够帮助企业获得用得上、用得起、用得好的算力服务。“智云上海”提供的普惠算网和宽带连 接也能使广大市民消费者和中小企业更为便捷的接入信息网络，获得“类内网”的服务体验， 成为先进数字产品和服务的潜在用户。在此基础之上，“智云上海”有望成为上海本地科创企 业及其潜在用户的对接平台，赋能创新生态的成长。 作为全球首个可支撑“全城上云”的超大城市级云网平台，“智云上海”在网络用户数量、算 力部署规模以及本地化特色服务种类等诸多 一代信息基础设施，还可以催生城市的数字经济 动能，提升城市居民的数字生活品质，赋能城市的数字治理提效，并为孵化城市本地的科技创 新生态创造条件。“智云上海”不仅能为科创企业提供普惠的算网服务，还有望成为上海本地 科创企业汇聚潜在客户、实施协同创新的平台，赋能创新生态的成长。 依托城市级云网平台，加之运营商与本地居民社区、行业企业、地方政府长期的业务联系、品 牌纽带、以及营销服务体系和创 代的三种转型路径和角色定位。 Figure 2: 运营商面向 2030 年代的新身份 Source: Omdia 运营商可以演变成为公用设施运营商，聚焦于自营网络，主要经营网络批发业务。这种情况下 仍有望保持稳定的业务收入，但增长空间很可能有限。 运营商还可以聚合多方网络资源，按需为客户提供最为适合的网络连接服务，成为网络资源的 整合与编排者。 领先运营商则在着力推动向科技公司的转型，希

行为高度拟人化，人形 机器人能够在许多领域替代人类完成任务，尤其是在高危行业，如消防救火、矿井巡查与作业、高架桥检修、有毒有害环 境检测等。近年来，随着人工智能和硬件技术的突破性进展，人形机器人有望为各行各业带来新质生产力变革。 2024 年工业领域变革显著：汽车制造车间，机器人与产线融合适配柔性生产；3C 行业，与工人协同精密组装；金属制 品领域，借 AI 优化流程，新能源汽车与电子产业回暖夯实共生基础。 亿美元规模，随着 2025 年各大厂产品量产，未来预计人形机器人将有望渗透 B 端各行业领域，快速形成 商业化。预计到 2029 年，全球市场规模将达到 206 亿美元，年复合增长 57%。中国人形机器人同样具有巨大增长潜力，2024 年中国人形机 器人达到 27.6 亿元市场规模。到 2029 年，产业加速规模化发展，应用场景渗透，有望达到 750 亿元，年复合增长超过 90%。 图 3. 全球劳动人口趋势与中国人口年龄结构 等核心元器件受限，进口依赖度高；但在软件方面优势显著，图像分割技术进展快、人才储备充足。国内厂商借助软件算 法创新进行二次开发机械臂，提升精度与操作顺滑性。微创机器人、元化等企业加速自主研发，推出自研机械臂，未来有望 打破国外主导局面。 4、卫生经济方面 卫生支出攀升与需求升级推动关节手术机器人发展：2024 年全国卫生总费用占 GDP 比重持续提升，人均医疗保健支出 达 2547 元，个人卫生支出占比稳定在

机械狗通信延迟控制在1毫秒以内；星闪无线智能机械手实现微秒级响应； 星闪无线电机同步控制方案打破传统有线控制束缚等，展现了技术强大的应用潜力。 2025 年末：有望正式启动星闪 3.0 标准 依据产业发展规划，2025 年末有望正式启动星闪 3.0 标准的研发工作。该版本将聚焦于实现全场景设备互联互通， 打破不同设备、系统间的连接壁垒，构建统一、高效的无线通信网络；同时，升级短信待机功能，优化设备能耗管理，提 ，量产进一步巩固了恒玄科技在智能可穿戴芯片领域的技术领先地位。 目前，恒玄科技 BES2700、BES2800 等芯片已在智能眼镜、无线麦克风项目中量产落地，同时布局 Wi-Fi 领域，新 市场有望成为未来长期增长的第二曲线，推动其逐步向低功耗无线计算 SoC 领域的平台型芯片公司演进。 2024 年恒玄科技蓝牙芯片销量超过 2 亿颗，平均单价约 10 元 / 颗，产品在行业内具有中高端的定位。2025 处理器芯片（如 ATS362X）在头部客户中快速起量，同时传统中高端蓝牙音箱芯片在哈曼、索 尼等国际品牌的渗透率进一步提升，推动营收规模大幅扩张。 未来，随着“双轮驱动模式”推进与第二代存内计算技术落地，其有望进一步扩大在中高端蓝牙音频芯片市场的份额， 成为国产芯片厂商突破国际巨头垄断的标杆企业。 图表 17：炬芯科技蓝牙音箱 SoC 芯片系列 主要产品型号 性能简介 ATS286X 采用 CPU、DSP

