2025厦门市电子器件制造行业中小企业数字化转型实践样本

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厦门市电子器件制造行业中小企业 数字化转型实践样本 厦门市工业和信息化局 2025 年 11 月 目 录 一、 电子器件制造行业中小企业发展情况 ................ 1 （一） 电子器件制造行业定义与范围 ................ 1 1.行业定义 ................................... 1 2.行业范围 ................................... 1 （二） 电子器件制造行业中小企业发展现状与趋势 .... 2 （三） 电子器件制造行业中小企业业务痛点 .......... 3 二、 电子器件制造行业中小企业转型价值 ................ 5 三、电子器件制造行业中小企业数字化转型场景 ........... 7 （一）产品生命周期数字化 ......................... 9 1.产品设计 ................................... 9 2.工艺设计 .................................. 13 （二）生产执行数字化 ............................ 17 1.计划排程 .................................. 17 2.生产管控 .................................. 21 3.质量管理 .................................. 25 4.设备管理 .................................. 29 （三）供应链数字化 .............................. 33 1.仓储物流 .................................. 33 - 1 - 一、电子器件制造行业中小企业发展情况 （一）电子器件制造行业定义与范围 1.行业定义 电子器件制造行业是指从事设计、研发、生产和销售各类电 子元器件的产业，这些元器件是构成电子设备和系统的基础组成 部分。该行业涵盖从被动元件到主动器件、从分立元件到集成电 路的广泛产品领域，是电子信息产业的核心支撑。 依据中国国民经济行业分类标准（GB/T4754-2017）中，电 子器件制造行业主要归属于“C 制造业”大类下的“C39 计算机、 通信和其他电子设备制造业”中类，具体包括“C397 电子器件 制造”“C398 电子元件及电子专用材料制造”等多个细分行业。 2.行业范围 电子器件制造行业是电子信息产业的基础，涵盖了电子元器 件的研发、设计、生产和销售。 行业产品种类繁多、更新换代快，工艺工序复杂，对生产效 率、质量控制和供应链管理要求极高。其核心产品包括半导体芯 片、集成电路、电容、电阻、电感、连接器、传感器等，广泛应 用于消费电子、通信、汽车电子、工业自动化、医疗设备等领域。 该行业产业链结构完整，从基础材料、芯片设计与制造，到封装 测试、模组组装，再到终端应用，形成了一个庞大的生态系统。 其中，中小企业主要集中在中游的制造环节和下游的模组组装环 节，为大型企业提供配套服务。同时，行业技术壁垒高，需持续 - 2 - 跟进摩尔定律或新材料突破，并面临严格的国际标准认证和环保 合规要求，属于典型的高风险、高附加值产业。 （二）电子器件制造行业中小企业发展现状与趋势 一是电子器件制造行业宏观情况。电子器件制造行业是我国 电子信息产业的核心组成部分，涵盖半导体器件、光电子器件、 显示器件、传感器等关键领域。