技术创新，变革未来 集成电路行业智能制造实践 公司简介 生产智能化建设认识 （ 1 ）智能化建设过程与目标 （ 2 ）工业互联网平台本质及框 架 智能制造案例分享 （ 1 ）现状评估分析 （ 2 ）智能制造建设架构 （ 3 ）工业云平台融合 （ 4 ）项目效益分析 “ 智能化”工厂的方向 旨在提升制造业的智能化水平，建立具有高度灵活性和资源效率的智能工厂，集 成并整合产业价值链中包括 智能工厂实施路线图 “ 智能化”工厂的 4 个目标 生产 信息 的实 时监 控 无 纸 化 的 生 产 过 程 清 晰 的 物 料 标 识 和 追 溯 高 度 协 同 的 人 机 集 成 系 统 集成电路企业系统横向集成与纵向集成 纵向集 成通 过不同 的系统 在垂直 纬度上 集成生 产过程 要素和 过程控 制，以 达到高 效性。 纵向集 成 区域层 Devices (Motors Drives 等信息在公司内与不同公司间信息交换的集成。 横向集成 Supplier 材料仓储 FE 前道 WT 测试 DB 晶圆库 Assy 封装 Test 测试 DC 仓储中心 customer 集成电路企业“智能化”升级路线 无纸化 › 取代人工记录 › 系统自动搜集数据 › 材料和工具的自动确认 和跟踪 可追踪性 › 芯片和产品 › 材料和工具 › 制程分析能力 大数据分析

《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 重点关注公司及盈利预测 核心提要 整体行业增速快 湿电子化学品是微电子 、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料 ，具有技术门槛高 、资金投入大 、产品更新换代快等特点 ，广泛应用于 集 成电路 、显示面板 、太阳能光伏领域 ，据中国电子材料行业协会 ， 2021 年应用于三大领域的比例为 33% 、 36% 、 31% 。据我们测算 ， 随着集成电 路国产化进程加快 、显示面板产能持续增长， 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商

研新材等。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 3 AI 浪潮下，化工材料迎来新发展 u AI 带动设备及元器件需求，高频高速 PCB 有望成主流， PCB 产业链有望重塑和受益 印制电路板 (PCB) 是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。 AI 快速发展要求高算力，对设备、电子元器件数量和质量也提出更多更 新的要求，将带动 PCB 需求新增长，高频高速 PCB 有望成为未来发展主流。根据 用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支

条已计收。 抚顺签订 1 个协议，开通 2 条电路， 锦州签订 1 个协议，开通 4 条电路， 铁岭签订 1 个协议，开通 4 条电路，本月计收。 盘锦签订 2 个协议，开通 5 条电路已计收。 朝阳签订 3 个协议，开通 7 条电路已计收。 全省共计签订 14 个协议，开通电路 32 条。 大部分为省属省直管库开通的电路。  中标全省粮库线路和云平台： 其 他 粮 库 开 通 长 途 专 线。） 市 级 粮 库 47 组 省级粮食管理云平台 长途专线 4M 省公司自建云 省 级 省中心 - 宁山路 沈阳粮库（本地电路） 其他粮库（长途电路） 其他粮库（长途电路） 本地专线 4M 本地专线 10M 长途专线 4M 省级 - 浑南 本地专线 4M 序号 名称 带宽 1 MSTP 本地专线（省级 - 宁山路） 10M 2 MSTP 浑南、沈阳会场分 别开通到省中心会场的一条本 地专线 30M 、 6M •各市级中心库会场分别开通一 条到省级会场 - 宁山路的长途 专线 6M （ 13 条） 沈阳会场（本地电路） 其他会场（长途电 路） 其他会场（长途电路） 本地专线 30M 本地专线 6M 长途专线 6M 省 级 会 场 省中心会场 省级分会场 - 浑南 序号 线路说明 带宽 1 MSTP 长途专线（市级会场除沈阳）

控制程序 核心功能 系统通讯 可视化编程操作界面 示教器 FANUC 机器人的控制系统主要分为硬件和软件两部分。硬件部分 主要有控制单元、电源装置、用户接口电路、控制单元、存储电路、关 节伺服驱动单元和传感单元；软件部分主要包括机器人轨迹规划算法和 关节位置控制算法的程序实现以及整个系统的管理、运行和监控等功能。 ● 采用 32 位 CPU 控制，以提高机器人运动插补和坐标变换的运算速度； 可靠性好和抗干扰能力强是机器人力传感器研究的目标。就安装部位 而言，可分为关节式力传感器、手腕式力传感器和手指式力传感器。 4 、力传感器 使用应变片进行力反馈，由于力反馈是直接加在被控制关节上，且 所有的硬件用模拟电路实现，避开了复杂计算难题，响应速度快； 控制系统具有高增益和宽频带，但通过实验和稳定性分析发现，减 速机构摩擦力影响力反馈精度，因而使得关节控制系统产生极限环。 被安装于机器人手爪与机器人手胞的连接处，它能够获得在机器人 2 、机器人系统集成的步骤 解读分析工业机器人工作任务 工业机器人的合理选型 末端执行器的合理选用或设计 工艺辅助软件的选择和使用 外部设备的合理选择 外部控制系统的设计和选型 系统的电路与通信配置 系统的安装与调试 机器人系统集成的 8 个步骤 （ 2 ）工业机器人的合理选型 工业机器人工作任务是整个系统集成设计的核心问题和要求，所 有的设计都必须围绕工作任务来完成。它决定了工业机器人本体的选