高医疗服务 的效率。 此外，DeepSeek 技术还可以与现有的医疗信息系统无缝集 成，支持多种数据格式和协议，确保其在医疗健康场景中的广泛应 用。通过不断迭代和优化，DeepSeek 技术有望成为医疗健康领域 的重要技术驱动力，为患者、医生以及医疗机构带来显著的效益提 升。 1.3 引入 DeepSeek 技术的潜在优势 在医疗健康场景中引入 DeepSeek 技术具有显著的潜在优势， DeepSeek 在医疗影像分析中的应用不仅限于上述领域，还可 以扩展到更多复杂的医学影像处理任务，如心脏超声、骨骼 X 光片 等。通过不断优化模型和引入更多高质量的医疗影像数 据，DeepSeek 有望在未来成为医疗影像分析领域的重要工具，显 著提升医疗诊断的整体水平。 2.1.1 自动识别与诊断 在医疗影像分析领域，DeepSeek 技术的自动识别与诊断功能 具有显著的潜力和实际应用价值。通过深度学习算法，DeepSeek o 药物：咨询医生是否需要调整现有药物剂量。 通过这种方式，DeepSeek 不仅能够帮助患者更好地管理自身 健康，还能为医生提供有价值的参考信息，从而优化治疗方案。这 种个性化的健康建议模式，有望在未来的医疗健康领域发挥重要作 用，提高患者的健康水平，降低医疗成本。 2.3 电子病历与档案管理 在医疗健康领域，电子病历（Electronic Health Records, EHR）

数据显示，2024 年中国无框力矩电机市场规模约为 2.04 亿元，同比增长 13.20%， 其中协作机器人市场需求占比约为 70%，预计 2025 年中国无框力矩电机市场规模有望超过 2.4 亿元，到 2028 年市场规模将有望超过 5.4 亿元（未将人形机器人市场计算在内）。 13 图表 10 2016-2028 年中国无框电机市场规模及预测(单位:亿元，%) 数据来源：高工机器人产业研究所（GGII） 加速期。到 2024 年末，智元机器人、宇树科技、优必选、傅利叶、众擎机器人等人形机器 人厂商已实现出货。随着人形机器人从实验室逐渐走向量产，相关核心零部件产业有望迎来 发展新契机。六维力/力矩传感器作为能输出全面力觉信息的核心零部件，有望搭乘人形机 器人的“东风”，进入爆发成长期。目前，六维力传感器的代表性外资厂商有 ATI、Kistler、 Robotiq、OptoForce、OnRobo 数据显示，2024 年中国一体化关节模组市场规模约为 8.31 亿元，同比增长 22.90%， 其中协作机器人市场需求占比约为 70%，预计 2025 年中国一体化关节模组市场规模有望超 过 10 亿元，到 2028 年市场规模将有望超过 22 亿元（未将人形机器人市场计算在内）。 图表 17 2016-2028 年中国一体化关节模组市场规模及预测(单位:亿元，%) 数据来源：高工机器人产业研究所（GGII）

Cat.1 切换的趋势日益明显，海外对 Cat.1 产品的需求将持续增长。除此以外，Cat.1 在端 侧 AI 领域（如 AI 玩具）也有较大的应用空间与规模增长潜力。若后续市场反馈积极，AI 玩具未来有望为 Cat.1 模组 带来每年数千万级别的增量需求。同样的增量需求也将同步反馈给 Cat.4 模组，以此区分 AI 玩具中高端定位。 • 5G 增强移动宽带应用目前仍处于产业初期，预计 2024 投入产出比。但消费市场对成本和使用体验敏感，因此消费市场也可以对“5G RedCap 上量”有巨大推动，有潜力的终端形 态以 IPC、智能手表为代表，例如 2025 年联发科 RedCap 芯片 T300 有望应用于苹果某款智能手表型号中。 2.5 5G eMBB（5G R15 及以上）产业分析 2.5.1 5G eMBB 技术特征与应用场景 国际电信联盟定义的 5G 三大应用场景，分别为机器类通信 2026 年实现 量产。 综上所述，推出完全体的 5G 基带芯片最难，即便是泛 5G 通讯设备对 5G eMBB 芯片的要求也具有相当高难度。但是， 那些在 4G 领域已成功推出成熟产品的企业，仍有望通过逐步迭代，推出满足 5G 标准的产品。 2.6 5G-A 产业分析 在产业和大众离 6G 还有不少距离时，3GPP 在 2021 年就确定了以 5G-Advanced 作为 5G 网络演进的理念（下文简

边缘计算环境中更强大的人工智能能力普及，是市场发展的另一重大演进。 这一趋势正推动人工智能与物联网（IoT）的融合——这种架构转变将催生新 的物联网应用场景并带来变革性效益。通过赋能实时决策、提升安全性及强 化运营韧性，边缘人工智能有望释放全新可能性并创造显著价值。 在这本电子书中，Omdia专家将分享可操作的洞察与实证研究，助您应对当 前最关键的人工智能相关挑战： 克服企 克服企业 业人工智能 人工智能扩 扩展障碍 展障碍 调框架内协同工作以实现共同目标。 多智能体系统通过并行任务执行和分布式工作负载提升自主性，从而实现更 强的适应性和韧性。 代理型人工智能具 代理型人工智能具备 备更高的自主性水平，有望 更高的自主性水平，有望带 带来 来变 变革性 革性 的成果。 的成果。 对 对于企 于企业 业而言，代理型人工智能可以： 而言，代理型人工智能可以： 对于供应商而言，代理型人工智能（Agentic AI）为扩展现有生成式人工智

