。

组（终端技术工作组）。我国 eSIM 标准化工作主要参考 GSMA、ETSI 等国际标准组织的规范，同步推 进国内标准制定，并积极探索 eSIM 创新技术的标准化。 CCSA 先后制定了 eSIM 集成电路卡、远程管理平台、安全能力、 消费级 eSIM、物联网 eSIM 等行业标准。后续，CCSA 将根据国内产 业发展需求，面向 GSMA RSP V3 规范（SGP.21 RSP Architecture 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术 要求（第一阶段） YD/T 3515-2019 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试 方法(第一阶段) YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方 法（第一阶段） YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要 求（第一阶段） YD/T 4512-2023 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安 全能力技术要求 YD/T 4513-2023 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC） 安全能力技术要求 YD/T 4640-2023 面向消费电子设备的支持远程 SIM 配置的嵌入式通用 集成电路卡（eUICC）技术要求 YD/T4641-2023 面向消费电子设备的远程

联合编写单位（排名不分先后，按汉语拼音排序）： 北京凌云光通信技术有限责任公司 烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 9 图 2-1 十万卡级智算中心集群光互连架构设计 2.1.1. 设备级光互连：光交换机的演进与应用 随着智算集群规模持续扩展，电交换芯片逐渐显现瓶颈。单芯片 容量受制于集成电路工艺的发展，使得电交换芯片在制程工艺、转发 架构与缓存设计等方面面临诸多挑战，交换芯片更新迭代速度明显放 缓，网络规模难以快速扩展；高速SerDes和复杂转发架构导致功耗和 延迟不断上升，信号完整性问题也需要依赖复杂DSP补偿。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 17 图 2-11 芯片级光互连的组件构成（以基于硅光技术的CPO设备为例） 如下图所示，光引擎由光集成电路（PIC, Photonic Integrated Circuit）和电集成电路（EIC, Electronic Integrated Circuit）组成。 其中PIC主要包含调制器（MOD, Modulator）和探测器（PD, Photo-

的国产化 天津久日新材料股份 有限公司 光刻胶所需的重氮萘醌类光敏剂；光引发剂技术；半导体与显示面 板光刻胶产业化 山东泰和科技股份有 限公司 锯末基硬碳负极材料；超纯清洗剂应用于集成电路晶圆清洗；特种 聚合物材料应用于芯片制造中的金属离子螯合；氟代碳酸乙烯酯、 双氟磺酰亚胺锂等锂电池关键添加剂；勃姆石涂层技术用于锂电池 隔膜涂覆 浙江扬帆新材料股份 有限公司 光引发剂技术、含硫/磷材料等国产化 支持，推动 半导体产业自主创新和高质量发展。2021 年 3 月国务院发布的《中华 人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目 标纲要》，提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施 一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2024 年 1 月工业和信 息化部等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》， 新世纪评级 和未来健康六大方向产业发展。其中未来材料包括高性能碳纤维、先 进半导体等关键战略材料及超导材料等前沿新材料。同时国家集成电 路产业投资基金为半导体产业提供直接资金支持。截至 2024 年末， 国家集成电路产业投资基金成立三期，投资方向涵盖半导体多个产业 链环节。 半导体材料是半导体产业链上非常重要的一个环节，是半导体制 造工艺的核心基础。随着产能和国产化率提升，未来自主可控的半导 体材料市场增长空间大。根据国际半导体产业协会

免政策的公告》，执行期限为2022年1月1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻 电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器等IC成品，按其直 名词解释  晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。  制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。  光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过

（2024-2025 年） 中国光伏行业协会 赛迪智库集成电路研究所 指导单位 工业和信息化部电子信息司 承担单位 中国光伏行业协会 赛迪智库集成电路研究所 咨询专家（按姓氏笔划排序） 丁小海 万 松 弓传河 马 强 王小勇 王文静 王亚萍 费革命、促进生态文明建设均具有重要意义。我国作为全球光伏制造大国，应通过制 定光伏产业发展路线图，引导我国光伏产业持续健康发展，为全球光伏产业发展做出 应有贡献。 为此，在工业和信息化部指导下，中国光伏行业协会、赛迪智库集成电路研究所 组织专家编制了《中国光伏产业发展路线图》（以下简称《路线图》）。《路线图》 不仅提出了技术发展方向，也包含了产业、市场等多方面信息，反映了现阶段专家、 学者和企业家对光伏产业未来发展 革的重要引擎。目前我国光伏产业在制造业规模、产业化技术水平、应用市场拓展、 产业体系建设等方面均位居全球前列。 为引领产业发展方向，引导我国光伏产业健康良性发展，在工业和信息化部电子 信息司指导下，中国光伏行业协会、赛迪智库集成电路研究所已发布八版《中国光伏 产业发展路线图》。在此基础上，我们组织行业专家编制了《中国光伏产业发展路线 图（2024-2025 年）》（以下简称《路线图（2024-2025 年）》），内容涵盖了光

安全技术要求 • JR/T 0025 中国金融集成电路（ IC ）卡规范 • ISO 7816-1 识别卡 接触式集成电路卡 第 1 部分：物理特性 • ISO 7816-2 识别卡 接触式集成电路卡 第 2 部分：触点尺寸和位置 • ISO 7816-3 识别卡 接触式集成电路卡 第 3 部分：电信号和传输协议 • ISO 7816-4 识别卡 接触式集成电路卡 第 4 部分：行业交换命令 • ISO/IEC ISO/IEC 14443-1 识别卡 无接触点集成电路卡 • 《中国人民银行 PSAM 卡规范 》 客户愿景 1 53 规范 内容框架 IIT 架构 I 业务架构 应用架构 I 安全要求 I 制度体系 54 安全要求 信息终端安全 信息系统安全 数据安全 内容安全 安全管理 • 主机安全 （身份鉴别、访问控 制、入侵防范 、 恶意 代码防范 、 链路加 密） • 系统及应用