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  • pdf文档 2025芯片设计行业白皮书

    68 19 -20% 19 16,471 24 -3.9% 29 客户质量 67 20 -26.4% 25 18,914 17 -2.7% 25 数字后端 62 21 -29.5% 29 30,636 4 3% 2 产品工程 59 22 -19.2% 17 22,891 12 -2.1% 18 射频 57 23 -5% 8 27,563 6 2.1% 6 芯片验证 57 24 9.6% 5
    10 积分 | 52 页 | 10.46 MB | 7 月前
    3
  • pdf文档 2025年广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书

    产品大量出货,比如芯讯通在 2024 年发布全国 产方案高性价比 LTE Cat.4 车规级模组 A7805,广和通 2024 年发布基于展锐 UIS7861 平台的新一代 LTE Cat.4 智能模组 SC636 系列等等,更多例子先不在此展开。 11 IOTE2025 上海站:6 月 18-20 日 深圳站:8 月 27-29 日 海外展:IOTSWC 世界物联网解决方案展 5 月 13-15
    10 积分 | 85 页 | 41.17 MB | 7 月前
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2025芯片设计行业白皮皮书白皮书广域物联中国蜂窝卫星产业研究
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