智慧养老产业链的上游主要包括 为终端产品提供核心软硬件支撑 的供应商，具体涵盖各类传感器、 集成电路、伺服电机等硬件制造 商，以及操作系统、云计算平台 等软件服务商。 软件供应商 智慧养老产品与服务供应商 ❑ 专注于为可穿戴医疗设备和养老机器 人提供感知层硬件（如传感器）、控 制层硬件（如集成电路/芯片）及执 行层硬件（如伺服电机、减速器）。 ❑ 软件部分则构成了系统的“大脑”与 “神经”，涵盖终端设备上的嵌入式 中国智慧养老产业 白皮书 | 2025/09 www.leadleo.com 400-072-5588 进出口数量及均价 进出口金额 15 第二章【上游分析】集成电路 中国集成电路进出口金额、数量及单价，2020-2024年 中国集成电路产业仍面临供需结构性矛盾，进口依赖与贸易逆差凸显 高端芯片的产业链短板，但出口产品附加值的持续提升和价差收窄， 表明产业正通过技术创新稳步向价值链高端迈进 来源：海关总署，头豹研究院 9%，近五年累计出口7,202亿美元，显示 出中国集成电路产品的国际竞争力持续提升。 进口需求持续旺盛。2024年进口总额3856亿美元，同比增长9.5%，近五年累计进口达19,358亿美元，反映 出中国市场对集成电路产品保持强劲需求。 贸易逆差仍待改善。2024年贸易逆差2261亿美元，同比扩大4.9%，近五年累计逆差达12,156亿美元，表明 中国在高端集成电路领域仍存在供给缺口，产业自主创新亟待加强。

联合编写单位（排名不分先后，按汉语拼音排序）： 北京凌云光通信技术有限责任公司 烽火通信科技股份有限公司 飞腾信息技术有限公司 光本位智能科技（上海）有限公司 华为技术有限公司 昆仑芯（北京）科技有限公司 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司 锐捷网络股份有限公司 上海曦智科技有限公司 上海图灵智算量子科技有限公司 苏州盛科通信股份有限公司 苏州奇点光子智能科技有限公司 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 9 图 2-1 十万卡级智算中心集群光互连架构设计 2.1.1. 设备级光互连：光交换机的演进与应用 随着智算集群规模持续扩展，电交换芯片逐渐显现瓶颈。单芯片 容量受制于集成电路工艺的发展，使得电交换芯片在制程工艺、转发 架构与缓存设计等方面面临诸多挑战，交换芯片更新迭代速度明显放 缓，网络规模难以快速扩展；高速SerDes和复杂转发架构导致功耗和 延迟不断上升，信号完整性问题也需要依赖复杂DSP补偿。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 17 图 2-11 芯片级光互连的组件构成（以基于硅光技术的CPO设备为例） 如下图所示，光引擎由光集成电路（PIC, Photonic Integrated Circuit）和电集成电路（EIC, Electronic Integrated Circuit）组成。 其中PIC主要包含调制器（MOD, Modulator）和探测器（PD, Photo-

技术攻关与平台建设 • “揭榜挂帅”机制：武汉东湖高新区针对6G、第三代半导体等未来产业领域， 通过"揭榜挂帅"机制吸引顶尖人才，对重大紧缺项目最高支持1亿元。 • 公共技术平台：珠海市支持建设集成电路公共技术服务平台，对非营利性机构项 目按投入的最高70% 给予资助。 PART 1 | 智能制造发展背景 数据来源：中华人民共和国工业和信息化部。 内需增长与消费升级，驱动生产制造模式的智能化变革 、大数据）与先进制造技术的深度融合，贯穿于产品、生产、服务全生命周期的各个环节。 其核心目标是实现生产过程的柔性化、智能化、绿色化和高度协同化。 消费电子与家电行业 高端装备与机械制造 半导体与集成电路 数控机床与增材制造 工业网络 其他 自动 化设 备 [图片] [图片] 智能制造数字化转型升级面临的四大核心场景 智能制造数字化转型 升级的四大场景 PART 2 | 智能制造数字化进展 案例：维安 PART 4 | 行业典型实践案例——离散制造（半导体） 维安(WAYON)，是一家专注于电路保护与功率控制解决方案的提供商，主要从事电路保护元器件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的 设计、制造及销售。 升级需求 • 人工理货过程繁琐，且容易出错，需实现线上完成，并 且推荐理货库位。 • 合编物料库存管理复杂，需要详细记录。 • 每家客户要求标签不统一，种类多，只能靠人工。

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 较上期：-32.1% 19 深圳市微源半导体股份有限公司 较上期：-32.5% 27 龙芯中科技术股份有限公司 较上期：-33.3% 40 瑞萨集成电路（上海）有限公司 较上期：-35.6% 29 紫光同芯微电子有限公司 较上期：-36.4% 28 招聘动态 - 典型公司 TOP100 人力需求 TOP.85 TOP.86 TOP 93 TOP.94 TOP.95 TOP.96 TOP.97 TOP.98 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 38 北京华大九天科技股份有限公司 较上期：-50.8% 31 上海集成电路研发中心有限公司 较上期：-55.8% 19 招聘动态 - 典型公司 TOP100 人力需求 TOP.99 TOP.100 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 统计说明：呈现该行业下，

