目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... ...........................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件

计算机:计育机制造业,包括生产分式板型计算机、便携式微型计草机和服筹器的企业。 印制电路板:印制电路板行业。活用于具备印制电路板产品的独立生产期简和服务能力的印制电陪 板企业;无法独立生产印制电陪板产品的工厂不属于本拍南的适用范面。 集成电路;集成电骑行业,覆盖硅基集成电路芯片、集成电将纣表。其中硅基集成电路芯片制造业按 照表1开展评价;集成电路封装业按厢表2开展评价。 且示隔件;显示调件韧造企业,极括满额晶体管

联合编写单位（排名不分先后，按汉语拼音排序）： 北京凌云光通信技术有限责任公司 烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 (2025) 9 图 2-1 十万卡级智算中心集群光互连架构设计 2.1.1. 设备级光互连：光交换机的演进与应用 随着智算集群规模持续扩展，电交换芯片逐渐显现瓶颈。单芯片 容量受制于集成电路工艺的发展，使得电交换芯片在制程工艺、转发 架构与缓存设计等方面面临诸多挑战，交换芯片更新迭代速度明显放 缓，网络规模难以快速扩展；高速SerDes和复杂转发架构导致功耗和 延迟不断上升，信号完整性问题也需要依赖复杂DSP补偿。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 17 图 2-11 芯片级光互连的组件构成（以基于硅光技术的CPO设备为例） 如下图所示，光引擎由光集成电路（PIC, Photonic Integrated Circuit）和电集成电路（EIC, Electronic Integrated Circuit）组成。 其中PIC主要包含调制器（MOD, Modulator）和探测器（PD, Photo-

半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作 壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器 晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。  制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。  光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过

是世纪80年代发展起来的一种新的, 在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是 一种半定制的集成电路。它是作为专用集成电路领域中的一种半定 制电路而出现的,它通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和 逻辑单元,凭借高速并行计算的能力和大规模的芯片容量,同时片 内集成的乘法器和阵列,用先进的技术驱动电路来实现各种复杂的 逻辑和运算,它的这些优点很适合用于软件无线电核心处理器的优 先考虑方案。 3.3 把从外部采集到的电压信号以二进制编码的形式传 送给计算机,以实现实时监控,实时快速地实现各种数字信号处理 算法。方便地实现多频段、多模式、高精度数字调制,具有强大数据 处理能力和高运行速度。DSP和DDS相结合的数字调制电路硬件平 台具有极大的实用性、通用性和开放性,通过在DSP中加载不同的应 用程序便可完成不同的调制功能,使它在无线电台、数字广播、通信 仪器、雷达波形合成等领域逐渐得到广泛的应用。 综上所述,数字调频广播的出现

智慧养老产业链的上游主要包括 为终端产品提供核心软硬件支撑 的供应商，具体涵盖各类传感器、 集成电路、伺服电机等硬件制造 商，以及操作系统、云计算平台 等软件服务商。 软件供应商 智慧养老产品与服务供应商 ❑ 专注于为可穿戴医疗设备和养老机器 人提供感知层硬件（如传感器）、控 制层硬件（如集成电路/芯片）及执 行层硬件（如伺服电机、减速器）。 ❑ 软件部分则构成了系统的“大脑”与 “神经”，涵盖终端设备上的嵌入式 中国智慧养老产业 白皮书 | 2025/09 www.leadleo.com 400-072-5588 进出口数量及均价 进出口金额 15 第二章【上游分析】集成电路 中国集成电路进出口金额、数量及单价，2020-2024年 中国集成电路产业仍面临供需结构性矛盾，进口依赖与贸易逆差凸显 高端芯片的产业链短板，但出口产品附加值的持续提升和价差收窄， 表明产业正通过技术创新稳步向价值链高端迈进 来源：海关总署，头豹研究院 9%，近五年累计出口7,202亿美元，显示 出中国集成电路产品的国际竞争力持续提升。 进口需求持续旺盛。2024年进口总额3856亿美元，同比增长9.5%，近五年累计进口达19,358亿美元，反映 出中国市场对集成电路产品保持强劲需求。 贸易逆差仍待改善。2024年贸易逆差2261亿美元，同比扩大4.9%，近五年累计逆差达12,156亿美元，表明 中国在高端集成电路领域仍存在供给缺口，产业自主创新亟待加强。

国产化 天津久日新材料股份 有限公司 光刻胶所需的重氮萘醌类光敏剂；光引发剂技术；半导体与显示面 板光刻胶产业化 山东泰和科技股份有 限公司 锯末基硬碳负极材料；超纯清洗剂应用于集成电路晶圆清洗；特种 聚合物材料应用于芯片制造中的金属离子螯合；氟代碳酸乙烯酯、 双氟磺酰亚胺锂等锂电池关键添加剂；勃姆石涂层技术用于锂电池 隔膜涂覆 浙江扬帆新材料股份 有限公司 光引发剂技术、含硫/磷材料等国产化 持，推动 半导体产业自主创新和高质量发展。2021 年 3 月国务院发布的《中华 人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目 标纲要》，提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施 一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2024 年 1 月工业和信 息化部等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》， 新世纪评级 和未来健康六大方向产业发展。其中未来材料包括高性能碳纤维、先 进半导体等关键战略材料及超导材料等前沿新材料。同时国家集成电 路产业投资基金为半导体产业提供直接资金支持。截至 2024 年末， 国家集成电路产业投资基金成立三期，投资方向涵盖半导体多个产业 链环节。 半导体材料是半导体产业链上非常重要的一个环节，是半导体制 造工艺的核心基础。随着产能和国产化率提升，未来自主可控的半导 体材料市场增长空间大。根据国际半导体产业协会

