2025/08/13 数字资产系列研究 01 总览：从历史、人文和 技术角度看所谓数字/ 虚拟世界vs.真实世界 陈昊飞、吴琼 2 LZtWfWhWYVaZuYgV9P9RbRsQmMnPnQfQqQzReRrQvM6MoMqRuOmPvNwMsQuM 真实世界vs.虚拟/数字世界：不看表面看初衷 此页载有机密数据，其全部成任何部分不可被复制成再发送。本页不构成对任何产品的要约出售/

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 计算机行业动态报告 DeepSeek 系列报告之 AI+教育 2025 年 02 月 12 日 ➢ DeepSeek 发布开源大模型 R1，迅速出圈月活破 3000 万。2025 年 1 月 20 日，DeepSeek 正式发布 DeepSeek 年新课标“尊重个性、重视自主学习”的要求，科大讯飞联合全国知 名院校等权威机构，精心研发了包括 AI 1 对 1 语文作文辅导课、精读整本书 AI 提优课、思维启蒙 AI 提优课和小学数学思维 AI 提优课在内的一系列紧贴新课 标的高质量学习内容。学习机是非常适合 AI+教育落地的硬件终端场景，也是科大 讯飞面向 C 端市场的重要入口，随着国产大模型的能力提升，以及公众对 AI 的接 受度不断上涨，AI 学习机有望成为重要的增量市场。 术领跑大模型赛道。2023 年，盛 通教育集团依托北京智谱华章科技有限公司领先的技术优势，通过智谱 AI 调用 ChatGLM API 等技术，率先开发出盛通教育学习助手，并推出 AI 创作等一系列 课程。其中《和 AI 伙伴的趣味体验》《AI 绘画》等课程分别对应从幼儿园至中学， 培养学生在人工智能领域的兴趣与基础，并且在教学内容中加入程序设计、数据分 析、算法处理等信息素养知识，为之后的进一步深度学习打下基础。如今，随着

电子 AI+ 系列专题报告（二） 复盘英伟达的 AI 发展之路 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：周靖翔 证券分析师：李梓澎 联系人：詹浏洋 021-60893306 021-60871321 021-60375402 0755-81981181 010-88005307 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn zhoujingxiang@guosen LUT4 分 布 式 RAM （ Kbit ） 最大 用户 IO DDR rate （ Mbps ） 安路科技 PH1A 系列 PH1A180SFG676 2022 28nm 210240 3277 396 1866 紫光同创 Logos-2 系列 PG2L200H 2020 28nm 239700 2528 500 1066 AI 芯片包括 GPU 、 FPGA 、 年以后，随着 AI 浪潮迅猛推进，公司业务不断多元化，向数据中心、游戏、移动 设备、汽车电子等市场发展。 2017 年，公司专为数据中心和高性能计算打造 Tesla V100 GPU ，为 DGX 系列 AI 超级计算机提供支持。 FY23 ，公司来自于数据中心业务领域 的收入超过 游戏领域业务，成为公司最大的收入来源。 l 公司通过收购不断巩固业务实力，拓展业务边界。较为代表性的重要收购事件是收购

电子 AI+ 系列专题报告 Deep Seek 重 塑 开 源 大 模 型 生 态 ， A I 应 用 爆 发 持 续 推 升 算 力 需 求 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 证券分析师：叶子 证券分析师：张大为 证券分析师：詹浏洋 021-60893306 021-60871321 0755-81982153 021-61761072 010-88005307 hujian1@guosen DeepSeek Coder 发布 ， 目 前仍是开源代码模型标 杆。 资料来源： DeepSeek 官网，国信证券经济研究所整理 DeepSeek-V2.5-1210 发布， V2 系列收官；联网搜索上 线 官网。 DeepSeek Coder V2 发布， 成 为 全 球 最 强 代 码 开 源 模 型。 DeepSeek- V 2 . 5 发 布 ， 融 合 通 图：微软宣布支持访问 DeepSeek-R1 模型 图：英伟达宣布支持访问 DeepSeek-R1 模型 资料来源：各公司官网，国信证券经济研究所整理 l 2024 年 12 月 26 日，全新系列模型 DeepSeek-V3 首个版本上线并同步开源。 DeepSeek-V3 为自研 MoE 模型，共有 671B 参数，每个 token 激活 37B ，在 14.8T token 上进行 预训练。

