联合编写单位（排名不分先后，按汉语拼音排序）： 北京凌云光通信技术有限责任公司 烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 同时，全球智算中心规模触达十万卡级别，智算集群架构正经历 一场根本性变革，从传统单机八卡向超节点演变。超节点并非简单的 硬件堆叠，是一种通过极致性能的高速互连技术，将数十乃至上千颗 GPU芯片集成于单个或多个机柜的集群系统，突破传统设备算力瓶颈， 显著降低多芯片并行计算的通信损耗，实现大模型训练与推理效率的 飞跃。 1.2. 大规模智算集群呼唤“光进电退”技术 目前，超节点智算集群展现出三大技术特性，一是互连性能高， 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 5 图 1-4 不同接口设计的SerDes功耗[3] 带宽密度显著提升。通过缩短电信号传输路径，这些技术能支持 更高的单端口传输速率，同时在同一封装体内集成多个光通道，使得 带宽密度达到百Gbps/mm²至Tbps/mm²，远超铜缆互连方案。此外，连 接距离得到极大扩展。光信号的低损耗特性使其能够轻松覆盖数据中 心内数百米甚至10公里以上的距离，彻底打破了铜缆在远距离传输上

.......................................................................................... 13 3.2 集成与封装................................................................................................ 展方向予 以重点支持。多个部委相继出台一系列重要政策，支持光计算芯片、光神经网络、 硅基光电子等核心技术的研发，中央网络安全和信息化委员会发布的《“十四五” 国家信息化规划》明确提出，要加强在集成电路、硅基光电子等关键前沿领域的 战略研究与布局。科技部在“十四五”重点专项申报指南中，将信息光子技术、 光电混合 AI 加速计算芯片等纳入重要内容，为科研工作提供了明确的方向指引。 国家自然 的《重庆市未来产业培育行动计划（2024-2027 年）》，聚焦硅基光电子技术， 大力支持光子技术发展，推动区域相关产业实现创新升级。湖北省在 2025 年政 府工作报告中，将超高速混合光子集成芯片列为攻关突破方向，推动湖北省科技 创新与产业创新。 从国家到地方，一系列政策举措形成了强大的政策合力，为光计算产业的蓬 勃发展营造了良好的政策环境，助力我国在光计算领域抢占国际竞争制高点。

利用/终止处理等方 面,明确业务场景覆盖的行为活动环节; c) 从软件、硬件、网络、平台等方面,明确业务场景建设运营所需的资源条件; d) 界定业务场景建设运营所需的数据,以及对相应数据采集、集成共享和开发利用的要求。 5. 2. 4 价值模式 企业应顺应新一代信息技术引发的变革趋势,改变传统工业化时期基于技术创新的长周期性获得 稳定预期市场收益的价值模式,构建基于资源共享和能力赋能实现业务快速迭代和协同发展的开放价 式,以及价值创造和传递的过程、方法 和路径等; b) 建立价值度量方式、价值分配机制以及价值交换模式等。 5. 3 业务创新转型 5. 3. 1 通则 业务创新转型视角包括业务数字化、业务集成融合、业务模式创新和数字业务发展四个子视角。 企业应发挥新型能力的赋能作用,加速业务体系和业务模式创新,推进传统业务创新转型升级,培 育发展数字新业务,通过业务全面服务化,构建开放合作 的价值模式 包括基于数字化模型的管理活动精准管控、动态优化和智能 辅助决策等。 5. 3. 3 业务集成融合 业务集成融合是指跨部门、跨业务环节、跨层级的业务集成运作和协同优化。企业应按照纵向管控 (资源链)、供应链(价值链)、产品(资产)寿命周期[产品链(资产链)]等维度,系统推进业务集成融合,包 括但不限于: a) 纵向管控(资源链)集成,包括实现计划、采购、仓储、研发、生产(建设)、销售、财务、人力资源、

个月组织需求最高的AI相关技能 来源：IDC 问：在未来 18 个月内，贵组织最需要以下哪些技能？ 网络安全 AI应用开发 云计算开发 IT运营和服务管理 云基础架构和数据存储 数据管理和分析 API集成和编排 模型开发 商业分析 IoT开发 56.1% 45.3% 42.6% 37.8% 35.8% 27.9% 22.3% 19.1% 17.4% 17.1% 0.0% 其中29%的受访者预计员工数量将“显著”增加。这一现象源于多个因素： ·新型岗位需求出现：例如AI训练工程师、提示词工程师、模型审核员和伦理监督人员等； ·在人机协同的混合工作环境中，需要员工负责智能系统的集成、治理与协作工作； ·AI推动运营与客户服务规模扩大，这通常会产生新的流程管理及监督需求。 这些调查结果证实，AI正从根本上重新定义 “需完成的工作内容” 及 “工作的完成方式”。数据 重点凸显了以下几点： 产品与平台。随着编程、自动化与产品战略之间的界限日益模糊，组织需要既精通软件技术原 理，又掌握先进AI集成能力的专业人才。 随着数字化及AI驱动的转型加速推进，组织必须优先关注那些能够推动创新及数据驱动决策的岗 位。软件、基础设施、云计算、网络安全、数据分析及 IT 领导力领域对融合型技能及AI应用技能 的需求正大幅增长。 此外，AI集成已开始成为几乎所有技术类及业务类岗位的基础。这使得AI素养成为一项核心要 求

