《新材料产业周报： 小米发布首款新能源汽车 SU7 中国移动宣布 5G-A 正式商 用（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024-04-01 《新材料产业周报： 1-2 月我国集成电路制造业增加值增长 21.6% ， 全球首列 氢能源市域列车成功试跑（推荐） * 基础化工 * 李永磊， 董伯骏》 —— 2024- 03-24 《化工新材料周报： “商业航天 场规模将从 272 亿元 增长到 498 亿元 ，年均增速 22.39% 。 国产化空间大 欧美 、日韩等发达国家集成电路行业起步早 、供应链成熟 ，使得欧美 、日韩企业主导了全球湿电子化学品市场 。据中国电子材料行业协 会 ， 2021 年 我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% 。高端湿电子化学品主要由国外厂商垄断 ，半导体用高端湿电子化学品主要由 欧美 、日本厂商 （ TMAH 显影液）龙头企业） 、晶瑞电材（高纯硫酸 、高纯双氧水两大高纯电子化学品国内产能最大） 、中巨芯 -U （电子级氢氟酸 、电子级硫 酸、 电子级硝酸等主要产品均已达到 12 英寸集成电路制造用级别） 、兴发集团（兴福电子的电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一） 、 上海 新阳 、飞凯材料 、多氟多 、安集科技等。 风险提示 经济形势及行业周期波动风险 、原材料价格波动风险

加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， 云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展， 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支 图表：三代半导体材料发展历程及主要特征 代表材料： Si 、 Ge 特征： • 主要应用于大规模集成电路中产业 链十分成熟，成本低； • Ge 材料主要应用于低压、低频、中 功率晶体管及光电探测器中 ; • 目前 95% 以上的半导体器件和 99% 以 上的集成电路都是由 Si 材料制作。 代表材料： SiC 、 GaN 等 特征： • 宽禁带半导体材料，禁带宽度大于

安全技术要求 • JR/T 0025 中国金融集成电路（ IC ）卡规范 • ISO 7816-1 识别卡 接触式集成电路卡 第 1 部分：物理特性 • ISO 7816-2 识别卡 接触式集成电路卡 第 2 部分：触点尺寸和位置 • ISO 7816-3 识别卡 接触式集成电路卡 第 3 部分：电信号和传输协议 • ISO 7816-4 识别卡 接触式集成电路卡 第 4 部分：行业交换命令 • ISO/IEC ISO/IEC 14443-1 识别卡 无接触点集成电路卡 • 《中国人民银行 PSAM 卡规范 》 客户愿景 1 53 规范 内容框架 IIT 架构 I 业务架构 应用架构 I 安全要求 I 制度体系 54 安全要求 信息终端安全 信息系统安全 数据安全 内容安全 安全管理 • 主机安全 （身份鉴别、访问控 制、入侵防范 、 恶意 代码防范 、 链路加 密） • 系统及应用

通过简单的点击、拖拽的操作，就快速制作出车间 的生成数据看 板，为企业的各级管理人员提供深度数据分析和洞 察。 26 案例 2：晶合集成用大模型技术提升企业内部运营管理水平。 合肥晶合集成电路股份有限公司致力于提升企业内部的数字化和 26 智能化系统建设。 通过在“事件管理平台”系统中引入大模型技 术，显著增强了其在半导体行业知识问答和事件内容智能分析方 面的能力。大模型技术使得系统能够利用主动召回功能和分析总 本报告由创新奇智科技集团股份有限公司和中国信息通信研究 院人工智能所共同编写完成。编写过程中，得到以下单位的大力支 持，在此特别感谢（按拼音首字母排序）： 宝山钢铁股份有限公司 合肥晶合集成电路股份有限公 司 理想汽车 天奇自动化工程股份有限公司 厦门天马光电子有限公 司 中国巨石股份有限公 司 中国飞鹤有限公司 36

，基于AI/ML的网络 自动化和数字孪生，构建多层自智的光网络，实现感知、思考和行动的端到端闭环，助力应对AI带来的海量 数据传输和算力需求等。2024年诺基亚收购Infinera，强化了光子集成电路（PIC）和数字信号处理（DSP） 技术，提供高性能数据中心互连（DCI）光传输解决方案。 诺基亚的智算中心交换解决方案，包括由SR Linux网络操作系统驱动的系列智算中心交换机产品，以及 面向性能的拥塞控制 PFC Priority Flow Control 基于优先级的流量控制 PIC Photonic Integrated Circuit 光子集成电路 PUE Power Usage Effectiveness 电源使用效率 RDMA Remote Direct Memory Access 远程直接内存访问

包括咨询、会计、法律、广告等专业服务； • 能源业 - 包括电力、油气、新能源； • 交通运输业.-.包括铁路、航空、道路运输等； • 房地产业； • 信息技术 - 包括软件开发、电子商务、集成电路设计等； • 文化传媒业.-.包括报业、出版、电影、广播、电视等； • 其他。 本次调研是通过网上渠道自愿报名参加，具有一定的随机性，因此，从受访者所在行业 来分析有以下特点： • 金融

信科技集团股份有限公司、软通智慧科技有限公司、杭州领信数科信息技术有限公司、广州数据交易所 有限公司、江西省大数据中心、全国组织机构统一社会信用代码数据服务中心、中国软件评测中心（工 业和信息化部软件与集成电路促进中心）、中关村工信二维码技术研究院、北京海泰方圆科技股份有限 公司、长沙翼游数据科技有限公司、杭州拓数派科技发展有限公司、杭州锘崴信息科技有限公司、科大 讯飞股份有限公司、中电信数智科技有限公

本文件起草单位：中国信息通信研究院、国家数据发展研究院、中国电子信息产业发展研究 院、中国电子信息产业发展研究院软件与集成电路评测中心、国家工业信息安全发展研究中心、 国家信息中心、国家发展改革委创新驱动发展中心、数据空间技术与系统全国重点实验室、中国 软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）、清华大学、北京师范大学、中国南 方电网有限责任公司、南方电网能源发展研究院有限责任公司、蚂蚁科技集团股份有限公司、亚

我国目前选择“车路云一体化”作为智慧出行的方案，我们认为原因在于： 1）从技术水平来看，我国单车智能所需的高端芯片及自动驾驶算法方面较欧美发达国家有 差距，难以在这条路上完成快速追赶，美国在集成电路领域和人工智能领域积累丰富、人 才储备充足、基础科研实力较强，因此在车载高端芯片及自动驾驶 AI 算法上全球领先，相 比之下，我国作为智能驾驶领域后发着，技术积累相对有限。根据美国兰德智库 2020

产业链协同 创新链支撑 推动高能级创新平台、中试基地建设，打 造开源社区，设立成果转化专项，构建 “技术突破—中试验证—转化应用”全链 条创新体系。 • 深圳：鼓励“链主”企业、龙头上市公司在集成电路、 人工智能等战略性新兴产业开展上下游并购重组。 • 湖南：建立省领导联系产业链工作机制，由13名省领 导担任“链长”，根据产业链特点，精准抓重大项目 招引，协调解决产业链发展中的关键难题。 •