IS 行业解决方案 MM 物料管理 HR 人事管理 SD 销售与分销 PP 生产计划 QM 质量管理 PM 工厂维护 后勤系统 后勤系统 财务系统 财务系统 人力资源 人力资源 客户及工业部门的 特殊要求 客户及工业部门的 特殊要求 SAP R/3 的模块集成 © 2011 82 - All rights reserved 9 MM 物料管 理 R/3 R/3 Client / Server ABAP/4 IS Industry Solutions MM Materials Mgmt. PD Personel Development SD Sales & Distribution PP Production Planning QM Quality Manage-ment PM Plant Main-tenance PA Personnel Administration MM 模块是 SAP 后勤模组中一个 重要的模块 :  采购管理  库存管理  发票校验 涉及到工厂的 IM( 物控） PU( 采购）， WH( 仓管）， FI （财务） ,QM( 质 检 ) 等部门。并同 SAP 其他模块（ SD PP CO) 等有密切联系。 MM 基本功能 © 2011 82 - All rights reserved

Fuyu YOu a I2T i al l u l y a I k Qwen 1.5 MM1 i I L l l e y E Se v G p e M ee -h D u a F s m L M a e rS N t 亿元，同比分别增长 113.54% 、 312.86% ； 2024 年 前 三 季 度 累 计 资 本 开 支 分 别 达 到 4 0 1 8 2 亿 390 90 亿元 同比分别增长 mm 资 本 开 支 （ 亿 美 元 ） YoY 250 160 140 120 100 80 60 40 20 0 mm 资 本 开 支 （ 亿 美 元 ） YoY 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 资料来源： Wind ，国信证券经济研究所整理 资料来源： Wind ，国信证券经济研究所整理 mm 资 本 开 支 （ 亿 元 ） YoY 180

进口设备数据开放权限限制了“多智能体+协同优化模型”在产 线优化中的应用，占比约 8%。半导体产线大量生产设备依赖进口， 数据开放权限获取困难，但也有部分企业开展了相关探索。比如上海 某 300mm 晶圆生产线案例中 3，车间拥有 400 台机器（人），选取了 64 道工序 78 个波动加大的输入参数，构建三层 BP 神经网络集成的 预测模型，对晶圆工期进行预测，并在其中一个车间内进行验证和调 是苹果公司包 装生产制造的一个缩影。产线采用 2 台珞石 XB7L 工业机器人协同作 业，可完成定位、刮胶、上下料等多道精密工序，生产一个包装盒仅 需 1.9 秒，机器人重复定位精度±0.03mm，结合视觉确保精准定位， 有效保证上下料精度。机器人采用基于动力学的最优运动规划技术 OptiMotion，可实现业内领先的速度，满足热熔胶产品对机器人节拍 的严苛要求。机器人性能可靠稳定，可长时间运行，保证生产连续性。 运动控制，还需具备与人手类似的柔性装配能力，以位置控制为主的 传统机器人难以应对挑战。珞石柔性协作机器人所有关节均内置高精 度力矩传感器，兼顾高精度运动控制与外界力感知控制能力，重复定 位精度精度优于 0.02mm，力控精度可达 0.5N，配合先进力控搜索规 划技术，可实现人手般精准、柔顺的装配过程。 30 图 13 珞石柔性装配产线 手机主板检测。电子产品要经过一系列严格的检测环节，传统人 工作业

年前后，CFP（Centum Form-factor Pluggable）系列模块开 始商用，主要用于 100G/200G 长距离传输，如骨干网和城域网。最 早的 CFP 模块尺寸较大（82×144×13.6 mm），功耗高达约 24W，采 用模拟相干技术和外置 DSP 芯片。CFP 集成 DSP 成为数字相干模块 以后，功耗进一步提升至 30W 以上。CFP 模块典型电接口为 10×10G （CAUI-10），对应 35 ×89.4×8.5 mm），支持 8×50G电通道（400G），功耗优化至 12～14W， 并能向后兼容现有交换机端口。但其散热能力有限，尤其在 64-QAM 等高阶调制下需要额外的冷却措施。此外，400G-ZR 标准虽采用 QSFP-DD封装，但传输距离通常仅80公里左右。OSFP专为800G/1.6T 设计，尺寸稍大（22.58×100.4×13 mm），提供更高的功率预算和更 好的散热结构，适用于 AI 集群互联等高性能场景，已被谷歌、Meta 等超大规模数据中心采用。 封装技术对比如下： 参数 CFP2 QSFP-DD OSFP 尺寸（mm） 41.5×107.5× 18.35×89.4× 22.58×100.4× 参数 CFP2 QSFP-DD OSFP 12.4 8.5 13 典型功耗（W） ~15W (100G) 12～14W (400G)