精细化推动了对更多电机和执行器同步控制的需求增长，以实 现精确的多点协调和同步。传统的单一控制解决方案，如独立的 PLC 或微控制器，在处理大规模轴控任务时 面临性能瓶颈，难以满足现代工业对高度集成和协调性能的要求。 • 超短控制周期追求：追求更短的控制周期以提高控制精度已成为行业发展的核心趋势。在高速自动化生产线、 精密加工以及高精度定位系统中，缩短控制周期能够显著提升系统响应速度和加工精度，同时减小系统抖动 和网络传输延时，这些都是实现高效、高质量生产的关键因素。 • 智能化控制算法演进：随着生产环境向智能化发展，控制算法正从传统的开环或闭环控制向具备自适应、预 测和学习能力的智能算法演进。现代控制系统必须能够管理复杂的动态系统，通过集成机器学习技术实现参 数自调优、故障预测和性能优化。 • 多元化负载整合与资源优化：随着自动化控制与信息化、智能化的深度融合，多任务负载整合成为核心发展 方向。现代工业系统需要在单一平台上同时运行实时控制、AI  Linux 实时操作系统 (RTOS)，用于 支持在 IA 平台上运行控制程序。 英特尔® 边缘控制软件平台 (ECI) 最佳参考配置  提供 Rtmotion 与软 PLC 集成的示 例代码，便于控制概念验证 (PoC) 的简易设置。  Core Boost 指南，介绍如何稳定提 高单个 CPU 核心的性能。 参考代码 05 确定性实时保障 • 使用 Intel®

造三种基本范式。即将到来的新一代智能制造是最高范式。 3. 智能制造是一个大系统，贯穿于产品、生产、服务等制造全生命周期的各个基本 环节，在工业互联网和智能云平台支持下，人工智能赋能整体系统优化，集成融合 成为智能集成制造系统。 4. 智能制造是第四次工业革命的核心技术，是实现制造业转型升级的主要技术路径， cA 是制造业高质量发展的核心驱动力。 智能制造的核心要义 1. 人工智能赋能新型工 一代智能 制 造是最高范式。 3. 智能制造是一个大系统，贯穿于产品、生产、服务等制造全生命周期的各个基本 环节，在工业互联网和智能云平台支持下，人工智能赋能整体系统优化，集成融合 成为智能集成制造系统。 4. 智能制造是第四次工业革命的核心技术，是实现制造业转型升级的主要技术路径， 是制造业高质量发展的核心驱动力。 ( 二 ) 以智能制造为主攻方向，人工智能赋能制造业高质量发 更重要的是，人类的部分脑力劳动也可由信息系统完成，知识的传播 利用以及传承效率都得以有效提高。 面向数字化制造的 HCPS 可 定义为 HCPS1.0 。与 HPS 相比， HCPS1.0 通过集成人、信息系 统 和物理系统的各自优势，其能 力 尤其是计算分析、精确控制以 及 HCS 信息系统 CPS 物理系统 (C) (P) 脑力劳动

...................... 10 第二节 中游本体 ................................................ 19 第三节 下游集成应用 ............................................ 21 第四节 周边配套产品 .................................. 覆盖广泛，涵盖 2-2300kg 产品特性 轻量、低或可变的刚度 较大的自重和刚度 辅助设施 传感器种类多样 外接传感器少 7 投资回报 价格低、易集成、投资回收快 集成复杂、投资回收周期长 作业方式 人机协同作业 耐疲劳、连续作业 操作环境 快速编程、操作简单、可拖动示教 操作复杂、专家编程、专员维护 常用领域 精密装配、检测、包装、上下料、抛光 打磨、医疗辅助、教学培训等 搬运、码垛、焊接、喷涂等 数据来源：公开资料，高工机器人产业研究所（GGII）整理 二、技术特点 1、安全性设计 协作机器人在设计上强调与人类并肩工作的安全性，通过集成传感器（如力传感器、触 觉传感器）和先进的算法监控交互过程中的力量和动作，确保在与人接触时能迅速减速或停 止，防止意外伤害。为保证人机协作安全性，协作机器人对感知、控制和力矩限制要求较高， 企

