2025年智能化时代数据库自主可靠运维白皮书-腾讯云在数据库运维的全生命周期中,资源管理是支撑系统稳定、弹性、低成本运行的核心底座,其建设 体系覆盖从硬件基础设施到软件资源分配的全链路精细化管控。 具体包含以下关键维度: 包括服务器选型与配置优化、机型规格标准化(如CPU/内存/存储的规格匹配),以及IDC(数据中 心)物理布局的容灾设计与网络拓扑优化,确保底层算力的可靠性与可扩展性。 针对服务器管理,TDSQL管理平台的资源管理能力提供了服务器资源查看和管理功能。在创建实 化分析引擎的操作。 �� 新建服务器 在服务器管理页面点击新建,即可完成服务器的部署。 �� 机型规格选择 除了配置服务器,还要选机型规格。以MySQL模式为例,可在操作页面上查看到机型的详细信 息,点击编辑即可修改CPU、内存、数据磁盘、描述,禁止修改已关联服务器的机型规格。 �� 资源池化与调度 IDC管理 TDSQL管理平台还提供了IDC的管理能力。用户选择资源管理后,进入IDC页面,即可新建IDC。 set_����������_��' -d '/data�/dump/core_acc_��������_xtra' & ( 登陆赤兔控制台->实例管理页面 ) 填入刚才第一步上传的实例名称,选择回档实例所使用的规格和容灾模式进行回档。 �� �. “主动闪回”的使用权限是什么? �、如何使用IBDDUMP进行数据恢复? 明确“主动闪回”的使用权限,先了解“主动闪回”的使用场景。 已提交事务的回滚:对20 积分 | 89 页 | 2.06 MB | 1 天前3
2025年以计算加速迈进智能化未来-IDC新一代云基础设施实践报告vCPU 性能。在核心数量、算力密度、内存与 I/O 升级和AI 深度优化,以及多场景性能上, 至强® 6性能核处理器均有全面突破。 图3. 英特尔®至强®代际演进 来源: Intel 代际规格 第二代英特尔®至强®可 扩展处理器 第四代英特尔®至强®可 扩展处理器 英特尔®至强®6900 性能核处理器 128 核 60 核 28 核 最高单路 内核数 内存 PCIe AI加速器 微小,能够更好地在高主频下保持持续稳定的性能输出。 可靠性:高品质的硬件组件和先进的散热技术,确保了服务器的低故障率和高可靠性,最大程 度避免故障导致的业务中断和数据丢失。 海量规格智能筛选:在游戏业务高弹性场景下,针对海量规格实现了智能筛选,动态规格供给 模式有效减少了资源碎片,降本幅度可达 20%。 3.2 技术和架构创新,提升 AI 时代的向量数据处理和协同计算效率 1、数据预处理场景 阿里云 ECS 障日志, 助力技术人员快速定位并解决硬件问题。 3.4 全球一致的云服务能力体系,全面助力企业国际化战略 阿里云 ECS 已通过全球 29 个数据中心、88 个可用区为用户提供安全、完整的算力规格,支撑广泛 的应用负载运行,ECS 具备一致的、跨区可用的高可用架构自动恢复能力,并提供统一的开发与运 维体验,相关产品已通过多方国际安全认证。未来,全球各节点都会全面部署搭载至强 ® 6 性能核处10 积分 | 27 页 | 5.31 MB | 3 月前3
英特尔-教育行业AI实战手册2024上三种不同应用场景,英特尔® NUC 平台能够以英特尔® 酷睿™ 处理器平台、英特尔® 至强® 处理器平台以及英特尔® VPU 产 品为算力核心,通过不同组合给出相应的推荐配置。 实现场景 NUC规格 CPU VPU FP16算力 内存 学习套件 • 2.5G以太网口; • 内置Wi-Fi6和蓝牙5.0; • 支持4屏显示输出; • 4个USB3.1接口; 第十一代智能英特尔® 酷睿™ 解决方案中的软硬件配置建议 硬件配置 软件配置 名称 规格 处理器 双路英特尔® 至强® 金牌 6240R 处理器 基础频率 2.40GHz 核心/线程 24/48 HT On Turbo On 内存 192G (16G DDR4 2933MHz x 12) 硬盘 英特尔® 固态盘 DC P4610 系列及以上 网卡 英特尔® 以太网网络适配器 X722 名称 规格 操作系统 CentOS 7.8 解决方案中的软硬件配置建议 硬件配置 软件配置 名称 规格 处理器 双路英特尔® 至强® 金牌 6230R 处理器 基础频率 2.10GHz 核心/线程 26/52 HT On Turbo On 内存 384G (32G DDR4 2933MHz x 12) 硬盘 英特尔® 固态盘 DC P4610 系列及以上 网卡 英特尔® 以太网网络适配器 X722 名称 规格 操作系统 CentOS 7.810 积分 | 40 页 | 4.85 MB | 5 月前3
