目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... ............................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件

智慧养老产业链的上游主要包括 为终端产品提供核心软硬件支撑 的供应商，具体涵盖各类传感器、 集成电路、伺服电机等硬件制造 商，以及操作系统、云计算平台 等软件服务商。 软件供应商 智慧养老产品与服务供应商 ❑ 专注于为可穿戴医疗设备和养老机器 人提供感知层硬件（如传感器）、控 制层硬件（如集成电路/芯片）及执 行层硬件（如伺服电机、减速器）。 ❑ 软件部分则构成了系统的“大脑”与 “神经”，涵盖终端设备上的嵌入式 中国智慧养老产业 白皮书 | 2025/09 www.leadleo.com 400-072-5588 进出口数量及均价 进出口金额 15 第二章【上游分析】集成电路 中国集成电路进出口金额、数量及单价，2020-2024年 中国集成电路产业仍面临供需结构性矛盾，进口依赖与贸易逆差凸显 高端芯片的产业链短板，但出口产品附加值的持续提升和价差收窄， 表明产业正通过技术创新稳步向价值链高端迈进 来源：海关总署，头豹研究院 9%，近五年累计出口7,202亿美元，显示 出中国集成电路产品的国际竞争力持续提升。 进口需求持续旺盛。2024年进口总额3856亿美元，同比增长9.5%，近五年累计进口达19,358亿美元，反映 出中国市场对集成电路产品保持强劲需求。 贸易逆差仍待改善。2024年贸易逆差2261亿美元，同比扩大4.9%，近五年累计逆差达12,156亿美元，表明 中国在高端集成电路领域仍存在供给缺口，产业自主创新亟待加强。

联合编写单位（排名不分先后，按汉语拼音排序）： 北京凌云光通信技术有限责任公司 烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 9 图 2-1 十万卡级智算中心集群光互连架构设计 2.1.1. 设备级光互连：光交换机的演进与应用 随着智算集群规模持续扩展，电交换芯片逐渐显现瓶颈。单芯片 容量受制于集成电路工艺的发展，使得电交换芯片在制程工艺、转发 架构与缓存设计等方面面临诸多挑战，交换芯片更新迭代速度明显放 缓，网络规模难以快速扩展；高速SerDes和复杂转发架构导致功耗和 延迟不断上升，信号完整性问题也需要依赖复杂DSP补偿。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 17 图 2-11 芯片级光互连的组件构成（以基于硅光技术的CPO设备为例） 如下图所示，光引擎由光集成电路（PIC, Photonic Integrated Circuit）和电集成电路（EIC, Electronic Integrated Circuit）组成。 其中PIC主要包含调制器（MOD, Modulator）和探测器（PD, Photo-

印制电路板:印制电路板行业。活用于具备印制电路板产品的独立生产期简和服务能力的印制电陪 板企业;无法独立生产印制电陪板产品的工厂不属于本拍南的适用范面。 集成电路;集成电骑行业,覆盖硅基集成电路芯片、集成电将纣表。其中硅基集成电路芯片制造业按 照表1开展评价;集成电路封装业按厢表2开展评价。 且示隔件;显示调件韧造企业,极括满额晶体管液品显示髑件(TN/STN-LCD、TFT-CD)、光二 极管显示鹏件(OL

免政策的公告》，执行期限为2022年1月1日至2024年12月31日。  半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器 件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等。  IC：Integrated Circuit的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件，采用 半导体制造工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻 电路功能的电子 器件。  模拟集成电路：处理连续性模拟信号的集成电路芯片，模拟信号是指用电参数（电流/电压）来模拟其他 自然物理量形成的连续性电信号。  数字集成电路：基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号（0/1）的集成电路。  硅片、晶圆：经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后 可制作成如集成电路、分立器件、传感器等IC成品，按其直 名词解释  晶圆厂：通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商。  制程：芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极的最小长度）作为衡量指标， 代表了集成电路制作的精细度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的 IC 中，可设计密度更高、功能更复杂的电路。  光罩：光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包含透光和不透光的部分，通过

