技术创新，变革未来 集成电路行业智能制造实践 公司简介 生产智能化建设认识 （ 1 ）智能化建设过程与目标 （ 2 ）工业互联网平台本质及框 架 智能制造案例分享 （ 1 ）现状评估分析 （ 2 ）智能制造建设架构 （ 3 ）工业云平台融合 （ 4 ）项目效益分析 “ 智能化”工厂的方向 旨在提升制造业的智能化水平，建立具有高度灵活性和资源效率的智能工厂，集 成并整合产业价值链中包括 智能工厂实施路线图 “ 智能化”工厂的 4 个目标 生产 信息 的实 时监 控 无 纸 化 的 生 产 过 程 清 晰 的 物 料 标 识 和 追 溯 高 度 协 同 的 人 机 集 成 系 统 集成电路企业系统横向集成与纵向集成 纵向集 成通 过不同 的系统 在垂直 纬度上 集成生 产过程 要素和 过程控 制，以 达到高 效性。 纵向集 成 区域层 Devices (Motors Drives 据等信息在公司内与不同公司间信息交换的集成。 横向集成 Supplier 材料仓储 FE 前道 WT 测试 DB 晶圆库 Assy 封装 Test 测试 DC 仓储中心 customer 集成电路企业“智能化”升级路线 无纸化 › 取代人工记录 › 系统自动搜集数据 › 材料和工具的自动确认 和跟踪 可追踪性 › 芯片和产品 › 材料和工具 › 制程分析能力 大数据分析

《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商 （ TMAH 显影液）龙头企业） 、晶瑞电材（高纯硫酸 、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内产能最大） 、中巨芯 -U （电子级氢氟酸 、电子级硫 酸、 电子级硝酸等主要产品均已达到 12 英寸集成电路制造用级别） 、兴发集团（兴福电子的电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一） 、 上海 新阳 、飞凯材料 、多氟多 、安集科技等。 风险提示 经济形势及行业周期波动风险 、原材料价格波动风险

加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支 图表：三代半导体材料发展历程及主要特征 代表材料： Si 、 Ge 特征： • 主要应用于大规模集成电路中产业 链十分成熟，成本低； • Ge 材料主要应用于低压、低频、中 功率晶体管及光电探测器中 ; • 目前 95% 以上的半导体器件和 99% 以 上的集成电路都是由 Si 材料制作。 代表材料： SiC 、 GaN 等 特征： • 宽禁带半导体材料，禁带宽度大于

组（终端技术工作组）。我国 eSIM 标准化工作主要参考 GSMA、ETSI 等国际标准组织的规范，同步推 进国内标准制定，并积极探索 eSIM 创新技术的标准化。 CCSA 先后制定了 eSIM 集成电路卡、远程管理平台、安全能力、 消费级 eSIM、物联网 eSIM 等行业标准。后续，CCSA 将根据国内产 业发展需求，面向 GSMA RSP V3 规范（SGP.21 RSP Architecture 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术 要求（第一阶段） YD/T 3515-2019 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试 方法(第一阶段) YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方 法（第一阶段） YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要 求（第一阶段） YD/T 4512-2023 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安 全能力技术要求 YD/T 4513-2023 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC） 安全能力技术要求 YD/T 4640-2023 面向消费电子设备的支持远程 SIM 配置的嵌入式通用 集成电路卡（eUICC）技术要求 YD/T4641-2023 面向消费电子设备的远程

的国产化 天津久日新材料股份 有限公司 光刻胶所需的重氮萘醌类光敏剂；光引发剂技术；半导体与显示面 板光刻胶产业化 山东泰和科技股份有 限公司 锯末基硬碳负极材料；超纯清洗剂应用于集成电路晶圆清洗；特种 聚合物材料应用于芯片制造中的金属离子螯合；氟代碳酸乙烯酯、 双氟磺酰亚胺锂等锂电池关键添加剂；勃姆石涂层技术用于锂电池 隔膜涂覆 浙江扬帆新材料股份 有限公司 光引发剂技术、含硫/磷材料等国产化 支持，推动 半导体产业自主创新和高质量发展。2021 年 3 月国务院发布的《中华 人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目 标纲要》，提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施 一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2024 年 1 月工业和信 息化部等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》， 新世纪评级 和未来健康六大方向产业发展。其中未来材料包括高性能碳纤维、先 进半导体等关键战略材料及超导材料等前沿新材料。同时国家集成电 路产业投资基金为半导体产业提供直接资金支持。截至 2024 年末， 国家集成电路产业投资基金成立三期，投资方向涵盖半导体多个产业 链环节。 半导体材料是半导体产业链上非常重要的一个环节，是半导体制 造工艺的核心基础。随着产能和国产化率提升，未来自主可控的半导 体材料市场增长空间大。根据国际半导体产业协会

免政策的公告》，执行期限为2022年1月1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻 电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器等IC成品，按其直 名词解释  晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。  制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。  光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过