组（终端技术工作组）。我国 eSIM 标准化工作主要参考 GSMA、ETSI 等国际标准组织的规范，同步推 进国内标准制定，并积极探索 eSIM 创新技术的标准化。 CCSA 先后制定了 eSIM 集成电路卡、远程管理平台、安全能力、 消费级 eSIM、物联网 eSIM 等行业标准。后续，CCSA 将根据国内产 业发展需求，面向 GSMA RSP V3 规范（SGP.21 RSP Architecture 3198-2016 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）技术 要求（第一阶段） YD/T 3515-2019 支持远程管理的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）测试 方法(第一阶段) YD/T 3514-2019 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台测试方 法（第一阶段） YD/T 2926-2021 嵌入式通用集成电路卡（eUICC）远程管理平台技术要 求（第一阶段） 求（第一阶段） YD/T 4512-2023 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安 全能力技术要求 YD/T 4513-2023 面向消费电子设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC） 安全能力技术要求 YD/T 4640-2023 面向消费电子设备的支持远程 SIM 配置的嵌入式通用 集成电路卡（eUICC）技术要求 YD/T4641-2023 面向消费电子设备的远程

种稳定性破坏所造成的振荡现象。 根据宽频带振荡的产生机理(是否存在电感电容 LC 电路谐振)以 及参与设备(电力电子设备控制器是否对振荡有明显影响作用)的不 同，电力系统宽频带振荡问题有谐振(存在 LC 电路谐振)以及控制振 荡(不存在 LC 电路谐振，控制器对振荡有显著影响作用)两种形式， 如图 4 所示。 1）谐振 谐振类振荡是由电感电容 LC 谐振电路引起。此类振荡包含传统 次同步谐振(sub-synchronous 及以上电压等级时，系统内部过电压 （例如空载输电线路合闸过电压）也常常成为影响设备绝缘配合的决 34 定因素。 从系统分析的角度看，电磁暂态问题涉及求解一组满足基尔霍 夫定律的一阶微分方程组，它描述了 RLC 电路受到特定激励之后的 动态行为。 图 6 各种暂态现象的时间范围 H. W. Dommel 教授 1986 年著的《EMTP theory book》的译序指 出：电力系统的规划、设计、运行，电机、电器设备的研制都必须对 电力系统仿真模型节点数（Number of Nodes in the Power System Simulation Model） 撰稿：彭丽、田鹏飞 电力系统仿真模型节点数是指电力系统仿真模型中电路网络节 点的总数。电路网络节点指电路中电流的汇集点或支路的汇集点。 中华人民共和国国家标准 GB/T 2900.1-2008《电工术语 基本术 语》第 3.2.48 节中，对节点的英文表述为 “node；vertex(US)”

6 图 2：VRM 解决方案从分立功率级到背面垂直供电模块演进 图 1 展示了供电方式向垂直供电发展的趋势。 图 1：现代 AI 处理器正通过垂直供电方式供电 背面垂直供电模块将多相降压电路所需的芯片组和电感集成于一体，是实现垂直供电的基本组成部分。 英飞凌提供从分立功率级到双相、四相垂直功率模块的完整产品组合。图 2 展示了这些产品在电流密度这一关键 性能指标方面的演进过程，其中第三代产品的电流密度已达到优异的 保持时间要求下，电解电容将占据相当大的空间。因此，必须采用一种去耦缓冲电路或功率脉动缓冲电路，以 便使电容中的能量几乎可以完全释放利用，直至接近 0V。该电路通常位于功率因数校正（PFC）级和后续的隔离式 DC-DC 级之间，其优势在于：即使交流输入出现短暂中断，也能维持 DC-DC 级输入电压的稳定，使 DC-DC 转换器 能够针对更窄的输入电压范围进行优化。此外，功率脉动缓冲电路不仅能吸收瞬态负载阶跃，还能以受控的方式， 不间断电源（UPS）（带或不带旁路功能），可以在三相交流配电 架构中应对停电事件。 此外，超级电容托盘可用于应对 GPU 负载的动态变化。另一种方案是在 AC-DC 电源模块内部集成功率脉动缓冲电路， 以在 GPU 负载脉动时，对交流电网进行有效缓冲。 16 三、数据中心的整体供电 预测五：新一代数据中心的功率需求将迈向吉瓦级规模 随着现代 GPU 功耗的不断攀升，以及 AI 计算节