界专家普遍认为其互补性作用远大于替代性： 通用型GPU（图形处理器）在基础AI（人工 智能）算力中占据主导地位，定制化芯片则 专注于解决超大规模场景需求。此类技术演 进不仅重塑了AI（人工智能）基础设施格局， 更为电子元器件产业注入了持续的增长动能。 AI（人工智能）硬件引领半导体产业革新 HPC（高性能计算）与服务器预计将在2025年 成为企业计算升级的核心驱动力。GPU（图形 处理器）、CPU（中央处理器）、内存及专用 动态演进中的市场格局 全新贸易格局：地缘紧张局势与关税政策博弈 11 全新贸易格局：地缘紧张局势 与关税政策博弈 随着全球地缘政治格局进一步复杂化，电子元器件等领域的全球供应链稳定性面临着重 大不确定性。美国政治格局的演变将在未来数年影响电子元器件的定价水平与供应稳定 性，这一影响将在拜登政府向特朗普政府的过渡中变现得尤为明显。与此同时，中国的 全球影响力将因其对关键原材料的掌控能力而持续强化，为电子产业的全球供应链注入 关税再提升10%——此举可能使半导体产品的 进口关税飙升至60%。 尽管最终的关税结构特朗普就任后的政治 博弈，但高额的关税压力已然为全球电子元 器件市场的波动埋下了伏笔。中墨两国作为 美国电子元器件进口的核心供应国，占据了 超过40%的美国电子元器件进口份额。此次 关税政策变动将直接冲击美国本土企业的采 购成本与供应链时效性，迫使企业重构采购 战略。 对中国额外加征关税的行为极有可能激起中国

中国云原生行业研究 | 2021/7 专精特新系列 白皮书 | 2025/8 目录 • 材料 --------- 122 • 设计 --------- 124 • 封测 --------- 129 • 分立器件 --------- 131  发展趋势 --------- 133  企业案例 --------- 135 • 斯达半导 --------- 136 • 圣邦股份 --------- 137 专精特新企业统计 --------- 175 • 企业数量 --------- 176 • 企业分布 --------- 177  专精特新通信领域细分赛道 --------- 178 • 通信网络设备及器件 --------- 179 • 通信终端及配件 --------- 180 • 通信线缆及配套 --------- 182 • 通信工程及服务 --------- 184 • 其他通信设备 IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他

产业化路径 3 本篇报告由量子科技服务平台光子盒下属光子盒研究院撰写和发布。 感谢包括但不限于以下公司给予技术和素材的支持： 致谢 4 1. 2024产业发展概览 2. 上游核心设备与器件 3. 硬件整机 4. 软件算法 5. 云平台 6. 下游应用 7. 主要国家现状与分析 8. 投融资分析 9. 供应商评价 10.产业分析与预测 11.产业展望 12.附件 8 条目从量子计算机整机扩展到了量子 计算上游设备及部件，全球量子计算资源封锁和交流阻碍情况日益严峻。中国量子 计算在过去一年同样取得各项突破性进展，特别是在产业链自主化方面完成了多项 核心设备与器件的研发与适配，构建了中国独立自主的量子计算产业生态。 在量子计算机整机方面，全球竞争格局未变，依旧是美国和中国处于第一梯队， 欧洲与亚太地区（除中国）处于第二梯队。技术路线上，超导、离子阱和中性原子 再次实现飞跃，全球量子计算产业 规模有望达到8077.50亿美元。 第一章 2024产业发展概览 23 上游核心设备与器件 02 稀释制冷机 测控系统 芯片 其他 02 上游核心设备与器件 目录 01 02 03 04 第二章 上游核心设备与器件 25 在量子计算领域，稀释制冷机能够为超导、半导体、拓扑量子计算机提供10mK 左右的极低温极低噪环境，因此占据着极其重要的地位。然而，尽管稀释制冷机在