（2024-2025 年） 中国光伏行业协会 赛迪智库集成电路研究所 指导单位 工业和信息化部电子信息司 承担单位 中国光伏行业协会 赛迪智库集成电路研究所 咨询专家（按姓氏笔划排序） 丁小海 万 松 弓传河 马 强 王小勇 王文静 王亚萍 费革命、促进生态文明建设均具有重要意义。我国作为全球光伏制造大国，应通过制 定光伏产业发展路线图，引导我国光伏产业持续健康发展，为全球光伏产业发展做出 应有贡献。 为此，在工业和信息化部指导下，中国光伏行业协会、赛迪智库集成电路研究所 组织专家编制了《中国光伏产业发展路线图》（以下简称《路线图》）。《路线图》 不仅提出了技术发展方向，也包含了产业、市场等多方面信息，反映了现阶段专家、 学者和企业家对光伏产业未来发展 革的重要引擎。目前我国光伏产业在制造业规模、产业化技术水平、应用市场拓展、 产业体系建设等方面均位居全球前列。 为引领产业发展方向，引导我国光伏产业健康良性发展，在工业和信息化部电子 信息司指导下，中国光伏行业协会、赛迪智库集成电路研究所已发布八版《中国光伏 产业发展路线图》。在此基础上，我们组织行业专家编制了《中国光伏产业发展路线 图（2024-2025 年）》（以下简称《路线图（2024-2025 年）》），内容涵盖了光

安全技术要求 • JR/T 0025 中国金融集成电路（ IC ）卡规范 • ISO 7816-1 识别卡 接触式集成电路卡 第 1 部分：物理特性 • ISO 7816-2 识别卡 接触式集成电路卡 第 2 部分：触点尺寸和位置 • ISO 7816-3 识别卡 接触式集成电路卡 第 3 部分：电信号和传输协议 • ISO 7816-4 识别卡 接触式集成电路卡 第 4 部分：行业交换命令 • ISO/IEC ISO/IEC 14443-1 识别卡 无接触点集成电路卡 • 《中国人民银行 PSAM 卡规范 》 客户愿景 1 53 规范 内容框架 IIT 架构 I 业务架构 应用架构 I 安全要求 I 制度体系 54 安全要求 信息终端安全 信息系统安全 数据安全 内容安全 安全管理 • 主机安全 （身份鉴别、访问控 制、入侵防范 、 恶意 代码防范 、 链路加 密） • 系统及应用

2500 3000 3500 4000 4500 广东省计算机 浙江省纺织品 广东省家用电器 广东省集成电路 浙江省服装 江苏省集成电路 江苏省计算机 广东省手机 江苏省手机 浙江省塑料制品 河南省手机 重庆市计算机 江苏省纺织品 上海市集成电路 广东省塑料制品 四川省计算机 广东省服装 江苏省服装 上海市计算机 山东省汽车零部件 浙江省家具 山东省服装 山东省服装 广东省音视频设备 浙江省通用机械设备 广东省家具 浙江省家用电器 福建省锂电池 上海市汽车 广东省灯具 陕西省集成电路 浙江省汽车零部件 广东省玩具 广东省锂电池 江苏省船舶 广东省通用机械设备 2024年我国省域千亿产业集群（单位：亿元） 2000亿以上 数据来源：海关总署 统计制图：亿邦智库 注：统计口径未考虑成品油和钢铁两类资源型产品

Report 2024年第二辑 点击此处下载 04 2024：过剩状态与库存挑战之年 力和需求模式演变，整体困境进一步加剧。 在制造商努力应对这些挑战之时，部分元件 的表现揭示了市场动荡的全貌：集成电路 （IC）和被动元件等品类难以重振势头，但内 存产品却显现出逐步复苏的迹象。 截至3月，“库存消化周期当前处于何种阶段？” 这一追问已成为行业焦点，各方都迫切希望 卸下过剩库存的重负。 2024年，但关键市场的调整仍有余地。主动 元件潜在供应紧张已有传闻，EMS（电子制 造服务）供应商也因此建议客户持货观望， 而非折价抛售。即便如此，各企业仍保持审 慎姿态。 IC（集成电路）与被动元件板块继续面临逆风， 内存版块的韧性则凸显了对塑造需求动态的 精细化洞察的重要性。制造商正采取战术性 定价策略，并密切追踪需求信号以动态调节 产能。 然而，上述趋势不能孤立研判；全球供应链 向AI（人工智能）的持续扩张与传统市场的 渐进修复并行。 此外，消费电子行业的调整释放出关键信号： 个人计算与移动设备板块正步入大规模升级 上市企业在当前高压环境中面临争夺市场份 额的严峻考验。为避免亏损，IC（集成电路） 制造商正效仿内存供应商2024年的策略， 要求客户提交需求预测以锁定产能配额。 若缺乏需求预测支撑，制造商可能被迫削减 产能以维持盈利水平。 周期。制造商寄望于端侧AI（人工智能）驱动