半导体智能制造 SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE 从精益制造向智能制造演进 siemens.com/semiconductors 与许多半导体公司一样，几十年来，贵公司一直依赖精益制造技术。精益制造关乎企业生 存。利用精益生产方式，贵公司已经能够裁汰各项非增值流程，以减少浪费并充分提高生 产效率。 芯片制造商们深知精益制造的优势至关重要，但其中大多数公司也明白，在当今要求苛刻 多数公司也明白，在当今要求苛刻 的市场中，光靠精益制造是不够的。如今，如果仅保持精益而不向智能制造演进，会限制 敏捷性、制造优化、风险管理和竞争力，而这些方面对每家半导体制造商的发展壮大都至 关重要。 通过智能制造将精益制造优势提升到一个新的高度 单独的精益制造可能已接近其能力极限，但如果通过智能制造对其加以强化，精益制造的 优势似乎几近于无穷无尽。 原因何在？智能制造最初作为工业 4 返工的高 良率制造流程。智能制造为企业提供需要的端到端连接，以便企业做出数据驱动型决策， 从而加快新产品推出 (NPI) 和上市，并在零缺陷制造环境中实现更高产出。 精益制造正在向更智能的 半导体制造流程演进 根据西门子和德勤的预测，智能制造提高绩效的潜力令人印象深刻： • 产量提高 20% • 成本降低 15% • 营收增加 10% • 降低网络攻击以及不遵守监管要求和可持续发展目标的风险

www.hand-china.com 半导体行业智能制造业务链优化与 集成管理解决方案 目录 半导体行业总体方案与建议 1 2 关键点解决方案 2 半导体制造业务链和管理难点 3 业务链 设计 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 J FAB 美国总部 海外委外 松江 海外委外 松江 海外委外 重庆 重庆 重庆 节点越多，管理难度越高：订单承接、转单制造、委外加工 1. 承担转单功能可能导致收入垫高，达不到这个比例 c. 关联方交易不能平价转移，导致单家公司净收入上升 国内委外 国内委外 国内委外 海外 / 关外 关内 中国客户 海外客户 加入星球获取更多更全的数智化解决方案 半导体制造业务链和接单管理 4 集团化统筹和管控，简化管理架构和职责 松江（保税 区） 美国总部 国内客户 海外客户 J FAB 海外 / 关外 关内 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 美国总部除设计业务外，接单海外客户 并转单集团内制造公司 2. 集团内各制造公司仅承接自有的制造业务；海外委外加工业务由美国总部统筹管理 3. 接单国内客户和国内委外加工暂由重庆负责，可成立中国区全资子公司承担该职责 半导体制造业务链和产品编码 5 制造流转代码 CIS Assembly Final Test Wafer Bumping CP I A F W B C 工艺代码 流转代码 O （委外） 制造工艺

目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... .......................................................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技

芯片是人工智能核心，推动半导体材料大发展 AI 芯片系 AI 的核心，将在 AI 浪潮下获得快速发展和应用。半导体材料是芯片的基石，受益于 AI 需求拉动，半导体材料将获得更大发展空间，技 术变 革和国产替代的步伐将进一步加快。半导体材料主要分为制造材料（硅片 / 化合物半导体、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、掩膜版、 CMP 抛光液 和抛光垫、溅射靶材等）及封装材料。其中， 半导体几大核心耗材我国国产率均较低， 无人机等 计算机视觉 机器学习 智能机器人 知识图谱等 智慧医疗 智能家居 智慧金融 智慧物流 智能传感器 目录 u 一、冷却材料：算力提升，氟化液大有可为 u 二、半导体材料： AI 芯片推动半导体材料大发 展 u 三、 PCB 材料： PCB 产业链有望重塑 u 四、光学材料： AI 带动光学显示材料新发展 u 五、行业评级及风险提示 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 目前常见的冷却液类型有水、芳香族物质、硅酸酯 、 脂肪族化合物、有机硅类物质、碳氟类化合物等。其中氟化液是一种无色无味绝缘且不燃的化学溶剂，最开始是用作线路板的清洗 液；加上其不燃和绝缘的惰性特点，目前下游应用领域已经涉及半导体冷却板的冷却、数据中心的浸入式冷却、航空电子设备的喷雾 冷却等。氟化液的优点包括： 1 ）具有优异的电绝缘性和热传导性； 2 ）理想的化学惰性和热稳定性，能广泛使用于各种温控散热场 合 ； 3

新质生产力推动下，精细化工行业注重技术创新和转型升级，绿色化、 智能化、高端化成为精细化工行业发展的新趋势，科技赋能精细化工 研发与生产，或将加快关键材料国产化进程及提升生产效率。 在政策扶持下，人形机器人、半导体等行业迎来较好的发展前景，相 关化工新材料被我国列为关键战略材料，国产替代进程加速，成为精 细化工企业转型升级方向。 科技赋能转型升级过程中，精细化工企业信用质量核心驱动力主要集 中于技术 心技术突破。根据中国化工信息中心、全国精细化工原料及中间体行 业协作组、中国化工情报信息协会等联合发布“2024 年度中国精细化 工创新发展企业二十强”，化工材料国产替代技术涵盖食品、军工、日 化、半导体、医药、农业等多个行业。我国精细化工企业平均研发强 度在 3%左右。其中研发强度在 10%以上的企业均为专精特新小巨人 企业，占比不足 5%，较国外企业仍有一定差距，未来在高端化学品 研发投入仍有待加强。 中国北方化学研究院 集团有限公司 高能炸药、推进剂及配套特种材料 联化科技股份有限公 司 六氟磷酸锂（LiPF₆）和双氟磺酰亚胺锂（LiFSI）材料高纯度合成 工艺；光刻胶前驱体的分子结构设计技术与半导体封装材料；聚酰 亚胺材料 广州天赐高新材料股 份有限公司 液体六氟磷酸锂工艺；卡波姆国产化替代；开发聚甘油改性有机硅 乳化剂、低环体残留有机硅弹性体等产品，替代进口高端有机硅材 料 新世纪评级

