工业互联网产业联盟:碳达峰碳中和蓝皮书(2025年)............................................... 23 4 一、综述:碳达峰碳中和在探索中砥砺前行 当前,全球经济复苏承压,迈入深度调整与结构性变革交织的新周期。可持 续发展理念加速重构全球治理体系,气候行动跃升为多边议程的核心命题。传统 能源系统面临供需矛盾加剧与气候危机持续升级的双重挑战,绿色低碳转型成为 国际共识 、动力电池 企业升级换代步伐加快,大容量陆上风机、海上风机、风机核心部件、光伏 TOPCon 电池组件、光伏 BC 电池组件、钙钛矿电池组件、新型动力电池、储能、 固态电池等产业升级和技术发展迈入快车道。一是陆海风机容量和技术不断突破, 国内风机第一梯队基本实现 10MW 陆上风机批量供货,三一重能等 15-16MW 陆 上风机进入示范阶段,金风科技、东方风电、明阳智能、电气风电等纷纷进入 首 例 120 万吨焦炉煤气零重整氢冶金示范工程,利用氢作为还原剂代替碳还原, 有效减少二氧化碳排放,项目稳定连续生产,各项指标达到世界领先水平,成 为钢铁行业实现绿色可持续发展的样板,引领钢铁行业迈入“以氢代煤”冶炼 “绿钢”时代。河钢氢冶金示范工程,首创“焦炉煤气零重整竖炉直接还原” 工艺技术;与同等生产规模的传统高炉-转炉长流程工艺相比,每年可减少 80 万吨、约 70%的碳排放,相当于塞罕坝林场10 积分 | 66 页 | 1.49 MB | 6 月前3
德勤:2025年趋势追踪报告-引领矿业及金属行业转型变革矿业及金属行业的高效领导者应具备哪些特质? 如趋势2所探讨,全球经济和政治地缘动态正在发生变化,矿业及金属企业在世界经济中 扮演的角色不断演变。随着这些企业所处运营环境的不确定性加剧,我们不禁思考:随 着矿业迈入新的黄金时代,行业应当培养具备哪些特质的领导者? 趋势1:引领矿业及金属行业步入新时代 Ian Sanders,德勤全球矿业及金属行业主管合伙人 “在当今更加复杂的环境中开展工作,领导者需要具备领导变革的能力。10 积分 | 80 页 | 18.85 MB | 5 月前3
2025年中国省级绿色电力市场建设:现状与展望报告ndrc. gov.cn/xxgk/zcfb/tz/202408/t20240823_1392551.html 248. 能源新界. [2024.12.24]. 风光无限春常在!我国绿电交易加 快迈入“多年期” . 取读于https://mp.weixin.qq.com/s/ lSOunCtlUJ7DdVkBCcM9gQ 249. 清华大学能源互联网创新研究院. [2024.12.25]. 智库之声10 积分 | 68 页 | 12.71 MB | 5 月前3
光子盒:2025年全球量子科技产业发展展望报告(2025-2)整价值链广泛覆盖地质勘探、气候监测、智慧城市、医疗健康 等多个领域。 例如在资源勘探领域,量子重力/磁场测绘数据被纳入国 家资源储备体系,借助量子传感技术,深海矿产勘探成本大幅 下降,战略资源勘探迈入“量子测绘时代”。 第十一章 产业发展展望 112 6G网络凭借超高带宽、超低延迟和海量连接特性,奠定 数据高速传输基础。量子密钥分发与后量子加密技术相融合, 成为6G通信网络加密核心,为金融交易、政府机密传输等高10 积分 | 128 页 | 9.64 MB | 6 月前3
光子盒:2025年全球量子计算产业发展展望报告(2025-3)全球量子计算产业发 展展望 2025/02 全球量子计算产业 发展展望 2025/02 量子科技年度系列报告 2025 当人类文明迈入21世纪第三个十年,量子计算已不再是实验室里的科 学畅想,而是成为重塑全球科技版图的核心变量。2024年,谷歌"Willow" 量子处理器与中国"祖冲之三号"芯片的相继问世,标志着量子计算正式进 入中美双极竞速的新纪元。2025年,这场关乎未来技术主权的博弈将迎来10 积分 | 184 页 | 18.33 MB | 6 月前3
全球工程前沿报告2024-中国工程院基于纤维素气凝胶的多功能器件集成;④ 基于纤维素气凝胶的可植入式 摩擦纳米发电器件及系统;⑤ 纤维素基纳米发电机规模化制备工艺及装备。 2.1.2 Top 3 工程研究前沿重点解读 2.1.2.1 船舶数字孪生系统 迈入 21 世纪,船舶数字化、智能化、网络化转型逐渐成为全球船舶工业发展的重要趋势。随着云计算、 物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的发展与成熟,船舶工业迎来转型发展的新机遇。以转型升 级为目 能系统,为自然语言理解、视觉问答、跨模态 检索等任务提供重要的理论基础与技术支撑。 (5)超高灵敏度跨尺度缺陷检测技术 人工智能的飞速发展促使全球先进半导体芯片的需求持续旺盛,推动制程工艺节点迈入 20 Å(2 nm) 时代,技术竞争态势进一步加剧。伴随更小关键尺度制造而来的是,表面形变、裂纹、缺损、晶错等缺 陷尺度也步入极微小范畴。半导体缺陷检测面临更大的挑战,特别是晶圆级缺陷检测,尺寸跨度已达10 积分 | 293 页 | 4.25 MB | 5 月前3
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