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  • pdf文档 英特尔工业控制白皮书2026版·负载整合特刊-英特尔

    英特尔工业控制白皮书 2026 版 负载整合特刊 软件定义自动化 驱动产业数智转型 前言 智能制造正步入一个全新的发展阶段。传统工业自动化以提升生产效率和质量控制 为核心目标,而今天的制造业正面临着更加复杂和动态的挑战。市场个性化需求的 激增、供应链的不确定性,以及劳动力结构的深刻变化,都在推动制造企业寻求更 加智能和自适应的解决方案。 具身智能技术的突破性进展为这一转型提供了新的可能性。通过将感知、认知和执 与控制系统融合中的关键价值,以及英特尔如何携手产业伙伴,通过创新 的计算解决方案加速智能制造的普及和深化,共同开启制造业的智能化新纪元。 — 李岩 英特尔公司边缘计算事业部 行业解决方案中国区高级总监 目录 软件定义自动化发展趋势与挑战 ..............................................................................01 英特尔助力软件定义自动化 ..............................................................................................07 英特尔助力软件定义自动化 — 负载整合软件赋能 .............................................08 架构及方案概览 .....................
    20 积分 | 48 页 | 25.02 MB | 1 月前
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  • pdf文档 英特尔-教育行业AI实战手册2024

    英特尔中国 教育行业 AI实战手册 趋势篇 实战篇 技术篇 目 录 Contents 助力教育智能化转型 服务教育现代化进程 45 45 46 50 50 55 55 56 58 61 61 以先进人工智能技术助力语言教学,打造更优口 语测评方法 英特尔与合作伙伴共同探索基于人工智能的智能口语 测评方法 • 基于人工智能的智能口语测评 • 面向英特尔® 面向英特尔® 架构优化的人工智能口语测评解决方案 基于英特尔优化方案的应用案例 • 一起教育科技:基于英特尔的产品与技术,打造先进人工 智能口语测评平台 借力人工智能语音识别,打造高效教学辅助能力 英特尔携手合作伙伴探索基于语音识别的智能教学辅 助能力 • 语音识别等人工智能技术在智慧教育场景中的应用 • 基于语音识别能力构建教学辅助能力 • 扩展 OpenVINO ™ 工具套件自定义层,提升语音识别推理 工具套件自定义层,提升语音识别推理 效率 基于英特尔优化方案的应用案例 • 思必驰:与英特尔携手打造精准、高效的语音识别应用, 加速智慧教育前行步伐 打造高效人工智能教学与实训解决方案 英特尔携手合作伙伴持续探索人工智能教学场景建设 • 人工智能教育市场现状与趋势 • 人工智能教育面临的挑战及对策 • 基于英特尔产品与技术,打造 “云 - 边 - 端” 架构人工智能 教育实训环境 基于英特尔优化方案的应用案例
    10 积分 | 40 页 | 4.85 MB | 7 月前
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  • pdf文档 英特尔公有云和互联网创新实践

    1 英特尔中国 公有云和互联网创新实践 2 Large Language Model (LLM) 大语言模型 Traditional Deep Learning 传统深度学习 技术篇:英特尔 AI 产品组合 英特尔 AI 实战视频课程 英特尔中国 AI 实战资源库 基于英特尔® 架构的 AI 软件工具组合 03 10 15 30 36 37 CONTENT 目录 Large 型到超大模型的各类需求。 • 使用处理器内置的 AI 加速引擎 -- 英特尔® AMX 和英特尔® AVX-512,提升并行计算和浮点运算能力; • 受益于第五代至强® 可扩展处理器显著提升的内存带宽和三级缓存共享容量,化解 AI 大模型吞吐性能挑战; • 利用第五代至强® 可扩展处理器内置的英特尔® SGX 和英特尔® TDX 安全引擎,实现端到端的数据全流程 保护。 CPU 也能玩转 云服务器升级 解决方案 企业云服务 第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器具备更强通用计算和 AI 加速能力 阿里云 ECS g8i 集群可支撑 72B 参数级别的大语言模型分布式推理 文生图 创意辅助工具 AI 生成代码 虚拟助手 1.2.3 数据来源于阿里云未公开的内部测试,如欲了解更多详情,请联系阿里云:https://www.aliyun.com 英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该
    10 积分 | 38 页 | 12.52 MB | 7 月前
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  • pdf文档 英特尔-工业人工智能白皮书2025年版

