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  • pdf文档 艾瑞咨询:2024年教育智能硬件市场与用户洞察报告

    iResearch Inc. 2024年教育智能硬件市场与用 户洞察报告 署名:李鑫 籍孟合子 张滕月 教育思维与科技基因的组合进化 2 前言 PREFACE 教育思维与科技基因的组合进化 教育与科技的深度结合,是教育数字化发展的重要推力。教育智能硬件作为教育数字化的重 要载体,经过3年的跟踪研究,我们欣喜地看到了这一结合在教育智能硬件上的发生与演变。 从教育思维来看,优质教育内 板的差异化竞争力,同时教育智能硬件越来越 关注细分学习痛点的解决,如聚焦于刷题练习的学练机、聚焦于作业采集分析的智能手写笔、 聚焦于思维训练、注意力训练的早教产品,各教育场景正被硬件产品逐个覆盖,各教育需求 正在逐步解决。 从科技基因来看,技术有其自身的发展路径和“想法”。凯文·凯利的技术进化论提出:“要 理解技术想要什么,并帮助其实现”。具体到教育智能硬件,可以发现学习平板的屏幕通过 一组合进化还体现在学习平板、词典笔、智能手写笔等多产品中,以更好地解决特定教学场 景下的痛点需求和功能提效问题。 本次报告作为教育智能硬件系列报告的第三篇,从中、美两个国家,校内校外两个市场,产 品-渠道-模式-生态多个层次,市场供给与用户需求两端,对教育智能硬件市场进行全盘分 析。天猫作为传统电商平台,是教育智能硬件销售的重要渠道,本次报告艾瑞联合天猫平台 进行共同发布,以期为行业输出有价值的数据、分析与洞察。 3
    10 积分 | 107 页 | 3.91 MB | 5 月前
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  • ppt文档 智慧医院整体规划设计方案(含软件与硬件)(70页 PPT)

    将信息化作为医院基本建设的优先领域,建设电子病历、智慧服务、智慧管理“三位一体”的智慧医院信息系统,完善智慧医 院分级评估顶层设计。鼓励有条件的公立医院加快应用智能可穿戴设备、人工智能辅助诊断和治疗系统等智慧服务软硬件,提高 医疗服务的智慧化、个性化水平,推进医院信息化建设标准化、规范化水平,落实国家和行业信息化标准。到 2022 年,全国二 级和三级公立医院电子病历应用水平平均级别分别达到 3 级和 4 级,智慧服务平均级别力争达到
    30 积分 | 70 页 | 35.95 MB | 1 天前
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  • pdf文档 电子行业:AI大模型需要什么样的硬件?-20240621-华泰证券-40页

    免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。 1 证券研究报告 电子 AI 大模型需要什么样的硬件? 华泰研究 电子 增持 (维持) 研究员 黄乐平,PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc 华泰观点:关注 AI 大模型 x 硬件的两条思路 从 22 年 11 月 OpenAI 推出 ChatGPT 至今,我们看到 Chatbot 应用的能力 不断增强,从最初的文字问答,迅速向具有自主记忆、推理、规划和执行的 全自动能力的 AI Agent 发展。我们认为端侧智能是大模型发展的重要分支。 建议投资人沿着:1)大模型如何赋能终端,2)终端如何解决大模型普及难 点两条思路,寻找硬件的落地机会。我们看好 纪要、文档总结、PPT 智能创作、文生图等企业的基本办公需求,是大模型时代生产力工具的主要 支点。我们认为 2025 年 AI PC 渗透率有望大幅提升。 风险提示:AI 及技术落地不及预期;硬件产品销售不及预期,服务业务用 户增速放缓。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观 公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (29) (20)
    10 积分 | 40 页 | 2.60 MB | 5 月前
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  • pdf文档 电子行业深度报告:AI系列深度,AI+降本增效拓宽应用,硬件端落地场景丰富-20230712-东吴证券-28页

