目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... ...........................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件

理分析后精准调控车辆系统。典型产品包括车载摄像头、毫 米波雷达、激光雷达、红外传感器、智能控制系统等。车载 智能传感和控制行业产业链上游为半导体、陶瓷、金属材料、 光学元件等原材料供应商，以及电路板、信号采集器、芯片 等零部件制造企业，中游为聚焦传感器制造与系统集成的制 造商；下游为各类汽车厂商与一级供应商（Tier1）。 图：车载智能传感和控制行业产业链 （二）车载智能传感和控制行业中小企业发展现状与趋 功能安全要求，依赖海量路测数据，标注与仿真成本占研发 预算比例高。跨部门数据孤岛阻碍协同设计，仿真/数字孪生 技术应用能力薄弱。 应用场景： 一级：车载智能传感和控制产品机械结构和电子电路的 CAD/CAE 设计仿真。企业通过 CAD/CAE 工具完成机械结 构/电子电路独立设计；使用试验台架进行物理样机测试，人 工记录相关测试数据，使用研发部门本地服务器存储设计数 据。 二级：基于 PDM 的车载智能传感和控制产品研发数据 设计方案易因工艺限制返工，需通过数字化实现协同设计、 虚拟验证及产设数据贯通。​ 具体举措：公司部署 PLM 产品生命周期管理平台，支 持多团队在线协同设计、自动管控版本；引入三维建模与仿 真工具，对电路、结构等进行虚拟测试优化；打通设计系统 与生产数据，提前校验工艺可行性，生成数字化生产指导文 件。数字孪生系统自动生成 ISO 26262 ASIL B 级验证用例， 覆盖 99%故障注入场景。​

钛酸钡、PbZr0 等 压电 结构电子陶瓷 滑石瓷 偏硅酸镁与玻璃相组合 高压高功率电路 — 2 — 氧化铝瓷 a-氧化铝 高温及电炉元件 长石瓷 莫来石-石英-长石质玻璃 碳膜电阻基体 低碱瓷 莫来石-石英变体-钡长石-长石质玻璃 金属膜电阻器的 瓷体 高导热率 瓷 金刚石、石墨、BN、Be0、AIN、SiC 集成电路 表 1 电子陶瓷产品的分类 图 1 电子陶瓷行业产业链 产业链涵盖上游原材料供应（如氧化铝、氧化锆等陶瓷粉 产业链涵盖上游原材料供应（如氧化铝、氧化锆等陶瓷粉 体）、中游电子陶瓷元器件制造和下游应用产品集成三大环节。 — 3 — （二）电子陶瓷行业中小企业发展现状与趋势 1. 行业宏观状况 受益于我国通信、电子电器、仪器仪表、数字电路等技术 快速发展，普及率不断提升，市场对电子陶瓷元器件的需求日 益增长，拉动了电子陶瓷材料行业规模快速增长。2024 年，我 国电子陶瓷行业市场规模为 1288 亿元，同比增长 17.09%。随

失 序，定制化订单导致产品存在多个设计版本，版本命名规则不 统一，迭代管理混乱。 应用场景： 一级：借助 EDA、CAE 等专业设计软件开展智能通信终 端电路、芯片、整机等设计工作。企业可通过各类专业设计软 件完成电子电路与芯片相关设计、整机结构设计等设计工作。 二级：智能通信终端整机、模组、主板、控制器等各类设 计文件全过程数字化管理。企业引入 PDM 或 PLM 系统管理设

电子器件制造行业是电子信息产业的基础，涵盖了电子元器 件的研发、设计、生产和销售。 行业产品种类繁多、更新换代快，工艺工序复杂，对生产效 率、质量控制和供应链管理要求极高。其核心产品包括半导体芯 片、集成电路、电容、电阻、电感、连接器、传感器等，广泛应 用于消费电子、通信、汽车电子、工业自动化、医疗设备等领域。 该行业产业链结构完整，从基础材料、芯片设计与制造，到封装 测试、模组组装，再到终端应用，形成了一个庞大的生态系统。 （2）应用场景 一级：CAD 处理结构设计与机电集成。中小企业可以通过 CAD/CAE/EDA 工具大幅提升设计效率与精度。EDA 工具（如 Cadence、Altium）主导芯片与 PCB 设计，实现电路仿真、布局 优化及信号分析；CAD 软件（如 SolidWorks）处理结构设计与 机电集成；CAE 工具（如 ANSYS）通过热、电、力多物理场仿 真验证可靠性。AI 驱动优化、云端协同和数字孪生等新技术正

CAD/CAE等基础工具辅助设计，实现简单部件（如仪器外壳、 支架）的微米级公差建模与基础有限元验证，加速仪器外形设 计迭代。 二级：构建精密零部件产品设计数据管理体系。应用PDM 等信息化系统，管理激光器光学路径、传感器电路等核心部件 的设计版本、BOM及工艺变更，形成完整的产品设计资料，规 范管理产品设计与版本。 三级：精密仪器参数化、模块化、协同化设计。应用典型 零部件标准库和设计知识库，集中统一管理标准部件、感觉转

等软件开展产品结构与外观设计、三维建模与渲 染、加工图纸标注、工程安装图纸输出等，将创意转化为可视 化图纸，指导产品生产与施工安装。企业可借助 EDA 软件开展 智能控制模块设计与 LED 驱动电路开发。 二级：系统规范灯饰照明产品设计数据管理。运用 PDM 或 PLM 等系统，实现产品设计数据的规范录入和过程的规范化 管理，对 CAD 图纸、EDA 原理图、技术参数、物料清单等产 品

软件完成轨道交通 零部件（如转向架、制动阀）的二维/三维基础建模，明确装配 关系；借助 CAE 工具开展关键结构件（如车体承重梁）的基础应 力、应变模拟；涉及电子部件时，利用 EDA 软件完成基础电路原 理图设计与简单 PCB 布局。依托 ERP 系统或专用工具管理产品物 料清单（BOM 单），实现基础物料信息统一存储与版本控制，完 成从手工设计向数字化设计的初步过渡。 二级：应用信息化系统开展产品设计。利用

视觉检测融合历史数据，支持预测潜在缺陷，实 现全链条智能质控协同 最高级别质量管理实现全面的质量智控与协同。这包括应 用人工智能进行缺陷检测，如采用机器视觉+深度学习算法的自 动检测设备替代人工检验，提高精度和效率。例如，电路板厂 应用多模态 AI 检测产品缺陷，检测效率提升 60%，人工复核工 作量大幅降低。在农机行业，类似技术可用于识别零件表面缺 陷、涂装质量等。另一方面，构建企业级质量大数据平台，融 合设计、制造、用户反馈等数据，利用