英特尔工业控制白皮书 2026 版 负载整合特刊 软件定义自动化 驱动产业数智转型 前言 智能制造正步入一个全新的发展阶段。传统工业自动化以提升生产效率和质量控制 为核心目标，而今天的制造业正面临着更加复杂和动态的挑战。市场个性化需求的 激增、供应链的不确定性，以及劳动力结构的深刻变化，都在推动制造企业寻求更 加智能和自适应的解决方案。 具身智能技术的突破性进展为这一转型提供了新的可能性。通过将感知、认知和执 与控制系统融合中的关键价值，以及英特尔如何携手产业伙伴，通过创新 的计算解决方案加速智能制造的普及和深化，共同开启制造业的智能化新纪元。 — 李岩 英特尔公司边缘计算事业部 行业解决方案中国区高级总监 目录 软件定义自动化发展趋势与挑战 ..............................................................................01 英特尔助力软件定义自动化 ..............................................................................................07 英特尔助力软件定义自动化 — 负载整合软件赋能 .............................................08 架构及方案概览 .....................

实现一人一课表的自主成长。英特尔始终致力于以创 新技术推动产业变革，不断推出性能更优、更易使用 的人工智能计算平台与软件工具，与行业生态伙伴紧 密协作，赋能智慧教育的全场景应用，构筑云-边-端三 位一体的智慧课堂解决方案，为实现教育现代化的宏 伟目标添砖加瓦。 陆英洁 英特尔客户端计算事业部 HEC中国区总经理 人工智能赋能教育变革驱动全场景升级， 英特尔助力智慧课堂落地！ 我们 用，为智慧教育提供了一种全新的思路和可能性，开 始辅助教学场景，我们或许正站在一个教育范式系统 性变革的黎明时刻。 在此关键的历史节点，我们怀着对教育的敬畏与对未 来的信心，联合了希沃、鸿合、科大讯飞、文香、华 为、英特尔、安道、开得联、奥威亚、卓智等行业领 军企业，共同撰写这份《2025未来课堂AI智慧教室教 学装备产业发展报告》。 本报告聚焦于一个正在被重新定义的场景——AI+智 慧教室。我们认为，AI+智慧教室是为贯彻落实国家 《2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告》参编企业名单 广州视睿电子科技有限公司 鸿合科技股份有限公司 科大讯飞股份有限公司 安徽文香科技股份有限公司 华为技术有限公司 深圳安道云科股份有限公司 英特尔公司 广州开得联智能科技有限公司 广州市奥威亚电子科技有限公司 卓智教育科技有限责任公司 PAGE 第一章 产业发展报告前言 18 17 2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告

、 格 罗 方 德 （ GF, GlobalFoundries）负责光互连芯片制造，再组装成完整共封装产品。 国际领先CPO厂商主要由芯片巨头和光引擎企业构成。其中，芯片巨头 以博通、英伟达、英特尔为代表，光引擎初创企业以AyarLab、 Lightmatter、Avicena为代表。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 24  博通产品及技术方案 博通从2021 个晶体管，通过将EIC减薄后混合键合到PIC上，如下图所示。由于键 合后的EIC-PIC厚度比较薄，可在最上层增加一层硅表面用于光学耦合 对准。 图 3-3 英伟达CPO交换机光引擎截面图[12]  英特尔产品及技术方案 英特尔凭借其成熟的硅光子工艺平台与深厚的可插拔光学的技术 积淀，在光互连领域持续引领技术演进。早在2020年，公司便基于硅 光工艺搭建起采用微环调制器的CPO样机，依托该调制器低功耗特性奠 64Gb/s，且 具备1.3pJ/bit的低功耗，方案优势显著，为下一代数据中 心的高带宽、低能耗连接提供关键支撑。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 26 图 3-4 英特尔基于硅光的CPO交换机方案[13]  Ayar Labs产品及技术方案 Ayar Labs聚焦片间互联场景，结合硅光与Chiplet技术来设计新一 代片间互联产品，主要包括TeraPHY（光引擎芯片）和SuperNova（独