    边缘 AI 驱动, 助力新质生产力 英特尔® 工业人工智能白皮书 2025 年版 Intel® Industrial AI Playbook 2025 Edition 编委会: 主编:刘 俊、马小龙、朱永佳 编委:方辛月、高 畅、高杨帆、胡 杨、刘 波、吕晓峰、邱丽颖、单 娜、张 恒、张心宇 * 编辑按姓名首字母排序 人工智能 (AI) 技术的快速发展掀起了新一轮工业革命浪潮,通用大模型的出现让 个环节赋予怎样的智能化能力,以及英特尔在帮助企业落地部署 AI 技术方面所能提供的产品、平台和 系统性支持与服务以及成功案例。 本白皮书中包括了工业 AI 和工业大模型的概念介绍、当前的市场规模与市场增长潜力、工业 AI 和工业 大模型能为汽车、消费电子、新能源锂电、半导体制造等重点行业所带来的赋能创新机会,以及当前 大模型在工业领域落地应用所面临的挑战和英特尔针对工业 AI 和大模型落地部署从硬件,到软件,到 和大模型落地部署从硬件,到软件,到 整体方案的技术赋能。 英特尔希望通过本白皮书,促进工业 AI 技术的广泛应用,并与行业伙伴共同探讨和制定工业 AI 的标准 化流程和最佳实践,共同构建开放、协同的工业 AI 生态系统,推动制造业向智能制造转型升级,赋能 新质生产力。 — 张宇博士 英特尔中国区网络与边缘事业部首席技术官 前言 目录 01 02 工业人工智能 (AI) 行业观察 .....
    0 积分 | 82 页 | 5.13 MB | 7 月前
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  • pdf文档 2025年以计算加速迈进智能化未来-IDC新一代云基础设施实践报告

    应付新业务上线部署时千奇百怪的 需求,进一步产生了额外的高额开支和大量的重复建设。 �� 解决方案 03 阿里云第九代企业级ECS实例(ECS g�i)基于“CIPU+飞天”技术架构,搭载英特尔®至强® 6性能 核处理器(P-core),为包括数据库、大数据、游戏在内的多类场景带来显著的性能和体验提升。 CIPU作为新一代云计算管控和加速中心,向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进 作为最新一代的至强® 产品,英特尔®至强® 6 性能核处理器经过精心优化,具备更出色的单核性 能,更适合公有云工作负载,能够为浮点运算、事务型数据库和科学计算等工作负载提供更高的 单个 vCPU 性能。在核心数量、算力密度、内存与 I/O 升级和AI 深度优化,以及多场景性能上, 至强® 6性能核处理器均有全面突破。 图3. 英特尔®至强®代际演进 来源: Intel 代际规格 第二代英特尔®至强®可 第二代英特尔®至强®可 扩展处理器 第四代英特尔®至强®可 扩展处理器 英特尔®至强®6900 性能核处理器 128 核 60 核 28 核 最高单路 内核数 内存 PCIe AI加速器 AVX-512(VNNI) AMX/TMUL(INT8& BFloat 16)&AVX-512 (VNNI/INT8) AMX/TMUL(INT8& BFloat 16,FP16)&AVX-512 (VNNI/INT8) 6通道
    10 积分 | 27 页 | 5.31 MB | 4 月前
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  • pdf文档 数智园区行业参考指南

    数智园区行业参考指南 "IN" 数智时代 赋能园区转型 全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会 (SAC/TC426) 英特尔(中国)有限公司 2023 年 12 月 从云端到边缘端,数据正在出现爆炸式增长,数智技术正在带 来颠覆式创新,物理世界与虚拟世界正在加速融合……变革的 浪潮席卷而过。园区作为产业经济集聚的重要形态与主体,正 在成为新一轮数智化变革的见证者与推动者。通过把握数智化 合,满足数智园区在计算、存储、网络等关键资源方面的需求, 充分释放数智转型的潜能。 为了助力园区的数智化转型,全国智能建筑及居住区数字化标 准化技术委员会 (SAC/TC426)(简称:全国智标委)与英特尔 联合众多合作伙伴,发布了《数智园区行业参考指南》。本指 南旨在总结中国数智园区的发展特征,并通过对于数智园区典 型方案和案例的分析与总结,给出数智园区的技术趋势和参考 架构,帮助园区更好地利用数智技术的创新成果,持续拓展数 中来,助力园区内企业、人员、车辆、商业等要素的数智化管 理与运营,不仅实现园区的高质量发展,同时也助力产业经济 的转型升级。 主编单位: 全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会 (SAC/TC426) 英特尔(中国)有限公司 参编单位(排名不分先后): 特斯联科技集团有限公司、太一物联科技(深圳)有限公司、 深圳市原基科技有限公司、开域集团、之江实验室 前言 目 录 1 数智园区概况及发展趋势
    0 积分 | 42 页 | 1.71 MB | 6 月前
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  • pdf文档 鲸哨:2025年未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告