冷的应用和试 点，使液冷的方式更为多样化。 浸没式液冷采用工质与发热器件直接接触，实现了发热器件的 100%液体冷却，促成数 据中心更低的 PUE，但对芯片等器件的材料兼容性有更为复杂的要求，需要定制化处理。同 时，维护难度、成本方面投资较高。 冷板式液冷则采用工质与发热器件间接接触的方式，可以无缝兼容风冷器件，材料兼容 性要求相对较低，且简单的维护和良好的经济性，使得冷板液冷成为当前规模商用的主流。 水系统作为冷源，降低工程难度。 对于二次侧液冷系统，主要为服务器液冷提供散热，利用CDU提供循环动力，使CDU 二次侧输出的工质水与服务器节点液冷板直接进行热交换，采用液冷散热器将CPU、内存、 GPU等大功耗器件的热量带出机柜，服务器其余热量通过机房的机房空调或液冷门带走。 随着单机柜功率密度和互连带宽的增加，服务器剩余的风冷散热面临的挑战仍然会较为 严峻，解决方案将向着图3-6的全冷板式液冷演进。 处理液冷机柜内部的直接液冷 部分的散热。（CPU 等大功耗器件的热量，由冷板直接带走。） ⚫ CDU 需要配套二次侧管路。 液冷机柜 提供冷却液体进出，针对电子设备进行冷却的设备。液冷机柜可以由工质 水将热量全部带出机柜。 液冷门 液冷门利用机房一次侧的温水与服务器内部排出的热风进行热交换，将液 冷机柜中的间接液冷部分（通常为小功耗器件）的热量带出机房。 冷水机组 对来自冷却塔的工质水进行冷却的设备，按需使用。

么？ 技术型企业组织架构中为什么要设立系统部？ 系统部与产品部的区别是什么？ 一：系统部 ：定制项目 ( 分系统与系统 ) 二：产品部：单机与整机 ( 产品开发 ) 三：研究室：器件与部件 ( 技术开发 ) 理解：系统必须有核心产品为什么？ 第 12 页 系统集成项目 n 单板总体设计 三级计 划 ) 内部立项 外部触发 CBB 及平台开发流 程 单板硬件详细设计 单 C 硬 B 试 定制项目流程 技术开发流程 产品开发流程 与货 器件选型 发 布 产品集成工程支持 ___________________________ 第 13 页 1. 项目的目标、 范围和需求不明确； 2. 缺乏领导的积 过多的不可控变动 ( 如： 市场需求、 计划、 资源 ) 7. 需求变更缺乏控制 ， 忽视需求的变更和变更控制 8. 关心创新而不关心费用和风险； 9. 核心技术以及关键器件问题没有得到解决就大规模的开发； 10. 激励制度不健全 ，缺乏有效的沟通； 11. 跨部门协作不得力； 分段管理 12. 资源配备、 供给不及时 ，要素不具备 第五个问题 ：项目失败的要素是什

网设备制造；物联网设备销售；智能无人飞行器制造；智能 无人飞行器销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软 硬件及辅助设备批发；通信设备制造；通信设备销售；网络 设备制造；网络设备销售；显示器件制造；显示器件销售； 智能车载设备制造；智能车载设备销售；汽车零部件及配件 制造；汽车零配件批发；电气信号设备装置制造；电气信号 设备装置销售；机械电气设备制造；机械电气设备销售；特 种劳动防护用品生产；特种劳动防护用品销售；电子产品销 移动通信设备制造；移动通信设备销售；网络设备制造；网 络设备销售；显示器件制造；显示器件销售；智能无人飞行 器制造；智能无人飞行器销售；通用设备制造（不含特种设 备制造）；雷达及配套设备制造；配电开关控制设备研发； 配电开关控制设备制造；配电开关控制设备销售；仪器仪表 制造；仪器仪表销售；电子元器件制造；电子元器件批发； 电子元器件零售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器 件销售；安全、消防用金属制品制造；照明器具制造；照明

领先、应用广阔，拥有一批机器人本体制造和零部件元器件 龙头企业，并积累了雄厚的生态配套资源。预计“十五五” 时期，广东将凭借强大的研发制造积累和生态配套支撑，加 力育强龙头企业，进一步扩大机器人产业规模优势，加快打 造具有国际竞争力的机器人产业集群。  江苏：领军企业汇聚，“十五五”时期有望在多个领域达到全 球领先水平。近年来江苏机器人产业发展势头迅猛，在机器 人零部件元器件、工业机器人、服务机器人等多个细分领域 特色、建立细分环节主导力，紧抓当前长板优势领域，着力强化 技术实力和产品竞争力，支持企业打响自有品牌、在细分市场中 占据主导地位。三是根据产业需求补强零部件元器件及软件，深 入摸排机器人企业的共性配套需求，积极引培零部件、元器件及 软件企业，加强对产业发展的支撑。 第三梯队地区：突出应用引领，发扬资源优势 一是探索应用场景、开拓新业务新模式新业态，结合实体经 济需求深入挖掘应用场景，通过开展示范应用和供需对接促进机

