目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... ............................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件

智慧养老产业链的上游主要包括 为终端产品提供核心软硬件支撑 的供应商，具体涵盖各类传感器、 集成电路、伺服电机等硬件制造 商，以及操作系统、云计算平台 等软件服务商。 软件供应商 智慧养老产品与服务供应商 ❑ 专注于为可穿戴医疗设备和养老机器 人提供感知层硬件（如传感器）、控 制层硬件（如集成电路/芯片）及执 行层硬件（如伺服电机、减速器）。 ❑ 软件部分则构成了系统的“大脑”与 “神经”，涵盖终端设备上的嵌入式 中国智慧养老产业 白皮书 | 2025/09 www.leadleo.com 400-072-5588 进出口数量及均价 进出口金额 15 第二章【上游分析】集成电路 中国集成电路进出口金额、数量及单价，2020-2024年 中国集成电路产业仍面临供需结构性矛盾，进口依赖与贸易逆差凸显 高端芯片的产业链短板，但出口产品附加值的持续提升和价差收窄， 表明产业正通过技术创新稳步向价值链高端迈进 来源：海关总署，头豹研究院 9%，近五年累计出口7,202亿美元，显示 出中国集成电路产品的国际竞争力持续提升。 进口需求持续旺盛。2024年进口总额3856亿美元，同比增长9.5%，近五年累计进口达19,358亿美元，反映 出中国市场对集成电路产品保持强劲需求。 贸易逆差仍待改善。2024年贸易逆差2261亿美元，同比扩大4.9%，近五年累计逆差达12,156亿美元，表明 中国在高端集成电路领域仍存在供给缺口，产业自主创新亟待加强。

印制电路板:印制电路板行业。活用于具备印制电路板产品的独立生产期简和服务能力的印制电陪 板企业;无法独立生产印制电陪板产品的工厂不属于本拍南的适用范面。 集成电路;集成电骑行业,覆盖硅基集成电路芯片、集成电将纣表。其中硅基集成电路芯片制造业按 照表1开展评价;集成电路封装业按厢表2开展评价。 且示隔件;显示调件韧造企业,极括满额晶体管液品显示髑件(TN/STN-LCD、TFT-CD)、光二 极管显示鹏件(OL

低长期运维成本，为城市可持续 发展提供有力支撑，全面提升福州新区的综合竞争力。 （二）数字经济类：上海市张江高科产业链运行监测平台 图 5：集成电路行业产业图谱 建设背景：上海市张江高科技园区作为国家科技创新核心载体，已形成生物 医药、集成电路、软件等特色产业集群。为全面提升园区产业竞争力与风险抵御 能力，需运用大数据、人工智能等前沿技术，深度融合产业经济数据与企业多维 信息，构建精 而科学评估产业发展态 势，为重点企业监测、特色产业分析及安商稳商招商决策提供坚实的数据支撑。 建设内容：平台建设聚焦五大核心功能。一是对集成电路产业关键经济指标 进行动态监测，涵盖进出口、生产量、投融资、项目布局及下游消费等重点维度。 二是构建集成电路产业全景图谱，清晰呈现从原材料、设备到设计、制造、封测 等核心环节的上下游关系，解构产业链构成。三是实现对园区企业动态的实时监 测，全面 业管理的精细化水平。 特色亮点：平台创新性体现在“全景洞察”与“精准对标”。一是通过梳理 园区超 1500 家集成电路企业，绘制精细产业图谱与企业画像，精准识别产业链 强弱环节与核心企业状况，提升了对产业链瓶颈与企业问题的智能分析能力。二 是融合全国超过 17 万家集成电路企业及 13 个竞品园区数据，构建了多维区域对 比分析体系，助力园区从横向对比中明确自身优势与短板，为优化产业布局、精

技术攻关与平台建设 • “揭榜挂帅”机制：武汉东湖高新区针对6G、第三代半导体等未来产业领域， 通过"揭榜挂帅"机制吸引顶尖人才，对重大紧缺项目最高支持1亿元。 • 公共技术平台：珠海市支持建设集成电路公共技术服务平台，对非营利性机构项 目按投入的最高70% 给予资助。 PART 1 | 智能制造发展背景 数据来源：中华人民共和国工业和信息化部。 内需增长与消费升级，驱动生产制造模式的智能化变革 、大数据）与先进制造技术的深度融合，贯穿于产品、生产、服务全生命周期的各个环节。 其核心目标是实现生产过程的柔性化、智能化、绿色化和高度协同化。 消费电子与家电行业 高端装备与机械制造 半导体与集成电路 数控机床与增材制造 工业网络 其他 自动 化设 备 [图片] [图片] 智能制造数字化转型升级面临的四大核心场景 智能制造数字化转型 升级的四大场景 PART 2 | 智能制造数字化进展 案例：维安 PART 4 | 行业典型实践案例——离散制造（半导体） 维安(WAYON)，是一家专注于电路保护与功率控制解决方案的提供商，主要从事电路保护元器件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的 设计、制造及销售。 升级需求 • 人工理货过程繁琐，且容易出错，需实现线上完成，并 且推荐理货库位。 • 合编物料库存管理复杂，需要详细记录。 • 每家客户要求标签不统一，种类多，只能靠人工。

