技术创新，变革未来 集成电路行业智能制造实践 公司简介 生产智能化建设认识 （ 1 ）智能化建设过程与目标 （ 2 ）工业互联网平台本质及框 架 智能制造案例分享 （ 1 ）现状评估分析 （ 2 ）智能制造建设架构 （ 3 ）工业云平台融合 （ 4 ）项目效益分析 “ 智能化”工厂的方向 旨在提升制造业的智能化水平，建立具有高度灵活性和资源效率的智能工厂，集 成并整合产业价值链中包括 智能工厂实施路线图 “ 智能化”工厂的 4 个目标 生产 信息 的实 时监 控 无 纸 化 的 生 产 过 程 清 晰 的 物 料 标 识 和 追 溯 高 度 协 同 的 人 机 集 成 系 统 集成电路企业系统横向集成与纵向集成 纵向集 成通 过不同 的系统 在垂直 纬度上 集成生 产过程 要素和 过程控 制，以 达到高 效性。 纵向集 成 区域层 Devices (Motors Drives 等信息在公司内与不同公司间信息交换的集成。 横向集成 Supplier 材料仓储 FE 前道 WT 测试 DB 晶圆库 Assy 封装 Test 测试 DC 仓储中心 customer 集成电路企业“智能化”升级路线 无纸化 › 取代人工记录 › 系统自动搜集数据 › 材料和工具的自动确认 和跟踪 可追踪性 › 芯片和产品 › 材料和工具 › 制程分析能力 大数据分析

《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 重点关注公司及盈利预测 核心提要 整体行业增速快 湿电子化学品是微电子 、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料 ，具有技术门槛高 、资金投入大 、产品更新换代快等特点 ，广泛应用于 集 成电路 、显示面板 、太阳能光伏领域 ，据中国电子材料行业协会 ， 2021 年应用于三大领域的比例为 33% 、 36% 、 31% 。据我们测算 ， 随着集成电 路国产化进程加快 、显示面板产能持续增长， 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商

研新材等。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 3 AI 浪潮下，化工材料迎来新发展 u AI 带动设备及元器件需求，高频高速 PCB 有望成主流， PCB 产业链有望重塑和受益 印制电路板 (PCB) 是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。 AI 快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更 新的要求，将带动 PCB 需求新增长，高频高速 PCB 有望成为未来发展主流。根据 用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支

条已计收。 抚顺签订 1 个协议，开通 2 条电路， 锦州签订 1 个协议，开通 4 条电路， 铁岭签订 1 个协议，开通 4 条电路，本月计收。 盘锦签订 2 个协议，开通 5 条电路已计收。 朝阳签订 3 个协议，开通 7 条电路已计收。 全省共计签订 14 个协议，开通电路 32 条。 大部分为省属省直管库开通的电路。  中标全省粮库线路和云平台： 其 他 粮 库 开 通 长 途 专 线。） 市 级 粮 库 47 组 省级粮食管理云平台 长途专线 4M 省公司自建云 省 级 省中心 - 宁山路 沈阳粮库（本地电路） 其他粮库（长途电路） 其他粮库（长途电路） 本地专线 4M 本地专线 10M 长途专线 4M 省级 - 浑南 本地专线 4M 序号 名称 带宽 1 MSTP 本地专线（省级 - 宁山路） 10M 2 MSTP 浑南、沈阳会场分 别开通到省中心会场的一条本 地专线 30M 、 6M •各市级中心库会场分别开通一 条到省级会场 - 宁山路的长途 专线 6M （ 13 条） 沈阳会场（本地电路） 其他会场（长途电 路） 其他会场（长途电路） 本地专线 30M 本地专线 6M 长途专线 6M 省 级 会 场 省中心会场 省级分会场 - 浑南 序号 线路说明 带宽 1 MSTP 长途专线（市级会场除沈阳）

控制程序 核心功能 系统通讯 可视化编程操作界面 示教器 FANUC 机器人的控制系统主要分为硬件和软件两部分。硬件部分 主要有控制单元、电源装置、用户接口电路、控制单元、存储电路、关 节伺服驱动单元和传感单元；软件部分主要包括机器人轨迹规划算法和 关节位置控制算法的程序实现以及整个系统的管理、运行和监控等功能。 ● 采用 32 位 CPU 控制，以提高机器人运动插补和坐标变换的运算速度； 可靠性好和抗干扰能力强是机器人力传感器研究的目标。就安装部位 而言，可分为关节式力传感器、手腕式力传感器和手指式力传感器。 4 、力传感器 使用应变片进行力反馈，由于力反馈是直接加在被控制关节上，且 所有的硬件用模拟电路实现，避开了复杂计算难题，响应速度快； 控制系统具有高增益和宽频带，但通过实验和稳定性分析发现，减 速机构摩擦力影响力反馈精度，因而使得关节控制系统产生极限环。 被安装于机器人手爪与机器人手胞的连接处，它能够获得在机器人 2 、机器人系统集成的步骤 解读分析工业机器人工作任务 工业机器人的合理选型 末端执行器的合理选用或设计 工艺辅助软件的选择和使用 外部设备的合理选择 外部控制系统的设计和选型 系统的电路与通信配置 系统的安装与调试 机器人系统集成的 8 个步骤 （ 2 ）工业机器人的合理选型 工业机器人工作任务是整个系统集成设计的核心问题和要求，所 有的设计都必须围绕工作任务来完成。它决定了工业机器人本体的选

