国产化 天津久日新材料股份 有限公司 光刻胶所需的重氮萘醌类光敏剂；光引发剂技术；半导体与显示面 板光刻胶产业化 山东泰和科技股份有 限公司 锯末基硬碳负极材料；超纯清洗剂应用于集成电路晶圆清洗；特种 聚合物材料应用于芯片制造中的金属离子螯合；氟代碳酸乙烯酯、 双氟磺酰亚胺锂等锂电池关键添加剂；勃姆石涂层技术用于锂电池 隔膜涂覆 浙江扬帆新材料股份 有限公司 光引发剂技术、含硫/磷材料等国产化 持，推动 半导体产业自主创新和高质量发展。2021 年 3 月国务院发布的《中华 人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目 标纲要》，提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施 一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2024 年 1 月工业和信 息化部等七部门联合发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》， 新世纪评级 和未来健康六大方向产业发展。其中未来材料包括高性能碳纤维、先 进半导体等关键战略材料及超导材料等前沿新材料。同时国家集成电 路产业投资基金为半导体产业提供直接资金支持。截至 2024 年末， 国家集成电路产业投资基金成立三期，投资方向涵盖半导体多个产业 链环节。 半导体材料是半导体产业链上非常重要的一个环节，是半导体制 造工艺的核心基础。随着产能和国产化率提升，未来自主可控的半导 体材料市场增长空间大。根据国际半导体产业协会

市制造业向高附加值转变，实现从“规模扩张”向“质效提升”的跨越。 城市制造业高质量发展研究报告（2025 年） 4 全球产业科技创新竞争日益加剧，抢占科技前沿阵地的关键“窗口期” 变短。人工智能、集成电路、量子信息、生物技术等前沿科技领域竞 争白热化，对城市制造业的创新能力和市场适应性提出更高的要求。 城市作为我国参与全球科技产业竞争的核心战略支撑，城市制造业若 不能及时跟上技术迭代步伐，就可能丧失发展先机，在新一轮产业竞 城市制造业高质量发展研究报告（2025 年） 12 步伐加快，大飞机、新能源汽车、高速动车组等领域示范工厂研制周 期平均缩短近 30%、生产效率提升约 30%。重点城市如苏州以半导体 及集成电路、新能源、智能车联网、人工智能、纳米新材料、光子等 领域为重点，构建由 10 个产业集群和 30 条产业链组成的“1030”产业 体系，打造“智造之城”，2024 年苏州高新技术产业产值 2.6 灶产业集群 嘉兴 3 桐乡市玻璃纤维产业集群，嘉善县光电子器件产业集群，海盐县金属切削 工具产业集群 厦门 3 集美区工业机器人产业集群，思明区智慧城市智能系统产业集群，湖里区 集成电路设计产业集群 西安 3 雁塔区电连接器产业集群，长安区光子芯片产业集群，未央区稀有金属材 料产业集群 福州 3 马尾区用户侧新型储能产业集群，长乐区纺织新材料产业集群，福清市化 工复合材料产业集群

大模型对电子元器件提出的更高 工艺和规格要求，这无疑将推动产业链的进一步迭代升级。根据工业和信息化部的最新数据，今年1 至7月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，智能手机和集成电路产量均实现了两 位数增长。 与此同时，半导体和消费电子等电子产业已经进入成熟发展期，正从上一轮行业周期的低点稳步攀 升。市场普遍认为，电子产业已在2024年步入温和复苏期。此外，中国市场在政策层面的大规模以旧换 样性差异化的工厂执行MPS评估类项目，并对其上 海地区共计5家工厂的配电系统、网络、电气维护等进行评估，予以分析及建议。除初始评估所涵盖的 设备进行目视检查外，该评估还包括对6个额外电路板的可见检查，这些电路板不属于初始评估范围。 经过此次评估，客户及时对初始评估后的纠正和建议实施情况进行查漏补缺，并发现了自初始评估 后出现的新的技术和安全问题，及时纠正并执行建议。项目还陆续完成该企业所有工厂（医疗、研发、

5G 模组之外的模 块，进一步缩小了可开发的终端设备体积。这种方式提升了开发灵活 性，用户可在 5G 模组基础上，根据需要选择更适配的计算、存储、 接口等模块。跟第二种开发方式相比，元器件焊接、电路调试等步骤 增加了开发难度和开发周期，但在应用易用性、扩展性和规模生产方 面具备产业化优势。第四类终端设备基于 5G 芯片直接研发，例如 5G 7 PDA、AR/VR 眼镜等小型化终端，该方式适合对集成度、功耗要求 为简化芯片和终端 设备融合的复杂度，降低研发门槛，模组应运而生，成为衔接上游芯 片和下游终端设备的关键节点。 5G 模组将 5G 主芯片、射频前端、存储芯片、电容电阻等各类 元器件集成到一块电路板上，并提供标准接口。终端设备通过 5G 模 组快速实现 5G 通信功能，降低开发和落地门槛。 5G 模组主要包括主芯片和射频前端部分，根据其用途和功能的 不同，5G 模组还可包含 MCU/AP

