厦门市电子器件制造行业中小企业 数字化转型实践样本 厦门市工业和信息化局 2025 年 11 月 目 录 一、 电子器件制造行业中小企业发展情况 ................ 1 （一） 电子器件制造行业定义与范围 ................ 1 1.行业定义 ................................... 1 2.行业范围 ........... ........................ 1 （二） 电子器件制造行业中小企业发展现状与趋势 .... 2 （三） 电子器件制造行业中小企业业务痛点 .......... 3 二、 电子器件制造行业中小企业转型价值 ................ 5 三、电子器件制造行业中小企业数字化转型场景 ........... 7 （一）产品生命周期数字化 ............... 一、电子器件制造行业中小企业发展情况 （一）电子器件制造行业定义与范围 1.行业定义 电子器件制造行业是指从事设计、研发、生产和销售各类电 子元器件的产业，这些元器件是构成电子设备和系统的基础组成 部分。该行业涵盖从被动元件到主动器件、从分立元件到集成电 路的广泛产品领域，是电子信息产业的核心支撑。 依据中国国民经济行业分类标准（GB/T4754-2017）中，电 子器件制造行业主要归属于“C

光计算面临的挑战及建议........................................................................................13 3.1 材料与器件................................................................................................... 决特定问题为主。 光经典计算利用光的波动性（如衍射、干涉等）实现电子计算机的功能。与 电子计算机类似，按照处理信号类型的不同，光经典计算可分为数字光计算和模 拟光计算。数字光计算是利用光学器件逻辑门，通过复杂的逻辑门组合构建类似 传统数字电子计算原理的计算系统完成计算，但目前尚未被验证是一种有效的、 通用的计算架构。模拟光计算则是利用多维光场调制实现某种专用的光学信息处 理，其实现 光计算总体技术架构 光计算技术架构包括硬件层、基础软件层、模型算法层和应用层，整体架构 和内容仍在持续完善过程中。 图 1 光计算总体技术架构  硬件层：为光计算提供光学材料、基本光学器件，并将一系列光学器件 组合成基本计算单元，通过光电协同或全光处理实现信息的传输、计算、 存储，是实现高算力与高能效的根基。目前，业界对于硬件层的研究重 点聚焦于硅光/铌酸锂异质集成、MZI 阵列、低损波导、光电转换、高速

....................................................................................... 2 1.3 一体化器件产业链逐步成熟............................................................................................ 1.3 一体化器件产业链逐步成熟 C+L 一体化系统的商用与产业链的技术创新密切相关。根据一体化系统关键器件的实 现难度和发展现状，400G C+L 系统的演进路线如下图 1.3 所示。从 C/L 波段分立架构出 发，一体化系统演进将经历 WSS 一体化、WSS/OTU 一体化、WSS/OTU/EDFA 均一体 化三个不同阶段，其最终形态从结构上接近现有 C 波段系统，器件成本预计降低 30%，板 一体化光网络解决方案技术白皮书 第 4 页 图 1.3 400G C+L 系统演进路线 1. C+L 二阶段： C+L 二阶段依赖一体化 WSS 器件，OTU 和 EDFA 仍然为分立形态。目前 C+L 一体 化 WSS 技术已成熟，一体化 WSS 器件已可提供。从目前市场需求角度看，2024 年下半 年起，WSS 一体化的 C+L 系统开始规模商用，对应 ROADM 站点具备 C+L 波段一体化调

界专家普遍认为其互补性作用远大于替代性： 通用型GPU（图形处理器）在基础AI（人工 智能）算力中占据主导地位，定制化芯片则 专注于解决超大规模场景需求。此类技术演 进不仅重塑了AI（人工智能）基础设施格局， 更为电子元器件产业注入了持续的增长动能。 AI（人工智能）硬件引领半导体产业革新 HPC（高性能计算）与服务器预计将在2025年 成为企业计算升级的核心驱动力。GPU（图形 处理器）、CPU（中央处理器）、内存及专用 动态演进中的市场格局 全新贸易格局：地缘紧张局势与关税政策博弈 11 全新贸易格局：地缘紧张局势 与关税政策博弈 随着全球地缘政治格局进一步复杂化，电子元器件等领域的全球供应链稳定性面临着重 大不确定性。美国政治格局的演变将在未来数年影响电子元器件的定价水平与供应稳定 性，这一影响将在拜登政府向特朗普政府的过渡中变现得尤为明显。与此同时，中国的 全球影响力将因其对关键原材料的掌控能力而持续强化，为电子产业的全球供应链注入 关税再提升10%——此举可能使半导体产品的 进口关税飙升至60%。 尽管最终的关税结构特朗普就任后的政治 博弈，但高额的关税压力已然为全球电子元 器件市场的波动埋下了伏笔。中墨两国作为 美国电子元器件进口的核心供应国，占据了 超过40%的美国电子元器件进口份额。此次 关税政策变动将直接冲击美国本土企业的采 购成本与供应链时效性，迫使企业重构采购 战略。 对中国额外加征关税的行为极有可能激起中国

