封装）光电共芯封装技术方案。通过在GCS玻璃基Interposer上加工TGV （玻璃通孔），可避免出现短路问题，可靠性高，且大大降低信号传 输损耗，电信号带宽可提升至200GHz以上；采用可插拔CPO光纤连接器， 极大降低SMT焊接难度和CPO整体维护难度；采用铌酸锂薄膜光子芯片 技术，相比硅光具有更大带宽，更低功耗，及更远的互连距离。  无锡芯光互连技术研究院解决方案 无锡芯光互连技术研究院由中国计算机互连技术联盟与无锡市锡 等后摩尔时代集成电路新型技术，2021 年底开始布局光互连技术解决方案，为光电芯片混合封装设计提供了 全面的技术支持。 图 3-9 光互连技术解决方案布局 在CPO技术方面，结合可插拔光模块中积累的COB工艺、高精度的 SMT贴装工艺和Flip Chip裸片贴装工艺，采用线性直驱技术，开发出4 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 32 通道，每通道达到400GBbps的1.6T-CPO首代产品样机。

AI 视觉质检：在生产线上部署高清相机，采集产品外观图像，利用深度学习模型自动检 测划痕、污渍、装配缺陷等。模型需要具备高精度和高召回率，并能适应微小的光线、角 度变化。 设备预测性维护：在 SMT 贴片机、精密模具等关键设备上安装振动、温度、电流传感器， 持续采集设备运行数据。通过 AI 算法分析这些数据，预测轴承磨损、电机老化等潜在故 障，在故障发生前安排维护，避免非计划停机。 实现价值：行业标杆企业通过部署

NB-IoT、4G、5G，再到国产自主可控星闪协议标准的全领域覆盖，可针对不同行业、不同制式的需求，为 客户提供一站式定制化解决方案。 产能端，爱联科技坚持自主生产模式且规模持续拓展。截至 2025 年上半年，拥有 22 条 SMT 自动化贴片和 79 条综测线， 年产能约 1.4 亿件 / 年，为大规模订单交付与市场扩张筑牢基础。 技术与产品落地方面，爱联科技作为首批“星闪”认证模组厂商，星闪模组自 2024 年实现批量销售后，2025

3GPP R17 IoT-NTN 的 S 和 L 波段卫星通信频率，还具有多模功能，兼容 LTE Cat M1、Cat NB2、eGPRS 等多网络制式，并集成 GNSS 定位功能。该模组采用了紧凑型 SMT 贴片组装技术，尺寸为 23.6 mm ×19.9 mm ×2.2 mm，可满足追踪器、可穿戴设备等对尺寸较敏感的小型物联网设备的多模连网要求。 广和通 MA510-GL 模组：基于高通 MDM9205S