满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极 2024年12月的营收报告将AI（人工智能）定位 为电子元件市场的核心增长引擎。尽管传统 半导体市场复苏节奏分化，但整体趋势均指 的支持更是加剧了设备更新的紧迫性。安全 更新将于10月14日后停止，迫使用户转向新 设备及平台以维持系统防护与功能的完整性。 07 行业展望 行业展望 AI（人工智能）持续驱动多领域实现创新， 硬件技术的突飞猛进正成为半导体行业增长的 核心引擎。Broadcom（博通）近期的营收报告 指出了AI（人工智能）芯片市场的关键趋势： XPU（极端处理单元）等定制化硅芯片需求 激增。相较于Nvidia（英伟达）旗下的通用 智能）算力中占据主导地位，定制化芯片则 专注于解决超大规模场景需求。此类技术演 进不仅重塑了AI（人工智能）基础设施格局， 更为电子元器件产业注入了持续的增长动能。 AI（人工智能）硬件引领半导体产业革新 HPC（高性能计算）与服务器预计将在2025年 成为企业计算升级的核心驱动力。GPU（图形 处理器）、CPU（中央处理器）、内存及专用 存储元件的市场需求将伴随AI（人工智能）

实现并行计算，可以作为一种新型计算范式带来经典计算无法比拟 量子信息技术产业发展报告（2024 年） 2 的算力飞跃，有望在经济社会发展的多个领域产生颠覆性影响。目 前超导、离子阱、中性原子、光量子、硅半导体等技术路线科研探 索和原型机工程研发不断取得进展，实现大规模可容错通用量子计 算仍需长期攻关，行业领域应用探索持续深化，“杀手级”应用尚未 实现落地，产业生态培育稳步推进。 量子通信基于量 量子信息技术产业发展报告（2024 年） 11 三、科研进展成果 (一)量子计算 1.多技术路线原型机关键指标持续提升 量子计算处理器是制备和操控量子物理比特的物理载体，超导、 离子阱、中性原子、光量子和硅半导体等多种技术路线呈现多元化 发展和开放竞争态势，各路线优劣势存在差异，目前尚没有一条技 术路线具备综合性优势。近年来业界持续推进量子计算原型机研制， 科研成果不断涌现。 超导技术路线以超导约瑟夫森结为基础构建二能级系统，优势 光子量子计算系统中，助力增强系统的计算能力和 速度的同时提供量子增强的机器学习功能52。 硅半导体技术路线使用量子点中囚禁的单电子或空穴作为量子 比特，通过电脉冲实现量子比特操控和耦合，优势体现在与现代半 导体先进制程相兼容等方面。2024 年，Intel 利用 CMOS 制造技术 研发硅半导体量子计算芯片新型制造与测试工艺，将自旋量子芯片 47 https://doi.org/10

存储器是计算机的存储部件，用于存放程序和数据。按照存储介质的不同， 存储器主要包括光学存储、磁性存储和半导体存储三类，光学存储，根据激光等 16 特性进行存储，常见的有 DVD/VCD 等；磁性存储，常见的有磁盘、软盘等；半导 体存储器，又称存储芯片，以半导体电路作为存储媒介，具有体积小、存储速度 快等特点，是目前应用最多的存储器。半导体存储器又可分为随机存储器（RAM） 和只读存储器（ROM）。根据断电后信 和只读存储器（ROM）。根据断电后信息是否保留，分为易失性（VM）存储器与非 易失性（NVM）存储器。易失性存储器无法保留数据，这类产品包括 DRAM 和 SRAM， 其中 DRAM 为半导体存储主流方案，SRAM 产品主要用于 CPU 的主缓存以及辅助缓 存。非易失性存储器产品在断电后存储器仍保留数据，代表产品为 NAND Flash 和 NOR Flash。 目前我国外部存储器市场上国产品牌已经占据约 60%的市场份额。其中，华 60%的市场份额。其中，华 为目前排名第一，市场占有率约为 20%；Dell EMC 排名第二，市占率 14%；第三 到六名分别是海康威视、IBM、中科曙光和浪潮。半导体存储器方面，DRAM 和 NAND 对整个半导体市场具有重大影响，占全球半导体行业的约 25%。而在 PC、移动和 企业（数据中心/服务器）方面约占所有 DRAM 和 NAND 需求的 80%。DRAM 是一个 垄断度集中的市场，全球

先进制造业 50 73 中际旭创 中际旭创股份有限公司 783.33 先进制造业 51 64 中国铁塔 中国铁塔股份有限公司 778.83 互联网与现代信息技术服务 52 59 中微公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司 774.23 先进制造业 53 30 通威股份 通威股份有限公司 773.33 现代农林牧渔业 54 79 温氏股份 温氏食品集团股份有限公司 771.66 现代农林牧渔业 新型生活性服务活动 75 71 TCL 科技 TCL 科技集团股份有限公司 759.28 先进制造业 76 124 蓝思科技 蓝思科技股份有限公司 758.27 先进制造业 77 88 韦尔股份 上海韦尔半导体股份有限公司 758.10 先进制造业 78 53 科大讯飞 科大讯飞股份有限公司 758.02 互联网与现代信息技术服务 79 78 宝信软件 上海宝信软件股份有限公司 757.45 互联网与现代信息技术服务 先进制造业 85 126 鹏鼎控股 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 750.80 先进制造业 86 221 中航机载 中航机载系统股份有限公司 750.02 先进制造业 87 未上榜 华虹公司 华虹半导体有限公司 749.15 先进制造业 88 82 爱美客 爱美客技术发展股份有限公司 747.33 先进制造业 89 90 紫光股份 紫光股份有限公司 746.03 先进制造业 90 153 新产业