以上，可以处理 0.2*0.2mm 芯片。 全球领先的半导体集成电路先进制程装备服务商 物联网芯片电子标签封测生产线 iDB-RT 技术规格 iDB-RT 晶圆尺寸 8 寸、12 寸 芯片尺寸 0.2mm * 0.2mm ~ 1.3mm * 1.3mm 芯片厚度 0.05mm ~ 0.15mm 天线基材类型 PET/ 纸 天线规格 单排天线 , 幅宽 :35mm~180mm 产品跳距 15mm~90mm 贴片精度 ±50μm / angle ±2° 静电保护 <2kV 喷胶工艺 ACP 导电胶 / 喷胶 固化工艺 高温固化 / 超高温固化 合格率 >99.5% UPH ＞ 30000 换线时间 ≤ 120min 自有知识产权 技术自主可控 高速高精度贴片控制技术 UPH 可超过 30000 以上 环保理念

2019 年的 122 亿元增长至 2024 年的 785 亿元，对应 CAGR 达 45.11% 。 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 mm 市场规模（亿元） YoY 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 60% 50% 40% 30% 20% 10% 资料来源：前瞻产业研究院，国信证券经济研究所整理 资料来源：亿欧智库，国信证券经济研究所整理 资料来源： IDC ，国信证券经济研究所整 理 mm 市场规模（亿美元） YoY GPU 其 他 lFPGA （ Field Programmable Gate Array ， 现 场 可 编 程 门 阵 列 ） 是 一 种硬

目前国内外厂商控制器在硬件部分差别不大。但在软件部分，尤其在核心算法上， 国外企业凭借时间积累的优势，在反应速度、兼容性等方面表现更优。例如，国产 小负载焊接机器人，一般重复定位精度可以达到0.05mm，但海外品牌普遍可以达到 0.02mm。在最高轴速方面差距更大，国外机器人最高轴速普遍可以达到700°/s， 而国内仅有少数龙头公司才能做到。 特点 应用领域 PLC 系统简单，体积小，可靠性高，但不支持复杂算 法，可通过添加电机同时提供逻辑和运动控制

端库，能够提 供面向工厂场景的系列化末端类型；拥有全栈式的操作策略库，提供 包含模仿学习、强化学习、视觉伺服、柔顺控制算法支持。机械臂末 端点最大速度≥1m/s，机械臂末端重复定位精度为≤±5mm，在结构化 场景的抓取成功率≥95%，在非结构化场景的抓取成功率≥90%； （5）面向工业制造场景的人形机器人规划大模型：可以进行子任 务拆解和推理，配合端侧多模态感知模型实现精确识别定位、泛化抓

[--set-timeout TIMEOUT] 内存一致性检查 内存一致性检查就是检查源码迁移在鲲鹏平台运行时可能存在的内存一致性问题，并提供插入内存屏障的建议。 命令功能： devkit advisor mm-check {-i INPUT_PATH | --input INPUT_PATH}[-f BC_PATH | --bc-file BC_PATH] [--autofix {true,false}]

采掘环节由仿生机械臂与智能装备主导， 借助透明地质模型实现装备群自主协同，矿区 作业流程自动化率达 100%。机械臂集成多光 谱视觉系统与力反馈装置，通过激光雷达扫描 岩体裂隙分布（识别精度 0.1mm），结合液压 支架压力传感器数据，采用惯性导航技术动态 调整截割轨迹，替代传统经验判断，使采煤机 在复杂地质条件下自动避障，提升开采效率。 同时，高精度爆破技术通过三维激光扫描技术 定位岩层弱面，AI