用的 AI 相关术语表。 查看所有调查人口统计资料 :: 05 北美洲 拉丁美洲 欧洲、中东 和非洲地区 亚太地区 接受调查的主要行业 地理分割 受访者角色 27% 高科技、电子器件、 半导体 12% 金属、金属制造商、金属 成型商 10% CPG（食品和饮料、家庭和 个人护理） 12% 汽车和轮胎行业，汽车行业 各级供应商，电动汽车，电池 17 个国家/地区 54% 生命科学 - 制药、 医疗设备 7% 石油与天然气 5% 化工 3% 航空航天 2% 仓储和履单 7% 纸浆和造纸 1% 矿业 1% 水/污水处理 1% 高科技、电子器件、 半导体 27% 我们的 调查 对象 ::人口统计/企业统计结构:: 31% 10 亿美元 - 149 亿美元 21% 150 亿美元 - 300 亿美元 12% 300 亿美元以上

PCB 电子工艺实训基地：电子产品创新设计实训区、 PCB 设计与制作实训区、 SMT 焊接工艺实训区、 THT 焊接工艺实训区、电子 产品装配与检测实训区。培养技能：电子产品设计→ PCB 制造→电子器件焊接→电子产品调试→检测→样品成型等全电子信息系统知识。 电子产品创新设计实训区 PCB 设计与制作实训区 SMT 焊接工艺实训区 THT 焊接工艺实训区 电子产品装配与检测实训区 配套课程

碳氢化合物、有机硅类化合物、碳氟化合物。冷板式液冷系统的冷却 液在冷板流道中流动，不与主板和芯片等电子器件直接接触，在满足 冷却性能的前提下，仅需考虑冷却液与循环管路、冷板之间的流动阻 力、兼容性和长期可靠性，因此除两相冷板系统外，多采用水基冷却 液，如纯水、乙二醇溶液、丙二醇溶液等。对于浸没式液冷系统，由 于冷却液直接和电子器件接触，需保证冷却液在最不利工况下，仍然 能够保持绝缘特性，故全部采用不含水的非水基冷却液。非水基冷却

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Degree of freedom ，缩写为 DOF 。 机器人自由度是指机器人所具有的独立坐标轴运动的数目，不包括手爪（末 3 、工业机器人的组成和性能参数 例如： 机器人去执行印刷电路板 上接插电子器件的作业时 就成为冗余度机器人。 利用冗余的自由度可以增 加机器人的灵活性，躲避 障碍物和改善动力性能。 3 、工业机器人的组成和性能参数 3.2 工业机器人的性能参数  定位精度是指机器

设备对温度、湿度、洁净度都有着严格的要求，因此在机房内必须要设置一套空调系 统，空调不仅移除机房内主设备和配套设备运行时发出的热量，而且还可以控制机房内空气的温度、 湿度、洁净度等参数，满足设备内电子器件的可靠工作要求，保障机房内各类设备稳定运行。本机房 按 C 类设计。 >>> 建筑智能化系统典型框架 二、规划设计内容 智能化集成系统 信息设施系统 建筑设备管理系统 综 合 布 线 系

合等。 第二章 上游核心设备与器件 Oxford Instruments推出新一代稀释制冷机Proteox，新增侧面 加载“二级插件”模块设计，使用户可根据不同需求安装和更 换样品、通信线路和电子器件，实现了不同用户共用一台设备 进行多项实验的。 Bluefors推出了超紧凑版本的稀释制冷机系统，占地面积小， 适合空间有限的实验室环境，或者需要在单个空间中放置多个 单元的实验室环境。 馈延迟等问题，为未来量子计算机迈向真正商用提供了有利的 支撑。 Intel发布处于毫开尔文温区、高效控制大规模硅量子比特的低 温测控芯片Pando Tree，令其成为首家展示低温硅自旋量子比 特控制电子器件位于稀释制冷机内不同温区的半导体制造商。 新加坡Horizon与美国Rigetti和以色列Quantum Machines合作 创建的量子测试平台将Horizon的Triple Alpha量子软件，与 微波滤波器、耦合器等等。 供应商除了国际上具备核心技术能力的企业，例如德国Rohde & Schwarz、美 国Lake Shore、瑞典Low Noise Factory、中国电科16所等，还包括部分专注于低温 电子器件的初创公司，例如美国Trexon、芬兰Arctic Instruments等。 微波元器件的技术发展方向旨在满足量子计算机大规模扩展需求，例如实现与 超导量子比特在低温环境下的单片集成。 未

诺贝利斯 美国乌里希斯维尔 中信戴卡股份 有限公司 摩洛哥阿穆尔·塞弗里亚 半导体 联合微电子公司 中国台南 能源 三门核电站 中国台州 可再生能源 三一重能股份 有限公司 中国台州 电子器件 富士康工业互联网 股份有限公司 越南北江 曾入选单一工厂灯塔 富士康工业互联网 股份有限公司 中国深圳 施耐德电气 墨西哥蒙特雷 制药 阿斯利康 瑞典南塔列 阿斯利康 中国无锡 罗氏集团

个性化定制等新模式应用规范或指南标准。 13. 电子信息 针对电子信息制造行业技术复杂性高、产品迭代快、多 品种小批量特征明显、产品个性化和定制化需求增长快等特 点，围绕电子元件及电子专用材料、电子器件、信息通信产 品和系统、智能消费设备、锂电池等领域的生产和加工，制 定专用智能装备和系统的信息模型、互联互通要求等标准规 范；制定柔性生产线、数字化车间、智能工厂的建设指南、 系统集成、智

算的模型算法优化程度不足、硬件误差与软件补偿机制失衡等问题，将制约光计 算芯片从功能实现到价值落地的转化。 光计算设计工具有待完善，现有 EDA 工具（如 Cadence、Synopsys）仅支持 电子器件建模，缺乏光学特性仿真模块，现有方案需手动搭建光学模型，设计者 难以像 CMOS 那样自由缩放、拼接或做 DRC/LVS 验证。模型算法优化程度不足， 当前 Transformer 等传统 AI