抑制被动态制备及强本振复用传输引入的噪声，在 5 公里光纤传输 中实现 1.09 Gbit/s 密钥成码率，为接入网提供可能的高速 QKD 解 决方案84。 QKD 前沿实践探索方面，研制并应用新型光纤、信道和器件是 重要的发展方向。2024 年，丹麦技术大学基于 52 公里现网 4 芯光 纤完成了四维混合时间路径编码 QKD 系统传输实验，可达到 51.5kbit/s 的密钥成码率，这类多芯光纤有望提升高维 子信息网络，可实现量子信息系统间的互联组网，助力提升量子计 算机运算处理能力和量子传感器测量精度和灵敏度，从而实现新型 网络架构和信息传输模式。量子信息网络的关键技术当前仍处于前 沿研究和开放探索阶段，近年来在协议研究、核心器件和组网实验 等方面取得诸多进展。 协议研究方面，主要研究方向在于提升量子隐形传态的克服环 境噪声的能力和传输效率等关键性能指标。2024 年，清华大学基于 同种离子的两对超精细结构能级分别编码通讯比特和存储比特，利 90%98。浙江大学基于蒙特卡洛退 火优化方法寻找规避量子混沌行为的最佳耦合参数，在二维量子网 络中完成实验验证，在设备不完美条件下实现 90%的单激发态传输 保真度，大幅提升固态系统量子信息传输的效率和保真度99。 核心器件方面，需要在研制高性能、集成化量子态光源和探测 器的同时，提升量子存储器的关键性能指标。2024 年，德国弗罗茨 97 https://doi.org/10.1038/s41467-023-44220-z

构和物理特性极限，但单个芯片的功耗仍然增加迅速。根据实验数据， 当芯片功率超过 300W 时，传统风冷系统散热能力便已失效，芯片热 失控风险急剧升高。液冷技术利用液体比热容高于空气的优势，通过 与发热元器件紧密结合，实现对芯片精准散热，芯片结温可降低约 15℃至 25℃，充分满足了高密部署场景下的芯片散热需求。 二、不同技术路径呈现出多样发展态势 智算中心液冷散热系统主要有三种形式，分别为：冷板式液冷系 （1）领域全景 来源：中国信息通信研究院 图 5 冷板领域 （2）发展态势 冷板通过与发热元件接触实现换热。冷板主要由冷板基板、流道 盖板、流体通道构成。冷板基板为冷板的底层部件，通过界面材料与 发热器件直接接触。流道盖板为冷板的顶层部件，与基板密封形成封 闭的腔体。冷板整体预留有配管或连接口，冷却液流过流体通道，并 通过与流体通道的接触实现换热。冷板的设计形态、加工工艺多样， 智算中心液冷产业全景研究报告（2025 碳氢化合物、有机硅类化合物、碳氟化合物。冷板式液冷系统的冷却 液在冷板流道中流动，不与主板和芯片等电子器件直接接触，在满足 冷却性能的前提下，仅需考虑冷却液与循环管路、冷板之间的流动阻 力、兼容性和长期可靠性，因此除两相冷板系统外，多采用水基冷却 液，如纯水、乙二醇溶液、丙二醇溶液等。对于浸没式液冷系统，由 于冷却液直接和电子器件接触，需保证冷却液在最不利工况下，仍然 能够保持绝缘特性，故全部采用不含水的非水基冷却液。非水基冷却

5G对终端射频器件影响：需求增加、技术升级、集成度提升 新频段 • 滤波器需求倍增 • 频谱重新划分增加射频前端复杂性 高频率 • BAW将成为滤波器主流 • 终端天线将发生重大变革 大带宽 • PA设计复杂度提升 • 滤波器、天线开关/调谐设计难度 加大 4x4 MIMO • 射频前端用量翻倍 • 终端天线数量增加 双连接 • 射频器件数量增加 • 器件性能要求提升： 射频前端及终端 5）LNA：市场规模将从2017年的2.5亿美元，增 加到2023年的6亿美元，复合增速16%； 6）毫米波射频前端：2023年市场规模将达到4亿 美元； 数据来源：Yole，国泰君安证券研究 1.2 15 射频器件价值量：5G手机射频前端ASP将大幅提升 射频前端价值量/美元 入门3G手机 中端4G手机 高端4G手机 旗舰4G手机 高端5G手机 功率放大器（PA） 0.9 1.8 3.3 4.8 8.3（+151%） 3（+151%） 射频开关（RF Switch） 0.4 1.5 2.3 4.5 8.3（+260%） 滤波器（Filter） 1 4 6.5 8.8 15.3（+135%） 其他射频器件 0.4 0.4 0.5 1.2 2.5 射频前端总价值量 2.7 7.7 12.6 19.3 34.4 同比增加 185% 64% 53% 173% 5G射频前端价值量将大幅提升，以高端机型为例，5G相对于4G射频前端价值量将从12