英特尔工业控制白皮书 2026 版 负载整合特刊 软件定义自动化 驱动产业数智转型 前言 智能制造正步入一个全新的发展阶段。传统工业自动化以提升生产效率和质量控制 为核心目标，而今天的制造业正面临着更加复杂和动态的挑战。市场个性化需求的 激增、供应链的不确定性，以及劳动力结构的深刻变化，都在推动制造企业寻求更 加智能和自适应的解决方案。 具身智能技术的突破性进展为这一转型提供了新的可能性。通过将感知、认知和执 与控制系统融合中的关键价值，以及英特尔如何携手产业伙伴，通过创新 的计算解决方案加速智能制造的普及和深化，共同开启制造业的智能化新纪元。 — 李岩 英特尔公司边缘计算事业部 行业解决方案中国区高级总监 目录 软件定义自动化发展趋势与挑战 ..............................................................................01 英特尔助力软件定义自动化 ...............................................................................................07 英特尔助力软件定义自动化 — 负载整合软件赋能 .............................................08 架构及方案概览 ....................

实现一人一课表的自主成长。英特尔始终致力于以创 新技术推动产业变革，不断推出性能更优、更易使用 的人工智能计算平台与软件工具，与行业生态伙伴紧 密协作，赋能智慧教育的全场景应用，构筑云-边-端三 位一体的智慧课堂解决方案，为实现教育现代化的宏 伟目标添砖加瓦。 陆英洁 英特尔客户端计算事业部 HEC中国区总经理 人工智能赋能教育变革驱动全场景升级， 英特尔助力智慧课堂落地！ 我们 用，为智慧教育提供了一种全新的思路和可能性，开 始辅助教学场景，我们或许正站在一个教育范式系统 性变革的黎明时刻。 在此关键的历史节点，我们怀着对教育的敬畏与对未 来的信心，联合了希沃、鸿合、科大讯飞、文香、华 为、英特尔、安道、开得联、奥威亚、卓智等行业领 军企业，共同撰写这份《2025未来课堂AI智慧教室教 学装备产业发展报告》。 本报告聚焦于一个正在被重新定义的场景——AI+智 慧教室。我们认为，AI+智慧教室是为贯彻落实国家 《2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告》参编企业名单 广州视睿电子科技有限公司 鸿合科技股份有限公司 科大讯飞股份有限公司 安徽文香科技股份有限公司 华为技术有限公司 深圳安道云科股份有限公司 英特尔公司 广州开得联智能科技有限公司 广州市奥威亚电子科技有限公司 卓智教育科技有限责任公司 PAGE 第一章 产业发展报告前言 18 17 2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告

视 频 监 控 子 系 统 移 动 巡 更 子 系 统 系 统 易 检 子 系 统 试 块 养 护 子 系 统 扬 尘 噪 音 监 测 子 系 统 智 能 水 电 监 测 子 系 统 英特网 智慧工地云平 台云端服务器 安全管理 现场管理 人员管理 云平台前 端应用 大 体 积 混 凝 土 测 温 系 统 便 携 式 临 边 防 护 子 系 统 工 地 广 播 子 系 统 安全管理 减少塔吊操作安全事故 看不清 看不见 升降机监控子系统 安全管理 升降机施工员，维 保人员，机管人员 信息 确保专人操作 确保专人维保 烟感报警子系统 安全管理 火灾初期 英特网 第一时间发现火情，将 火灾消灭在萌芽阶段 生活区 办公区 仓储区 其它区 卸料平台报警子系统 安全管理 防止卸料平台垮塌 本地超载报警 避免人员和货物坠落 无线远程上报 数据自动上传、存储 形象展示 监控指挥 视频监控显示 云平台展示 3*3共9块 LCD拼接大屏 目录 目录 用户价值 1、工地信息化，便于管理 无 线 wi fi 用户价值 无 线 wi fi 英特网 2、系统集中管控，提升效率 一个系统 整体展示 数据对应 来回切换 不同界面 数据零散 用户价值 使用门槛高 数字枯燥乏味 之间联系难发现 背后价值难挖掘 不利于汇报 3、可视化展现，便于使用