在技术、产业、政策上共同发力，打造自主创新、安全可靠的产业体 系，全面夯实数字经济基础产业支撑能力。 一是推进核心技术自主创新。短板领域增强自主供给能力。持续 推动通用基础技术创新，开展集成电路突破行动，实施基础软件持续 提升计划，组织关键材料器件攻关计划，尽快具备对芯片、操作系统、 服务器、工业控制软件等“卡脖子”技术和产品的自主供给或替代能 力。优势领域快马加鞭、形成主导。以 IPv6 基础材料和装备的进口替代，促进上下游供需对接、协同发展，增强 新质生产力研究报告——从数字经济视角解读（2024 年） 36 产业链供应链韧性和竞争力。建立产业链供应链韧性评估和风险监测 工作机制，面向 5G、集成电路、新能源汽车等关键领域开展韧性评 估，梳理形成产业链风险清单。依托数字工信平台，强化监测预警等 信息技术手段建设。 4.以生产关系适应性优化，推动新质生产力制度变革 习近平总书记强调，发展新质生产力，必须进一步全面深化改革，

64 鼓励企业创建“绿色工厂”，建设“近零碳工厂”和“零碳工厂” “碳中和工厂”；打造“近零碳园区” 65 建立绿色低碳供应链管理体系，重点支持汽车零部件、光电显示、集 成电路、生物医药等行业中影响力大、管理水平高的龙头企业开展绿 色低碳供应链示范企业建设 66 推动重点企业试点开展产品碳排放对标和碳足迹认证，开展重点产品 碳足迹核算，构建重点产品碳足迹数据库 积极开展省内外合作，输出园区资源循环先进经验，同时积极吸收国 内资源循环先进运营经验，为产业园发展提供借鉴。 160 提升产业 园区和产 业集群循 环化水平 依托园区人工智能产业园、纳米城、生物医药产业园、集成电路产业 园、金光科技产业园等专业园区和产业集群，推动形成产业链间横向 耦合，完善产业循环链条，提升园区产业循环化水平 161 鼓励艾杰旭玻璃、盖茨优霓塔等拥有大量富余余热的企业安装溴化锂

市科学研究会理事长， 国 际水协 (IWA) 中国国家委员 会主席， 高级规划师， 经 济学 、工学博士。 外聘专家简介 杨东 日 工信部专家 工学博士， 工业和信息化部 软件与集成电路促进中心云 计算研究中心主任， 中国开 发区协会智慧园区建设专家 咨询委员会委员， 健康大数 据产业技术创新战略联盟常 务副秘书长 。大数据专家委 员会委员会 ， 计算机应用 专委会副主任委员。

带来 的延迟。 4) 控制单元：CPU 包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，是计算机的运算和控 制核心，注重通用性来处理各种不同的数据类型，由于 CPU 结构中大部分晶体管用于 构建控制电路和存储单元，只有少部分用来完成实际运算工作，所以 CPU 在大规模并 行计算能力上极为受限。 GPGPU系列产品的关键指标 AMD 公司 MI 300 MI 250X MI 250 MI

步明晰科创属性评价标准，更好引导企业提升创新效能。从 A 股上市 情况看，2024 年全年首发上市企业共 100 家，其中“硬科技”企业的 主战场创业板、科创板和北证上市企业数合计达 76 家，占比近八成。 从初创企业看，集成电路、新能源、生物技术等科技属性强的领域， 位列细分行业融资规模前三，AIGC 赛道融资总额同比提升 52%，头 部公司吸金能力强劲。人工智能技术的快速发展也为工业互联网企业 带来新的机会，超星未

同的工业行业中，每个行业都有其独特的工艺、设备、产品要求等。行业大模 型针对这些特定行业的数据和需求进行构建，能够更好地理解和处理特定行业 内的任务，如汽车行业中的零部件设计优化、电子设备制造中的电路板故障检 测等任务。 图 1.2 制造行业（汽车制造、电路制造、电子产品制造等） ➢ 场景大模型 场景大模型则是进一步细化到工业中的特定场景。工业领域包含众多场景， 10 如研发设计场景、生产制造场景、试验测试场景、运维服务场景等。场景大模 深度融合具体任务语境与专业领域知识。以设备故障诊断任务为例，提示词可 以这样设计：“基于设备近一周的详细运行数据，从机械结构完整性、电气系统 稳定性、运行环境的温湿度及电磁干扰等方面，全面且深入地剖析此次故障是 由哪些部件磨损、电路异常、操作失误或环境因素引发的，并给出详尽的解决 方案，包括具体维修步骤、所需备件清单以及预计维修时间”。在生产工艺优化 方面，提示词则可设定为：“依据当前生产效率、资源消耗状况以及严格的产品 依据订单和原材料供应情况，优化生产流程，快速调整生产计划，优先生产热 门车型，大幅提升企业响应速度。 在机器人和无人化工厂领域，工业大模型为其注入强大智能。在电子制造 里，它为机器人提供精确操作指令，像手机生产线上的芯片贴装和电路板焊接， 模型优化机器人运动轨迹和参数，保证操作精准一致。于无人化工厂，工业大 模型作为智能中枢，协调各自动化设备，如制药无人化工厂中，它精准控制药 品生产各环节参数，确保生产稳定高效且安全。