国家地 区 企业 机构 个人 Source:Beta 内网漏洞 被利用 访问恶意 网站 / 邮 件 横向扩散 无障碍  2012 年 4 月，一名英特尔前员工 为了跳槽后能在 AMD 公司站稳脚， 从英特尔公司窃取了价值 10 亿美 元的电脑芯片制造与设计文件。 员工恶意窃取信息资产导致公司蒙受巨大损失  2015 年，某著名企业联合美国国 土安全部以及 FB 摧毁

成本节约仍是企业核心战略。尽管如此， 由于技术迭代需求空前迫切，企业投资就 必须足够精准。制造商需要推出尖端产品以 满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极

，具体参数规格如下： 表 3.17-2 服务器技术指标 参数 指标 外形规格 2U 机架式 处理器 英特尔®至强®处理器 E5-2600 v3 产品系列 处理器插槽数量 2 高速缓存 每个内核 2.5MB； 内核数量选项：4 、6 、8 、10 、12、 14 、16 、18 芯片组 英特尔 C610 系列芯片组 尺寸 高度：8.73 厘米（3.44 英寸）x 宽度：44.40 厘米

英伟达每 2 年推出一个微架构，对产品线进行升级， 6 月 2 日，英伟达在 Computex 2024 大会上发布了至 2027 年的芯片路线图， GPU 迭代 周期由 2 年缩短到 1 年，走类似英特尔的 Tick-Tock 模式（一年工艺一年架构）。同时，英伟达践行“ Buy More Save More” 让算力 成本 指数级下降。 产业研究 战略规划 技术咨询

整的液冷整机柜解决方案。例如，超聚变面向智算中心典型应用场景 推出 FusionPoD for AI 液冷整机柜解决方案，机柜采用电、网、液三 总线盲插设计，并配有单柜智能管理系统，实现了整机柜的快速交付 与便捷运维。百度联合英特尔面向浸没式液冷场景推出天蝎 5.0 浸没 式液冷机柜，集成了冷却介质槽、浸没式服务器节点、供电系统、冷 智算中心液冷产业全景研究报告（2025 年） 31 却液以及连接管路等，降低了浸没式液冷系统的适配成本。从目前市

XX 智慧校园云计算系统技术方案书 务处理、决策支持、高性能计算(HPC) 和一般两路数据密集型应用的理想选择，在这些情形中，数据中心 的空间效率和性价比都非常重要。支持高密度和经济高效的英特尔⑧至强⑧ 5500 或 5600 系列处理 器， FlexServer B260 服务器具出色的性能、可升级和可扩展性，成为数据中心计算的标准。可在一个 半高刀 片内，插入 2 个处理器、2 个处理器、2 个热插拔硬盘、384 GB 内存以及 1 个双端口 FlexFabric 适配 器，同时支 持 IT 经理通过单一系统，处理各种业务应用。 · 高达 2 个双核、4 核或 6 核英特尔⑧至强⑧ 5500 或 5600 系列处理器 · 1 2 个 DIMM 插槽，支持带有高级 ECC 功能的 384 GB DDR-3 内存 · 用于硬件 RAID0 B390 刀片服务器采用英特尔最新的至强 E5-2600 系列处理器， 在 性能、灵活性和可扩展性之间实现了最佳平衡，采用集成管理芯片，提供了简单的数 据 中心管理方法。此款双路刀片服务器具有更大的内存和存储容量。H3C FlexServer B390 刀片服务器是一款可支持双路 CPU 的服务器，配备了多项全新和增强的特性，其 中包括： 采用新一代双路英特尔°至强 E5-2600 处理器家族，单

电力灵活性协同方式挖掘需求响应资源，通过切换空载服务器功 耗状态、利用服务器子部件资源消耗不均衡性、平移和伸缩实时性不敏感任务，改变负荷 大小和时间分布，将在业务无感知的情境下实现降负荷 2%-27%[22]，参照腾讯与英特尔联 合实验室的研究成果测算，2030 年江苏数据中心通过电力算力系统可提供灵活性调节潜 力约 9.6-129.6 万千瓦。 3.1.7 需求侧资源画像 由于不同的需求侧灵活性资源特性各不相同，在实际应用时需充分考虑分析，以最大