证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 28 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 AI 系列深度：AI+降本增效拓宽应用，硬件 端落地场景丰富 2023 年 07 月 12 日 证券分析师 张良卫 执业证书：S0600516070001 021-60199793 zhanglw@dwzq 2022/7/12 2022/11/10 2023/3/11 2023/7/10 电子 沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业深度报告 2 / 28 内容目录 1. ChatGPT 快速迭代，OpenAI 模型演进，下游应用百花齐放 ................................................. oPmPqQqRwOtQoOmPsRoRoP8OaOaQtRrRpNmPjMnNtMfQoPpN8OmNrNxNpNzRwMrRqP 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 行业深度报告 3 / 28 图表目录 图 1： GPT-4 和 GPT-3.5 的考试表现 ...........................................................

400G MPO Leaf——Spine 连接 400G QSFP-DD Spine—— Core 连 接 25G SFP28 GPU— — Leaf 连 接 10G SFP+ 管理连接 40G QSFP+ 管理上行 1G RJ45 带外管理 100G QSFP28 出口连接 Leaf-Spine-Core 构成三级 CLOS 架构 ，支持 ECMP 多路径负载均 衡 网络设备架构 第 GPU 服务 器 超微 S83-4090T8 144 2 ×25G SFP28+1×10G SFP+1×1G 电口 ,8 张 NVIDIA RTX 4090 GPU （单卡 FP32 算力 40TFLOPS ） Leaf 交换 机 华三 S6850-56HF 8 25G SFP28×48+100G QSFP28×8 ，支持 400G 扩展 12 万 96 Spine 交 华三 S9850-4C 2 400G QSFP-DD×4+10G SFP+×24 ，核心路 由引擎 40 万 80 管理节点 戴尔 PowerEdge R7525 2 25GbE SFP28×4+1G 电口 ×4 8 万 16 带内管理 交换机 华三 S6805-54HF 8 10G SFP+×48+40G QSFP+×6 ，管理平面专 用 5 万 40 带外管理

1.4.1 1.4.2 1.4.3 AI 2.1 AI 2.2 AI 2.3 AI AI 3.1 AI 3.2 AI 3.3 AI AI 27 28 29 30 31 33 35 38 39 40 42 43 45 47 25 AI AI AI AI Generative AI AI AI AI AI AI AI AI AI Alpha Zero (LLM) AI AI AI Machine Learning Deep Learning AI 28 1.2 AI 2014 • AI 2014 2014 • Ian Goodfellow GANs AI GANs 2017 Transformer • Transformer Transformer enerative-ai-in-the-enterprise/ 2024-11-20 IT AI AI AI AI 9% 10% 13% 20% 21% 25% 27% 28% 31% 51% 0% 20% 40% 60% [1] • • • • • AI AI • AI NLP ERP MES PLM Transformer • AI

和英特尔® FSP 18 02 英特尔 ® 技术方案 英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器示意图 英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器产品线 英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器（H 系列，28 W） 处理器 名称 处理器 内核数 P-core 数 E-core 数 LPE 内核数 线程数 英特尔® 智能 高速 缓存 (L3) 最大睿频频率 (GHz) 0 3.8 1.4 (@28W) 0.9 2.3 英特尔 锐炫™ 显卡 B 128 2 8 (CPU: 1x8 PCIe 5.0) 20 (PCIe 4.0) DDR5-5600 LPDDR5- 6400 LPDDR5x- 6400 LPDDR5x- 7467 64 GB 否 否 65 W （最大 保证功耗） 28 W （基础功耗） 20 3.8 1.4 (@28W) 0.9 2.25 128 2 否 否 英特尔® 酷睿™ Ultra 5 处理器 135H 14 4 8 2 18 18 MB 4.6 3.6 1.7 (@28W) 1.2 2.2 128 2 否 否 英特尔® 酷睿™ Ultra 5 处理器 125H 14 4 8 2 18 18 MB 4.5 3.6 1.2 (@28W) 0.7 2.2

数智化审计的未来展望 ...........................28 1) 将数智化审计纳入组织数字化转型蓝图...............................................28 2) 逐步从 IT 审计、数据分析向智能审计转变..........................................28 3) 借助数字化与智能化技术，开拓新的审计领域.... ................................28 4) 不断加强审计人才与技术的结合..........................................................29 5) 积极探索外部合作，积极利用社会资源...............................................29 5 数智化审计调研报告 第一章 度最高 CIA( 注册内部审计师 ,79.06%) 和 CISA( 注册信息系统审计师 ,77.49%)，其他分别是 CCAK、CRISC、CISM、CGEIT、CISP、CISSP 等。 图表.28.数智化审计应具备的职业证书 26 数智化审计调研报告 组织可以通过引入在线培训机制，例如在线课程、综合服务平台等，以帮助审计人员灵 活地学习和掌握相关技能。这些资源可以包括信息安全、数据分析、AI

