分批纳 入 HT 画面 显示器 A 部品总订单： 100 件 到货数： 80 件 欠缺数： 20 件 B 部品总订单： 300 件 到货数： 100 件 欠缺数： 200 件 04 MES 在 典 型 电 装 产 线 的 应 用 --- 仓储

人及以上，且营业收入 40000 万元及以上的 为大 型企业；从业人员 300 人及以上 1000 人以下，且营业收入 2000 万元及以上 40000 万元以下的为 中型企业； 从业人员 20 人及以上 300 人以下，且营业收入 300 万元及以上 2000 万元以下的为小型 企业；从业人员 20 人以下或营业收入 300 万元以下的为微型企业. 2 所属行业大类和中类，根据《国民经济行业分类与代码 场景建设总投资(万元) …… 是否应用人工智能技术 □是(如勾选此项，请描述人工智能技术应用情况，300 字以内) □ 否 场景实例描述(结合要素条件 进行描述，300 字以内，可 配 图 ) 针对发动机壳体加工，搭建多台五轴机床+多台机器人组成柔性加工 单元。 解决的痛点问题描述(300 字 以内) 解决复杂壳体加工效率低、质量不高等突出问题。 采用的技术方案(500 字以内， 人及以上，且营业收入 40000 万元及以上的 为大 型企业；从业人员 300 人及以上 1000 人以下，且营业收入 2000 万元及以上 40000 万元以下的为 中型企业； 从业人员 20 人及以上 300 人以下，且营业收入 300 万元及以上 2000 万元以下的为小型 企业；从业人员 20 人以下或营业收入 300 万元以下的为微型企业. 2 所属行业大类和中类，根据《国民经济行业分类与代码

局域覆盖， 穿透能力差 广覆盖 成本优势 少量部署。 长期看，有综合成本优势 密集部署。 布点、布线及维护成本高 免建设，免维护，只管使用； 长期看不具备成本优势 多业务承载 专业集群， 300ms 组呼建立 支持宽带数据；不支持语音集 群对讲，延时明显 非专业集群，延时明显 并发用户数 3600 20~100 3600 移动能力 强 弱，切换时延长，有丢包 强 安全性 高 子柜等大量安装材料，缩短了 施工周期和维护费用，节省了 大量人力及物耗。 无线抄表：降低安装成本、节省安装调试时间、提供全面生产信息，提高运营效率。 l 单扇区支持 300 个激活点；单 基站支持 3600 个激活采集点。 l 抄表数据上传延时 50ms l 上行提供 50Mbps 接入带宽 LTE eCNS LTE LTE 回传网络 SOLUT ONS A BETTER WAY 华为 4G LTE 在业内的影响力 enterprise. huawei. conn Huawei confidential a 20 300 200 eLTE VS LTE 采用不同的设备 LTE 提供商业级设 备；大型化 设备。 eLTE 提供工业级设备；紧 凑 型设备。 HUAWEI ENTERPRISE ICT SOLUT

200 0 20132014201520162017201820192020202120222023 指数值 增长率 CCID CCID CCID CCID CID 350 300 250 200 150 100 50 0 制造业创新指数稳步提升，但增速 有所降低 国家级制造业创新指数 299 100 CCID CCID CCID CCID 2013 20212022 2023 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 6 9% CCID CCID CCID CCID CID 创新产出稳步提升，创新影响力不断增强 350 300 250 200 150 100 50 0 24.0% 264 267 CCID CCID CCID CCID CCID CCID CCID ID 三 国家级制造业创新指数 1 1 创新协同指数保持较快增速，产学研合作仍需 关注 700 600 500 400 300 200 100 0 28.5% 30.2% 578 485 20.8% 401 19.2% 13.0% 12.4% 16.2% 15.4%

按照十年折算成年均投入为： 每年信息化成本 = 326 万 ÷10=32.6 万。 指标：行业企业信息化成本降低 70% VS  本项目目前的收费标准为单节点 300 元 / 月 ， 中小药企按照第一年 20 个节点计算： 每年信息化成本 = 300×12×20 = 7.2 万。 信息化成本降低幅度 = （ 32.6 万 – 7.2 万） / 32.6 万 ×100%=77.91% ＞ 70% 关键结论指标和依据

无线 应用方案。 产品推荐 | 传输设 备 5.8G 无线 CPE 客户 端 • 大华安防工业无线室外型无线定向基站系列，可满足室外定向 90 度、 3km 无线覆盖，最大带宽 300Mbps/1Gbps ；产品接口采用标准 POE 设计，可采用千兆 POE 交换机。采用安防工业级标准 设 计，工作温度支持： -30~70℃ 宽温。 • 大华安防工业无线室外双频双向 AP 离上行回传（ 3KM ），是集 AP 覆盖与 PTP 双重功能的一体机。可简化终端光纤布署， 相比传统方 式可节省成本；全向 AP 采用 2.4G 频段 IEEE802.11n 无线协议，最大带宽 300Mbps ；定向 PTP 采用 IEEE802.11 ac 协议，最大带宽 1Gbps ；产品接口采用标准 POE 设 计，可采用千兆 POE 交换机。采 用安防工业级标准设计，工作温度支持： 工地现状 2 工地安防方案 3 亮点功能 目 录 页 工地安防方案案例 | 安顺市数字工 地 攀枝花市在建工地 300 个，大 华 提供视频监控和安全监测整体 方案，其中采用视频智能识别 技术进行安全帽检测得到应用。 工地安防方案案例 | 攀枝花平安工 地 工地安防方案案例 | 秦皇岛平安工

