SF4 、 C2F6 、 NF3 硅片刻蚀 氟基和溴基气体 改进气体、提高各向异性 和选择性 CCl4 、 Cl2 、 BC l3 等 铝和金属复合层的刻蚀 离子 注入 掺入杂质改变半导体电化 学性质 三价掺杂气体： B2H6 、 BF3 等 P 型半导体的掺杂 电子特气是半导体重要耗材，应用领域集中于集成电路与显示面板 u 电子特气是半导体制造的关键原材料， 被称为“芯片血液”。 数和导热性好等性能，系一种性能优异的无机非金属功能性填料，被广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等。 u 日本企业主导全球硅微粉市场。根据中国粉体技术网于 2018 年 3 月发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计 占 据了全球球形硅微粉 70% 的市场份额，日本雅都玛公司则垄断了 1 微米以下的球形硅微粉市场。 u 根据新思界产业研究中心，随着人工智能、芯片、 亿元。 u 涉及标的：联瑞新材，华飞电子（雅克科技全资子公司） 企业名称 主要产品 日本龙森公司 高纯度结晶性石英粉、高纯度熔融石英粉、 高纯度真球状石英粉等 电化株式会社 溶融硅石球状型、超微粒子球状硅石填充 料、电化球状氧化铝等 日本雅都玛公司 球形颗粒二氧化硅、球形氧化铝粉体及其 二次加工产品 新日铁住金株式会社微米社 最先利用熔射法，使真球状微粒子制造技 术实现大规模工业化生产

请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 39 格林达： 国内 TMAH 显影液龙 头 图表：格林达产能分布（截至 2023 年底） 基地 项目 产品名称 新增产能（万吨 / 年） 投产时间 杭州格林达 杭州电化集团有限公司整体搬迁工程 TMAH 显影液 2 2012 年 年产 2 万吨电子级 TMAH （四甲基氢氧化铵）项 目 TMAH 显影液 2 2016 年 四甲基氢氧化铵（ TMAH ）电解装置节能增产技术改造项目（

技术与数字技术的深度赋能下，我们可以预见： 到 2035 年，全球光伏与风电的累计装机容量 将突破 1.2 万亿千瓦，在全球电源总装机中的 占比将超 60%；而作为电网灵活调节的核心支 撑，电化学储能的装机规模预计将突破 80 亿千 瓦时。届时，光伏、风电与储能协同发力产生 的电力，将贡献全球 50% 以上的电力供应，正 式确立其作为全球主力电源的核心地位。 74 的安全运行，主节点的潮流和暂态计算将支撑