ECoG、fUS 等使用 范围受限，仅用于科研，临床转化存在困难。 脑电感知技术在 1.0 时代，以无创的 EEG、有创的 ECoG 和阵 列电极为主。无创 EEG 技术的时间分辨率为毫秒级，空间分辨率为 毫米级，易受肌电、眼电伪迹干扰。设备形态为头盔式或网状电极 帽，需导电膏降低接触阻抗，使用不便。典型应用为癫痫监测、睡 眠分期分析。有创的 ECoG 和阵列电极能直接记录皮层神经元电活 脑机接口技术与应用研究报告（2025 极，在植入后能扩 大 200 倍，从而更好地适应脑组织的形态。这种电极还具备生物降 解性，避免了二次手术取出的风险，减轻了患者的痛苦和负担。佐 治亚理工学院研发的微创脑机接口系统尺寸不到一平方毫米，微小 的尺寸进一步降低了植入过程对大脑造成的损伤。 从电极性能来看，呈现采集更加精准的趋势。为了实现更精准 的脑电信号采集，电极与大脑的贴合度至关重要。中国西北工业大 学设计的电极基底采用了细菌纤维素这一特殊材料，并且采用了蛇 SQUID 能够在更接近绝对零度的条件 下稳定工作，同时提高了对微弱脑磁信号的探测能力。在设备小型 化方面，微纳加工技术和先进封装工艺在 2.0 时代大幅进步，从而 使单个传感器的尺寸缩小到了毫米级别，数百甚至上千个通道的 SQUID 传感器可集成在一个芯片上，以精确地捕捉大脑不同区域的 磁场变化，为研究大脑功能提供了更详细的信息。在算法软件优化 方面，SQUID 脑磁图仪的实时信号处理能力得到提升，能在毫秒级

4PB，2024年1月更跃升至10亿公里和10PB的规模，预 计2024年12月将达到45亿公里里程和32PB的数据体量。在硬件配置层面，其L4级自动驾驶解决方案采用摄像头、毫米波雷达及激光雷 达的多传感器融合方案，通过优化的传感器布局实现车辆360°全方位环境感知覆盖。其中，后向毫米波雷达采用后视镜一体化设计， 多处传感器支架配备防撞溃缩吸能结构，并针对长期运营需求开发了专门的激光雷达清洗功能。在可靠性方面，舱外传感器的防护等级

米波/12个超声波/高精度地 图7K）+1.5W域控制器（英 伟达双Orin） 1.5W=去激光雷 达+去高精度地 图，芯片+传感 器不断降本 摩尔定律继续生 效 4-5K=3K（5个摄像头+12个 超声波+2个毫米波雷达）+ 低算力芯片2K左右 7 L4 汽车智能化底层核心竞争要素从未改变 8 ◼ 自特斯拉入局以来，汽车智能化每2-3年会有一次重大技术创新，但底层竞争要素始终未变。 2021年特斯拉 主流大算力芯片和智驾套件硬件成本比较 硬件品类 假设单个成本/元 智驾方案 实现功能 量产状态 理论硬件成本/元 摄像头 200 英伟达双orin-X方案(有激光雷达） 城市NOA 大批量 18250 毫米波雷达 400 英伟达双orin-X方案（无激光雷达）城市NOA 大批量 16450 超声波雷达 50 英伟达单orin-X方案 城市NOA 大批量 14150 激光雷达 英伟达Orin-Y方案 五、零部件格局如何变化？智能化视角 消费属性 科技属性 强 强 弱 弱 自动驾驶功能应用 （算法+数据） 电 池 四大材料 自动驾驶域控制器 AI 芯片 其他芯片 传感器（激光雷达-摄像头-毫米波） 底盘域控制器（制动+转向） 电机电控 热管理 基本内外饰 轻量化铝合金 被动安全件 车灯 智能座舱（中控+ 仪表+HUD+声学） 高压连接器 空气悬挂 电吸门等 ① ②

技术能力 质检场景 瓶盖检测 压盖检测 标签检测 酒体检测 丝印检测 包装检测 定制内窥相机 质检工站定制 产线改造 低样本算法 Ø Ø Ø Ø 检出率高达 97% 最小可检直径 0.1 毫米 产品检测稳定可靠 检测速度高达 15000 瓶 / 小时 Ø 替代大量人工，降低成本 优 点 应用场景八： 生产可视化 u 建立工厂与各个车间数据互联，形成企业与各车间之间云 - 边协同的运营管控结构