薪酬分化明显，高增长赛道如集成电路、新能源、数字经济等赛道受政 策扶持和技术突破的利好，头部企业抢夺核心人才，核心岗位薪酬较高，传统行业如制造业、消费品行业整体薪酬 平稳，涨薪较少；从岗位类型来看，职能岗向战略伙伴角色进化，HRBP、财务BP成为热点岗位。 1.薪酬水平 ｜ 重点产业薪酬 重点产业中集成电路、金融、数字经济产业薪酬整体水平较高。 1.1 集成电路 行业因国产替代加速呈爆 25分位值 中位值 75分位值 集成电路 1.2 金融科技 数字化转型驱动算法工程师、区块链安全专家需求激增，复合型人才（金融+技术）稀缺，头部企业算法专家/首席 技术官年薪中位值突破150万元，具体如下表： 工程师 架构师 弹性调节模型，实现“效益升工资升、效益降 工资降”的精准联动。 2.中长期激励工具多元化，聚焦科技创新人才推出“岗位分红+项目跟投+限制性股权”组合激励。例如，对于AI 人才以及国家关注的集成电路、航空航天等重点领域人才，打破职级界限实现“易岗易薪”，依据其项目成果、技 术突破给予针对性激励。 3.数字化薪酬体系建设。通过薪酬中台实现市场数据实时对标、人效ROI动态测算。 32 （二）绩效管理

OIO 可插拔外置激光光源的外形、光学接口、电气接口、热 管理与通用管理接口等，适用范围包括 CPO、NPO 及 OIO 等场景。 在国内，中国科学院计算所联合电子标准院牵头制定了《半导 体集成电路 光互连接口技术要求》(T/CESA 1266-2023)标准草案， 云智算光互连发展报告 并于 2023 年 7 月正式发布。这是我国自主制定的首个面向 CPO 场景 的标准，描述了用于微电子芯片光互连接口的共封装模块的设计技 AIGC Generative artificial intelligence 生成人工智能 ASIC Application-Specific Integrated Circuit 专用集成电路 CPO Co-Packaged Optics 光电共封装 DC-OXC Data Center-Optical Cross- Connect 数据中心全光交叉 DLBS Direct Light

通过环境响应动态屏蔽免疫表位，实现治疗 性蛋白的体内长效稳定。 1.3.3 生物分子集成电路与生物计算机器 生物计算硬件集成度低、自动化运行能 力不足，限制了其在高并行计算、复杂系统 优化等领域的应用潜力。 突破路径：开发基于 AI 的生物元件模 块化设计工具及集成系统，提升集成电路的 规模与功能。推动电子 - 分子双向通讯技术， 提升计算带宽与效率，构建全自动生物计算 机器。 120 140 160 0 50 100 150 200 250 300 350 400 灾害评估 分布式学习 边缘计算 边缘智能 环境监测 联邦学习 集成电路 设计 集成电路 技术 大语言 模型 LEO 卫星网络 模型分割 网络优化 语义通信 半导体器件 地形测绘 城市遥感 无线通信 蛋白质组学 公共卫生 图7｜工程科学领域AI总量、国家 10。贝叶斯优化等优化技术， 能够通过最小化实验次数，找到最佳的工艺 参数 11。 人工智能技术，在电路设计和 EDA 领 域中应用广泛。神经网络技术被应用于射频 / 模拟电路的性能建模、数字集成电路设计 中的拥塞情况估计 12 等。贝叶斯优化和强化 学习技术，被应用于如模拟电路优化 13、集 成电路的布局等。大语言模型能够自动生成 硬件描述语言代码，根据用户需求自动化设 计流程 14，调整模拟电路元件参数、修改电

从精益制造向智能制造演进的企业将不再仅仅作出反应，而是主动加快晶圆代工厂 的演进，以便优化制造，并使公司在制造未来半导体的激烈竞争中立于不败之地。 从低效的反应性向高效的主动性演进 许多传统的集成电路代工厂都秉持反应性思维，依赖于事故后分析和纠正措施，而 这往往会导致生产延误。然而，采用智能制造，通过数字孪生收集全面的实时数据 模拟下一代流程，并为更智能、更及时的决策提供信息却是实现数字化转型的关键

进数据产业发展的最大推动力。 另一方面，数智技术具有快速迭代特点。数智技术同样 遵循过去 30 多年来形成的信息技术发展普遍规律：摩尔定 律指出集成电路集成度每 18 个月翻一番，登纳德定律指出 芯片尺寸不断缩小但性能不断增强、功耗不断减少，牧本定 律指出集成电路每 10 年在通用和专用间交替转换，Bill Joy 定律指出计算机峰值计算速度每年翻一番，梅特卡夫定律指 出联接带来万物互联的价值跃升，达维多定律指出占据主导 化主要促进工业数字化、农业数字化、服务业数字化等数字 化效率提升业的发展。”明确了数字产业化的 4 种产业形态、 2 种企业形态和 2 种生态形式。4 种产业形态包括电子通信 制造产业、集成电路产业、软件产业、通信产业，2 种企业 形态包括平台企业和数字企业，2 种生态形式包括数字产业 集群和数字产业创新。 2021 年 7 月 5 日，广东省人民政府发布《广东省数据要 素市场 年）》，提出新一代信息技术产业，包括核心引 领产业、前沿新兴产业、关键基础产业、高端优势产业。其 中，核心引领产业包含大数据、云计算、物联网、地理信息。 前沿新兴产业包括人工智能、虚拟现实、区块链。关键基础 产业包括集成电路、基础电子。高端优势产业包括高性能计 算机、高端软件、智能家居等。 2020 年 10 月，山东省人民政府发布《关于加快推进新 型智慧城市建设的指导意见》，提出“培育数字产业新业态”。

电子 元器件与信息技术, 2022, 6(7):118-121. [4] 蔡文楠, 谢文聪, 孙国同. 基于 5G 环境的工业互联网 应用分析[J]. 集成电路应用, 2021, 38(1):110-111. [5] 沈秋泉, 叶冬 . “5G+工业互联网+工业软件”推动区域 制造业数字化转型[J]. 信息化建设,