以微处理器为核心，以特定算法对 G 代码程序进行处理，将程序描述的线性轨迹换算为点位信息，并通过驱动装 置将数字信号转化为模拟信号进行电机控制。 • 70 年代以继电器、晶体管等为主要硬件平台； 90 年代集成电路、微处理等为主要硬件平台 • 近年逐步以工业 PC 为硬件平台。 数控系统 • 当前国际主流数控系统：西门子、发那科、海德汉，占据国内中高端数控机床市场的 80% 。其他系统还有三 菱、马扎克、发格等等。

0005—2024 2 ECS：设备调度与控制系统（Equipment Control System） GIS：地理信息系统（Geographic Information System） IC：集成电路（Integrated Circuit） IGV：智能引导运输车（Intelligent Guided Vehicle） OCR：光学字符识别（Optical Character Recognition）

电子信息产业。 重点发展 5G 网络、新型显示、智能 终 端、汽车电子、物联网、人工智能等。推动产业链前伸后 延， — 13 — 大力发展 5G 核心部件、移动终端、射频系统， 集成电路(半 导体) 材料、设计、封测、晶圆及芯片制造， 薄膜晶体管液 晶显示、微型显示以及光电器件、传感器； 积极拓展物联网 设备、卫星通信导航、智能家居、可穿戴设备等应用领域产 业链项目，打造区域有影响力的“产业地标”。到

10 月 7 大新兴经济领域 中国制造 2025 重点发展的十大领域 媒体疏理重点项目 （待正式规划公布后再详细解读） 新一代信息技术 新一代信息技术 信息网络、 5G 、云计算、大数据、集成电路 高端装备 高档数控机床和机器人 工业互联网、机器人 航空航天装备 航空发动机、嫦娥探月工程 海洋工程装备及高技术船舶 海工装备、船舶制造、燃气轮机 先进轨道交通装备 轨道交通 新能源汽车 新能源、能源互联网、智能电网 新材料 新材料 石墨烯、碳纤维 生物 生物医药及高性能医疗器械 生物医药、精准医疗、移动医疗 农业机械装备 高端农机 政府工作报告中提及：实施高端装备、信息网络、集成电路、新能源、 新材料、生物医药、航空发动机、燃气轮机等重大项目。 十 大 领 域 中 国 制 造 2 0 2 5 03 对外：  丝绸之路经济带： • 中国经中亚、俄罗斯至欧洲（波罗的海）；

本公司高支模无线节点（含测斜功能）测量角度核心部件为一个基于 MEMS 技术开发生产的高精度双轴倾角传感器（如下图，其中箭头代表 X 、Y 轴方 向）， 器件内部包含了硅敏感微电容传感器以及 ASIC 集成电路。FS-GZM-JD- V2.00 高支 模无线节点（含测斜功能）通过内部倾角传感器测量地球的重力加速度 在 X 、Y 轴 上分量来对倾角进行测量。也就是说倾角传感器所测量到的重力加速 度分量等于倾

卡在读写器票箱刷卡区或下车到读写器边上进行刷卡操作，控制室内的工作站计 算机读取 IC 卡号信息。 (1)智能卡的组成 ● 半导体芯片 半导体芯片是通过特定的工艺制造的超大规模的集成电路。在半导体芯片 中 包括存储器、译码电路、接口驱动电路、逻辑加密控制电路及微处理器单 元。 ● 电极膜片 电极膜片是作为半导体芯片各输入输出信号引脚与外部设备连接的导电体， 实际上是一种精密的印刷电路板。