遥感与动态三维航图：卫星互联网结合地面基站和传感器，实现对地球表 面的环境、气候、灾害等的感知与监测，生成动态三维航图，为低空飞行 器和地面用户提供实时信息。 差异化互补：地面5G-A(尤其是毫米波频段)具有更大通信带宽和更精确的位置感知能力，适合城市人口稠密区域的 细颗粒度空域管理；而低轨卫星互联网则凭借广域覆盖优势，在城际、山河湖海等地区实现快速覆盖 数据来源：金元证券研究所整理 • 国VLEO领域的先行者 超低轨道：技术密集公关，各国争抢聚集区域 3.4 产业发展趋势三：积极抢先Ka和Q/V频段 ITU通过《无线电规则》统一管理全球频谱 资源，将30–300 GHz划为毫米波频段 （EHF），其中Ku频段依据“先等先占，先 占永得”原则基本已被星链等抢先占据， 目前主要争夺集中在： • Ka频段：26.5–40 GHz • Q频段：40–50 GHz • V频段：50–75

力扩展将重塑物理世界与数字世界的交互方式，但仍需突破技术瓶颈与商业化障碍。 三、 未来前景 实时高精度渲染与虚实共生：结合神经辐射场（NeRF）与光线追踪技术的进化，3D 感知系统将实现亚毫米级场景重建与光子级渲染精度（如英伟达 Omniverse），推动影视 制片、虚拟展厅等领域的创作效率提升。苹果 Vision Pro 的“空间化网页”应用已初步展 示虚实融合的交互潜力，未来或发 消费级设备的空间计算普及：随着核心硬件成本下降（如索尼开发微型 dToF 传感 器）、AI 算法轻量化（如 MobileNeRF），3D 感知技术将渗透至智能手机、XR 眼镜甚至 家居设备中，通过毫米波雷达与微投影技术实现无感手势交互（如华为 Mate 60 Pro 隔空 手势操控）。 研究报告 2025 年全球感知技术十大趋势预测 11 四、 技术挑战 硬件性能与成本平衡：高分辨率

景上又以超算中心为主； Ø 2023年10月17日，美国加强了面向中国市场的AI芯片禁令。其中明确将性能、密度作为出口管制标准，将单芯片超过300teraflops算力，以及性能密度超 过每平方毫米370 gigaflops的芯片都纳入了禁止出口行列。禁令涉及A100、H100等主流AI训练用英伟达GPU。 来源：浙商证券研究所、华泰证券研究所 产业研究 战略规划 技术咨询 6 中国科技企业的市场导向和商业化压力

频谱与 WRC-27 面向 2030 年代的移动通信演进，各运营商都需要 200– 400 MHz 的中频段频谱带宽。移动生态系统正与政府和国 际组织合作，以确定未来移动服务扩展的可用频段。 毫米波频段将用于最密集的场所，如体育场馆、火车站、 机场和购物区。低频段将用于实现城乡之间的数字平等。 然而，重点将放在寻找合适的中频段分配，以实现城市范 围内的全面连接。此外，许多政府将利用 6

大容量存储产品系列 MSP-IPSAN 工业级硬体磁盘阵列支持硬盘在线热插拔。整机内部采用无线缆（Cableless） 结构，主控板与背板采用接插件连接方式，具备工业级的高稳定性与可靠性，整机深度只有 450 毫米，可安装于狭小的工业环境中。MSP-IPSAN 系列采用模块化设计，RAID 磁盘阵列的管理、 计算、与重建采用具备独立管理口的硬体磁盘阵列专用 ASIC 芯片，与主控板上的中央处理器完全 独立且互不干扰。

（二）工业 5G 专网建设 天津大沽化工在智能工厂场景规划和建设过程中，发现 智能工厂应用场景需要对无线网络的传输速度、实时性、确 定性、融合感知定位等提出了更高需求，天津大沽化工拟新 建 5G 毫米波专网，以满足智能运维、一体化数据中台、数 字孪生系统和机器人集控的等工业互联网络。 — 37 — （三）新型应用场景探索 通过智能 AI 机器人实现多维度，跨区域，多场景的智 能安全管理