2025年电子元件供应链的未来之路报告-从过剩到平衡预测 从过剩到平衡 电子元件供应链的未来之路 目录 概要 1 目录 01 02 2024:过剩状态与库存挑战之年 2 03 2025:变局中的审慎乐观 3 05 行业展望 4 07 全新贸易格局:地缘紧张局势与关税政策博弈 5 11 2025制胜战略框架 6 14 概要 02 从过剩到平衡 电子元件供应链的 未来之路 2025年或将成为电子元件供应链走出长期过 剩周期并迈向可持续需求阶段的关键转折年 Report 2024年第二辑 点击此处下载 04 2024:过剩状态与库存挑战之年 力和需求模式演变,整体困境进一步加剧。 在制造商努力应对这些挑战之时,部分元件 的表现揭示了市场动荡的全貌:集成电路 (IC)和被动元件等品类难以重振势头,但内 存产品却显现出逐步复苏的迹象。 截至3月,“库存消化周期当前处于何种阶段?” 这一追问已成为行业焦点,各方都迫切希望 卸下过剩库存的重负。 入了积极的预期。 年度前瞻 尽管2025年的市场预期波动水平将弱于 2024年,但关键市场的调整仍有余地。主动 元件潜在供应紧张已有传闻,EMS(电子制 造服务)供应商也因此建议客户持货观望, 而非折价抛售。即便如此,各企业仍保持审 慎姿态。 IC(集成电路)与被动元件板块继续面临逆风, 内存版块的韧性则凸显了对塑造需求动态的 精细化洞察的重要性。制造商正采取战术性 定价策略,并密切追踪需求信号以动态调节20 积分 | 18 页 | 5.59 MB | 3 月前3
2025国家数据基础设施技术路线研究报告国 家 数 据 基 础 设 施 技术路线发展研究报告 2025 年 5 月 区块链技术 可信数据空间 数场 数联网 数据元件 隐私保护计算技术 国家数据基础设施技术路线发展研究报告 目 录 CONTENTS 前言 第一章 人类社会正进入数据要素化发展新阶段 06 数据资源正成为继土地、劳动力、技术、资本之后的第五大生产要素 网络空间升级为算力空间后正在向数据空间进一步迭代 国家数据基础设施的涵义 国家数据基础设施的特征 国家数据基础设施建设总体思路和实施路径 第五章 国家数据基础设施技术路线比较 44 隐私保护计算 区块链 可信数据空间 数场 数联网 数据元件 第六章 国家数据基础设施技术发展趋势 68 全球将形成三种数据基础设施主流技术路线 国家数据基础设施将向“一空间(场或网)四技术”方向收敛 数据基础设施将实现人工智能大模型的“数据平权” 挑战性,至今还 未形成成熟的技术路线。《国家数据基础设施建设指引》充分考虑国内外技术最新发展趋势,结合我国各地 方各行业具体探索实践,提出了隐私保护计算、区块链、可信数据空间、数场、数联网、数据元件等六条技 术路线,选择了北京、天津、上海等18个城市围绕以上六条技术路线开展城市数据基础设施建设试点试验, 并启动了11项数据基础设施国家标准研究制订。 目前,《指引》提出的六条技术路线成熟度10 积分 | 38 页 | 6.07 MB | 8 月前3
2025国家数据基础设施技术路线研究报告国 家 数 据 基 础 设 施 技术路线发展研究报告 2025 年 5 月 区块链技术 可信数据空间 数场 数联网 数据元件 隐私保护计算技术 联合出品单位 北京市政务服务和数据管理局 上海市数据局 天津市数据局 重庆市大数据应用发展管理局 福州市数据局 杭州市数据资源管理局 西安市数据局 武汉市数据局 成都市数据局 苏州市数据局 青岛市大数据发展管理局 大连市数据局 国家数据基础设施的涵义 国家数据基础设施的特征 国家数据基础设施建设总体思路和实施路径 第五章 国家数据基础设施技术路线比较 44 隐私保护计算 区块链 可信数据空间 数场 数联网 数据元件 第六章 国家数据基础设施技术发展趋势 68 全球将形成三种数据基础设施主流技术路线 国家数据基础设施将向“一空间(场或网)四技术”方向收敛 数据基础设施将实现人工智能大模型的“数据平权” 挑战性,至今还 未形成成熟的技术路线。