2025年协作机器人产业发展蓝皮书-高工咨询业的诉求持续增强,与此同时,对机器 人在安全性能、部署便捷性、结构轻量化及运行稳定性等维度的标准也不断提高。在此趋势下,越来越多制造企业正 通过引入协作机器人,精准适配生产流程中对柔性化生产的高规格需求,推动生产模式向更灵活、高效的方向转型。 GGII 数据显示,2024 年全球协作机器人(含四轴)销量 11.51 万台,同比增长 15.24%,市场规模 88.22 亿元,同比增 长 16 未来机器人控制器或将发展为零编程使用,通过使用多传感器融合后的智能学习判断,与人智能交互后即可实现目 标任务的执行。 五、模块化 底层部件的模块化为机器人整机的开发夯实了基础,提升了新产品的开发速度,增强了新产品的可靠性。不同规格 的关节经过组合,配上相应的连杆,即可组成一款新的机器人, 无需从底层模块开发。同时,不同机器人共用相同的关节,关节的使用数量会有大幅提升,更有利于关节的成熟。此 外,关节的批量使用也使 机器人的自主决策提供可靠依据。遨博智能基于强化学习的机器人控制 方法,通过让机器人在模拟或实际环境中不断尝试与反馈,自主学习最优控制策略,使其能够适应多样化的作业场 景,例如在柔性制造中应对不同规格产品的抓取、搬运任务,大幅提升了机器人的环境适应性和任务灵活性。 2.机器人控制器系统软件 遨博智能先进的机器人控制器软件系统是实现对不同构型机器人统一、高效控制的中枢。该系统通过硬件抽象和算20 积分 | 141 页 | 4.30 MB | 1 天前3
DeepSeek AI大模型在工程造价上的应用方案-R1 大模型通过其强大 的数据处理能力和智能分析功能,显著提升了编制的效率和准确性。 首先,DeepSeek-R1 能够自动解析工程图纸和相关技术文件,提 取关键工程量信息,如结构尺寸、材料规格、施工工艺等,并通过 其内置的算法进行标准化处理,生成初步的工程量清单。这一过程 大幅减少了人工读取和输入的工作量,避免了传统方法中常见的遗 漏和错误。 其次,DeepSeek-R1 能够根据历史工程数据,结合当前项目 施工方案以及相关文档中的工程量数据。首先,模型能够处理 PDF、CAD 等格式的图纸文件,利用 OCR 技术将图像中的文字和 数字转换为可编辑的文本,并结合上下文语义分析,准确识别出材 料类型、规格、数量和单位等关键信息。例如,对于一张建筑平面 图,DeepSeek-R1 可以自动识别并提取混凝土、钢筋、砌体等材 料的工程量数据,并将其结构化存储。 为了提高数据的准确性,DeepSeek-R1 自然语言处理能力和深度学习算法,能够对清单项进行智能分类与 编码,从而提升工程造价工作的效率和准确性。 首先,DeepSeek-R1 通过分析历史工程量清单数据,自动识 别并提取清单项的关键特征,如项目名称、工作内容、材料规格等。 基于这些特征,模型能够将清单项归类到相应的类别中,例如土建 工程、安装工程、装饰工程等。同时,模型还可以根据项目的具体 需求,进一步细分子类别,如将土建工程细分为基础工程、主体结 构工程等。0 积分 | 138 页 | 252.70 KB | 5 月前3
广东XR科技智能制造方案(88页 PPT)据建议下单日期和到货日期审核、投放计划订 单。 1、BOM用物料:根据投放的计划订单自动生成采 购申请单; 2、非BOM用物料:申购人根据计划用量和现有库 存计算物料的净需求,并根据采购提前期,制作 采购申请单。 3、尽量将物料名称、规格、属性、建议供应商、 数量、预计价位、要求到货时间等填写清楚; 1、确认申购物料必要性、数量、时间合理; 2、确认没有替代的物料可以使用;若有可以替代 的物料,则要求使用替代物料; 3、审批时效为0 良品 OQC 抽检 出货 成品库房 包装 云平台助力 XRKJ 建立全面的质量管控体系 物料入库 物料分配 生产工单 托盘条码 入库单 出货计划 卷号 / 批号 供应商名称 物料名称规格型号 物料批次 收发信息 …… 工序信息 包装信息 上料信息 软件版本 人员 设备 品质信息 测试结果 ……... 入库产品和数量 出货地址 收货客户 发货日期 ……...20 积分 | 88 页 | 21.61 MB | 4 月前3
AI赋能化工之一-AI带动材料新需求天然氧化物,降低晶圆制造成本;储量丰富且易取得,是除了氧以外的第二丰富元素。半导体硅片的纯净度、表面平整度、 清洁度和杂质污染程度对芯片有着极其重要的影响,因此半导体硅片制造极为重要。 u 在摩尔定律和成本的影响下,大规格硅片是硅片发展的主流趋势。硅片尺寸越大, 在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单 位芯片的成本随之降低。