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  • pdf文档 【案例】半导体智能制造:从精益制造向智能制造演进

    半导体智能制造 SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE 从精益制造向智能制造演进 siemens.com/semiconductors 与许多半导体公司一样,几十年来,贵公司一直依赖精益制造技术。精益制造关乎企业生 存。利用精益生产方式,贵公司已经能够裁汰各项非增值流程,以减少浪费并充分提高生 产效率。 芯片制造商们深知精益制造的优势至关重要,但其中大多数公司也明白,在当今要求苛刻 多数公司也明白,在当今要求苛刻 的市场中,光靠精益制造是不够的。如今,如果仅保持精益而不向智能制造演进,会限制 敏捷性、制造优化、风险管理和竞争力,而这些方面对每家半导体制造商的发展壮大都至 关重要。 通过智能制造将精益制造优势提升到一个新的高度 单独的精益制造可能已接近其能力极限,但如果通过智能制造对其加以强化,精益制造的 优势似乎几近于无穷无尽。 原因何在?智能制造最初作为工业 4 返工的高 良率制造流程。智能制造为企业提供需要的端到端连接,以便企业做出数据驱动型决策, 从而加快新产品推出 (NPI) 和上市,并在零缺陷制造环境中实现更高产出。 精益制造正在向更智能的 半导体制造流程演进 根据西门子和德勤的预测,智能制造提高绩效的潜力令人印象深刻: • 产量提高 20% • 成本降低 15% • 营收增加 10% • 降低网络攻击以及不遵守监管要求和可持续发展目标的风险
    10 积分 | 17 页 | 2.31 MB | 1 月前
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  • ppt文档 【案例】半导体行业智能制造业务链优化与集成管理解决方案(46页 PPT)

    www.hand-china.com 半导体行业智能制造业务链优化与 集成管理解决方案 目录 半导体行业总体方案与建议 1 2 关键点解决方案 2 半导体制造业务链和管理难点 3 业务链 设计 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 J FAB 美国总部 海外委外 松江 海外委外 松江 海外委外 重庆 重庆 重庆 节点越多,管理难度越高:订单承接、转单制造、委外加工 1. 承担转单功能可能导致收入垫高,达不到这个比例 c. 关联方交易不能平价转移,导致单家公司净收入上升 国内委外 国内委外 国内委外 海外 / 关外 关内 中国客户 海外客户 加入星球获取更多更全的数智化解决方案 半导体制造业务链和接单管理 4 集团化统筹和管控,简化管理架构和职责 松江(保税 区) 美国总部 国内客户 海外客户 J FAB 海外 / 关外 关内 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 美国总部除设计业务外,接单海外客户 并转单集团内制造公司 2. 集团内各制造公司仅承接自有的制造业务;海外委外加工业务由美国总部统筹管理 3. 接单国内客户和国内委外加工暂由重庆负责,可成立中国区全资子公司承担该职责 半导体制造业务链和产品编码 5 制造流转代码 CIS Assembly Final Test Wafer Bumping CP I A F W B C 工艺代码 流转代码 O (委外) 制造工艺
    10 积分 | 46 页 | 2.63 MB | 1 月前
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  • pdf文档 2025芯片设计行业白皮书

    中游 材料及设备 长川科技、中微公司、盛美半导体、芯源微、华峰测控、 中晶科技、北方华创、拓荆科技、概伦电子、华亚智能 公司数量 样本数量 芯片制造 中芯国际、华润微、华芯微、英特尔、台积电、海力士、 武汉新芯、士兰集成、海威华芯、三星半导体 公司数量 样本数量 芯片测封 通富微电、利扬芯片、长电科技、晶方科技、锐骏半导体、 安测半导体、芯诚微电子、鼎晖科技、电通微电、红光股份 公司数量 公司数量 样本数量 EDA/IP 新思科技、芯和半导体、中磊电子、纽创信安、芯动科技、 纽瑞芯科技、全芯智造技术、天创微波、斯达股份、纬而视 公司数量 样本数量 下游 分立器件 天马微电子、扬杰科技、银河微电、斯达半导、苏州固锝、 华映科技、江海股份、华微电子、捷捷微电、京东方 公司数量 样本数量 1 产业链分布 样本分布 4,762 2,085,860 2,127 901,654 近8季,扩招公司占比下降「18.9%」 近8季,平招公司占比上涨「10.2%」 近8季,缩招公司占比上涨「8.7%」 23 招聘动态 - 按时间 人力需求 人力资源核心指标 芯片设计 薪智 24 比亚迪半导体股份有限公司 较上期:350% 27 长春光华科技发展有限公司 较上期:316.7% 25 芯耀辉科技有限公司 较上期:109.1% 23 翠展微电子(上海)有限公司 较上期:100%
    10 积分 | 52 页 | 10.46 MB | 9 月前
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  • pdf文档 2025AI供电的未来:重新定义AI 数据中心供电白皮书-英飞凌

