5.3 5.2 0.1 呼和浩特市 31 5.2 5.2 0.0 沈阳市 32 5.1 5.1 0.0 银川市 33 5.1 5.1 0.0 兰州市 34 4.5 4.5 0.0 拉萨市 35 4.1 4.1 0.0 乌鲁木齐市 36 3.8 3.7 0.1 2.2 城市道路网密度 道路网密度平均增速有所放缓，部分高密度城市实现了“高位再加速” 从全国主要城市道路网密度的年度增长 8 29 下城区 杭州市 8.8 30 集美区 厦门市 8.7 31 青羊区 成都市 8.7 32 西岗区 大连市 8.6 33 海曙区 宁波市 8.6 34 仓山区 福州市 8.6 35 青秀区 南宁市 8.6 36 包河区 合肥市 8.5 排名 区（县） 城市 路网密度 37 中山区 大连市 8.5 38 马尾区 福州市 8.4 39 江北区 重庆市 8.4 40 金牛区 安宁区 西固区 5.2 4.8 4.5 2.8 堆龙德庆区 城关区 4.9 3.8 新市区 沙依巴克区 水磨沟区 天山区 头屯河区 米东区 4.7 4.2 4.0 3.6 3.6 2.8 35 拉 萨 4.1 0.55 36 乌鲁木齐 3.8 0.59 33 银 川 5.1 0.76 34 兰 州 4.5 0.91 31 呼和浩特 5.2 0.73 32 沈 阳 5.1 1.28

9,800 10,600 9,700 12,200 - - - 2024届 6,445 9,172 8,277 10,962 12,184 11,149 14,023 30,147 28,705 35,103 解读： 「大专」学历应届生起薪近4年的变化幅度为-0.6% 「本科」学历应届生起薪近4年的变化幅度为5.2% 「硕士」学历应届生起薪近4年的变化幅度为6.7% 「博士」学历应届生起薪近3年的变化幅度为11 30,064 35,752 研发类 7,910 9,982 9,461 12,065 14,456 13,746 16,939 29,495 27,927 34,610 金融类 - 10,006 9,173 14,774 - - - - - - 工程类 6,650 8,598 7,825 10,723 13,446 11,638 15,367 29,988 29,222 35,646 生产类 硕士 不区分 普通院校 重点院校 博士 不区分 普通院校 重点院校 全国 6,445 9,172 8,277 10,962 12,184 11,149 14,023 30,147 28,705 35,103 14 应届生起薪 - 按城市 2024届 人力指标 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 解读： 「大专」学历，「全国」起薪最高 「本科」学历，「全国」起薪最高 「硕士」学历，「全国」起薪最高

............................... 34 图表 34 协作机器人主要代表厂商及最大负载产品 ........................... 34 图表 35 2016-2024 年中国协作机器人相关专利申请情况（单位：件，%） ...... 36 图表 36 2015-2025H1 中国协作机器人市场融资增长情况 ............... 大负载 （12≤L＜20kg） 超大负载 （L≥20kg） 负载范围 法奥机器人 ★★ ★ ★ ★★ 3-30kg 遨博智能 ★★ ★★ ★★ ★★★ 3-35kg 华盛控 / / ★ ★★★★★★ 16-60kg 里工实业 ★ ★ / ★★★ 5-40kg 中科新松 ★★ ★★ ★★ ★★★ 3-30kg 艾利特机器人 4kg、10kg 思灵机器人 ★ ★ ★ ★ 3-20kg 睿尔曼 ★★★ / / / 2-5kg 埃斯顿酷卓 ★★ ★ / ★★ 3-35kg UR ★ ★ ★★★ ★★ 3-35kg ABB ★★ ★ ★ / 0.5-12kg FANUC ★★ ★★ ★★ ★★★★ 4-50kg YASKAWA / ★ ★

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11 银行业人才队伍高度稳定，充分发挥组织优势加速数字化项目推进 银行业人才主力群体以 25~45 岁的中青年为主，整体呈现出“中间高，两 头低”的特征，30~35 岁年龄段人才占比最高，达 35%；而 35~45 岁、 25~30 岁群体分别占 28%和 26%。从业经验来看，83%的从业人才具有丰富 经验，6-10 年经验者占比 40%，10 年以上资深从业者达 43%，充分体现了银

