技术创新，变革未来 集成电路行业智能制造实践 公司简介 生产智能化建设认识 （ 1 ）智能化建设过程与目标 （ 2 ）工业互联网平台本质及框 架 智能制造案例分享 （ 1 ）现状评估分析 （ 2 ）智能制造建设架构 （ 3 ）工业云平台融合 （ 4 ）项目效益分析 “ 智能化”工厂的方向 旨在提升制造业的智能化水平，建立具有高度灵活性和资源效率的智能工厂，集 成并整合产业价值链中包括 智能工厂实施路线图 “ 智能化”工厂的 4 个目标 生产 信息 的实 时监 控 无 纸 化 的 生 产 过 程 清 晰 的 物 料 标 识 和 追 溯 高 度 协 同 的 人 机 集 成 系 统 集成电路企业系统横向集成与纵向集成 纵向集 成通 过不同 的系统 在垂直 纬度上 集成生 产过程 要素和 过程控 制，以 达到高 效性。 纵向集 成 区域层 Devices (Motors Drives 据等信息在公司内与不同公司间信息交换的集成。 横向集成 Supplier 材料仓储 FE 前道 WT 测试 DB 晶圆库 Assy 封装 Test 测试 DC 仓储中心 customer 集成电路企业“智能化”升级路线 无纸化 › 取代人工记录 › 系统自动搜集数据 › 材料和工具的自动确认 和跟踪 可追踪性 › 芯片和产品 › 材料和工具 › 制程分析能力 大数据分析

目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... ............................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件

可扩展性 不足。 3.2 FPGA+DDS 可编程逻辑器件(FPGA),是世纪80年代发展起来的一种新的, 在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是 一种半定制的集成电路。它是作为专用集成电路领域中的一种半定 制电路而出现的,它通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和 逻辑单元,凭借高速并行计算的能力和大规模的芯片容量,同时片 内集成的乘法器和阵列,用先进的技术驱动电路来实现各种复杂的

，提高物料信息统计效率， 同时节省人力。 客户成功案例——智能仓储物流 ， 为智造加速 JJXF 致力于半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研发、 制造 ，产品涵盖半导体器件、 集成电路专用设备。 存放物品 业务挑战 解决方案 效 益 Thank you! 加入星球获取更多更全的数智化解决方案

电控锁 读卡器不断通过其内部线圈发出一个固有频率的电磁场 ( 激发信号 ) IC 卡放在读卡器的读卡范围内时 , 卡内的线圈在“激发信号”的感应 下产生出微弱的电流 , 作为卡内集成电路芯片的电源 IC 或者 ID 卡内的集成电路芯片存贮有设定时输入的唯一的数字辨 识号码 (ID), 该号码从卡中反馈回读卡器 读卡器将接收到的无线信号传给控制器 , 由控制器进行信号处理并 对执行装置发出指令。 智慧养老机构管理服务系统

放发展成果更加丰硕，全国信息化发展水平迈上新台阶，为 开创新时代新征程网络强国建设新局面提供强大动力和坚 实支撑。 一、2024 年国家信息化发展取得显著成效 （一）创新发展能力显著增强。一是网络信息技术创新 加速突破。集成电路研发制造能力不断增强，操作系统加速 规模化应用，开源鸿蒙装机量超 10 亿台，量子信息、脑机 接口、数字孪生等前沿技术创新成果不断涌现。生成式人工 智能大模型技术能力持续跃升，截至 2024 党的二十届三中全会精神和 2025 年全国两会精神，以更大 的力度、更实的举措推进信息化发展迈上新台阶。 一是坚持自立自强，加快推动网络信息技术创新和产业 生态发展。加快核心技术创新突破，强化集成电路、基础软 件和工业软件、人工智能、量子信息等重点领域布局，全链 条推进技术攻关、成果应用。推动人工智能、操作系统、数 据库、第五代精简指令集（RISC-V）等生态建设，支持开源 社区和开源 2024年，我国网络信息技术创新取得新进展，以人工智 能为代表的新一代信息技术取得重要成果，区块链创新应用 提质增效，为推动高水平科技自立自强提供有力支撑。 （一）关键信息技术创新取得新进展 我国集成电路研发制造能力不断增强，成熟制程市场占 有率稳步提升。第五代精简指令集（RISC-V）生态加快建 设，发布第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核，基于 RISC-V架构的“如意”操作系统和开发工具集，为先进计算

