技术创新，变革未来 集成电路行业智能制造实践 公司简介 生产智能化建设认识 （ 1 ）智能化建设过程与目标 （ 2 ）工业互联网平台本质及框 架 智能制造案例分享 （ 1 ）现状评估分析 （ 2 ）智能制造建设架构 （ 3 ）工业云平台融合 （ 4 ）项目效益分析 “ 智能化”工厂的方向 旨在提升制造业的智能化水平，建立具有高度灵活性和资源效率的智能工厂，集 成并整合产业价值链中包括 智能工厂实施路线图 “ 智能化”工厂的 4 个目标 生产 信息 的实 时监 控 无 纸 化 的 生 产 过 程 清 晰 的 物 料 标 识 和 追 溯 高 度 协 同 的 人 机 集 成 系 统 集成电路企业系统横向集成与纵向集成 纵向集 成通 过不同 的系统 在垂直 纬度上 集成生 产过程 要素和 过程控 制，以 达到高 效性。 纵向集 成 区域层 Devices (Motors Drives 据等信息在公司内与不同公司间信息交换的集成。 横向集成 Supplier 材料仓储 FE 前道 WT 测试 DB 晶圆库 Assy 封装 Test 测试 DC 仓储中心 customer 集成电路企业“智能化”升级路线 无纸化 › 取代人工记录 › 系统自动搜集数据 › 材料和工具的自动确认 和跟踪 可追踪性 › 芯片和产品 › 材料和工具 › 制程分析能力 大数据分析

《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商 （ TMAH 显影液）龙头企业） 、晶瑞电材（高纯硫酸 、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内产能最大） 、中巨芯 -U （电子级氢氟酸 、电子级硫 酸、 电子级硝酸等主要产品均已达到 12 英寸集成电路制造用级别） 、兴发集团（兴福电子的电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一） 、 上海 新阳 、飞凯材料 、多氟多 、安集科技等。 风险提示 经济形势及行业周期波动风险 、原材料价格波动风险

加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支 图表：三代半导体材料发展历程及主要特征 代表材料： Si 、 Ge 特征： • 主要应用于大规模集成电路中产业 链十分成熟，成本低； • Ge 材料主要应用于低压、低频、中 功率晶体管及光电探测器中 ; • 目前 95% 以上的半导体器件和 99% 以 上的集成电路都是由 Si 材料制作。 代表材料： SiC 、 GaN 等 特征： • 宽禁带半导体材料，禁带宽度大于

安全技术要求 • JR/T 0025 中国金融集成电路（ IC ）卡规范 • ISO 7816-1 识别卡 接触式集成电路卡 第 1 部分：物理特性 • ISO 7816-2 识别卡 接触式集成电路卡 第 2 部分：触点尺寸和位置 • ISO 7816-3 识别卡 接触式集成电路卡 第 3 部分：电信号和传输协议 • ISO 7816-4 识别卡 接触式集成电路卡 第 4 部分：行业交换命令 • ISO/IEC ISO/IEC 14443-1 识别卡 无接触点集成电路卡 • 《中国人民银行 PSAM 卡规范 》 客户愿景 1 53 规范 内容框架 IIT 架构 I 业务架构 应用架构 I 安全要求 I 制度体系 54 安全要求 信息终端安全 信息系统安全 数据安全 内容安全 安全管理 • 主机安全 （身份鉴别、访问控 制、入侵防范 、 恶意 代码防范 、 链路加 密） • 系统及应用

，提高物料信息统计效率， 同时节省人力。 客户成功案例——智能仓储物流 ， 为智造加速 JJXF 致力于半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研发、 制造 ，产品涵盖半导体器件、 集成电路专用设备。 存放物品 业务挑战 解决方案 效 益 Thank you! 加入星球获取更多更全的数智化解决方案

电控锁 读卡器不断通过其内部线圈发出一个固有频率的电磁场 ( 激发信号 ) IC 卡放在读卡器的读卡范围内时 , 卡内的线圈在“激发信号”的感应 下产生出微弱的电流 , 作为卡内集成电路芯片的电源 IC 或者 ID 卡内的集成电路芯片存贮有设定时输入的唯一的数字辨 识号码 (ID), 该号码从卡中反馈回读卡器 读卡器将接收到的无线信号传给控制器 , 由控制器进行信号处理并 对执行装置发出指令。 智慧养老机构管理服务系统