    证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 28 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 AI 系列深度:AI+降本增效拓宽应用,硬件 端落地场景丰富 2023 年 07 月 12 日 证券分析师 张良卫 执业证书:S0600516070001 021-60199793 zhanglw@dwzq 缓,AIGC 赋能智能手机或将成为刺激换机的重要动力。3、AIoT 融合 在未来数年内不断突破数据处理和智能学习的界限,通过边缘 AI 赋能, 智能机顶盒、智能音响、智能耳机等智能终端产品有望形成软硬件一体 的智能语音交互助理载体。 ◼ AI+提升生产效率, B 端应用场景发展潜力逐渐释放。随着技术和应用 的发展,AI 的赋能将深刻改变很多 B 端的生产力及生产效率,其可以 帮助企业提高生产 应用场景拓宽是行业发展重点,AI 和 XR 发展相辅相成 ....................................... 12 2.2. 手机:有望成为出货量最大,交互最频繁的 AI 硬件入口 ................................................ 15 2.2.1. 手机需求放缓,科技创新或将成为刺激换机的重要动力...........
    10 积分 | 28 页 | 2.68 MB | 5 月前
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  • pdf文档 6G无线网络开放与云化技术白皮书-中关村泛联院

    ........................................................................................ 12 3.1 异构硬件虚拟化........................................................................................... 12 3 的有效 助力。电力能源基础设施与 6G 信息基础设施的协同组合可以成为我国实现碳达峰、碳中和 的重要依托。 此外,开放云化的 6G 无线网络将摆脱传统软硬件紧耦合的无线网络形式,实现软件定 义下的无线网络能力,从而最大限度的降低硬件等基础设施更新迭代的成本与资源消耗,这 也符合国家碳达峰、碳中和的发展战略。  数字化转型:提供灵活按需服务,助力千行百业数字化 社会的数字化转型的本质 术的开放无线网络是实现这一目标的重要方式。只有基于云化技术和开放理念从多个层面与 维度对无线网络进行深刻重构,才能承载足够多样的技术方案与能力体系,以匹配全球不同 区域,不同行业的需求,从多样的通用硬件中找出市场落地、规模应用的确定性。 1.2 技术与产业发展的驱动  无线网络开放的主要驱动因素: 网络智能化的需求:随着人工智能技术的发展,网络智能化成为了未来网络发展的必然 趋势,特别是在
    0 积分 | 30 页 | 1.25 MB | 4 月前
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  • pdf文档 华为:2025年算力基础设施安全技术白皮书-端管云协同

    周期的安全保护。在 计算场景中,我们基于鲲鹏和昇腾处理器,构建了硬件级可信保障能力;在存储场景中,通过机 密存储技术实现数据静态与传输中的端到端保护;在云场景中,依托擎天架构,提供了高安全、 强隔离的机密计算环境。同时,HCIST 通过远程证明与安全验证机制,确保平台身份与运行环境 的真实可信。未来,华为将继续深化异构硬件级保护、跨设备安全通道协议及合规框架的研发, 推动算力基础设施向更安全、更高效的方向演进。 NPU 的全面 安全防护;在数据管理方面,提供机密存储、隐私计算与远程证明等关键能力;在网络层面,支 持跨设备、跨地域的安全协议和加密传输,构建可信任的数据流通环境。通过持续的技术创新和 华为全栈软硬件能力,HCIST 逐步发展成为体系化的安全框架,从单点设备到超大规模集群全面 赋能,支撑多样化的安全与隐私需求。 展望未来,华为将继续与产业伙伴协同共进,不断推动异构、跨域协同的安全防护架构和标 提出了机密存储(Confidential Storage)新理念,旨在从硬件层面构建可 信根基,依托硬件身份、链路加密、双层认证和数据直通等核心技术,形成覆盖全链路的数据安全 体系。该方案面向存算分离与智能存储深度融合的架构,不仅有效降低了跨节点、跨网络传输所带 来的安全风险,还实现了高安全和高性能的兼顾。 在云安全方面,华为云基于擎天(Qingtian)架构构建了物理隔离、安全启动、硬件身份证明等机 制,防御云平台内部威胁。擎天
    20 积分 | 52 页 | 3.30 MB | 1 天前
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  • pdf文档 英特尔工业控制白皮书2026版·负载整合特刊-英特尔