用模型的表达能力，为模型的可解释性奠定 数学基础，最后基于理论分析指导模型设计。 第二类中的关键前沿科学问题之一是泛化 性。正则化、隐式正则化理论研究已经为模 型泛化性奠定了基础，进一步将求解问题的 数学理论融入算法设计，有望得到具有一定 泛化能力的训练模型。 总之，数学为深度学习和人工智能中的 可解释性、泛化性及新型算法开发提供了坚 实的理论支撑。未来的前沿研究将进一步探 索数学与人工智能各层面之间的深度融合， 平和功效。第三，无限视界环境下，策略值 的置信区间的构造方法，可针对与策略相关 的动作值函数建模，利用其渐近正态性构造 区间。 人工智能模型“黑箱”特性一直是制约 其解释性的重要因素，统计因果推断有望为 此提供新的突破口。机器学习和深度学习方 法在高维估计中常借助正则化降低方差，并 用过拟合来部分抵消正则化带来的偏差，正 则化偏差和过拟合现象也可能使估计量产生 偏差，从而影响因果效应的准确推断。因此， framework, J. Am. Stat. Assoc. 118, 2059-2071 (2023). 第三章 数学 建模和基于 Transformer 的多尺度学习方 法，这些新技术有望突破传统局限，推动智 能计算向更稳定、透明、泛化的新阶段迈进。 在数值模拟方面，传统有限差分、有限 元、蒙特卡洛方法在处理高维、非线性问题 时常因计算负担重、收敛慢而受限。利用深 度学习、强化学习等人工智能手段，研究者

“Scaling Law”效应 [1]，生成式 AI 具有更好的表达能力和更泛化的任务能力。 彭博行业研究数据显示，随着企业改变经营方式并对产品和服务进行强化，未来 10 年， 生成式 AI 有望在硬件、软件、服务、广告、游戏等众多领域创造 1.3 万亿美元收入，占科技 领域总支出的 10%-12%，复合年增长率预计达到约 42% [2]。 然而生成式 AI 在 AIGC 上的应用 随着空间计算、人工智能、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等技术的发展，一个虚拟 世界与现实世界融合的未来不再遥不可及，基于虚实融合理念的元宇宙概念在经历了去泡沫冷 静期后，又重新回到人们的视野，有望催生万亿级新兴市场。根据市场研究机构普华永道预测， 整个元宇宙市场规模在 2030 年将达到 1.5 万亿美元 [3]。 虚拟世界和物理世界的进一步融合，主要体现在两个方面： 首先是允许用户以更自然和直观的方式与数字内容交互 实时在线的专属健康管理师： 未来场景展望 - 9 - 鸿蒙 2030 白皮书 预计到 2030 年： ◎ XR 将达到完全沉浸体验，迎来快速发展期 ◎ 全息投影、数字触觉、数字嗅觉等多感官体验有望取得突破 2.2 更沉浸的影音娱乐体验 随着空间感知、虚拟现实、显示等多种技术的进一步发展，未来的影音娱乐和游戏设备将 能够融合视觉、听觉、触觉、嗅觉、味觉和意念，帮助人与设备实现感知、情感的双向交互。

云智算光互连发展报告 2. 智算中心光互连技术概述 随着智算中心的飞速发展，数据吞吐量激增，对底层硬件互连 提出了前所未有的挑战。在此背景下，光互连技术以高带宽、低时 延、低功耗等方面的优势，有望成为未来算力时代不可或缺的基础 设施。智算中心场景下的光互连技术具体包括新型可插拔模块、光 电共封以及光交换三个核心技术方向。 2.1 新型可插拔模块 2.1.1 线性可插拔光学 随着数据 架构演进的基石。当前的技术路径中，商用高速光模块已经实现 4 ×100G（400G）至 8×200G（1.6T）的传输能力，单通道速率突破 224Gbps。在研技术的单波 400G 光互连，有望提供 3.2T 光模块和 Pb 级别的交换容量。 云智算光互连发展报告 在 Scale-Up 层面，移动云计划在 1~3 年的短期内，采用铜缆配 合 CPO 光纤互连的方案：于近距离场景（≤7 互连方式演进。为满足不断增长的 Scale-Up 网络高带宽需 求，XPU 普遍具备单位面积高密度端口，且端口速率更高。光引擎 与 XPU 合封是极具潜力的技术方向，随着技术突破与成本下降，端 到端 CPO 有望成为主流技术选择。在产业生态建设方面，移动云将 加大与相关厂商的合作投入，包括封装厂（OSAT）封装能力建设、 基板厂商提升大尺寸基板制作工艺及能力、连接器厂商提供通用的 可拆卸光纤接口方案的合作等，通过全产业链生态逐步建立构建端