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配置点 80% ，运维成本 40% SVF SVF SVF 移动化 精细化 协作化 12 S12712 S12708 内置 ENP 芯片 可编程 多合一 S12700 Cisco 6800 FIB 3M 3 X 1M MAC 1M 8 X 128K Queue 64K 170 X 384 H-Qos 5-level 2.5 X X 2level 大表项、大缓存 S12700 = Switch+ Router + BRAS+ WiFi AC + Firewall ENP 以太网络处理器，将 ASIC 高性能与 NP 可编程能力完美结合 • 可软件定义的交换机，新业务软件重编 6 个月上线 敏捷可靠 业务随行——敏捷交换机 S12700 介绍 移动化 精细化 协作化 13  监测点多且分散，老产区改造，布线难

AI 加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由 CPU 负责。从技术架构来看， Al 芯片主要分为 GPU （图形处理器）、 FPGA （现场可编程逻辑门阵列）、 ASIC （专用 集成电路）三大类。其中， GPU 是较为成熟的通用型人工智能芯片， FPGA 和 ASIC 则是针对人工智能需求特 征的半定制和全 定制芯片。 AI 浪潮下， FPGA 它是在 PAL( 可编程阵列逻辑 ) 、 GAL( 通用阵列逻辑 ) 等可 编 程器件的基础上进一步发展的产物。作为专用集成电路 (ASIC) 领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电 路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 ASIC 指为特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的 集成电路。目前主流是用 CPLD( 复杂可编程逻辑器件 ) 和 FPGA FPGA 来进行设计，它们都具有用户现场可编程特性，都支 持边界扫描技术，但两者在集成度、速度及编程方式上有 各自的特点 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 22 图表： 2019-2025 年中国 AI 芯片市场规模及增速 情况 图表： AI 芯片的分类及相关介 绍 资料来源：华经产业研究院，国海证券研究所 资料来源：华经产业研究院，国海证券研究所 半导体材料分类 分类 作用

单机系统等网络化改造，在安全可控的前提下，提升工业 数据实时采集能力 ; 对具有移动部署、灵活作业、远程操控等需求设备，积极使用带有 5G 功能的芯片、模组、传感 器等进行改造 ; 加快 5G 与可编程逻辑控制器 (PLC) 、分布式控制系统 (DCS) 等工业控制系统融合。 .1T- 。 T 应用融合化部署。支持企业充分发挥 5G 技术优势，推动 IT- 。 T 应用统筹部署，探索生产控制、运

报警设备 算法服务 第三方消息推送 联动策略 抓拍、录像 短信、邮件 消息推送 云台预置点联动 客户端、电视墙 消息弹屏 声光报警 语音广播 报警源 支持对雷达、 PLC 可编程逻辑控制器、微波对射、脉冲电子围栏、红外对射、监控以及视频智能分析的多 品类报警源对接，实现对报警事件的汇聚和“一张图”管控。 智能报警 多源事件感知、图像分析研判以及物 联数据规则定义等形成完备的平台级

工业 1.0 工业 2.0 工业 3.0 工业 4.0 1969 年 • 信息技术 • 可编程控制 器 当前 • 信息物理系 统• 智能制造 1784 年 • 机械化 • 机械纺织 机 1870 年 • 电气 化 • 流水 线 工业 4.0 © 2015 Pera Corporation

震 / 振动（ MIL-STD-810G ＆ 5M3 认证） Advantech TREK-306DH •等级 10“ （ 4 ： 3 ） XGA TFT 液晶显示屏，坚固耐用型触摸屏 •五个用户可编程的功能键 •两个 2 watt 扬声器 •内置光亮传感器，用于自动调光 •通过单电缆连接轻松安装并与 TREK 计算箱配对 •扩展 I / O 端口（ USB 2.0 类型 A ，电源按钮和复位按钮），便于

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设备管理（预测性维护）——协议数据采集（举例） 通过通讯协议从设备控制系统获取相应的数据值。 数控系统（ CNC ） 例如：发那科、西门子、三菱、海德汉、发格、马扎克、牧野、华 中数 控、广州数控、北京金雕、…… 可编程逻辑控制器（ PLC ） 例如：西门子、倍福、三菱、欧姆龙、松下、安川、永宏、…… 工业机器人控制器 例如：发那科、 ABB 、 COMAU （柯马）、安川、…… 专用控制器 例如：贴片