    它也正在重塑整个计算市场的格局。然而,这场变革 面临着一个日益突出的挑战:AI 技术不断增长的庞大 的功率需求。这种指数级增长的电能消耗,迫使我们 不断突破创新,去开发能够应对复杂功率转换过程的 先进半导体解决方案。与此同时,随着数据中心从传 统计算任务转向 AI 工作负载,其能源需求也在急剧上 升。为满足这一持续增长的能源需求,未来的数据中 心将经历深刻的架构变革,并面临更高的质量、能效 与 成为必需措施,以确保整个数据中心保持近乎恒定的负载 曲线。 英飞凌致力于沿着整个功率转换链路,支持超大规模数据中心运营商及系统供应商,共同实现可持续、高效且具 经济可行性的电力解决方案。功率半导体正是这些工作的核心所在,其目标包括: 17 • 将任意能源形式转换为处理核心电压所需的负载电流 • 构建可扩展的功率架构,以支撑从兆瓦级到吉瓦级的系统部署 • 通过提升整个电能传输链路的能效,最大限度地降低运营成本 数据中心格局的架构方案,它代表着对数据中心基础设施内部电能管理方式的根本性重构。 图 15:面向 AI 数据中心能耗增长的电力架构演变示意。无论是 DC-DC、AC-DC 还是 DC-AC,英飞凌的功率半导体解决方案均能在每个功率级提升能效 在这种情景中,电能将由中压交流电网(10-35 kV 交流电)直接集中生成,并以高压直流形式分配,从而在能量传 输路径中消除传统架构中的 AC-DC 电源模块。因此,在服务器机架内部,只需执行
    10 积分 | 24 页 | 14.75 MB | 2 月前
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  • pdf文档 英特尔工业控制白皮书2026版·负载整合特刊-英特尔

    英特尔助力软件定义自动化 — 实战篇 ...................................................................24 鸿道 Intewell:半导体装备智能控制解决方案 ........................................................................25 菲尼克斯电气 vPLCnext:基于 据集支持,模型的泛化能力更强 24 英特尔助力 软件定义自动化 05 实战篇 25 背景与挑战 随着半导体制造工艺的不断精 进,对生产设备的控制精度和实 时性要求愈发严苛。在半导体生 产过程中,关键工艺步骤如光 刻、蚀刻、薄膜沉积等,均需极 高实时性保障,以确保工艺稳定 性和产品质量。 半导体生产设备的稳定运行至关 重要。传统 “工控机 + PLC” 架构 控制节点多,系统复杂度高,而 处理高并发、高精度实时任务 时,难以保障半导体设备的高精 度控制需求。 半导体生产设备通常由多个子系 统组成。传统控制系统在实现设 备间互联互通时,需要大量定制 化开发和接口适配工作,开发成 本高,为了保障系统兼容性和稳 定性往往付出较高代价。 基于高实时、高可靠、高算力、 高智能的一体化平台,实现软件 定义控制,将为行业带来全新的 机遇。 鸿道 Intewell:半导体装备智能控制解决方案
    20 积分 | 48 页 | 25.02 MB | 3 月前
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  • pdf文档 2025全球协作机器人产业发展白皮书:具身智能时代的技术突破与产业重构-MIR 睿工业-117页