技术攻关与平台建设 • “揭榜挂帅”机制：武汉东湖高新区针对6G、第三代半导体等未来产业领域， 通过"揭榜挂帅"机制吸引顶尖人才，对重大紧缺项目最高支持1亿元。 • 公共技术平台：珠海市支持建设集成电路公共技术服务平台，对非营利性机构项 目按投入的最高70% 给予资助。 PART 1 | 智能制造发展背景 数据来源：中华人民共和国工业和信息化部。 内需增长与消费升级，驱动生产制造模式的智能化变革 I、大数据）与先进制造技术的深度融合，贯穿于产品、生产、服务全生命周期的各个环节。 其核心目标是实现生产过程的柔性化、智能化、绿色化和高度协同化。 消费电子与家电行业 高端装备与机械制造 半导体与集成电路 数控机床与增材制造 工业网络 其他 自动 化设 备 [图片] [图片] 智能制造数字化转型升级面临的四大核心场景 智能制造数字化转型 升级的四大场景 PART 2 | 智能制造数字化进展 仿真模型为核心，实时查看仓库库位动态状态，并集成WES算法， 驱动 AGV、堆垛机等设备执行货物搬运任务 模型决策层——仿真模型 > 基于数字孪生底座，1:1 复刻物理仓库布局，将模型决策层的指令转化为可 执行的仓储动作。 孪生执行层——3D虚拟仓库 > PART 3 | 智能仓储优化场景-人工智能（AI）的融合 设备智能中枢，实现智能化设备管控与任务派发 方案具备AGV、堆垛机等自动化设备的集成与管理能力，实

问，并可确保系统在长时间稳定高效运行。主机系统广泛应用 于银行、保险、电信及政府等关键行业，承担着实时交易处理、大规模数据库管理以及批量数据处理等重要业 务任务。 07 主机技术栈是一个高度集成、分层协同的复杂体系，强调垂直整合和可靠性，通常由五个层次构成，分别 是：硬件与操作系统层、管理运维层、数据服务层、中间件层和业务应用层，如图 1-1 所示： 1.1 主机技术栈及特点 图 1-1 通道组成，经过高度优化，能够高效应对大规 模数据处理和高并发事务的挑战。操作系统则专为这类主机设计，具备强大的资源管理能力和并行处理性能。 主要特点： 高性能：采用多处理器集群架构，实现大规模并行计算，处理器集成专用加速单元，通过硬件级加密引 擎实现加密运算的加速处理 高可靠：硬件组件（处理器、内存、存储）普遍采用冗余设计，不会因单点硬件故障而引起系统中断 高安全：主机通常采用内置硬件加密模块，实现数 高性能：支持大规模数据并发访问，能够在高负载下保持较高性能，适用于高频数据交换场景 高安全：集成专用加密模块，为静态数据和动态数据提供全方位加密保护，有效保障数据在存储、传输 和处理过程中的安全性 主要特点： 高可靠：通过事务日志、故障自动恢复等机制降低停机风险 高并发事务处理：通过高效利用内存缓存和优化资源调度，支持低时延、高并发的事务处理 集成性强：借助 MQ 消息队列，实现主机不同系统间异步通信，并提供完整事务处理和消息管理

第三章：智能制造解决方案 .............................................................................. 7 3.1 集成的自动化平台 ................................................................................... 7 3.2 生产过程靠经验操作和控制，参数控制难达预期。人工清洗也存在安全隐患 整线监控 灌包装设备以单机操作为主，缺少整线集中监控 标准化 单机设备众多，硬件选型、软件编程、网络接入和数据接口等各不相同，系统集成沟通 成本太高，也给后期维护带来诸多困难 效率和 能耗 染菌 由于灭菌操作不规范导致的染菌事件频发，严重影响生产进度，造成大量的能源和原料 的浪费 柔性生产 行业的深入理解，致力于为企业提供从工艺 设计、生产控制到运营优化的全流程智能制 造解决方案。 3.1 集成的自动化平台 在数字化转型中，自动化系统是智能工 厂的核心基础。生物发酵工厂主要涉及两类 自动化系统：一是面向单机设备的离散控制 系统（如西门子 TIA 博途平台）。TIA 博途平 台不仅可集成 PLC、变频器、软启动器等硬 件，还具备虚拟调试、数字化设计和云连接 功能，有效支持设备的快速开发和部署；二