.....................................................................................60 3.3.1.18. 电路租费收入............................................................................................... ...................................................................................141 3.10.1.31. 电路出租（用户数）............................................................................................ ..............................................................................143 3.10.1.44. 在用的长途电路总数（2Mbps）.....................................................................................143 3

职业能力目标 01 任务描述与要求 02 知识链接 03 任务准备 04 任务实施 05 任务小结 06 任务拓展 07 任务一 滑冰场温度上报 STM32 串口 基本功能 常见串口驱动电路 1 2 知识链接 03 串口发送步骤分析 查看接收数据 3 4 5 发送数据函数 STM32 串口基本功能 03 小组讨论： 大家了解哪些串口的知识？讨论一下 03 串口是各类电子产品中最常见的通信接口之一 数据存储转移 STM32 的数据存储转 发部分有几个寄存器？ 03 思考一下 STM32 串口 基本功能 常见串口驱动电路 1 2 知识链接 串口发送步骤分析 查看接收数据 3 4 5 发送数据函数 03 常见串口驱动电路 两台设备之间连接方式 电平转换电路 03 小知识： RS232-C 的电平 TTL RS232 RS232-C 电平的是 负逻辑。是以 -3 至 表示逻辑 1 ；以 3 至 15V 表 示逻辑 0 单片机使用 TTL/ CMOS 电平，且为正 逻辑。及以 5V/3.3V 表示逻辑 1 ； 0V 表 示逻辑 0 。 常见串口驱动电路 03 RS232 标准采用的接口 是 9 针或 25 针的 D 型插 头 常用的一般是 9 针插头， 称之为 DB9 接口。 接口又分为公头（插针 式）和母头（插孔式）。 串口通信时一般使用

核心功能框架 图文档管理 历史数据管理 流程管理 变更管理 权限安全管理 协同研发平台 产品结构管理 需求管理 结构设计工具集成 多学科协同设计 软件管理工具集成 业务系统集成 可视化管理 电路设计工具集成 基础 拓展 深化 技术状态管理 资源库管理 仿真数据管理 系统工程 项目计划管理 Page 19 6/27/2022 2022 Page 20 6/27/ 项目立项管理业务场景 Teamcenter 结束 Page 26 6/27/ 电路设计业务场景 1. 提供标准接口与主流电路设计工具进行集成，在设计工具 中无缝嵌入 Teamcenter 菜单，实现打开、保存等操作 2. 支持原理图设计和 PCB 设计过程，结构化设计数据和参 数 信息可随设计结果一同保存到平台中 3. 平台中设置专门的电路、电子对象管理电路设计结果 4. 原理图和 PCB 版图可以在平台中进行可视化查看，查看 化结果支持电子流程评审中查看、批注等 5. 电路设计后可自动生成器件 BOM ，与产品结构进行关联， 可以快速生成需要的各类报表 • 提供与主流电路设计工具集成能力，如对 Cadence 要有深度集成能力，能够提供专用的菜单实现接口操纵 • 能够支持原理图设计和 PCB 版图的完整设计过程，设计结果不能以压缩包的形式存储，要有完整的数据结构存储电路设计结果 • 具备脱离设计工具的良好的原理图和

联合编写单位（排名不分先后，按汉语拼音排序）： 北京凌云光通信技术有限责任公司 烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 (2025) 9 图 2-1 十万卡级智算中心集群光互连架构设计 2.1.1. 设备级光互连：光交换机的演进与应用 随着智算集群规模持续扩展，电交换芯片逐渐显现瓶颈。单芯片 容量受制于集成电路工艺的发展，使得电交换芯片在制程工艺、转发 架构与缓存设计等方面面临诸多挑战，交换芯片更新迭代速度明显放 缓，网络规模难以快速扩展；高速SerDes和复杂转发架构导致功耗和 延迟不断上升，信号完整性问题也需要依赖复杂DSP补偿。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 17 图 2-11 芯片级光互连的组件构成（以基于硅光技术的CPO设备为例） 如下图所示，光引擎由光集成电路（PIC, Photonic Integrated Circuit）和电集成电路（EIC, Electronic Integrated Circuit）组成。 其中PIC主要包含调制器（MOD, Modulator）和探测器（PD, Photo-

半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作 壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器 晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。  制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。  光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过