、 格 罗 方 德 （ GF, GlobalFoundries）负责光互连芯片制造，再组装成完整共封装产品。 国际领先CPO厂商主要由芯片巨头和光引擎企业构成。其中，芯片巨头 以博通、英伟达、英特尔为代表，光引擎初创企业以AyarLab、 Lightmatter、Avicena为代表。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 24  博通产品及技术方案 博通从202 个晶体管，通过将EIC减薄后混合键合到PIC上，如下图所示。由于键 合后的EIC-PIC厚度比较薄，可在最上层增加一层硅表面用于光学耦合 对准。 图 3-3 英伟达CPO交换机光引擎截面图[12]  英特尔产品及技术方案 英特尔凭借其成熟的硅光子工艺平台与深厚的可插拔光学的技术 积淀，在光互连领域持续引领技术演进。早在2020年，公司便基于硅 光工艺搭建起采用微环调制器的CPO样机，依托该调制器低功耗特性奠 64Gb/s，且 具备1.3pJ/bit的低功耗，方案优势显著，为下一代数据中 心的高带宽、低能耗连接提供关键支撑。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 26 图 3-4 英特尔基于硅光的CPO交换机方案[13]  Ayar Labs产品及技术方案 Ayar Labs聚焦片间互联场景，结合硅光与Chiplet技术来设计新一 代片间互联产品，主要包括TeraPHY（光引擎芯片）和SuperNova（独

国家地 区 企业 机构 个人 Source:Beta 内网漏洞 被利用 访问恶意 网站 / 邮 件 横向扩散 无障碍  2012 年 4 月，一名英特尔前员工 为了跳槽后能在 AMD 公司站稳脚， 从英特尔公司窃取了价值 10 亿美 元的电脑芯片制造与设计文件。 员工恶意窃取信息资产导致公司蒙受巨大损失  2015 年，某著名企业联合美国国 土安全部以及 FB 摧毁

各企业的重心依旧在费用和现金流的管控上， 成本节约仍是企业核心战略。尽管如此， 由于技术迭代需求空前迫切，企业投资就 必须足够精准。制造商需要推出尖端产品以 满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极

，具体参数规格如下： 表 3.17-2 服务器技术指标 参数 指标 外形规格 2U 机架式 处理器 英特尔®至强®处理器 E5-2600 v3 产品系列 处理器插槽数量 2 高速缓存 每个内核 2.5MB； 内核数量选项：4 、6 、8 、10 、12、 14 、16 、18 芯片组 英特尔 C610 系列芯片组 尺寸 高度：8.73 厘米（3.44 英寸）x 宽度：44.40 厘米

英伟达每 2 年推出一个微架构，对产品线进行升级， 6 月 2 日，英伟达在 Computex 2024 大会上发布了至 2027 年的芯片路线图， GPU 迭代 周期由 2 年缩短到 1 年，走类似英特尔的 Tick-Tock 模式（一年工艺一年架构）。同时，英伟达践行“ Buy More Save More” 让算力 成本 指数级下降。 产业研究 战略规划 技术咨询

信而泰 战略投资 2023-03-31 益模科技 战略投资 2023-09-04 赛博联物 天使轮 2023-11-01 云道智造 战略投资 2023-11-07 英特仿真 战略投资 2023-04-03 山海半导体 A 轮 2023-05-16 深度智控 A+轮 2024-03-05 云道智造 C 轮 2024-09-12 昆高新芯

整的液冷整机柜解决方案。例如，超聚变面向智算中心典型应用场景 推出 FusionPoD for AI 液冷整机柜解决方案，机柜采用电、网、液三 总线盲插设计，并配有单柜智能管理系统，实现了整机柜的快速交付 与便捷运维。百度联合英特尔面向浸没式液冷场景推出天蝎 5.0 浸没 式液冷机柜，集成了冷却介质槽、浸没式服务器节点、供电系统、冷 智算中心液冷产业全景研究报告（2025 年） 31 却液以及连接管路等，降低了浸没式液冷系统的适配成本。从目前市