民生等领域打造标杆案例，差 异 化布局各区产业赛道，培育智能计算、具身智能等新赛道，推动人工智能与实体经济深度融合。 无锡 工业级具身智能深度集成，解决方案 目标三年时间产业规模超 300 亿元、产业集群企业增至 200 家、打造不少于 300 个典型应用场景。该实施方案将具身智能机器人、具身智能大模型、 关键零部件作为无锡具身智能机器人产业的发展重点，从主体培育、技术创新、场景应用、要素集聚四方面出发，提出了 年整机年销售额首次突破 5000 万元的人形机器人整机企业按规定给予 一次性最高 800 万元奖励，对其自主研发生产的、 2025 年销售额超过 2000 万元的人形机器人核心零部件按规定给予单户企业最高 300 万元奖补。 资料来源：公开资料、亿欧智库 式；荣获广东省 科技进步一等奖 成功研发并生产 首款小型人形机 器人 540 台 Alpha 机器 人在中央电 视台 春节联欢晚 会上 同时登台表 演 800 + 发明专利 300 + 海外专利 资料来源：公开资料、优必选、亿欧智库

陕西 一期 300PFLOPS，总规划 1000PFLOPS 昇腾 2021 中原人工智能计算中心 河南 一期 100PFLOPS，总规划 300PFLOPS 异腾 2021 昆山智能计算中心 江苏 500PFLOPS 寒武纪 2022 青岛人工智能计算中心 山东 100PFLOPS 昇腾 2022 成都智算中心 四川 300PFLOPS 昇腾 1000PFLOPS 昇腾 2023 北京昇腾人工智能计算中心 北京 短期 400PFLOPS，远期 1000PFLOPS 昇腾 2023 天津市人工智能计算中心 天津 规划 300PFLOPS，首批 100PFLOPS 昇腾 2023 福建人工智能计算中心 福建 总规模 400PFLOPS，一期 105PFLOPS - 2023 长沙昇腾人工智能创新中心 3500PFLOPS，计划 6000PFLOPS 英伟达，昇腾 2023 湖南人工智能算力数据中心 湖南 2000PFLOPS - 2023 河北人工智能计算中心 河北 规划 300PFLOPS，一期 100PFLOPS 昇腾 2023 济南 AI 算力中心 山东 规划 1000PFLOPS - 2023 宁夏国产千卡智算集群建设项目 宁夏 - 摩尔线程

ZKFinger10.0 、门禁控制器 C3 系列；欧洲子公 司成立。 2011 年 发布指静脉算法 ZKFingerVein 1.0 、指纹识别门禁控制器 inBio 系列、面部识别摄像机 BioCam300 ；公司品牌由 ZKSoftware 变更为 ZKTeco ；巴西、迪拜子公司成立。 2009 年 发布面部识别算法 ZKFace3.0 、嵌入式混合生物识别开发工具 ZEM600 系列、嵌入式面部及指纹混合识别考勤门禁终端；东 ISO9001 质量管理体系认证。 2004 年 发布嵌入式指纹开发工具 ZEM100 、 200 系列，推出指纹系 列产品且为合作伙伴 OEM 。 2005 年 发布嵌入式指纹开发工具 ZEM300 系列。 2003 年 总部迁至深圳，启动大规模产业化制造，成立海外事业部，全 面进军国际市场；发布嵌入式指纹开发工具 2.0 版和面部识别 算法 ZKFace1.0 。 2002 年 发布嵌入式指纹开发工具

DeepMind 发布用于通用算法发现和优化的 编程 AI Agent——AlphaEvolve，并已利用实现谷歌数据中心效 率提高、Gemini 模型运算速度提升和训练时间缩短、以及提出困 扰数学家超过 300 年的接吻数问题解法。 标准化协议为 AI Agents 普及铺平道路。AI Agents 工作时 多需要与工具或其他 Agents 发生交互，为此，Anthropic 和谷歌 分别推出 MCP 3EFlops，同比增长超过 40% [17]。 底层 AI 芯片能力持续提升，推动 AI 计算性能突破。2025 年 3 月，英伟达发布基于全新 Blackwell Ultra 架构的 GB300 芯片， 与 GB200 相 比 ， 其 性 能 提 升 1.5 倍 ， 新 的 注 意 力 机 制 （ New 智算产业发展研究报告（2025） 14 Attention instructions）将计算速度提升 架构相比，NVIDIA HGX B300 NVL16 在大型语言模型上的 推理速度提高 11 倍，计算能力与内存容量分别提升 7 倍和 4 倍， 更适用于处理 AI 推理等复杂工作负载。5 月，华为昇腾 910C 开 始规模交付，其性能指标对标英伟达 H100，计算能力和内存容量 相较 910B 实现翻倍提升。华为最新发布的 CloudMatrix 384 超节 点，提供 300 PFLOP 的密集 BF16