1. SBDD 范例：基于 GPCR 结构的理性设计缩短开发周期，从先导化合物优化到 IND 申报仅用 28 个月 1 2. 纤维化治疗新靶点验证：临床 I 期数据证实 LPA1 抑制可显著延缓肺功能恶化 (FEV1 改善率 +12.4%vs 安慰 剂 PDB 库中的结构数据提取 倍 ) 32 。 2. 吲哚环取代基优化： 保留吲哚环但未进行甲基化，其代谢产物 AST5902(N- 去甲基化产物 ) 的活性与原型药物 相当，且对 EGFR 野生型的选择性更高 28 . 3. 分 子亲脂 性 增 强 ： 三 氟 乙 氧 基的 高疏水性可能改善血脑屏障穿透能力，使其对脑转移病灶更具优势 38 。 奥 希 替 尼 和 伏 美 替 尼 的 结 构 分 析 途 径 代 谢 7 2 。 2. 吲哚环的代谢倾向： 未甲基化的吲哚环更易发生 N- 去甲基化，生成 AST5902 ( 主要活性代谢物 ), 该产物因保 留丙烯酰胺基团而维持抗肿瘤活性 28 。 3. 亲 脂 性 增 强 的 分 布 特 性 ：三 氟 乙 氧 基 的 高 亲 脂 性 可 能 延 长 伏 美 替 尼 在 肝 脏 和 脑 组 织 的 停 留 时 间 ， 影 响

架构推出，是第一个支持 DirectX 11 的 GPU 计算架构，采用台积电 40nm 制程。 • 2012 年的 Kepler 架构是 Fermi 的升级版，整体架构保持一致性，采用台积电 28nm 制程。 • 2014 年的 Maxwell 架构通过优化架构，提供了可观的能耗比提升。 • 2016 年， Pascal 架构推出，采用台积电 16nm 制程，支持 DirectX 5.1% PC 13.5% 空 航 % 疗军 % 业 4 工 算力需求是 PCB 行业的主要增长引 擎 服务器 / 数 据 存储 11.8% 其他计算机 5.3% 图： 23-28 年分应用领域增速预期 图： 2022 年全球 PCB 细分产品的产值占比（ % ） 图： 2023 年全球 PCB 分下游应用领域产值占比（ % ） 无线基础设施 4.5% 有线基础设施 14nm++ 10nm+ 10nm++ PCIe PCIe3.0 PCIe3.0 PCIe4.0 PCIe5.0 内存 6DDR4 6DDR4 8DDR4 8DDR5 核数 28 28 28 48 传输速率（ Gbps ） <28 28 56 112 高速覆铜板类型 Mid-Loss Mid-loss Low-Loss Ultra-Low-Loss 典型 Dk 值 4.1-4.3 4.1-4.3 3

-6% -14% -21% -29% -37% 2023/04/03 2023/07/02 2023/09/30 2023/12/29 2024/03/28 沪深 300 表 现 基础化工 沪深 300 重点公司代码 股票名称 2024/4/3 归母净利润（亿元） EPS （元） PE 投资评级 股价 2022 2023A/E 2024E 170.01 万吨 ，预计到 2025 年我国太阳能光伏领域湿电子化学品需 求量将 增长至 201.40 万吨 ，年均复合增速达 8.84% 。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 28 2021 2022 2024E 2023E 2020 2025E 目录 电子湿法工艺制程中关键材 料 三大领域需求持续增长 国产化替代空间广阔 国产企业快速发展 投资建议及风险提示 据中国电子材料行业协会 ， 2021 年我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到 35% ，在通用湿电子化学品领域突破明显， 电子级氢 氟酸 、 硫酸 、磷酸等产品国产化率明显增长， 12 英寸晶圆 28nm 以下先进技术节点制造所用的功能性湿电子化学品基本依赖于进口 。显示 面板用湿电 子化学品整体国产化率仍不足 40% ，部分 OLED 面板及大尺寸液晶面板所需的湿电子化学品部分品种仍被韩国