《国家数据基础设施建设指引》充分考虑国内外技术最新发展趋势,结合我国各地 方各行业具体探索实践,提出了隐私保护计算、区块链、可信数据空间、数场、数联网、数据元件等六条技 术路线,选择了北京、天津、上海等18个城市围绕以上六条技术路线开展城市数据基础设施建设试点试验, 并启动了11项数据基础设施国家标准研究制订。 目前,《指引》提出的六条技术路线成熟度0 积分 | 39 页 | 6.07 MB | 8 月前3
【案例】能源电池制造过程中的全流程数字化智能制造技术process; energy storage components 随着能源结构的转型,能源电池制造行业正在 面临着前所未有的挑战和机遇。为了满足能源市场 对高安全性、高性能水平、低生产成本电池元件的 需求,全流程数字化智能制造技术成为了生产与制 造过程中的关键因素。未来光伏、风电等新能源装 机占比将快速提升,可再生能源的消纳问题亟待解 决 [1]。在能源电池制造过程中,全流程数字化智能 Storage Science and Technology, 2024, 13(4): 1356-1358. 第 4 期 范 龙等:能源电池制造过程中的全流程数字化智能制造技术 控,也能够针对电池元件的储能特性优化具体生产 流程,而这些都是提高能源电池应用可靠性的必要 条件。 1 能源电池生产工艺流程 能源电池生产工艺流程由设备通电、能量信号 转化、能源存储三部分组成,其具体生产流程如图 若经过存储处理后,能源电池中处于传输状态的只 有电能信号,而能量转化的目的,就是将这些电能 信号转化为资源信号,以便于电池元件的消耗与利 用。电池通电后,传输电子快速集聚,表示当前情 况下,能源电池已经存储了大量的能量资源。 为保证能源电池对能量资源的稳定存储,在完 成电力上料后,电池元件还必须进行电力测试,以 确保已存储能源信号能够以电力信号的形式输出。 2 能源电池的全数字化流程设计 能源电池的全数字化流程包括蓄能设备、能量10 积分 | 3 页 | 650.77 KB | 1 月前3
[智慧能源]台達能源管理系統DIAEnergie配置步驟COP……) Ø 撰寫VB script Ø 建立運算點位 7.權限管理設定 8.警報設定 Delta Confidential 配置項目及流程 Dashboard設計 1. 頁面設計元件介紹 能耗分析工具使用 1. 歷史資料對比分析 2. 電價分析 3. 需量分析 4. 建立基線Baseline 5. 節能績效分析(使用Baseline) 6. 能源指標分析 Delta 選擇發送警報群組及 人員 選擇發送警報類型 Delta Confidential Dashboard設計 Delta Confidential 頁面設計元件介紹 1. 頁面設計元件 建立dashboard頁面 文字元件 換頁按鈕 時鍾 匯入圖片 多重基線顯示 Delta Confidential 能耗分析工具使用 Delta Confidential 能耗分析工具使用20 积分 | 31 页 | 3.66 MB | 8 月前3