    ............................................................................01 英特尔助力软件定义自动化 — 芯片平台硬件赋能 .............................................03 高性能算力支撑 ....................................... 多元化负载整合与资源优化:随着自动化控制与信息化、智能化的深度融合,多任务负载整合成为核心发展 方向。现代工业系统需要在单一平台上同时运行实时控制、AI 推理、数据分析、视觉处理、通信管理等多种 工作负载,通过统一的计算平台实现硬件资源的高效利用和系统成本的显著优化。在这一整合过程中,确保 实时控制任务的确定性性能、保障系统安全性、实现不同优先级任务间的有效隔离,成为了技术实现的关键 挑战。 • AI 驱动的控制系统变革:在智能算法基础上,AI 英特尔助力 软件定义自动化 02 芯片平台 硬件赋能 04 英特尔为软件定义自动化提供了全方位的硬件平台支撑,涵盖英特尔凌动®、酷睿™、至强® 等多层次处理器产品线,以及 丰富的可扩展高速 IO 和外围接口电路。这些硬件平台不仅能够满足从基础到高级的不同控制系统需求,更重要的是,它们 在软件定义自动化的核心技术挑战方面提供了关键的硬件能力支撑。 面对现代工业自动化对高性能计算、确定性实时响应、多元化负载整合以及
    20 积分 | 48 页 | 25.02 MB | 13 天前
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  • word文档 智慧医疗数字化场景DeepSeek AI大模型智算一体机设计方案(140页 WORD)

    ...........................................................................................12 2.1 硬件架构.............................................................................................15 2 ...........................................................................................50 5.1 硬件性能调优......................................................................................51 5.2 软件算法优化 ...........................................................................................57 6.1 硬件部署方案......................................................................................58 6.2 软件安装与配置
    40 积分 | 149 页 | 475.88 KB | 4 月前
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  • pdf文档 抢滩接入Deepseek,教育行业迈入AI深度整合新阶段

    OpenAI同级推理性能"的表现震动全球时,教育行业率先成为这场AI技术平权浪潮 的"风暴眼"。各大细分赛道头部企业如学而思、网易有道、中公教育、希沃等纷纷 抢滩接入DeepSeek-R1大模型,并围绕DeepSeek能力开启软件与硬件业务方向的 智能升级、创新,推动行业走向AI原生教育的新生态。 一、教育企业快速拥抱DeepSeek,以其思维链、高性价 比优势掀起新一轮变革 DeepSeek-R1自2025年1月20日正式 发的同时,网易有道、学而思、希沃、中公教育等头部企业先后宣布拥抱 DeepSeek,或将已有AI教育产品接入DeepSeek进行能力/功能升级、或以 DeepSeek为基座发布新AI教育应用和智能学习硬件,快速抢占DeepSeek模型带 来的AI创新机遇。 代表性教育企业围绕DeepSeek的布局总览 相较于其他通用及垂类大模型,DeepSeek能够得到头部教育企业广泛青睐、激起 抢滩布局,主要得益于其几大特点: 析选取学而思、网易有道为代表,进一步分析教育企业基于DeepSeek开展的新一 轮AI教育革新。 二、学而思:DeepSeek为基座,融合九章大模型能力, 实现双协同、生态化布局 2月8日至今,学而思先后将AI学习机、学练机等硬件产品接入DeepSeek,以其深 度思考模式升级产品AI能力,已于旗舰机开启灰度测试并将陆续上线免费智能教育 功能;新发布AI学习应用“随时问”,由自研九章大模型与DeepSeek大模型联合 支持,
    10 积分 | 6 页 | 1.23 MB | 1 天前
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  • word文档 eVTOL低空经济低空无人机AI识别自动处理图像项目蓝图设计方案(228页 WORD)

    .........................................................................................48 3.1.1 硬件架构.....................................................................................51 3.1.2 软件架构 62 3.2.3 数据传输模块.............................................................................65 4. 硬件选型................................................................................................. ..........................................................................................102 6.1 硬件集成...........................................................................................105 6
    20 积分 | 239 页 | 890.23 KB | 4 月前
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