上海市：以上海国盛、上海国际为两大平台，分别聚焦非金融、金融领域，统筹 国资投资运营功能 • 对国盛集团的定位：  以非金融为主、金融为辅，兼具投资运营功能  发挥产业领域优势，做好民用大飞机、集成电路、软件 信息、海洋核动力、军民融合等领域项目投资和服务  2019 年末，资产总额 1,094.31 亿元 • 对国际集团的定位：  以金融为主业，非金融为辅，兼具投资运营功能  支 资公司，清理一批亏损和壳体企业 主要发展历程 资本 运营 产业 投资 资产 管理 基金 集群 海外 业务 • 非上市公司的战略性投资。以市场化方式参与 战略性、基础性、长期性的投资，聚焦民用航 空、集成电路、人工智能、生物医药领域 • 上市公司股权的进退流动。采取股权注入、资 本运作、收益投资等运作模式，持股多家上海 市属国企和上市公司 • 政府划拨而来的不良资产。运用股权转让、资 产置换、兼并重组、资产证券化、企业改制等 重点发展电子信息、高端装备、精 细化工、生物医药、航空航天、新 能源新材料、现代物流等产业，打 造以绿色经济和创新驱动为特色的 高质量发展经济带 集成电路 地球空间信息 新一代信息技术 智能制造 汽车产业 数字产业 生物产业 康养产业 新能源和新材料 航空航天产业 集成电路 数字产业 …… 备选重点产业长名单 国家 / 相关政策梳理  国家政策分析：分析梳理国家层面重点鼓励发展产业 

加强数字中国建设整体布局 。 建设数 字信息基础设施 ， 逐步构建全国一体化大数据中心体系， 推进 5G 规模化应用 ， 促进产业数字化转型 ， 发展智慧城 市、 数字乡村。 加快发展工业互联网 ， 培育壮大集成电路、 人 工智能等数字产业 ， 提升关键软硬件技术创新和供给 能力。 完善数字经济治理 ， 培育数据要素市场 ， 释放数据要素潜 力 ，提高应用能力 ，更好赋能经济发展、 丰富人民生活。

前期投入成本高；研发时间长；技术风险大。 当客户处在某个特殊场景，可以为其独立设计一套专业智能 算法软件。 l 当前主流的 AI 芯片主要包括图形处理器（ GPU ）、现场可编程门阵列（ FPGA ）、专用集成电路（ ASIC ）、神经拟态芯片 （ NPU ）等。 其中， GPU 、 FPGA 均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。 ASIC 属于为 AI 特定场景定制的芯片。另外， 中央处理器（ 市场规模（亿美元） YoY GPU 其 他 lFPGA （ Field Programmable Gate Array ， 现 场 可 编 程 门 阵 列 ） 是 一 种硬件可重构的集成电路芯片，通过编程定义单元配置和链接架 构进 行计算。 FPGA 具有较强的计算能力、较低的试错成本、足够的 灵活性 以及可编程能力，在 5G 通信、人工智能等具有较频繁的迭代 升级周期、 较大的技术不确定性的领域，是较为理想的解决方案。 lASIC （ App lication Specific Integrated Circuit ， 专 用 集 成 电 路 ） 是一种根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够更有针 对性地进行硬件层次的优化。由于 ASIC 能够在特定功能上进行强化， 因此具有更高的处理速度和更低的能耗。相比于其他 AI 芯片， ASIC 设 计和制造需要大量的资金、较长的研发周期和工程周期，在深度

前期投入成本高；研发时间长；技术风险大。 当客户处在某个特殊场景，可以为其独立设计一套专业智能 算法软件。 l 当前主流的 AI 芯片主要包括图形处理器（ GPU ）、现场可编程门阵列（ FPGA ）、专用集成电路（ ASIC ）、神经拟态芯片 （ NPU ）等。 其中， GPU 、 FPGA 均是前期较为成熟的芯片架构，属于通用型芯片。 ASIC 属于为 AI 特定场景定制的芯片。另外， 中央处理器（ 市场规模（亿美元） YoY GPU 其 他 lFPGA （ Field Programmable Gate Array ， 现 场 可 编 程 门 阵 列 ） 是 一 种硬件可重构的集成电路芯片，通过编程定义单元配置和链接架 构进 行计算。 FPGA 具有较强的计算能力、较低的试错成本、足够的 灵活性 以及可编程能力，在 5G 通信、人工智能等具有较频繁的迭代 升级周期、 较大的技术不确定性的领域，是较为理想的解决方案。 lASIC （ App lication Specific Integrated Circuit ， 专 用 集 成 电 路 ） 是一种根据产品的需求进行特定设计和制造的集成电路，能够更有针 对性地进行硬件层次的优化。由于 ASIC 能够在特定功能上进行强化， 因此具有更高的处理速度和更低的能耗。相比于其他 AI 芯片， ASIC 设 计和制造需要大量的资金、较长的研发周期和工程周期，在深度