    �其他�������������������������������������������������������������������������������������������������111� ⚫�半导体行业:��� 自动仓储物流解决方案����������������������������������111� ⚫�家电行业:空调外机检测、热交换器检漏、��� 涂胶等����������112� 在实际应用场景中,复合机器人可应用于多种行业中。在工业制造领域,柔 性装配场景下,���电子行业利用复合机器人组成的“移动装配单元”,可用于 手机、笔记本电脑等多型号产品的混线生产。半导体行业,半导体工厂借助洁净 级 ��� 搭载协作机器人完成晶圆搬运,有效避免人工接触污染风险,实现“仓储 →清洗→检测”全流程无人化。重工维修场景中,船舶制造运用大型 ��� 运载协 作机器人至船体内 26 认证样图:MTBF 认证� � � �������� 认证���半导体行业� ����(���������������������������������������������������)是一个 全球性的行业协会,致力于推动半导体、平板显示及相关微电子产业的发展。� �������(图 ��)主要关注半导体制造设备的环境、健康和安全方面的要求。 该标准涵盖了设备的设计、安装、操作、维护和退役等各个环节,旨在确保半导
    10 积分 | 117 页 | 4.88 MB | 3 月前
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  • pdf文档 2025年智能制造行业物流与供应链数字化转型白皮书-弘人网络

    发布 : 上海弘人网络科技有限公司 从半导体电子、智能装备、到精密仪器,智能制造正驱动全球产业格局发生深刻变革。智能制造物流与供应链作为制造业数字化转型的重要支撑, 其高效、敏捷与协同的特性,密切关联着生产效率、产品质量、柔性化生产能力及运营成本等方面的优化成效。《2025智能制造行业物流与供应 链数字化转型白皮书》,聚焦于产业变革趋势与智能制造供应链供需分析,深入剖析离散制造和流程制造等关键场景的数字化应用,并结合弘人 芯片制造领域:在深圳市龙岗区,对从事EDA工具软件研发的企业,按照研发投 入的20% 给予资助,每年最高500万元。 n 技术攻关与平台建设 • “揭榜挂帅”机制:武汉东湖高新区针对6G、第三代半导体等未来产业领域, 通过"揭榜挂帅"机制吸引顶尖人才,对重大紧缺项目最高支持1亿元。 • 公共技术平台:珠海市支持建设集成电路公共技术服务平台,对非营利性机构项 目按投入的最高70% 给予资助。 算、AI、大数据)与先进制造技术的深度融合,贯穿于产品、生产、服务全生命周期的各个环节。 其核心目标是实现生产过程的柔性化、智能化、绿色化和高度协同化。 消费电子与家电行业 高端装备与机械制造 半导体与集成电路 数控机床与增材制造 工业网络 其他 自动 化设 备 [图片] [图片] 智能制造数字化转型升级面临的四大核心场景 智能制造数字化转型 升级的四大场景 PART 2 | 智能制造数字化进展
    10 积分 | 46 页 | 9.61 MB | 2 月前
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  • pdf文档 AI 赋能,智塑未来——机器人产业的变革与展望白皮书-百思特

    市场规模扩张背后,是产业结构的深度升级,正从单一品类粗放 增长向 “多品类协同、全场景覆盖” 矩阵转型,人形、工业、医疗手 术机器人成为核心增长极。工业机器人随 “智改数转” 向高端渗 透,从焊接、搬运延伸至半导体传输等领域。 医疗手术机器人凭精准微创优势快速渗透,在骨科等领域实现术 前规划与术中实时调整,推动市场年均增速超 25%。人形机器人 国产化突破加速。宇树机器人在消防、巡查等领域不断突破,优必 年下游出货量 TOP5 行业分别是电子、汽车零部件、金属制品、锂电池、食品饮料,占比分别为 21%、15.8%、12.5%、7.9% 和 6.9%。家用电 器、电子、汽车电子、汽车零部件、金属制品、半导体领域的机器人出货量增速均达到 10%;而锂电池、汽车整车、光 伏领域增速下滑明显。2025 年 Q1,除光伏外,其它行业机器人出货量均同比增长。 * 数据来源:国家统计局,公开资料,百思特分析 百思特赋能机器人企业变革 第六章 / 百思特赋能机器人企业变革 15 面对人形机器人产业加速落地与机器人企业面临的系统性挑战交织的复杂局面,百思特咨询凭借在机器人、高端制造、半导体 及ICT行业的深厚积累,以及对机器人领域的前瞻洞察与丰富实战经验,为企业提供全链条咨询服务,助力企业把握产业变革机 遇,实现高质量发展。 从四大关键维度提供全链条赋能: 1、精准研判人形机器人等赛道的市场机遇与商业突破口,解决
    10 积分 | 20 页 | 9.08 MB | 3 月前
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  • pdf文档 量子信息技术发展与应用研究报告(2025年)-中国信通院-71页