中国云原生行业研究 | 2021/7 专精特新系列 白皮书 | 2025/8 目录 • 材料 --------- 122 • 设计 --------- 124 • 封测 --------- 129 • 分立器件 --------- 131  发展趋势 --------- 133  企业案例 --------- 135 • 斯达半导 --------- 136 • 圣邦股份 --------- 137 专精特新企业统计 --------- 175 • 企业数量 --------- 176 • 企业分布 --------- 177  专精特新通信领域细分赛道 --------- 178 • 通信网络设备及器件 --------- 179 • 通信终端及配件 --------- 180 • 通信线缆及配套 --------- 182 • 通信工程及服务 --------- 184 • 其他通信设备 IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及其之间的连接导线全部制作 在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他

2%，千卡以上集群平均每年 发生数十次光模块故障事件。除了器件失效，设备侧或配线架光纤端面脏污也会 引发链路闪断[4]，如图 1-3 所示。 2 常见多模或单模光模块常为多通道架构，每通道含 CDR（时钟数据恢复，Clock and Data Recovery），DSP（数据信号 处理器，Digital Signal Processor）以及激光器等元器件。 中国移动 面向新型智算中心的以太网弹性通道 ������ × ������������������������ 中国移动 面向新型智算中心的以太网弹性通道（FlexLane）技术白皮书(2025) 5 就高速光链路自身而言，单通道失效（器件失效、脏污）占比大，单通道失效阻 塞整条链路，资源严重浪费。业界亟需探索新的可靠机制，支持抗单通道或少数 通道故障，保障 AI 任务继续运行。 针对上述新型智算中心高可靠承载 AI 业务的诉求，中国移动联合业界合作伙 FlexLane 降速， 主要用于如下场景：  应用层检测到某通道的信号正在劣化，提前下发降速指令规避故障发生；  应用层预测到未来高速链路流量将会轻载甚至空闲，手工下发降速指令，关 闭部分通道耗能元器件动态节能。 3.1 故障隔离 针对现网情况，可考虑 FlexLane 的灵活部署策略，如图 3-2 所示：近期通过 软件升级支持 FlexLane，可快速部署；面向未来，选择在高速接口硬件实现，可

。由此构建的 “芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构，已被业界广泛认定为下 一代智算基础设施的关键技术。 本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计， 深入探讨光源、调制器等关键器件的技术发展路径。同时，全面梳理 芯片级光互连在国内外的产业现状，客观研判未来演进趋势和技术挑 战。期望通过产学研用多方协作，加速芯片级光互连技术从实验室原 型走向规模化商用落地，推动我国智算基础设施在硬件架构层面实现 中心内两大类。数据中心内聚焦短 距传输场景（数米至数百米），核心诉求是高带宽密度、低延迟及低 功耗，常用多模光纤，精准适配机柜内/跨机柜互连需求。本白皮书重 点探讨数据中心内光互连技术的分类、器件与技术趋势。 2.1. 业界存在两大类光互连技术 光互连技术是通过应用光电转换与融合技术，取代电信号在传统 数据传输场景中的主导角色，甚至直接替代芯片上的电IO功能，最终 实现信号在传输过程 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 13 倍，是光互连向高集成度发展的过渡阶段技术，为进一步向CPO演进奠 定基础。 因NPO将GPU与光引擎物理分离，避免了GPU在工作时的高温热量 直接冲击对温度敏感的光器件，从而导致波长漂移和系统性能下降， 因此散热设计更简单、高效，系统更加稳定。同时，由于光引擎未和 GPU共同封装，在可维护性方面具备一定优势，如果光部分失效，只需 更换光引擎模块即可，避免了大量的维护成本；因此，NPO目前是国内