.....................................................................................60 3.3.1.18. 电路租费收入............................................................................................... ...................................................................................141 3.10.1.31. 电路出租（用户数）............................................................................................ ..............................................................................143 3.10.1.44. 在用的长途电路总数（2Mbps）.....................................................................................143 3

核心功能框架 图文档管理 历史数据管理 流程管理 变更管理 权限安全管理 协同研发平台 产品结构管理 需求管理 结构设计工具集成 多学科协同设计 软件管理工具集成 业务系统集成 可视化管理 电路设计工具集成 基础 拓展 深化 技术状态管理 资源库管理 仿真数据管理 系统工程 项目计划管理 Page 19 6/27/2022 2022 Page 20 6/27/ 项目立项管理业务场景 Teamcenter 结束 Page 26 6/27/ 电路设计业务场景 1. 提供标准接口与主流电路设计工具进行集成，在设计工具 中无缝嵌入 Teamcenter 菜单，实现打开、保存等操作 2. 支持原理图设计和 PCB 设计过程，结构化设计数据和参 数 信息可随设计结果一同保存到平台中 3. 平台中设置专门的电路、电子对象管理电路设计结果 4. 原理图和 PCB 版图可以在平台中进行可视化查看，查看 化结果支持电子流程评审中查看、批注等 5. 电路设计后可自动生成器件 BOM ，与产品结构进行关联， 可以快速生成需要的各类报表 • 提供与主流电路设计工具集成能力，如对 Cadence 要有深度集成能力，能够提供专用的菜单实现接口操纵 • 能够支持原理图设计和 PCB 版图的完整设计过程，设计结果不能以压缩包的形式存储，要有完整的数据结构存储电路设计结果 • 具备脱离设计工具的良好的原理图和

半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作 壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器 晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。  制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。  光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过

是世纪80年代发展起来的一种新的, 在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是 一种半定制的集成电路。它是作为专用集成电路领域中的一种半定 制电路而出现的,它通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和 逻辑单元,凭借高速并行计算的能力和大规模的芯片容量,同时片 内集成的乘法器和阵列,用先进的技术驱动电路来实现各种复杂的 逻辑和运算,它的这些优点很适合用于软件无线电核心处理器的优 先考虑方案。 3.3 把从外部采集到的电压信号以二进制编码的形式传 送给计算机,以实现实时监控,实时快速地实现各种数字信号处理 算法。方便地实现多频段、多模式、高精度数字调制,具有强大数据 处理能力和高运行速度。DSP和DDS相结合的数字调制电路硬件平 台具有极大的实用性、通用性和开放性,通过在DSP中加载不同的应 用程序便可完成不同的调制功能,使它在无线电台、数字广播、通信 仪器、雷达波形合成等领域逐渐得到广泛的应用。 综上所述,数字调频广播的出现

国产化 天津久日新材料股份 有限公司 光刻胶所需的重氮萘醌类光敏剂；光引发剂技术；半导体与显示面 板光刻胶产业化 山东泰和科技股份有 限公司 锯末基硬碳负极材料；超纯清洗剂应用于集成电路晶圆清洗；特种 聚合物材料应用于芯片制造中的金属离子螯合；氟代碳酸乙烯酯、 双氟磺酰亚胺锂等锂电池关键添加剂；勃姆石涂层技术用于锂电池 隔膜涂覆 浙江扬帆新材料股份 有限公司 光引发剂技术、含硫/磷材料等国产化 持，推动 半导体产业自主创新和高质量发展。2021 年 3 月国务院发布的《中华 人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目 标纲要》，提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施 一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2024 年 1 月工业和信 息化部等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》， 新世纪评级 和未来健康六大方向产业发展。其中未来材料包括高性能碳纤维、先 进半导体等关键战略材料及超导材料等前沿新材料。同时国家集成电 路产业投资基金为半导体产业提供直接资金支持。截至 2024 年末， 国家集成电路产业投资基金成立三期，投资方向涵盖半导体多个产业 链环节。 半导体材料是半导体产业链上非常重要的一个环节，是半导体制 造工艺的核心基础。随着产能和国产化率提升，未来自主可控的半导 体材料市场增长空间大。根据国际半导体产业协会