近年来，在 5G、人工智能、物 联网、新能源汽车等下游应用需求拉动下，行业整体保持稳健增 长。根据工信部发布的《2024 年电子信息制造业运行情况》数 据显示，2024 年我国电子器件制造业营业收入突破 4.2 万亿元， 同比增长约 9.5%，其中中小企业数量占比超过 85%，是行业创 新与就业的重要支撑。据市场监管总局统计，截至 2024 年底， 全国电子器件制造行业企业总数约 28.6 万家，其中中小企业数 量约 24.3 万家，同比增长 12.8%，呈现出较强的市场活力与发展 韧性。 二是电子器件制造行业发展趋势。电子器件制造行业正步入 三大发展趋势：微型化与集成化、智能化与柔性化生产，以及产 业链协同与生态化发展，共同推动行业转型升级。微型化与集成 化体现在器件尺寸持续缩小、功能高度集成，系统级封装（SiP） 和异构集成成为重要方向，对企业的工艺精度和研发协同能力提 出更高要求。智能化和柔性化制造则表现为产线逐步向智能化、 可重构方向演进，通过工业物联网、机器视觉和数字孪生技术实 现生产过程的实时优化与故障预测，以适应多品种、小批量的市 - 3 - 场需求。产业链协同与生态化发展趋势要求企业更深度融入上下 游合作体系，从单一产品制造向提供“硬件+软件+服务”的整体 解决方案转型。这些趋势对电子元器件制造中小企业在技术迭代、 生产效率和供应链协同等方面提出了挑战，但也为其数字化转型 指明了方向。通过推进智能化改造和工业互联网应用，中小企业 可提升良品率、降低能耗、缩短研发周期，实现精益生产和快速 响应市场；借助供应链协同平台，企业可增强订单匹配效率和抗 风险能力，从而在细分领域构建核心竞争优势。 三是厦门市电子器件制造行业发展情况。厦门市是海峡西岸 经济区重要的电子信息技术产业基地，已形成以半导体和集成电 路、光电子、新型显示等为重点的电子器件制造集群。厦门市统 计局数据显示，2024 年全市电子器件制造业产值规模突破 1800 亿元大关，同比增长 11.3%，占全市电子信息产业总产值的近四 成。产业集聚效应显著，初步形成以海沧区、翔安区为核心的半 导体产业园和新型显示产业带，汇聚了包括三安光电、士兰微、 天马微电子等龙头企业，并带动了大量中小配套企业集聚发展。 （三）电子器件制造行业中小企业业务痛点 电子器件制造行业的中小企业在发展中普遍面临研发效率 低、生产管理粗放、供应链协同不足等痛点。数字化转型需通过 引入新一代信息技术和智能化工具，显著提升企业竞争力，具体 转型需求体现在以下三个方面： - 4 - 一是需提升研发效率与创新能力，中小企业常因研发流程混 乱、版本管理缺失导致产品迭代缓慢，难以适应市场快速变化。 通过部署 PLM 系统，可实现研发数据的集中管理、变更流程标 准化，减少重复工作和图纸流失问题。 二是需优化生产管理与质量管控，生产环节中，人工巡检、 纸质记录和设备运维滞后等问题导致效率低下、质量波动大。数 字化转型通过 MES 实现生产全流程透明化，实时采集设备数据、 工艺参数和质量信息，减少人为错误。 三是可增强供应链韧性与市场响应能力，中小企业供应链常 因信息孤岛、供应商协同不足而面临断链风险。数字化转型通过 SRM 和基于标识解析的供应链平台，实现上下游数据互通，提 升采购、物流、库存的协同效率。 数字化转型不仅是技术升级，更是中小企业突破发展瓶颈的 战略选择。通过提升研发、生产、供应链等核心环节的智能化水 平，企业可实现降本增效、质量升级和生态协同，最终在快速变 化的行业竞争中占据优势地位。 - 5 - 二、电子器件制造行业中小企业转型价值 电子器件制造行业的中小企业在发展过程中普遍面临生产 效率低、供应链协同不足、质量管控难度大等核心痛点。