芯片相连，形 成一个高度集成的系统，如图 4 所示。 图 4 近封装光学结构 NPO 将光引擎与电芯片物理分离，避免了电芯片的高温热量直 接冲击光器件，散热设计更简单、高效。由于电芯片本身是巨大的 热源，工作时温度很高，而激光器等光器件对温度极其敏感，所以， 云智算光互连发展报告 光引擎与电芯片共封装会导致波长漂移和性能下降。同时，由于光 引擎未与电芯片共封装，NPO 在可维护性层面具有优势，如果光引 将带 来颠覆性的能效提升。 2.3 光交换 2.3.1 光线路交换 OCS 的本质是通过光学器件直接操控光信号的传输路径，实现 输入端口到输出端口的连接。与需要光电转换的传统电交换不同， OCS 全程在光域操作，因此具有协议透明性、超低延迟、高能效等 优势。但 OCS 也存在光学器件累计损耗、稳定与可靠性方面的劣势， 云智算光互连发展报告 另外，OCS 是一种基于端口的光交换技术，导致其扩展能力受限。 互连的需求。改进包括更高的带宽密度、能效和系统级可 管理性，推动可扩展的多芯片 SIP 设计，加速模块化半导体创新。 5.2 光电领域交换标准与产业生态 5.2.1 光交换标准发展现状 在光交换领域，国际上，OCS 器件相关标准主要由国际电信联 盟电信标准化部门（ITU-T）承载。2023 年 2 月，在 ITU-TSG15 Q6 中间会上，联通文稿《Discussion of AWGR used for hybrid

高速互联（如图 4.1 所示），突破单机扩展的硬件限制，为大规模算力聚合提供架构支撑。此外， 随着 Scale Up 组网规模的扩大与算力密度的提升，超节点的稳定性成为集群作业连续性的核心保障， 需考虑器件、网络、系统等层面的可靠特性，以化解系统故障风险。在此基础上，针对单用户专属、 多任务并行等差异化场景，超节点还需通过精细化资源调度、性能隔离与数据安全机制实现全场景 适配，在满足复杂业务需求的同时最大化释放算力价值。 重要指标之一，最大程度保障训 练任务不中断，训练数据和和结果不丢失。超节点稳定而可靠的运行依赖可靠的器件、可靠的网络 以及可靠的系统。 可靠器件构筑物理层稳定基石： 超节点硬件器件的可靠性是系统稳定运行的核心前提。在大模型训练过程中，集群高负载运行带 来了持续的高功耗，极易引发核心器件温度剧烈波动，导致故障发生概率激增。据《The Llama 3 Herd of Models》研究显示，Llama3 其中绝大多数故障源于器件层面的失效。 为应对这一挑战，超节点系统需要深度考虑硬件可靠性，覆盖器件的全生命周期（如图 4.3 所示）： 生产阶段通过高低温、震动、冲击等极限压测方法筛选合格产品；选型阶段选用超宽温度、稳定性能、 低失效的电信级器件；使用阶段部署液冷散热技术，精确控制核心器件工作温度，降低因热应力导 致的故障风险。这些措施可使超节点系统在满负载运行时的器件级故障率大大降低，为千亿参数模

产业化路径 3 本篇报告由量子科技服务平台光子盒下属光子盒研究院撰写和发布。 感谢包括但不限于以下公司给予技术和素材的支持： 致谢 4 1. 2024产业发展概览 2. 上游核心设备与器件 3. 硬件整机 4. 软件算法 5. 云平台 6. 下游应用 7. 主要国家现状与分析 8. 投融资分析 9. 供应商评价 10.产业分析与预测 11.产业展望 12.附件 8 条目从量子计算机整机扩展到了量子 计算上游设备及部件，全球量子计算资源封锁和交流阻碍情况日益严峻。中国量子 计算在过去一年同样取得各项突破性进展，特别是在产业链自主化方面完成了多项 核心设备与器件的研发与适配，构建了中国独立自主的量子计算产业生态。 在量子计算机整机方面，全球竞争格局未变，依旧是美国和中国处于第一梯队， 欧洲与亚太地区（除中国）处于第二梯队。技术路线上，超导、离子阱和中性原子 再次实现飞跃，全球量子计算产业 规模有望达到8077.50亿美元。 第一章 2024产业发展概览 23 上游核心设备与器件 02 稀释制冷机 测控系统 芯片 其他 02 上游核心设备与器件 目录 01 02 03 04 第二章 上游核心设备与器件 25 在量子计算领域，稀释制冷机能够为超导、半导体、拓扑量子计算机提供10mK 左右的极低温极低噪环境，因此占据着极其重要的地位。然而，尽管稀释制冷机在