电力系统热点名词释义电力系统强度分类体系 从稳定形态上讲,“系统强度”包含频率强度与电压强度两个维 度。从动态过程上讲,根据系统中电压/频率控制措施是否处于有效 工作状态,“系统强度”可分为电力系统自然响应下的支撑强度以及 各元件、装置控制过程作用下的调节强度。 频率支撑强度是指系统惯量对扰动功率的抵御能力,具体体现在 有功扰动下的频率变化速率。频率支撑强度包括扰动功率自动分配和 惯量响应两个阶段:在扰动瞬间,具有电压源特性的机组根据同步功 以反映故障扰动后的频率变化率。惯量冲击比为系统广义惯量与有功 扰动冲击的比值,表征系统在网内最大有功冲击下的最大频率偏差。 频率调节强度是指系统故障扰动后的暂态过程发生频率变化时, 同步机、负荷及电力电子设备等各类元件控制作用下维持系统频率稳 定的能力。频率调节强度取决于系统中各装置的频率调节能力以及扰 动大小,主要影响暂态频率最大偏差与稳态频率偏差。其中,暂态频 11 率最大偏差主要由发电机一次调频、负荷频率响应及系统惯量决定, 造成影响。对于多新能源场站接入系统来说,通常将短路比作为主要 指标,将 X/R 作为辅助指标,帮助评估交流系统的电压支撑强度。 电压调节强度是指系统中同步机的励磁电压控制、动态无功补偿 装置及电力电子设备等各类元件在电压变化时,通过其动态电压响应 特性对系统提供的短时无功,反映了各装置通过控制作用对系统电压 进行调节和维持电压稳定的能力。对于高比例电力电子电力系统来说, 故障发生后同步电源励磁控制、构网型电力电子设备控制等环节开始10 积分 | 55 页 | 2.25 MB | 9 月前3
2025娄底市电子陶瓷行业中小企业数字化转型实践样本生产 和销售的企业集合。电子陶瓷是一种具有特殊电、磁、光、热、 声等性能的功能陶瓷材料,主要包括绝缘陶瓷、介电陶瓷、压 电陶瓷、半导体陶瓷、离子导电陶瓷等。典型产品包括电容器、 电阻器、压电元件、传感器、绝缘子、基板等电子元器件。 类别 陶瓷主要种类 应用领域 功能电子陶瓷 介质瓷 钛酸钡基固溶体、钛酸铅基固溶体等不 含铁或极少 含铁陶瓷 铁电介质瓷 二氧化钛、钛酸钙、钙钛硅、钛酸镁、 PbTe 光敏 特殊性能 SiC、石墨陶瓷、氧化锡 导电 钛酸钡、PbZr0 等 压电 结构电子陶瓷 滑石瓷 偏硅酸镁与玻璃相组合 高压高功率电路 — 2 — 氧化铝瓷 a-氧化铝 高温及电炉元件 长石瓷 莫来石-石英-长石质玻璃 碳膜电阻基体 低碱瓷 莫来石-石英变体-钡长石-长石质玻璃 金属膜电阻器的 瓷体 高导热率 瓷 金刚石、石墨、BN、Be0、AIN、SiC 集成电路 表 1 方法依赖经验试错,难以满足高端应用对材料性能的精准要求。 应用场景: 一级:使用 CAD/CAE 软件完成陶瓷元件基础建模与电性 能初步仿真 企业采用基础的计算机辅助设计工具(如 CAD)和有限元 分析(CAE)软件来辅助电子陶瓷产品的建模与性能初步验证。 如对电容器、压电元件等进行简单尺寸设计与性能仿真,让工 程师更快完成外形设计迭代。 二级:引入 PLM 系统集中管理陶瓷材料参数、图纸版本20 积分 | 40 页 | 1.47 MB | 1 月前3
方案:海外某工厂风光储微电网综合能源系统方案维护便利性及经济性,进出水口可选配单向截止阀,实现维护便利性。 电池簇结构设计特点如下: (1) 电池架及金属结构件均具有足够钢性及承载能力,能满足电气元件的安装要求及操作和短路时所产 生的机械应力、热应力和电动力,同时不因成套设备的吊装、运输等情况损坏或影响所安装元件的性能。 (2) 每台电池簇内的电池组之间为串联关系,使用动力电缆串联连接。 (3) 所连接的高压箱内配置双极断路器、总正接触器、总负接触器、预充回路接触器、熔断器,所有接 定、消防联动、离并网切换、其它联 动:关/启动 UPS、充放启停 BMS 电池柜等; 逻辑编程功能:支持算术运算、逻辑运算、函数、定制 EMS 元件(储能功率分配,发电机功率分 配),支持自定义逻辑元件(LUA 脚本实现),控制输出元件(AO、DO),逻辑模块(防抖延 时,按位拆解,输入选择); 光储充综合能源系统方案设计说明书 共 17页 第 17页 报表浏览功能:支持储能收益报表;支持储能充放电统计报表;支持10 积分 | 20 页 | 810.20 KB | 3 月前3