数字化 转型通过技术赋能业务全流程，能够显著提升企业竞争力，具体 价值体现在以下三个方面： 一是提升生产效率和精益化管理水平，中小企业普遍存在生 产流程依赖人工、设备利用率低、计划排产粗放等问题。通过部 署 MES（制造执行系统）、APS（高级计划排程系统）等数字化 工具，可实现生产数据实时采集与动态优化，减少人为误差，提 升设备综合稼动率。同时，结合平台对设备运行参数进行智能分 析，实现预测性维护，降低故障率。此外，数字化能源管理系统 可优化能耗，助力单位产值能耗下降，显著降低生产成本。 二是增强质量追溯与供应链韧性，行业对产品质量追溯要求 严格，但中小企业常因纸质记录和人工巡检导致数据滞后、追溯 困难。通过 QMS（质量管理系统）和标识解析技术，可实现从 原材料到成品的全流程质量数据绑定，质量问题定位时间从数小 时缩短至分钟级。在供应链方面，SRM（供应商管理系统）和数 字化采购平台能优化供应商协同，提升订单响应速度，并通过动 态库存模型降低呆滞库存，增强供应链抗风险能力。 三是加速市场响应与产品创新，中小企业研发周期长、市场 预测能力弱，易错失商机。数字化转型通过 PLM（产品生命周 期管理）和 EDA（电子设计自动化）工具，可缩短研发周期。 - 6 - 同时，利用 CRM（客户关系管理）和大数据分析市场趋势，精 准预测需求变化，辅助企业快速调整产品策略。例如，AI 视觉 检测技术将 PCBA 维修效率提升，人力成本降低，显著提升客户 交付满意度。 数字化转型能够解决电子元器件中小企业的核心痛点，在效 率、质量、供应链和创新等方面创造多维价值，助力企业在激烈 的市场竞争中实现降本增效和可持续发展。 - 7 - 三、电子器件制造行业中小企业数字化转型场景 当前，电子器件制造行业正朝着高度集成化、智能化和柔性 生产的方向飞速发展。面对产品迭代加速、工艺复杂度攀升、多 品种小批量订单成为常态的产业趋势，广大中小企业普遍面临研 发设计周期长、生产协同效率低、品质控制难度大、供应链响应 迟缓等核心痛点。数字化转型已成为企业突破发展瓶颈、构建核 心竞争力的必然选择。通过引入先进的数字化解决方案，企业能 够有效打通信息孤岛，实现全流程的数据驱动与智能决策，从而 大幅提升运营效率、降低综合成本、保障产品一致性与可靠性。 在此背景下，产品设计、工艺设计、计划排程、生产管控、质量 管理、设备管理、仓储管理等关键场景的数字化深度融合，正是 赋能企业实现精益生产与敏捷制造的价值核心。 - 8 - 图：电子元器件制造行业中小企业数字化场景金字塔图 - 9 - （一）产品生命周期数字化 1.产品设计 （1）痛点需求 一是自主研发与创新能力不足。电子元器件中小企业普遍缺 乏高端设计人才与先进研发工具，面对高频的技术迭代与复杂的 产品架构，难以突破核心技术与专利壁垒。同时，受制于资金限 制，企业在仿真分析、原型测试等环节投入有限，导致设计迭代 周期长、试错成本高，产品创新乏力。企业需引入模块化设计与 协同研发平台，降低设计复杂度，并通过仿真工具与虚拟验证减 少实物原型依赖，提升研发效率与创新成功率。 二是供应链协同效率低，设计验证周期长。元器件设计依赖 特定材料与工艺，而中小企业常因采购渠道分散、供应商响应慢， 难以快速获取符合设计要求的样品与物料。此外，设计部门与供 应链信息脱节，导致设计验证阶段频繁遭遇物料不匹配、工艺不 可行等问题，延长了产品定型周期。企业需构建供应链协同平台， 实现设计参数与供应商能力的实时匹配，推动关键物料早期参与 设计，并通过数字化样品管理缩短验证循环，加速设计落地。 三是客户定制化需求增多，设计流程灵活性不足。电子元器 件产品趋向个性化、小批量，但传统设计流程依赖刚性规范与顺 序作业，难以快速响应客户的结构、性能或接口定制需求。例如， 每次定制均需重新进行图纸绘制、参数调整与工艺审核，耗时长 且易出现设计冲突。