预测 从过剩到平衡 电子元件供应链的未来之路 目录 概要 1 目录 01 02 2024：过剩状态与库存挑战之年 2 03 2025：变局中的审慎乐观 3 05 行业展望 4 07 全新贸易格局：地缘紧张局势与关税政策博弈 5 11 2025制胜战略框架 6 14 概要 02 从过剩到平衡 电子元件供应链的 未来之路 2025年或将成为电子元件供应链走出长期过 剩周期并迈向可持续需求阶段的关键转折年 Report 2024年第二辑 点击此处下载 04 2024：过剩状态与库存挑战之年 力和需求模式演变，整体困境进一步加剧。 在制造商努力应对这些挑战之时，部分元件 的表现揭示了市场动荡的全貌：集成电路 （IC）和被动元件等品类难以重振势头，但内 存产品却显现出逐步复苏的迹象。 截至3月，“库存消化周期当前处于何种阶段？” 这一追问已成为行业焦点，各方都迫切希望 卸下过剩库存的重负。 入了积极的预期。 年度前瞻 尽管2025年的市场预期波动水平将弱于 2024年，但关键市场的调整仍有余地。主动 元件潜在供应紧张已有传闻，EMS（电子制 造服务）供应商也因此建议客户持货观望， 而非折价抛售。即便如此，各企业仍保持审 慎姿态。 IC（集成电路）与被动元件板块继续面临逆风， 内存版块的韧性则凸显了对塑造需求动态的 精细化洞察的重要性。制造商正采取战术性 定价策略，并密切追踪需求信号以动态调节

国 家 数 据 基 础 设 施 技术路线发展研究报告 2025 年 5 月 区块链技术 可信数据空间 数场 数联网 数据元件 隐私保护计算技术 联合出品单位 北京市政务服务和数据管理局 上海市数据局 天津市数据局 重庆市大数据应用发展管理局 福州市数据局 杭州市数据资源管理局 西安市数据局 武汉市数据局 成都市数据局 苏州市数据局 青岛市大数据发展管理局 大连市数据局 国家数据基础设施的涵义 国家数据基础设施的特征 国家数据基础设施建设总体思路和实施路径 第五章 国家数据基础设施技术路线比较 44 隐私保护计算 区块链 可信数据空间 数场 数联网 数据元件 第六章 国家数据基础设施技术发展趋势 68 全球将形成三种数据基础设施主流技术路线 国家数据基础设施将向“一空间（场或网）四技术”方向收敛 数据基础设施将实现人工智能大模型的“数据平权” 挑战性，至今还 未形成成熟的技术路线。《国家数据基础设施建设指引》充分考虑国内外技术最新发展趋势，结合我国各地 方各行业具体探索实践，提出了隐私保护计算、区块链、可信数据空间、数场、数联网、数据元件等六条技 术路线，选择了北京、天津、上海等18个城市围绕以上六条技术路线开展城市数据基础设施建设试点试验， 并启动了11项数据基础设施国家标准研究制订。 目前，《指引》提出的六条技术路线成熟度

国 家 数 据 基 础 设 施 技术路线发展研究报告 2025 年 5 月 区块链技术 可信数据空间 数场 数联网 数据元件 隐私保护计算技术 国家数据基础设施技术路线发展研究报告 目 录 CONTENTS 前言 第一章 人类社会正进入数据要素化发展新阶段 06 数据资源正成为继土地、劳动力、技术、资本之后的第五大生产要素 网络空间升级为算力空间后正在向数据空间进一步迭代 国家数据基础设施的涵义 国家数据基础设施的特征 国家数据基础设施建设总体思路和实施路径 第五章 国家数据基础设施技术路线比较 44 隐私保护计算 区块链 可信数据空间 数场 数联网 数据元件 第六章 国家数据基础设施技术发展趋势 68 全球将形成三种数据基础设施主流技术路线 国家数据基础设施将向“一空间（场或网）四技术”方向收敛 数据基础设施将实现人工智能大模型的“数据平权” 挑战性，至今还 未形成成熟的技术路线。《国家数据基础设施建设指引》充分考虑国内外技术最新发展趋势，结合我国各地 方各行业具体探索实践，提出了隐私保护计算、区块链、可信数据空间、数场、数联网、数据元件等六条技 术路线，选择了北京、天津、上海等18个城市围绕以上六条技术路线开展城市数据基础设施建设试点试验， 并启动了11项数据基础设施国家标准研究制订。 目前，《指引》提出的六条技术路线成熟度

COP……) Ø 撰寫VB script Ø 建立運算點位 7.權限管理設定 8.警報設定 Delta Confidential 配置項目及流程 Dashboard設計 1. 頁面設計元件介紹 能耗分析工具使用 1. 歷史資料對比分析 2. 電價分析 3. 需量分析 4. 建立基線Baseline 5. 節能績效分析(使用Baseline) 6. 能源指標分析 Delta 選擇發送警報群組及 人員 選擇發送警報類型 Delta Confidential Dashboard設計 Delta Confidential 頁面設計元件介紹 1. 頁面設計元件 建立dashboard頁面 文字元件 換頁按鈕 時鍾 匯入圖片 多重基線顯示 Delta Confidential 能耗分析工具使用 Delta Confidential 能耗分析工具使用