.................................................................................................. 35 3.4.4 园区智慧化建设内容 ................................................................................ ............ 34 图表 35：大企业园区痛点梳理 ............................................................................................................................................. 35 图表 36：大企业园区发展目标 ... 赋能智慧园区，园区建设主体和运营主体更加重 视 AI 的投入和应用。根据工信部数据显示，边缘计算节点部署密度达 5 个/栋建筑，智能合约技术实现 资源自动调配，AI 驱动的产业园创新孵化周期缩短至 6 个月，全链条碳排放强度下降 35%，通用人工 智能（AGI）模型在园区场景逐步落地。此时智慧园区的建设运营角色有综合解决方案商、特定场景服 务商，在 AI 技术的驱动下，各服务商的产品和服务差距逐步拉开，市场集中度提升。

持稳定的增长态势，且凭借其高精度，高速建的优势将进一步加快向医药，食品医疗等行业准透，带来新的增长机会 2020-2027ES0ARA机器人市场规板 Uhit台 ■市场规模 一增长率 41% 35% 格物致胜版权所有 d 45 55 BP, 472 93.946 76, 789 81. 780 84, 969 72. 179 75, 210 53, 426 2020 2021 875 6. 648 7, 000 7, 392 5.97D 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2025年9月 中国工业机品人行业研究 35/50 格物致胜版权 中国工业机器人市场规模-DELTA机器人 格物致胜 2024年中国D日TA机题人行业供应商格局呈现本土品牌主导的行业均势 Wintelligence 2024年DELTA机客人市场规换-分厂商 ER20B-2300H1 20 2300 ER2D-800-5R-HI 008 ER30B-2700 30 2700 07 6 IH-45-050-00213 20 B50 4 格物致 ER35B-1B10 35 1810 6 1H-H3-0001-00243 20 1000 4 ER50B-2100 50 2100 ER50-1200-8R 50 ER70B-2100-L1 OL 2100 6

................................... 35 智能医疗助手革新医疗服务体验 ................................................................................................... 35 AI 驱动生物医药研发范式变革 ................... .................................................................................. 35 云边端融合拓宽医疗应用版图 ................................................................................................. 提前识别潜在的安全风险，从而降低临床试验失败的可能性。随 着算法的不断优化和计算能力的提升，预计大模型将在未来几年内成为推动生物医药创新的关键力量，引领行 业迈向更加高效、精准和个性化的新纪元。 35 医疗健康行业 AI 应用白皮书 云边端融合拓宽医疗应用版图 随着云计算、边缘计算以及终端设备技术的协同发展，云边端融合在医疗领域展现出极为广阔的应用前景，极 大地拓宽了医疗应用

2G 用户有过半迁移到 NB-IoT，剩余的迁移到 4G Cat.1（因行业发展态势，若无特 殊说明，本篇报告中 Cat.1 均指 Cat.1 bis）；3G 用户完全迁移到 4G Cat.1；约有 35% 的 4G Cat.4 用户迁移到 4G Cat.1， 约有 25% 的 4G Cat.4 用户将迁移至 5G 或 5G RedCap；4G Cat.6 以上的高速用户将逐步迁移到 5G Sub-6GHz 日（西班牙·巴塞罗那）参展联系：18676385933 图表 4：中国及全球蜂窝物联网连接数（亿） 年份 中国 全球 中国蜂窝物联网连接数在全球的占比 2022 18 28 64% 2023 23 35 66% 2024 27 42 64% 2027E 36 55 65% 注：“中国”数据来源于工信部；“全球”数据来源于 IoT Analytics 图表 5：全球蜂窝物联网模组出货量按网络制式分布情况（单位：万片） 5933 2.4.3 RedCap 市场格局现状及预测 图表 21：各企业 5G RedCap 芯片商业进展 企业 芯片型号 推出时间 海思 Hi5612 2023 年发布 高通 骁龙 X35 2023 年发布 联发科 T300 2024 年发布 翱捷科技 ASR1903 2024 年发布 紫光展锐 V517 2024 年发布 新基讯 IM6501、IM2501 2024 年发布