2025厦门市电子器件制造行业中小企业数字化转型实践样本子元器件的产业,这些元器件是构成电子设备和系统的基础组成 部分。该行业涵盖从被动元件到主动器件、从分立元件到集成电 路的广泛产品领域,是电子信息产业的核心支撑。 依据中国国民经济行业分类标准(GB/T4754-2017)中,电 子器件制造行业主要归属于“C 制造业”大类下的“C39 计算机、 通信和其他电子设备制造业”中类,具体包括“C397 电子器件 制造”“C398 电子元件及电子专用材料制造”等多个细分行业。 2.行业范围 依赖人工巡检与事后分析,异常发现延迟(如设备漂移导致批量 性缺陷),且问题闭环流程冗长(从检测到整改需多部门协同), 易造成生产停滞或客户交付延迟。企业需要部署 AI 视觉检测与 实时监控系统,自动识别生产过程中的质量异常(如元件偏移、 焊接空洞),并触发预警通知相关人员;同时,通过 QMS 系统 集成整改流程,实现问题快速闭环,缩短响应周期。 - 26 - 四是质量标准与客户需求脱节,缺乏动态适配。电子元器件 行 比。 (2)应用场景 一级:表格登记元件与器件物料出入库,实现库存电子化基 础管理。企业可通过云表格实时记录物料编码、批次、数量等出 入库数据,利用云存储集中存档单据扫描件与库存台账,确保数 - 34 - 据可追溯。企业还可通过共享权限实现多部门协同更新,结合简 单脚本自动生成库存周转率、呆滞料预警等基础分析报表。 二级:基于 WMS 的元件与器件库存精准化管理。企业可通过 ERP20 积分 | 38 页 | 2.09 MB | 1 月前3
中国信通院:智算中心液冷产业全景研究报告(2025年)在航空航天、新能源汽车等领域均具备深厚的工程实践积累。智算中 心冷板式液冷系统主要包括:冷板、管路、快速接头、分液歧管、冷 量分配单元与室外一次侧冷却设备等组件。冷板通常是由铜、铝等高 导热金属构成的封闭腔体,服务器芯片等发热元件通过导热界面材料 与冷板贴合,热量经导热界面材料传递到冷板上,并通过冷板内部冷 却液循环带走热量。系统的各部分组件多由常规材料制成,生产工艺 较为成熟,利于工程实施与规模化应用。此外,IT 设备与冷却液工 系统在二次侧的重要组成单元。冷却液、冷量分配单元、一次侧 冷源、管路及阀门组件是两类液冷系统的通用组成部分。 1.冷板 (1)领域全景 来源:中国信息通信研究院 图 5 冷板领域 (2)发展态势 冷板通过与发热元件接触实现换热。冷板主要由冷板基板、流道 盖板、流体通道构成。冷板基板为冷板的底层部件,通过界面材料与 发热器件直接接触。流道盖板为冷板的顶层部件,与基板密封形成封 闭的腔体。冷板整体预留有配管或连接口,冷却液流过流体通道,并 智算中心液冷产业全景研究报告(2025 年) 9 主要分为冲压冷板、CNC 加工(CNC machining,计算机数字化控制 精密机械加工)冷板以及圆管冷板。冷板内部流道可根据发热元件的 功率采用不同方案,小功率元件冷板可直接采用 CNC 流道、金属管 嵌管等方案,大功率元件的冷板多采用铲齿工艺。当前,冷板产品的 散热能力已能够全面覆盖主流芯片 TDP(Thermal Design Power,热 量设计功耗),并留有一定裕度。10 积分 | 48 页 | 2.33 MB | 3 月前3
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