安全技术要求 • JR/T 0025 中国金融集成电路（ IC ）卡规范 • ISO 7816-1 识别卡 接触式集成电路卡 第 1 部分：物理特性 • ISO 7816-2 识别卡 接触式集成电路卡 第 2 部分：触点尺寸和位置 • ISO 7816-3 识别卡 接触式集成电路卡 第 3 部分：电信号和传输协议 • ISO 7816-4 识别卡 接触式集成电路卡 第 4 部分：行业交换命令 • ISO/IEC ISO/IEC 14443-1 识别卡 无接触点集成电路卡 • 《中国人民银行 PSAM 卡规范 》 客户愿景 1 53 规范 内容框架 IIT 架构 I 业务架构 应用架构 I 安全要求 I 制度体系 54 安全要求 信息终端安全 信息系统安全 数据安全 内容安全 安全管理 • 主机安全 （身份鉴别、访问控 制、入侵防范 、 恶意 代码防范 、 链路加 密） • 系统及应用

Report 2024年第二辑 点击此处下载 04 2024：过剩状态与库存挑战之年 力和需求模式演变，整体困境进一步加剧。 在制造商努力应对这些挑战之时，部分元件 的表现揭示了市场动荡的全貌：集成电路 （IC）和被动元件等品类难以重振势头，但内 存产品却显现出逐步复苏的迹象。 截至3月，“库存消化周期当前处于何种阶段？” 这一追问已成为行业焦点，各方都迫切希望 卸下过剩库存的重负。 2024年，但关键市场的调整仍有余地。主动 元件潜在供应紧张已有传闻，EMS（电子制 造服务）供应商也因此建议客户持货观望， 而非折价抛售。即便如此，各企业仍保持审 慎姿态。 IC（集成电路）与被动元件板块继续面临逆风， 内存版块的韧性则凸显了对塑造需求动态的 精细化洞察的重要性。制造商正采取战术性 定价策略，并密切追踪需求信号以动态调节 产能。 然而，上述趋势不能孤立研判；全球供应链 向AI（人工智能）的持续扩张与传统市场的 渐进修复并行。 此外，消费电子行业的调整释放出关键信号： 个人计算与移动设备板块正步入大规模升级 上市企业在当前高压环境中面临争夺市场份 额的严峻考验。为避免亏损，IC（集成电路） 制造商正效仿内存供应商2024年的策略， 要求客户提交需求预测以锁定产能配额。 若缺乏需求预测支撑，制造商可能被迫削减 产能以维持盈利水平。 周期。制造商寄望于端侧AI（人工智能）驱动

可扩展性 不足。 3.2 FPGA+DDS 可编程逻辑器件(FPGA),是世纪80年代发展起来的一种新的, 在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是 一种半定制的集成电路。它是作为专用集成电路领域中的一种半定 制电路而出现的,它通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和 逻辑单元,凭借高速并行计算的能力和大规模的芯片容量,同时片 内集成的乘法器和阵列,用先进的技术驱动电路来实现各种复杂的

，提高物料信息统计效率， 同时节省人力。 客户成功案例——智能仓储物流 ， 为智造加速 JJXF 致力于半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研发、 制造 ，产品涵盖半导体器件、 集成电路专用设备。 存放物品 业务挑战 解决方案 效 益 Thank you! 加入星球获取更多更全的数智化解决方案

低长期运维成本，为城市可持续 发展提供有力支撑，全面提升福州新区的综合竞争力。 （二）数字经济类：上海市张江高科产业链运行监测平台 图 5：集成电路行业产业图谱 建设背景：上海市张江高科技园区作为国家科技创新核心载体，已形成生物 医药、集成电路、软件等特色产业集群。为全面提升园区产业竞争力与风险抵御 能力，需运用大数据、人工智能等前沿技术，深度融合产业经济数据与企业多维 信息，构建精 而科学评估产业发展态 势，为重点企业监测、特色产业分析及安商稳商招商决策提供坚实的数据支撑。 建设内容：平台建设聚焦五大核心功能。一是对集成电路产业关键经济指标 进行动态监测，涵盖进出口、生产量、投融资、项目布局及下游消费等重点维度。 二是构建集成电路产业全景图谱，清晰呈现从原材料、设备到设计、制造、封测 等核心环节的上下游关系，解构产业链构成。三是实现对园区企业动态的实时监 测，全面 业管理的精细化水平。 特色亮点：平台创新性体现在“全景洞察”与“精准对标”。一是通过梳理 园区超 1500 家集成电路企业，绘制精细产业图谱与企业画像，精准识别产业链 强弱环节与核心企业状况，提升了对产业链瓶颈与企业问题的智能分析能力。二 是融合全国超过 17 万家集成电路企业及 13 个竞品园区数据，构建了多维区域对 比分析体系，助力园区从横向对比中明确自身优势与短板，为优化产业布局、精