企业需部署可配置化产品平台与参数化设计 - 10 - 工具，支持快速变型设计，并应用基于模型的定义（MBD）技 术统一数据源，减少重复设计环节，提升定制响应速度。 四是跨部门协作不畅，设计数据未全程贯通。中小企业内部 设计、工艺、生产等部门系统独立，数据格式不兼容，导致设计 变更无法及时传递至下游环节，引发制造偏差或质量缺陷。例如， 设计更新后 BOM 表未同步至生产与采购，造成物料误配或产能 浪费。企业需搭建产品生命周期管理（PLM）系统，统一管理设 计数据与变更流程，并通过集成接口打通 PLM 与 ERP、MES 系 统，实现设计、工艺与制造的数据协同，减少信息孤岛带来的设 计反复与资源内耗。 （2）应用场景 一级：CAD 处理结构设计与机电集成。中小企业可以通过 CAD/CAE/EDA 工具大幅提升设计效率与精度。EDA 工具（如 Cadence、Altium）主导芯片与 PCB 设计，实现电路仿真、布局 优化及信号分析；CAD 软件（如 SolidWorks）处理结构设计与 机电集成；CAE 工具（如 ANSYS）通过热、电、力多物理场仿 真验证可靠性。AI 驱动优化、云端协同和数字孪生等新技术正 加速设计自动化，缩短周期，降低成本并提升性能。软硬件协同 推动行业向智能化、高集成方向发展。 二级：PLM 集成 CAD/EDA 工具开展产品设计。企业可通 过 PLM（产品生命周期管理）系统实现产品设计的数字化与规 范化管理。该系统集成 CAD/EDA 工具，统一管理设计方案、图 - 11 - 纸、3D 模型、设计 BOM 及版本变更，确保数据一致性。结合 PDM 模块，自动化记录技术变更流程，关联审批与历史版本追 溯，避免设计冲突。同时，通过 ERP/MES 系统打通研发与生产， 确保 BOM 准确传递。建立标准化文件模板与权限管控，形成可 追溯的设计资料库，提升协同效率，缩短产品上市周期。 三级：PLM 的产品设计与工艺设计协同。企业可借助 PLM （产品生命周期管理）等信息化系统构建典型产品组件与关键零 部件标准库，录入规格、性能等详细参数；同时搭建典型产品设 计知识库，沉淀设计经验、方案等。设计产品时，系统智能匹配、 推送可引用或参考内容。通过集成设计工具与工艺规划模块，实 现产品设计与工艺设计协同。设置统一数据接口与权限管理，保 障数据跨部门实时共享与安全，提升设计效率与质量。 四级：集成仿真分析软件开展元器件产品虚拟试验验证、快 速迭代优化。企业可运用集成仿真分析软件，通过构建高精度模 型对产品外观、结构、性能进行虚拟试验验证，利用参数化设计 与优化算法实现快速迭代优化，降低物理样机成本。同时，借助 产业互联网搭建开放式数据共享平台，实现产业链上下游企业间 的需求、设计、测试数据实时交互，结合联合仿真与协同设计工 具，推动多方技术资源整合，加速产品创新，提升产业链整体响 应速度与竞争力。 - 12 - 典型案例：博意达科技通过云原生 CAD 平台重塑协同设计 案例背景：厦门博意达科技股份有限公司曾面临设计协 同效率低、图纸版本混乱及数据分散管理等痛点，严重制约 研发效率。 具体举措：为解决以上问题，企业部署了卡伦特二维/ 三维一体化云原生 CAD 及产品数据管理平台。该平台支持多 人在线协同设计，实现图纸实时编辑与版本统一控制，并构 建企业级数字资产库，实现电子图纸全生命周期管理。通过 结构化存储和权限分级，大幅提升数据安全性与检索效率， 有效减少对纸质文档的依赖，降低了管理成本。 取得成效：项目实施后，博意达科技跨部门协作效率显 著提升约 40%，图纸检索时间大幅缩短，版本错误率降低超 过 60%，成功构建了数据驱动的高效协同设计体系。 图：博意达科技一体化云原生 CAD 平台页面 - 13 - 2.