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  • pdf文档 英特尔工业控制白皮书2026版·负载整合特刊-英特尔

    英特尔工业控制白皮书 2026 版 负载整合特刊 软件定义自动化 驱动产业数智转型 前言 智能制造正步入一个全新的发展阶段。传统工业自动化以提升生产效率和质量控制 为核心目标,而今天的制造业正面临着更加复杂和动态的挑战。市场个性化需求的 激增、供应链的不确定性,以及劳动力结构的深刻变化,都在推动制造企业寻求更 加智能和自适应的解决方案。 具身智能技术的突破性进展为这一转型提供了新的可能性。通过将感知、认知和执 与控制系统融合中的关键价值,以及英特尔如何携手产业伙伴,通过创新 的计算解决方案加速智能制造的普及和深化,共同开启制造业的智能化新纪元。 — 李岩 英特尔公司边缘计算事业部 行业解决方案中国区高级总监 目录 软件定义自动化发展趋势与挑战 ..............................................................................01 英特尔助力软件定义自动化 ..............................................................................................07 英特尔助力软件定义自动化 — 负载整合软件赋能 .............................................08 架构及方案概览 .....................
    20 积分 | 48 页 | 25.02 MB | 2 月前
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  • pdf文档 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书(2025年)-中移智库

    、 格 罗 方 德 ( GF, GlobalFoundries)负责光互连芯片制造,再组装成完整共封装产品。 国际领先CPO厂商主要由芯片巨头和光引擎企业构成。其中,芯片巨头 以博通、英伟达、英特尔为代表,光引擎初创企业以AyarLab、 Lightmatter、Avicena为代表。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 24  博通产品及技术方案 博通从2021 个晶体管,通过将EIC减薄后混合键合到PIC上,如下图所示。由于键 合后的EIC-PIC厚度比较薄,可在最上层增加一层硅表面用于光学耦合 对准。 图 3-3 英伟达CPO交换机光引擎截面图[12]  英特尔产品及技术方案 英特尔凭借其成熟的硅光子工艺平台与深厚的可插拔光学的技术 积淀,在光互连领域持续引领技术演进。早在2020年,公司便基于硅 光工艺搭建起采用微环调制器的CPO样机,依托该调制器低功耗特性奠 64Gb/s,且 具备1.3pJ/bit的低功耗,方案优势显著,为下一代数据中 心的高带宽、低能耗连接提供关键支撑。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 26 图 3-4 英特尔基于硅光的CPO交换机方案[13]  Ayar Labs产品及技术方案 Ayar Labs聚焦片间互联场景,结合硅光与Chiplet技术来设计新一 代片间互联产品,主要包括TeraPHY(光引擎芯片)和SuperNova(独
    10 积分 | 52 页 | 5.24 MB | 1 月前
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  • pdf文档 2025芯片设计行业白皮书

    样本数量 中游 材料及设备 长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、 中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能 公司数量 样本数量 芯片制造 中芯国际、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、 武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体 公司数量 样本数量 芯片测封 通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、 安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份
    10 积分 | 52 页 | 10.46 MB | 7 月前
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  • pdf文档 2025年广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书

    数传模组型号及性能指标 能直观体现 5G 基带芯片研发难度大的例子是苹果在自研这款芯片方面进度迟滞。首先,苹果自研 5G 基带芯片的初 衷是节省专利费和“高通税”,为此从 2019 年开始就通过收购英特尔 5G 基带团队等方式着手自研基带芯片,但直到 2023 年,苹果依然与高通达成三年协议——高通为 2024、2025 和 2026 年苹果推出的智能手机提供骁龙 5G 调制解调器(基带) 及射频系统。当然,2024 这一点我们看好的趋势是:在智能手表产品销量稳定增长同时,“支持蜂窝”的比例将持续提升。2024 年底,彭博社发布消 息称 2025 年苹果新款 Apple Watch Ultra 将放弃长期使用的英特尔 4G 调制解调器,首次引入联发科来供应 5G RedCap 方案,或已达成的苹果 × 联发科合作,意味着头部品牌里 Apple Watch 将率先进入 5G 时代。 得益于对健康监测、运动记录、位置定位等功能的持续开发,以及接入 RedCap 芯片 T300 正被计划用于苹果即将在 2025 年发布的新一代 Apple Watch Ultra 中。据了解, 联发科 RedCap 技术具有低功耗等突出优势,这帮助其成功取代英特尔而进入苹果高端智能穿戴硬件供应链体系。 在 5G RedCap 这一点上,不采用高通解决方案的原因还有可能是成本和引入多元供应商策略的考量。 • 海思麒麟 SoC 芯片被大量应用在华为智能手表产品上。不仅如此,2024
    10 积分 | 85 页 | 41.17 MB | 7 月前
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  • pdf文档 2025全球协作机器人产业发展白皮书:具身智能时代的技术突破与产业重构-MIR 睿工业-117页

    分布地区� 汽车整车� 福特、通用汽车、特斯拉、麦格纳国际� 美国底特律、加拿大安大略 省� 航空航天� 波音、洛克希德·马丁、诺斯罗普·格鲁曼� 华盛顿州、加利福尼亚州、得 克萨斯州� 电子� 英特尔、高通、德州仪器� 加利福尼亚州、德克萨斯州� 医药� 辉瑞、强生、默克� 波士顿、旧金山湾区� ��� 制造业自动化情况� 美国� 为了重振实体经济并应对国内日益加剧的产业空心化挑战,美国政府积极实
    10 积分 | 117 页 | 4.88 MB | 1 月前
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