术服务业/软件开发、头豹分类/信息传输、软件和信息技术 服务业/软件和信息技术服务业/软件开发 Copyright © 2025 头豹 2 智能软件研发：算力与场景双驱动，智能软件研发进入“平台+服 务”融合新阶段 头豹词条报告系列 饶立杰、饶立杰RLJ 2025-07-11 未经平台授权，禁止转载 行业分类： 信息传输、软件和信息技术服务业/软件开发 信息传输、软件和信息技术服务业/软件开发 智能软件研发行业是指专注 在第一梯队企业中，科大讯飞的讯飞听见SaaS服务生态系统用户量已过亿，覆盖用户群体达6,500万，付费用户数量实现了28.5%的同比增幅。 该服务全面融入用户的内容记录、整理及写作流程，同时，科大讯飞聚焦多线布局，打造了一系列SaaS产品矩阵。讯飞听见持续领跑智能转写 行业，稳居苹果应用商城效率转写类别榜首。另一方面，用友网络与国内外顶尖咨询机构的合作模式愈发稳健，合作总规模突破2亿元大关，合 作项目数与合同金额均实 (元) 归属净利润(元) 扣非每股收益 (元) 毛利润（元） 经营现金流/营 业收入 公司竞争优势 17 竞争优势 北京金山办公软件股份有限公司致力于研发并运营拥有自主知识产权的WPS系列办公软件，例如WPSOffice，该产品在国内政府、企业和个人用户中广泛使 用，并在多个关键行业中占据重要市场份额。随着移动互联网的发展，金山办公也推出了适用于多种移动平台的办公应用。公司不仅发布了智能办公应用

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 28 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 AI 系列深度：AI+降本增效拓宽应用，硬件 端落地场景丰富 2023 年 07 月 12 日 证券分析师 张良卫 执业证书：S0600516070001 021-60199793 zhanglw@dwzq .......................................................................... 16 图 33： TECNO Camon20 系列 .................................................................................................. ChatGPT“文字输入文字输出”AI 助手的手机；同时，公司旗下 Infinix 推出基 于 AIGC 技术打造的具备多语言对话能力的 AI 向导 X-bartender。 图33：TECNO Camon20 系列 图34：Infinix 推出多语言对话能力 AI 向导 数据来源：TECNO，东吴证券研究所 数据来源：Infinix，东吴证券研究所 传音控股自 2018 年起着手

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容 证券研究报告 | 2023年05月31日 超 配 电子 AI+系列专题报告 边缘 AI：大语言模型的终端部署，推动新一轮终端需求 核心观点 行业研究·行业专题 电子 超配·维持评级 证券分析师：胡剑 证券分析师：胡慧 021-60893306 021-60871321 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen Brain 提出 Transformer。Transformer 不再基 于对每个单词的单独理解进行处理，而是将句子和段落作为一个整体进行处理， 使 LLM 能够从自然语言中深入理解人类的意图，并让一系列应用成为可能：从描 述中生成艺术创作、将大量非结构化数据提炼成简洁的摘要、更准确的翻译、回 答复杂的查询等。 以模型中的参数数量衡量，大型语言模型的参数在过去五年中以指数级增长。模 型的性能非常依

片，性 能和稳定性遥遥领先，又有CUDA生态加持，在AI芯 片市场牢牢占据主导地位 l AMD：MI300系列 l Google: TPU l Groq：高性能AI推理芯片 l 博通：在ASIC（专用集成电路）定制芯片领域表现 突出，2024年市值突破万亿美元 l 华为：昇腾系列芯片，产品性能和销量国内领先， 910B性能对标A100 l 其它国产芯片厂商：海光、寒武纪、燧原科技、沐 中美在AI领域的对比：头部大模型 n 在模型效果上，中国大大缩小了与美国的差 距，呈现与美国平分秋色的格局 n 模型开源领域：DeepSeek超越Meta，成 为效果最好的开源模型，阿里巴巴千问系列 模型下载量超过Meta的Llama系列 模型厂商 国家 代表性模型及竞技场排名 是否开放 模型权重 谷歌（Google） 美国 Gemini-2.0-Flash-Thinking-Exp-01-21, #1 Gemini-2 (Qwen) 系列 字节跳动 豆包大模型 百度 文心大模型 腾讯 混元大模型 华为 盘古大模型 国内互联网公司： 公司 模型 联通 元景大模型 电信 星辰大模型 移动 九天大模型 国内运营商： 公司 模型 深度求索 DeepSeek-V3/R1等 智谱 GLM系列 MiniMax MiniMax-Text-01等 月之暗面 Kimi大模型 阶跃星辰 Step系列 百川智能

..........................................................................16 2.1.3 英特尔® 至强® Max 系列 & 英特尔® 至强® 6 处理器 ...................................................................20 2.1.4 英特尔锐炫™ 设计流程 晶圆缺陷 检测 随着制造工艺提升，集成电路芯片制造的工艺线宽不断缩小，这将带来更复杂和更大规模的电路设计，传统 EDA 设计流程在应对设计规则复杂度、功耗及热管理、信号完整性等方面面临一系列挑战。 将 AI 技术与 EDA 工具相结合，在电路设计阶段，AI 可以自动识别和优化电路拓扑结构，通过深度学习模型预测 不同电路设计的性能指标（如功耗、速度、面积等），从而快速筛选出最优设计方案。这种方法大大减少了人工试 DSI 2.0 Wi-Fi 6E(Gig+) x8 PCIe 4.0 (仅针对高性能移动版) GbE LAN 第 12 代 英特尔® 酷睿™ 移动处理器 英特尔® 600 系列 移动芯片组 了解有关第 12 代英特尔® 酷睿™ 移动处理器的更多信息，请访问： https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/platforms/details/alder-