电力系统强度分类体系 从稳定形态上讲，“系统强度”包含频率强度与电压强度两个维 度。从动态过程上讲，根据系统中电压/频率控制措施是否处于有效 工作状态，“系统强度”可分为电力系统自然响应下的支撑强度以及 各元件、装置控制过程作用下的调节强度。 频率支撑强度是指系统惯量对扰动功率的抵御能力，具体体现在 有功扰动下的频率变化速率。频率支撑强度包括扰动功率自动分配和 惯量响应两个阶段：在扰动瞬间，具有电压源特性的机组根据同步功 以反映故障扰动后的频率变化率。惯量冲击比为系统广义惯量与有功 扰动冲击的比值，表征系统在网内最大有功冲击下的最大频率偏差。 频率调节强度是指系统故障扰动后的暂态过程发生频率变化时， 同步机、负荷及电力电子设备等各类元件控制作用下维持系统频率稳 定的能力。频率调节强度取决于系统中各装置的频率调节能力以及扰 动大小，主要影响暂态频率最大偏差与稳态频率偏差。其中，暂态频 11 率最大偏差主要由发电机一次调频、负荷频率响应及系统惯量决定， 造成影响。对于多新能源场站接入系统来说，通常将短路比作为主要 指标，将 X/R 作为辅助指标，帮助评估交流系统的电压支撑强度。 电压调节强度是指系统中同步机的励磁电压控制、动态无功补偿 装置及电力电子设备等各类元件在电压变化时，通过其动态电压响应 特性对系统提供的短时无功，反映了各装置通过控制作用对系统电压 进行调节和维持电压稳定的能力。对于高比例电力电子电力系统来说， 故障发生后同步电源励磁控制、构网型电力电子设备控制等环节开始

在航空航天、新能源汽车等领域均具备深厚的工程实践积累。智算中 心冷板式液冷系统主要包括：冷板、管路、快速接头、分液歧管、冷 量分配单元与室外一次侧冷却设备等组件。冷板通常是由铜、铝等高 导热金属构成的封闭腔体，服务器芯片等发热元件通过导热界面材料 与冷板贴合，热量经导热界面材料传递到冷板上，并通过冷板内部冷 却液循环带走热量。系统的各部分组件多由常规材料制成，生产工艺 较为成熟，利于工程实施与规模化应用。此外，IT 设备与冷却液工 系统在二次侧的重要组成单元。冷却液、冷量分配单元、一次侧 冷源、管路及阀门组件是两类液冷系统的通用组成部分。 1.冷板 （1）领域全景 来源：中国信息通信研究院 图 5 冷板领域 （2）发展态势 冷板通过与发热元件接触实现换热。冷板主要由冷板基板、流道 盖板、流体通道构成。冷板基板为冷板的底层部件，通过界面材料与 发热器件直接接触。流道盖板为冷板的顶层部件，与基板密封形成封 闭的腔体。冷板整体预留有配管或连接口，冷却液流过流体通道，并 智算中心液冷产业全景研究报告（2025 年） 9 主要分为冲压冷板、CNC 加工（CNC machining，计算机数字化控制 精密机械加工）冷板以及圆管冷板。冷板内部流道可根据发热元件的 功率采用不同方案，小功率元件冷板可直接采用 CNC 流道、金属管 嵌管等方案，大功率元件的冷板多采用铲齿工艺。当前，冷板产品的 散热能力已能够全面覆盖主流芯片 TDP（Thermal Design Power，热 量设计功耗），并留有一定裕度。

透镜），能够实现 12THz 光发散角压缩和 LCOS 面光斑的压缩。算法方面，LCOS 整形算法优化，结合 LCOS 分辨率提升（2.4k/2.9k/3.3K），可以进一步改进带宽。通过光带宽元件/算法多层次优化， 使能一体化 OXC 组网商用。 图 2.1 C+L 一体化 WSS 结构示意图 对于 C+L 一体化的不同阶段，一体化 OXC 架构也呈现出不同的形态。如图 2.2 所示， 方案，难以实现超窄线宽所需要的超长谐振腔结构。 针对上述问题，中兴通讯采用宽波段滤波器方案和多微环外腔结构，在实现低非线性效 应、支持高出光功率的基础上，通过结构优化拉长等效波导长度，利用成熟的高精度加工工 艺实现各元件片上集成，同时满足了宽波段、高功率、窄线宽、小尺寸的性能要求，实现了 业界领先的 100kHz 窄线宽、C+L 一体化 240 波可调谐，较目前业界主流的 L120/C120 调谐范围翻倍，支持现阶段 具体来说，中兴通讯 C+L 一体化可插拔 800G 光模块采用了如下新技术： 1. 先进的 5nm 芯片工艺，将 DSP 尺寸减小 60%，单位 Gbit/s 功耗减小 75%； 2. 先进的光学元件封装工艺，将调制器和接收机集成在一个单元中，使集成水平提高 C+L 一体化光网络解决方案技术白皮书 第 10 页 100%，尺寸减小 30%； 3. 先进的光波导封装工艺使得激光的封装模式从