四、项目创新点和实施效果 1. 项目先进性及创新点 （1）项目先进性 项目基于 5G 和 F5G（PON）技术，开展面向工业场景生产设备实现“工业双 5G 全连接”的技术研究和项目实践，通过对集成电路、芯片模组、PBC 电路设计、 工业协议适配、边缘 AI 等方面的研究，赋能工业连接与 OITC 更好的融合，并在 实现“全连接”的基础上，结合工业互联网平台能力，打造创新解决方案和典型 应用场景。 计算设备的深度研发，开展面向工业场景更高效、更可靠的 5G+F5G 全连接技术 的应用实践。借助已经形成的“政产学研用”模式，通过与高校、产业联盟、移 动运营商打造创新合作生态，基于未来 2-3 年芯片、模组、集成电路等行业的发 展趋势，整合 Redcap 等新兴技术，采用开放式创新和协作式创新的模式，通过 快速迭代和项目实践来推动创新，并且通过快速原型制作、较小规模试验，及时 反馈和改进，快速打造出符合产业化要求和市场需求的创新产品。

加强数字中国建设整体布局 。 建设数 字信息基础设施 ， 逐步构建全国一体化大数据中心体系， 推进 5G 规模化应用 ， 促进产业数字化转型 ， 发展智慧城 市、 数字乡村。 加快发展工业互联网 ， 培育壮大集成电路、 人 工智能等数字产业 ， 提升关键软硬件技术创新和供给 能力。 完善数字经济治理 ， 培育数据要素市场 ， 释放数据要素潜 力 ，提高应用能力 ，更好赋能经济发展、 丰富人民生活。

入大企业产业链供应链。鼓励龙头企业开发和共享供应链上 下游采供销协同、一体化质量管控、联合排产等平台，提升 全链条数字化水平。 7.加快重点集群和园区智能化升级。重点支持新一代信 息通信、集成电路、先进电池材料等作为主导产业的国家高 新区及其他重点园区，加快先进计算中心、新一代移动通信、 工业互联网等新型基础设施规模化建设应用，建设高标准数 字园区。鼓励电子信息制造业领域集群公共服务平台互联互 领域应用标准：新型显示器件视觉质量评价，Micro-LED 显示、电子纸产 8 品技术要求，电子元器件物料标签规范，锂电池数字化管理系统技术要求，光 伏系统智能运维及智能开发技术要求，光伏、锂电池、集成电路、电子元器件 等行业智能制造能力成熟度实施指南，电子信息制造业数字园区分级评价等标 准。 14.强化网络和数据安全治理。指导电子信息制造企业建 立健全工业控制系统和信息系统的网络安全防护制度。面向

工程机械和农业机械 3. 物联网 3. 物联网 4. 前沿新材料 4. 高端新材料 5. 高端纺织 5. 高端纺织 6. 生物医药和新型医疗器械 6. 生物医药 7. 新型医疗器械 7. 集成电路 8. 集成电路与新型显示 8. 新型显示 9. 汽车及零部件 9. 新能源（智能网联）汽车 10. 高端装备 10. 高端装备 11. 海工装备和高技术船舶 11. 高技术船舶和海工装备 12 家星级上云企业 500 家 中小企业云服务 平台汇聚资源 重点任务 2—— 中小企业“智改数转”推进工程 03 2024 年底 01 02 充分发挥南京、无锡、苏 州、 常州等地集成电路、 新型显示、智能装备等 产 业优势 ，培育一批生 态主 导型产业链“链主”企 业 10 个 重点产业链 协作平台 提高产业链 协作效率 重点任务 3—— 产业链“智改数转”升级工程