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  • pdf文档 英特尔公有云和互联网创新实践

    1 英特尔中国 公有云和互联网创新实践 2 Large Language Model (LLM) 大语言模型 Traditional Deep Learning 传统深度学习 技术篇:英特尔 AI 产品组合 英特尔 AI 实战视频课程 英特尔中国 AI 实战资源库 基于英特尔® 架构的 AI 软件工具组合 03 10 15 30 36 37 CONTENT 目录 Large 型到超大模型的各类需求。 • 使用处理器内置的 AI 加速引擎 -- 英特尔® AMX 和英特尔® AVX-512,提升并行计算和浮点运算能力; • 受益于第五代至强® 可扩展处理器显著提升的内存带宽和三级缓存共享容量,化解 AI 大模型吞吐性能挑战; • 利用第五代至强® 可扩展处理器内置的英特尔® SGX 和英特尔® TDX 安全引擎,实现端到端的数据全流程 保护。 CPU 也能玩转 云服务器升级 解决方案 企业云服务 第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器具备更强通用计算和 AI 加速能力 阿里云 ECS g8i 集群可支撑 72B 参数级别的大语言模型分布式推理 文生图 创意辅助工具 AI 生成代码 虚拟助手 1.2.3 数据来源于阿里云未公开的内部测试,如欲了解更多详情,请联系阿里云:https://www.aliyun.com 英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该
    10 积分 | 38 页 | 12.52 MB | 5 月前
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  • pdf文档 云原生机密计算最佳实践白皮书

    旨在为社区和行业提供一个用于实验、开发和部署同态加密应用的平台。目前 Intel HE Toolkit 包括了主流的 Leveled HE 库,如 SEAL、Palisade和 HELib,基于使能了英特尔最新指令集加速的的 Intel HEXL 库,在英特尔至强处理器平台上为同态加密业务负载提供了卓越的性能体验。同时,Intel HE Toolkit即将集成半同态 Paillier 加速库 IPCL,为半同态加密应用提供加速支持。此外,Intel Platform Module)的可信架构难以保障程序运行时的可信执行;TrustZone技术为程序提供了两种隔 离的执行环境, 但需要硬件厂商的签名验证才能运行在安全执行环境,开发门槛较高。 解决方案 英特尔软件防护扩展(Intel Software Guard Extensions,SGX)是一组安全相关的指令,它被内置于一些 现代Intel 中央处理器(CPU)中。它们允许用户态及内核态代码定义将特定内存区域,设置为私有区域,此区域 示例程序演示了利用主流的同态加密库构建各种同态加密 应用用于保护用户隐私数据的能力。 同时,Intel HE Toolkit通过使用Intel HEXL 加速库展示了使用最新的英特 尔硬件功能发挥英特尔处理器在HE领域优势的最佳实践。 此外,HEBench为同态加密方案的开发者和用户提供了一个公允且标准的性能测试基准,旨在推动同态加 密技术的演进和应用方案的创新。HEBench由三个部分组成:
    0 积分 | 70 页 | 1.72 MB | 5 月前
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  • pdf文档 2025智算中心行业研究:新一轮人工智能浪潮汹涌,算力底座万亿市场可期-20250430-深企投产业研究院-

    GPU、FPGA、NPU 和 ASIC 等,其中 GPU 占据 AI 芯片主导地位,根据《中国 AI 算力行业发展报告》,2024 年上半 年,GPU 卡占据国内 AI 芯片出货量 80%市场份额。英伟达、英特尔、 AMD、高通等传统芯片厂商凭借在芯片领域的多年积累,在 GPU 和 深企投产业研究院 34 FPGA 高端芯片领域基本处于垄断地位。英伟达 2024 全年对华 AI 芯 片出口约 171 负载的复杂性和规模不断增长,GPU 和其他处理单元之间需要更快、 更高效的数据传输。相较于传统的电子互联,硅光技术可以在 GPU、 CPU 和其他处理单元之间实现更高速、更低延迟的互连,从而提高 效率和数据传输速度。目前,英特尔、思科、Inphi(被美满电子 Marvell 收购)为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分,国 内中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛等企业正在快速追赶,技 术差距逐步缩小。 表 2010 年成功研发 50G 硅光模块; 2016 年推出 100G 硅光模块,2017 年批量出货;2018 年推出 400G 硅 光模块;2021 年推出 800G 硅光模 块。 英特尔硅光子学可插 入光学收发器 Cisco 思 科 通过并购上下游交换机构芯片厂 商、硅光芯片厂商形成 CPO 方案 一体化布局,先后收购 Lightwire、 Luxtera 及 Acacia
    0 积分 | 49 页 | 2.69 MB | 5 月前
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  • pdf文档 2025年电子元件供应链的未来之路报告-从过剩到平衡

    成本节约仍是企业核心战略。尽管如此, 由于技术迭代需求空前迫切,企业投资就 必须足够精准。制造商需要推出尖端产品以 满足消费者需求,AMD(美国超威半导体 公司)、Intel(英特尔)、Micron(美光)、 Samsung(三星)和Nvidia(英伟达)等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025:变局中的审慎乐观 AI(人工智能)成为市场升级的增长极
    20 积分 | 18 页 | 5.59 MB | 13 天前
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  • pdf文档 CIO时代:央国企信创白皮书——基于信创体系的数字化转型(2022)

    垄断度集中的市场,全球主要供应商集中在三星、海力士和美光这三家公司。在 非易失性存储(ROM)市场,NAND Flash 占比最大,供应商主要有三星、海力士、 美光、KIOXIA(铠侠)、西部数据和英特尔等。近年来,中国陆续攻克了 3D NAND Flash 和 DRAM 技术。随着国产厂家长江存储、兆易创新、东芯半导体、长鑫存 储、福建晋华等的逐渐崛起,国产存储实现了从无到有的突破,打破了长期被垄
    10 积分 | 60 页 | 4.93 MB | 6 月前
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  • pdf文档 安全牛:工业互联网安全能力构建技术指南(2025版)

    业互联网建设。美国当前的工业互联网整 体处于后工业化向数字经济深度转型的发展阶段,其工业体系高度成熟,尤其在高端制造、信息技术领域 领先全球。 2014 年美国电话电报公司、思科、通用电气、英特尔和国际商用机器公司联合成立工业互联网联盟 (IIC),吸引众多企业采用工业互联网技术,成员持续扩充。此外,还有联邦政府资助建立“数字化制造 与设计创新中心(DMDII)”,鼓励中小企业参与数字化转型及技术创新的诸多举措。
    20 积分 | 114 页 | 8.60 MB | 4 月前
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