    实现一人一课表的自主成长。英特尔始终致力于以创 新技术推动产业变革,不断推出性能更优、更易使用 的人工智能计算平台与软件工具,与行业生态伙伴紧 密协作,赋能智慧教育的全场景应用,构筑云-边-端三 位一体的智慧课堂解决方案,为实现教育现代化的宏 伟目标添砖加瓦。 陆英洁 英特尔客户端计算事业部 HEC中国区总经理 人工智能赋能教育变革驱动全场景升级, 英特尔助力智慧课堂落地! 我们 用,为智慧教育提供了一种全新的思路和可能性,开 始辅助教学场景,我们或许正站在一个教育范式系统 性变革的黎明时刻。 在此关键的历史节点,我们怀着对教育的敬畏与对未 来的信心,联合了希沃、鸿合、科大讯飞、文香、华 为、英特尔、安道、开得联、奥威亚、卓智等行业领 军企业,共同撰写这份《2025未来课堂AI智慧教室教 学装备产业发展报告》。 本报告聚焦于一个正在被重新定义的场景——AI+智 慧教室。我们认为,AI+智慧教室是为贯彻落实国家 《2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告》参编企业名单 广州视睿电子科技有限公司 鸿合科技股份有限公司 科大讯飞股份有限公司 安徽文香科技股份有限公司 华为技术有限公司 深圳安道云科股份有限公司 英特尔公司 广州开得联智能科技有限公司 广州市奥威亚电子科技有限公司 卓智教育科技有限责任公司 PAGE 第一章 产业发展报告前言 18 17 2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告
    20 积分 | 90 页 | 22.08 MB | 22 天前
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  • pdf文档 云原生机密计算最佳实践白皮书

    旨在为社区和行业提供一个用于实验、开发和部署同态加密应用的平台。目前 Intel HE Toolkit 包括了主流的 Leveled HE 库,如 SEAL、Palisade和 HELib,基于使能了英特尔最新指令集加速的的 Intel HEXL 库,在英特尔至强处理器平台上为同态加密业务负载提供了卓越的性能体验。同时,Intel HE Toolkit即将集成半同态 Paillier 加速库 IPCL,为半同态加密应用提供加速支持。此外,Intel Platform Module)的可信架构难以保障程序运行时的可信执行;TrustZone技术为程序提供了两种隔 离的执行环境, 但需要硬件厂商的签名验证才能运行在安全执行环境,开发门槛较高。 解决方案 英特尔软件防护扩展(Intel Software Guard Extensions,SGX)是一组安全相关的指令,它被内置于一些 现代Intel 中央处理器(CPU)中。它们允许用户态及内核态代码定义将特定内存区域,设置为私有区域,此区域 示例程序演示了利用主流的同态加密库构建各种同态加密 应用用于保护用户隐私数据的能力。 同时,Intel HE Toolkit通过使用Intel HEXL 加速库展示了使用最新的英特 尔硬件功能发挥英特尔处理器在HE领域优势的最佳实践。 此外,HEBench为同态加密方案的开发者和用户提供了一个公允且标准的性能测试基准,旨在推动同态加 密技术的演进和应用方案的创新。HEBench由三个部分组成:
    0 积分 | 70 页 | 1.72 MB | 7 月前
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  • pdf文档 2025具身机器人行业未来展望报告

    发现目前主流机器人厂商都会将算力模组分为高低两个版本提供用户,其中低配的基础算 力模组可以完成一些遥控的走路、跑步、跳跃等基础性动作,二次开发部署潜力较弱,起售价均在10万元以内。宇树、众擎使用英特尔 Core i5及N97作为基础算力模组CPU,其中i5为成熟民用CPU而N97为一款低功耗移动处理器,专为轻量级计算和嵌入式场景设计。如果极客开发 者、院校培训、创业者等需要对机器人进行二次 众擎 松延动力 型号 GO2 G1 H1-2 PM01/02 N2 外形 基础算力模组 8核CPU 8核CPU 英特尔 Core i5 英特尔 N97 未知 高算力模组 英伟达Jetson Orin Nano/NX 英伟达Jetson Orin NX 英特尔 Core i7或英伟 达Jetson Orin NX 英伟达Jetson Orin NX 英伟达Jetson
    0 积分 | 31 页 | 3.33 MB | 6 月前
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  • pdf文档 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书(2025年)-中移智库

    、 格 罗 方 德 ( GF, GlobalFoundries)负责光互连芯片制造,再组装成完整共封装产品。 国际领先CPO厂商主要由芯片巨头和光引擎企业构成。其中,芯片巨头 以博通、英伟达、英特尔为代表,光引擎初创企业以AyarLab、 Lightmatter、Avicena为代表。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 24  博通产品及技术方案 博通从2021 个晶体管,通过将EIC减薄后混合键合到PIC上,如下图所示。由于键 合后的EIC-PIC厚度比较薄,可在最上层增加一层硅表面用于光学耦合 对准。 图 3-3 英伟达CPO交换机光引擎截面图[12]  英特尔产品及技术方案 英特尔凭借其成熟的硅光子工艺平台与深厚的可插拔光学的技术 积淀,在光互连领域持续引领技术演进。早在2020年,公司便基于硅 光工艺搭建起采用微环调制器的CPO样机,依托该调制器低功耗特性奠 64Gb/s,且 具备1.3pJ/bit的低功耗,方案优势显著,为下一代数据中 心的高带宽、低能耗连接提供关键支撑。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 26 图 3-4 英特尔基于硅光的CPO交换机方案[13]  Ayar Labs产品及技术方案 Ayar Labs聚焦片间互联场景,结合硅光与Chiplet技术来设计新一 代片间互联产品,主要包括TeraPHY(光引擎芯片)和SuperNova(独
    10 积分 | 52 页 | 5.24 MB | 1 月前
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