同时,在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用, 因此硅片尺寸越大 单晶硅、锗、化合物半导体材料 上海和晶 / 集成电路硅材料 产品规格分类 应用领域 12 英寸 逻辑芯片和记忆芯片 8 英寸 集成电路、芯片、工业电子元器件领域 6 英寸及以下 消费电子元器件等普通电子元器件领域 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 29 资料来源:前瞻产业研究院,神工股份公司公告,国海证券研究所 图表: 中国半导体硅片行业主要企业 图表:不同规格硅片的应用领域 资料来源:前瞻产业研究院,国海证券研究所 LCD 模组的成像必须依靠偏振光,少了 任何一张 偏光片, LCD 模组都无法显示图像。 三利谱 VR 头显折叠光路用偏光片实现量产出货并持续提升产品性能。 u 涉及标的: 杉杉股份、三利谱等。 规格 型号 功能 特点 卷料 品种分类: 染料系偏光片 碘系偏光片 赋予 LCD 液 晶 屏数字及图像 显示功能 高透高偏 灰白 高耐久耐高温 良好的显示对比度 抗 UV 功能 片材:10 积分 | 71 页 | 2.74 MB | 6 月前3
百货零售行业大型集团数字化蓝图整体规划方案(165页 PPT)包装单位 商品等级 材质 总质量 二级分类 进口 / 国产 季节性商品上架日期 是否镶嵌 颜色 三级分类 产地(县) 季节性商品下架日期 图片地址 主石净度 四级分类 等级 性别 劲草大类码 工艺 规格 保质期天数 适用人群 珠子尺寸 计量单位 预包装 / 散称 材质 圈号 旧物料编码 配方奶粉段位 季节 镶嵌物 产地(国家) 尺码 / 型号 款式 / 尺寸 镶嵌材质 产地(省) 按件计价 柜组 包装长度 mm 批次波段(上市月份) 门店售价工艺费 经营方式 包装宽度 mm 年份 是否线上销售 销项税 包装高度 mm 风格 劲草进价 售价 包装重量 kg 规格 劲草售价 进项税 最低零售价 填充物含量 供应商 最高零售价 填充物重量 进价 鞋服吊牌价 是否线上销售 是否管库存 整合商品标记 包装单位 商品等级 材质 总质量 二级分类 进口 / 国产 季节性商品上架日期 是否镶嵌 颜色 三级分类 产地(县) 季节性商品下架日期 图片地址 主石净度 四级分类 等级 性别 劲草大类码 工艺 规格 保质期天数 适用人群 珠子尺寸 计量单位 预包装 / 散称 材质 圈号 旧物料编码 配方奶粉段位 季节 镶嵌物 产地(国家) 尺码 / 型号 款式 / 尺寸 镶嵌材质 产地(省)0 积分 | 164 页 | 11.81 MB | 1 天前3
DeepSeek华为云AI解决方案1 GPU-pi5 32U128GB 显卡 2 * 24G 200 1 7,890 16.34 5 3. 核心优势 方案核心优势 低成本: 提供高性价比的云服务器,用户可以根据实际需求自定义不同规格的云服务器。 一键部署: 一键轻松部署,即可完成云服务器及公网 IP 等资源的快速下发和 DeepSeek-R1 蒸 馏 版模型的搭建。 场景 3 :基于云服务器私有化部署 DeepSeek-Distill10 积分 | 16 页 | 850.86 KB | 6 月前3
英特尔-工业人工智能白皮书2025年版在设备入库管理方面,AI 通过深度学习识别设备上的 条形码、二维码或设备特征,自动读取设备信息如型 号、序列号等;AI 的自然语言处理功能,可以自动 提取设备手册或标签上的文字信息,获取设备规格、 性能指标等关键参数。这些都能显著提升设备入库管 理的效率和准确性。 在设备运维管理方面,利用机器学习算法,对部署在 设备上的温度、压力、振动等各种传感器给出的监测 数据进行处理分析,实时监控设备运行状态,并可通 英特尔锐炫™ GPU 仅适用于部分搭载 H 系列英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的系统,且系统内存为至少 16 GB 的双通道配置。需要 OEM 支持;请咨询 OEM 以 了解系统配置详细信息。 产品规格请参阅 https://ark.intel.com/content/www/cn/zh/ark.html 1. 实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请见 intel.com/processorclaims(英特尔® 系列产品能够检测典型缺陷外观 隐裂 硅脱 崩边 破片 52 03 成功案例 解决方案与优势 利珀在光伏行业深耕多年,针对隐裂检测这一行业刚需,设计研发了 SC 系列晶硅电池隐裂检测产品。该系列产品兼容的硅 片规格包括 156mm~230mm 方片或准方片,硅片厚度覆盖 100~220um,不仅能够检测隐裂,还能够同时对硅脱、崩边、 破片等缺陷进行检测,不仅能够适用于传统的 PERC 工艺,还能兼容目前最新的0 积分 | 82 页 | 5.13 MB | 5 月前3
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