工艺设计 （1）痛点需求 一是工艺开发依赖经验，缺乏数字化仿真手段。企业多依赖 工程师个人经验进行工艺设计，缺乏虚拟仿真与验证工具，新工 艺开发需通过反复试制验证，导致开发周期长、试错成本高。尤 其在面对高频高速等高性能产品时，传统方法难以预测工艺参数 对性能的影响。需引入工艺仿真平台，建立工艺数字化模型，减 少实物试制，加快工艺定型。 二是设备与材料参数库不完善，难以精准匹配设计需求。缺 乏系统化的设备能力库和材料特性库，工艺设计时难以获取准确 的设备参数和材料性能数据，导致工艺方案与实际产能不匹配。 应构建工艺知识库，整合设备、材料及历史工艺数据，通过智能 匹配推荐最优参数组合，提升设计可行性。 三是工艺稳定性差，良率波动大。由于参数控制精度不足、 环境敏感等因素，常出现工艺稳定性低、批次间质量差异显著的 问题。需部署工艺过程控制系统，实时采集关键参数，通过统计 分析识别偏差并自适应调整，确保工艺稳定性和良率。 四是与设计部门协同不足，可制造性问题频发。工艺与设计 脱节，产品图纸未充分考虑制造能力，导致工艺实现困难、多次 返工。应建立协同平台，嵌入可制造性检查规则，在设计阶段自 动识别工艺风险，提升产品一次成功率。 - 14 - 五是缺乏上下游工艺数据互通，响应客户变更慢。工艺数据 未与客户需求及供应商能力打通，客户规格变更时信息传递滞后， 调整响应迟缓。需构建贯通客户与供应链的工艺数据平台，实现 需求变更与工艺文件的自动同步，支持快速响应。 （2）应用场景 一级：CAM 与 CAPP 的元器件工艺设计。企业可借助 CAM （计算机辅助制造）与 CAPP（计算机辅助工艺规划）工具，基 于产品设计数据高效开展工艺设计。CAM 将三维模型直接转换 为加工指令，优化数控编程与设备联动，确保工艺参数精准匹配 设计要求；CAPP 则通过智能算法分析设计特征，自动生成工序 路线、工装选择及质检标准，减少人工经验依赖。 二级：CAPP/PDM 集成平台开展工艺方案制定、流程仿真、 设计审批。企业可部署工艺数字化管理系统（如 CAPP/PDM 集 成平台），通过标准化模板与流程引擎驱动工艺设计，实现从工 艺方案制定、流程仿真（如使用 AutoCAD、SolidWorksPDM）、 文件编制到制造 BOM 生成的全程数字化。结合系统版本管理、 变更追溯、电子签名与审批流等模块，自动关联技术变更与工艺 文件修订，提升工艺变更与审批效率。通过数据接口与 MES/ERP 集成，形成覆盖设计、制造、变更的闭环管理，保障工艺数据完 整性及标准化执行。 三级：集成 MES 与 PLM，实现元器件实现设计到生产闭 环协同。企业可搭建工艺知识管理系统，集成 MES 与 PLM 数据， - 15 - 将典型工艺流程、设备参数、材料规范等结构化存储为知识库。 通过 AI 算法实现工艺模板智能匹配，设计新产品时自动推荐相 似产品工艺方案，支持参数化调整与仿真验证。系统与 MES 实 时交互，确保工艺路线、工装夹具等数据同步至生产端，设计变 更可反向触发生产计划调整，实现设计－生产闭环协同，缩短工 艺开发周期。 四级：通过 AI 算法自动生成优化方案，实现虚拟调试与迭 代优化。企业可借助 MES（制造执行系统）与 PLM（产品生命 周期管理）集成，采集生产、质检、成本等全流程数据构建数字 孪生模型。利用三维仿真软件（如 SolidWorks Simulation、 ANSYS），结合历史质量缺陷与成本波动数据，模拟不同工艺 参数下的产品性能及制造成本，通过 AI 算法自动生成优化方案， 实现虚拟调试与迭代优化，减少实物试制成本，进而实现从设计 到量产的高效协同。 - 16 - 典型案例：PLM 赋能诺盛测控，工艺协同效率跃升 案例背景：厦门诺盛测控此前