市制造业向高附加值转变，实现从“规模扩张”向“质效提升”的跨越。 城市制造业高质量发展研究报告（2025 年） 4 全球产业科技创新竞争日益加剧，抢占科技前沿阵地的关键“窗口期” 变短。人工智能、集成电路、量子信息、生物技术等前沿科技领域竞 争白热化，对城市制造业的创新能力和市场适应性提出更高的要求。 城市作为我国参与全球科技产业竞争的核心战略支撑，城市制造业若 不能及时跟上技术迭代步伐，就可能丧失发展先机，在新一轮产业竞 城市制造业高质量发展研究报告（2025 年） 12 步伐加快，大飞机、新能源汽车、高速动车组等领域示范工厂研制周 期平均缩短近 30%、生产效率提升约 30%。重点城市如苏州以半导体 及集成电路、新能源、智能车联网、人工智能、纳米新材料、光子等 领域为重点，构建由 10 个产业集群和 30 条产业链组成的“1030”产业 体系，打造“智造之城”，2024 年苏州高新技术产业产值 2.6 成 灶产业集群 嘉兴 3 桐乡市玻璃纤维产业集群，嘉善县光电子器件产业集群，海盐县金属切削 工具产业集群 厦门 3 集美区工业机器人产业集群，思明区智慧城市智能系统产业集群，湖里区 集成电路设计产业集群 西安 3 雁塔区电连接器产业集群，长安区光子芯片产业集群，未央区稀有金属材 料产业集群 福州 3 马尾区用户侧新型储能产业集群，长乐区纺织新材料产业集群，福清市化 工复合材料产业集群

入大企业产业链供应链。鼓励龙头企业开发和共享供应链上 下游采供销协同、一体化质量管控、联合排产等平台，提升 全链条数字化水平。 7.加快重点集群和园区智能化升级。重点支持新一代信 息通信、集成电路、先进电池材料等作为主导产业的国家高 新区及其他重点园区，加快先进计算中心、新一代移动通信、 工业互联网等新型基础设施规模化建设应用，建设高标准数 字园区。鼓励电子信息制造业领域集群公共服务平台互联互 领域应用标准：新型显示器件视觉质量评价，Micro-LED 显示、电子纸产 8 品技术要求，电子元器件物料标签规范，锂电池数字化管理系统技术要求，光 伏系统智能运维及智能开发技术要求，光伏、锂电池、集成电路、电子元器件 等行业智能制造能力成熟度实施指南，电子信息制造业数字园区分级评价等标 准。 14.强化网络和数据安全治理。指导电子信息制造企业建 立健全工业控制系统和信息系统的网络安全防护制度。面向

从精益制造向智能制造演进的企业将不再仅仅作出反应，而是主动加快晶圆代工厂 的演进，以便优化制造，并使公司在制造未来半导体的激烈竞争中立于不败之地。 从低效的反应性向高效的主动性演进 许多传统的集成电路代工厂都秉持反应性思维，依赖于事故后分析和纠正措施，而 这往往会导致生产延误。然而，采用智能制造，通过数字孪生收集全面的实时数据 模拟下一代流程，并为更智能、更及时的决策提供信息却是实现数字化转型的关键

链条覆盖。 在技术攻关层面，建议稿提出“完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动关键核 心技术攻关取得决定性突破 。”这一表述绝非泛泛而谈，而是直指“卡脖子”的关键核心环 节。政策明确将集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造列为优先 领域，实施“全链条”攻关模式。以工业母机为例，政策推动形成研发、制造、应用以及反 馈的体系。在机制创新上，强化“企业为主体、市场为导向”，支持龙头企业牵头组建创新 值得注意的是，高技术制造业成为增长的核心驱动力。2024年，规模以上高技术制造业增加值同比增长 8.9%，增速快于全部规模以上工业3.1个百分点。这一增长主要得益于新能源汽车、集成电路和工业机器 人等产品的快速增长，其中新能源汽车产量增长38.7%，集成电路产量增长22.2%，工业机器人产量增长 14.2%8。中国制造业正从产品输出向体系能力输出的演进，以新能源汽车为例，其爆发不仅带动电池、电 机、电控产业链 、良率提升等全制造 流程核心环节，助力国内半导体制造业实现智能化、国产化升级。公司产 品已成功落地中芯国际、华虹、晶合集成、安世半导体、北方华创、华润 微电子等国内头部企业，替代国外技术，推动中国集成电路研发和制造迈 向智能化。 0755-86520790 IMP AI Tune Beam：IKAS自主研发的智能化离子注入参数调整系统，通过 AI与RPA深度融合，实现束流参数自主校准。已在国内头部逻辑与存储晶圆

，基于AI/ML的网络 自动化和数字孪生，构建多层自智的光网络，实现感知、思考和行动的端到端闭环，助力应对AI带来的海量 数据传输和算力需求等。2024年诺基亚收购Infinera，强化了光子集成电路（PIC）和数字信号处理（DSP） 技术，提供高性能数据中心互连（DCI）光传输解决方案。 诺基亚的智算中心交换解决方案，包括由SR Linux网络操作系统驱动的系列智算中心交换机产品，以及 面向性能的拥塞控制 PFC Priority Flow Control 基于优先级的流量控制 PIC Photonic Integrated Circuit 光子集成电路 PUE Power Usage Effectiveness 电源使用效率 RDMA Remote Direct Memory Access 远程直接内存访问