芯片的复杂度和集成度越来越高，对芯片失效分析工作提出了新的 挑战。 总而言之，失效分析用于发现芯片设计、制造和封装测试过程 中潜藏的缺陷并阐述失效机理，是提高芯片可靠性、良率和性能的 重要保证，是半导体产业中必不可少的组成部分。先进封装芯片失 效分析中涌现的新问题，对失效分析技术提出了更高的要求，如 3D 堆叠芯片的缺陷定位问题。目前，传统芯片失效分析手段在解决先 量子信息技术应用案例集（2024） 流密度公布； 开发射频磁场检测功能，拓宽应用场景至微波领域。 在产品应用方面将进一步研发紧凑化、小型化设备，同时进一 步提升设备的自动化、智能化水平。与下游客户紧密合作，深入挖 掘和满足半导体失效分析领域的检测需求，使更多缺陷类型得以覆 盖，定位精度越来越细，检测准确性和检测效率越来越高。在未来 的微波射频器件电磁场表征领域，随着芯片集成度和工作频率越来 越高，对分辨率和带宽要求也越来越高，金刚石因其卓越的高空间 和三维缺陷定位能力，在半导体失效分析领域展现出了巨大的潜力。 未来，随着先进封装芯片产业的发展，金刚石显微镜的应用前景将 更加广阔。为此，我们需要加强与半导体客户的合作与交流，紧扣 行业面临的复杂共性问题，不断优化和完善金刚石显微镜的性能， 提高其实用性和易用性，以满足更多用户的需求。此外，针对未来 可能出现的新的失效模式和挑战，我们需要持续进行技术创新和研 发，确保金刚石显微镜在半导体失效分析领域保持其技术优势。

新一代信息技术产业链案例...................................269 案例 86：广西格思克实业有限责任公司....................269 案例 87：广西桂芯半导体科技有限公司....................271 案例 88：北海绩迅科技股份有限公司........................275 案例 89：广西容县菱通竞业电子有限公司. SCADA、MES 系统， 以及企业级的 ERP、OA、供应链管理等系统进行数据集成分析， 为企业决策层提供了实时、综合的决策依据。 —17— 不论是传统产业如糖业、金属加工，还是新兴领域如新能源 汽车、半导体、新材料，均在不断探索利用人工智能、大数据、 物联网、数字孪生等新一代信息技术，推动生产制造的智能化升 级。总体来看，各企业在引入数字化改造后，都在降本增效、提 高产品质量和优化管理流程上取得了显著成果。 87：广西桂芯半导体科技有限公司 案例名称：广西桂芯半导体数字化车间建设项目 （一）实施主体 —272— 广西桂芯半导体科技有限公司成立于 2017 年 07 月 27 日， 注册资金 8000 万元，公司为芯片封装测试服务提供商，园区总建 筑面积 7 万平方米，公司净化厂房面积 3 万平方米，总投资 10 亿人民币，年生产能力达 110 亿颗芯片。 （二）项目情况 广西桂芯半导体科技有限公司对公司净化厂房面积

哥创造了近 50 万个就业岗位。 20 万 在越南带动 20 多万就业 越南凭借自身低关税政策、劳动力 丰富、地理位置的优势，成功与苹果合作， 将平板电脑等产品的组装线，还有部分 半导体零部件的供应链落地越南，为当 地带来了 20 多万就业。 从业人员的月收入增长了 250%。 印尼政府通过基础设施建设、推广 电子支付等手段促进了外卖平台的发展。 2016 年， 印 尼 政 通过数字技术创新助力全球经济发展。 · 云计算：全球云计算产业 2023 年总体规模已达 5800 亿美元，预计 2027 年时将突破万亿美金，每年都保 持着 15% 以上的增长 20。 · 半导体：全球半导体市场 2023 年市场规模接近 6000 亿美金 21，在人工智能、新型智能终端涌现等趋势推 动下，包括设计、封装等各环节将持续增长。 · 人工智能：生成式 AI（Generative AI）技术增长迅猛，全球市场年复合增长率预计将达 85.7%，到 2027 年全球生成式 AI 市场规模将接近 1500 亿美元 22。 20《云计算白皮书（2024 年）》，中国信通院 21《2023 年全球半导体市场国别报告》，世界集成电路协会（WICA） 22《全球人工智能和生成式人工智能支出指南》，IDC 36 国家数字化发展范式与路径 小结：政府先行选择发展路径，建设数字基础设施 回顾过去

光学组件、探测器 中性原子 全连接 声光偏转器精度 激光器成本 相干伊辛机 全连接 光通信技术 光通信成本 量子点 局部连接 电场/光场寻址精度 半导体制造成本 硅量子计算 局部连接 电场/微波信号精度 半导体制造成本 拓扑量子计算 全连接 量子波函数操控精度（拓 扑量子比特操控） 材料成本、量子比特 读出装置成本 注：成本仅以当前产业水平评估，不考虑量产及技术突破的成本降低。

“绿色工业交易 ” 到 2025 年 54 亿美元 Al 战略 已选择 支持 措施 4300 亿美元 ， 用于 半导体 超过 23 年 2300 亿美元 ， 用于 半导体 生产 1415 亿美元 ， 用于 "NextGenerationEU" 2300 亿美元 ， 用于 半导体 生产 33 亿美元 量子计算机 by 2026 100 亿美元用于生物 - 2026 年技术 5G 为 7.62

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