刺、尖锋应打磨平整后再涂敷导电膏。对于螺栓的紧固应选择适当的工具，不得破坏 紧固件的防护层，并注意相应的扭距。 （2）所有电器元件及附件，均应固定安装在支架或底板上，不得悬吊在电器及连 线上。接线面每个元件的附近有标牌，标注应与图纸相符。 （3）安装于面板、门板上的元件、其标号应粘贴于面板及门板背面元件下方，如 下方无位置时可贴于左方，粘贴位置尽可能一致标号应完整、清晰、牢固。 （4）二次线的连接（包 （4）二次线的连接（包括螺栓连接、插接、焊接等）均应牢固可靠，线束应横平 竖直，配置坚牢，层次分明，整齐美观。同一合同的相同元件走线方式应一致。 111 园区能源管理解决方案V3.0 （5）所有连接导线中间不应有接头，每个电器元件的接点最多允许接 2 根线，每 个端子的接线点一般不宜接二根导线，特殊情况时如果必须接两根导线，则连接必须 可靠。 （6）屏蔽电缆的连接，拧紧屏蔽线至约 倍螺距，需要用垫圈调整时， 每个螺栓只能用一个垫圈。 2、压力变送器安装 （1）取压口的位置选择 a 避免处于管路弯曲、分叉及流束形成涡流的区域。 b 当管路中有突出物体（如测温元件）时，取压口应取在其前面。 c 当必须在调节阀门附近取压时，若取压口在其前，则与阀门距离应不小于 2 倍管 径；若取压口在其后，则与阀门距离应不小于 3 倍管径。 d 对于宽广容器

数据中心的声誉，导致客户流失，造成长期的隐性损失。 欧盟“关于限制在电气和电子设备中使用某些有害物质的指令” （RoHS 指令）只是众多已通过的无铅法规中的第一项。这些法规导 致印刷电路板（PCB）、表面贴装元件等设备组件对空气传播的腐蚀 性污染物的敏感性增加。 因此，在环境污染水平较高的地区运营的数据中心，可能会因 多项“无铅”法规对电子设备（包括供配电和暖通基础设施，信息技 术和数据通信设备等）制造的影响而出现硬件故障，数据中心对空气 散热效率下降。 铝：密度低且成本低，但耐腐蚀性较弱。通过阳极氧化或类金刚石涂 层 (DLC) 可增强防护，但在含氯离子环境中仍可能发生点蚀 34。例如， 铝制冷板在沿海地区或工业环境中需额外防护。 电子元件的脆弱性：设备内部的连接器、触点等常采用银或镀金材料， 银在含硫环境中极易硫化生成硫化银 (Ag2S)，导致接触失效。银在含 硫环境中易促进铜发生“蠕变腐蚀”，生成硫化亚铜及硫化铜 (CuS/ Cu2S)，导致短路失效。 10 EATON www.eaton.com.cn 4.1.2 室内污染源 • 设备老化 ：数据中心内的 UPS 和 ICT 设备在长期运行过程中，其 内部的电子元件、线路板、绝缘材料等会逐渐老化。例如，一些 含硫的电子元件在老化过程中，会释放出硫化氢气体。 • 柴油发电机尾气与制冷剂泄漏风险 ：备用柴油发电机运行时每小 时排放数万立方米尾气，含有的 NOx、颗粒物等污染物若未有效 处理，

与大型转发能力意味着持续的高能耗（例如 CMOS 芯片在多层高负载下功率分布复杂）。与此同时，传统数据中心网络 采用多层级的分层拓扑（如 fat-tree 或 Clos），在骨干和汇聚层中互 连大量电交换元件，进一步扩大功耗基数与硬件复杂性。最终，这两 方面叠加——单芯片高功率加上大规模设备自下而上扩展——使整 体电交换网络的功耗急剧上升，在大规模模型训练与数据中心应用场 景下具有供电不稳定的风险。 根据切换光路的执行方不同，主流光交换机可分为主动和被动两 类，但主要的原理均为控制特定入射光的出射通路，借此“连接”入 射链路和出射链路。  主动光交换机通常利用 3D MEMS、液晶相位调制等原理，主要 借助交换机内部元件的运动或物化性质改变等来改变光的出射方 向。主动光交换机的重配置时间一般较长（数毫秒级），成本较 高，但端口数量有明显优势，商用可达 320×320 个端口的规模， 部分技术在实验室阶段已探索更大规模。 接。AWGR 本身无任何可调组件，不具备动态重配置能力，其路 径选择依赖于输入波长。系统级的路径切换可通过使用可调谐激 光器来实现，切换速度取决于激光器性能，通常为微秒级。由于 其通常无活动元件，所以其成本也较低，也无需电源；但端口数 量通常较主动光交换机低，至高可达约 64~128 个端口。 尽管光交换技术具有高带宽、低延迟、可扩展等一系列优点，但 在智算中心中应用全光交换面临诸多的现实挑战。首先，全光交换难