智能汽车：5G+AI促进无人驾驶加速落地 2.2 IoT：技术逐渐突破，巨头加速布局 2.3 目录 CONTENTS 半导体：新需求拉动叠加进口替代，行业迎来黄金机遇 3 行业变局：需求多元、龙头集中、周期减弱 3.1 供需格局：库存主导行业短期景气波动 3.2 大陆半导体行业：贸易战和库存短期扰动不改加速发展大趋势 3.3 产业链分析：建厂潮拉动设备材料、5G+AI带来设计领域新机遇 3 21 电子行业2019年春季投资策略 5G终端天线变革：毫米波频段，AiP天线将成为主流 封装天线（AiP，Antenna in Package）将成为5G毫米波频段主流：封装天线（AiP）是通过半导体封装技术将天线与芯片集成在 一起的技术，目前AiP技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术，AiP技术在79GHz汽车雷达、 94GHz相控阵天 线、122GHz/145GHz和 2019E 2020E 年报单独 披露小功 率 A 18 40.5 28 28 40 非A 2 2 2 3 5 面板+半导体+LED 1 新能源 3 小功率其他 13 19 17 17 20 小计 36.9 61.88 47 48 65 其他小功 率 面板+半导体+LED 5.1 8 13 20 新能源 5.47 6 12 20 小计 10.6 14 25 40 小功率合计 36

中游 材料及设备 长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、 中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能 公司数量 样本数量 芯片制造 中芯国际、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、 武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体 公司数量 样本数量 芯片测封 通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、 安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份 公司数量 公司数量 样本数量 EDA/IP 新思科技、芯和半导体、中磊电子、纽创信安、芯动科技、 纽瑞芯科技、全芯智造技术、天创微波、斯达股份、纬而视 公司数量 样本数量 下游 分立器件 天马微电子、扬杰科技、银河微电、斯达半导、苏州固锝、 华映科技、江海股份、华微电子、捷捷微电、京东方 公司数量 样本数量 1 产业链分布 样本分布 4,762 2,085,860 2,127 901,654 近8季，扩招公司占比下降「18.9%」 近8季，平招公司占比上涨「10.2%」 近8季，缩招公司占比上涨「8.7%」 23 招聘动态 - 按时间 人力需求 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 24 比亚迪半导体股份有限公司 较上期：350% 27 长春光华科技发展有限公司 较上期：316.7% 25 芯耀辉科技有限公司 较上期：109.1% 23 翠展微电子（上海）有限公司 较上期：100%

氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 ”首次写入政府工作报告， 1 月全球半导体行 业销售额同增 15.2% （推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-03- 10 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 2 表现 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商 把控 ；平板用湿电子化学品领域， 国内高世代线主要由韩国东进世美肯和韩国 ENF 供货， 国内企业国产化空间较大。 受益标的 随着国内湿电子化学品市场持续增长以及半导体行业国产化进程加快， 国内技术领先企业有望迎来发展机遇 ，首次覆盖 ，给予湿电子化学品行业 、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内产能最大） 、中巨芯 -U （电子级氢氟酸 、电子级硫 酸、 电子级硝酸等主要产品均已达到 12 英寸集成电路制造用级别） 、兴发集团（兴福电子的电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一） 、 上海 新阳 、飞凯材料 、多氟多 、安集科技等。 风险提示 经济形势及行业周期波动风险 、原材料价格波动风险 、客户认证风险 、安全环保生产风险 、技术变化风险

满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极 2024年12月的营收报告将AI（人工智能）定位 为电子元件市场的核心增长引擎。尽管传统 半导体市场复苏节奏分化，但整体趋势均指 的支持更是加剧了设备更新的紧迫性。安全 更新将于10月14日后停止，迫使用户转向新 设备及平台以维持系统防护与功能的完整性。 07 行业展望 行业展望 AI（人工智能）持续驱动多领域实现创新， 硬件技术的突飞猛进正成为半导体行业增长的 核心引擎。Broadcom（博通）近期的营收报告 指出了AI（人工智能）芯片市场的关键趋势： XPU（极端处理单元）等定制化硅芯片需求 激增。相较于Nvidia（英伟达）旗下的通用 智能）算力中占据主导地位，定制化芯片则 专注于解决超大规模场景需求。此类技术演 进不仅重塑了AI（人工智能）基础设施格局， 更为电子元器件产业注入了持续的增长动能。 AI（人工智能）硬件引领半导体产业革新 HPC（高性能计算）与服务器预计将在2025年 成为企业计算升级的核心驱动力。GPU（图形 处理器）、CPU（中央处理器）、内存及专用 存储元件的市场需求将伴随AI（人工智能）

110 第五章——中国专精特新系列研究：半导体行业 --------- 112  行业综述 --------- 112  政策分析 --------- 114  专精特新企业统计 --------- 116 • 专精特新“小巨人”企业数量 --------- 117 • 专精特新“小巨人”企业分布 --------- 118  专精特新半导体分析 --------- 119 • 免政策的公告》，执行期限为2022年1月1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后