    月中科酷原宣布完成数千万元战略融资。 二、量子计算研究与应用进展 (一)硬件多技术路线竞相发展,亮点成果不断涌现 量子计算处于前沿科学研究与原型样机开发的科技攻关关键期, 超导、离子阱、中性原子、光量子、硅半导体、拓扑等多种技术路 线并行发展、开放竞争。不同技术路线在物理实现体系、量子比特 操控手段、比特规模可扩展性、系统环境保障要求等方面均存在明 显不同,技术成熟度差异明显,同时也面临各自技术路线发展的科 来源:中国信息通信研究院整理(截至 2025 年 8 月) 图 9 量子计算主要技术路线核心指标发展趋势 超导量子计算是业界高度关注的技术路线,基于约瑟夫森效应 形成二能级结构,具备易扩展、操控性好以及兼容半导体工艺等技 术优势,在量子比特规模扩展、保真度提升、量子优越性验证等多 方面持续取得突破。2024 年年底,谷歌发布 105 比特超导量子芯片 Willow,关键指标较上一代 Sycamore 有所提升,并基于该芯片再次 辑量子比特。 光量子计算取得多项科研与芯片研发重要成果,可利用光子多 个自由度进行量子态编码,优势在于可室温运行、光子相干性好、 抗噪声能力强。2025 年,美国 PsiQuantum 公司报道24,与半导体巨 头 GlobalFoundries 合作改造 300mm 硅光芯片生产线,引入超导材 料、氮化硅波导等创新工艺,制备集成单光子源、超导探测器、低 损耗波导等光量子计算系统核心组件,实现单量子比特制备测量保
    10 积分 | 71 页 | 8.80 MB | 1 月前
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  • pdf文档 2025中国高精度定位技术产业白皮书

    IOTE 2025 国际物联网展·上海站 4 月 23-25 日 13530533040 13530533040 参编单位 联睿科技 昇润科技 睿迪纳 瀚巍微 云里物里 智联安 芯百特 驰芯半导体 捷扬微电子 14 15 IOTE 2024 国际物联网展·深圳站 8 月 28-30 日 IOTE 2024 国际物联网展·深圳站 8 月 28-30 日 展位预定 展位预定 IOTE 2025 2025 国际物联网展·上海站 4 月 23-25 日 IOTE 2025 国际物联网展·上海站 4 月 23-25 日 13530533040 13530533040 瀚巍微 驰芯半导体 捷扬微 睿迪纳 纽瑞芯 优智联 旋极星源 联睿科技 昇润科技 甲⾍⽹络 真源科技 沃旭通讯 昇润科技 清研讯科 中电昆⾠ 凡星位航 微萤科技 移远通信 利尔达 安信可 创新微 芯与物 智汉科技 瑞驰博⽅ 懋特物联 深圳市物联传媒有限公司 参编单位: 郑州联睿电子科技有限公司 深圳云里物里科技股份有限公司 北京智联安科技有限公司 北京瀚巍创芯微电子技术有限公司 芯百特微电子(无锡)有限公司 长沙驰芯半导体科技有限公司 深圳捷扬微电子有限公司 深圳市昇润科技有限公司 睿迪纳(无锡)科技有限公司 目录 CONTENS PART 01 PART 02 PART 03 PART 04 PART
    10 积分 | 73 页 | 16.72 MB | 9 月前
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