厦门市电子器件制造行业中小企业 数字化转型实践样本 厦门市工业和信息化局 2025 年 11 月 目 录 一、 电子器件制造行业中小企业发展情况 ................ 1 （一） 电子器件制造行业定义与范围 ................ 1 1.行业定义 ................................... 1 2.行业范围 ........... ........................ 1 （二） 电子器件制造行业中小企业发展现状与趋势 .... 2 （三） 电子器件制造行业中小企业业务痛点 .......... 3 二、 电子器件制造行业中小企业转型价值 ................ 5 三、电子器件制造行业中小企业数字化转型场景 ........... 7 （一）产品生命周期数字化 ............... 一、电子器件制造行业中小企业发展情况 （一）电子器件制造行业定义与范围 1.行业定义 电子器件制造行业是指从事设计、研发、生产和销售各类电 子元器件的产业，这些元器件是构成电子设备和系统的基础组成 部分。该行业涵盖从被动元件到主动器件、从分立元件到集成电 路的广泛产品领域，是电子信息产业的核心支撑。 依据中国国民经济行业分类标准（GB/T4754-2017）中，电 子器件制造行业主要归属于“C

识读电路图、明 确工作任务 一居室电路使用的元器件符号、功 能 根据电路图确定一居室电路需要的元器件、工作 步骤 照明异地控制原 理、接线 照明异地控制电路工作原理 能够装配照明灯异地控制电路 熟练制作、安装 线槽 线槽制作步骤、工艺标准 按照工艺要求制作、安装线槽 计算电路负荷， 选择元器件型号 一居室电路设计标准、元器件规格 参数 识读电气原理图，确定元器件及材料清单 电路装配步骤、电路安装工艺规范小组内沟通讨论，制定装配计划 一居室电路 的装配 工作任务 学习任务 能力 识读一居室电路图，明确电路结构及元 器件，规划工作步骤 根据电路图确定一居室电路需要的元器件、工作 步骤 照明灯双开关异地控制电路连接试验 能够装配照明灯异地控制电路 线槽的制作 按照工艺要求制作、安装线槽 选择元器件型号、确定元器件及材料表 识读电气原理图，确定元器件及材料清单 制定装配计划，明确工艺要求 小组沟通讨论，确定装配计划，明确工艺要求

一、电子陶瓷行业中小企业发展情况 （一）电子陶瓷行业定义与范围 电子陶瓷行业是指从事电子陶瓷材料及元器件研发、生产 和销售的企业集合。电子陶瓷是一种具有特殊电、磁、光、热、 声等性能的功能陶瓷材料，主要包括绝缘陶瓷、介电陶瓷、压 电陶瓷、半导体陶瓷、离子导电陶瓷等。典型产品包括电容器、 电阻器、压电元件、传感器、绝缘子、基板等电子元器件。 类别 陶瓷主要种类 应用领域 功能电子陶瓷 介质瓷 钛酸钡基固溶体、钛酸铅基固溶体等不 电子陶瓷行业产业链 产业链涵盖上游原材料供应（如氧化铝、氧化锆等陶瓷粉 体）、中游电子陶瓷元器件制造和下游应用产品集成三大环节。 — 3 — （二）电子陶瓷行业中小企业发展现状与趋势 1. 行业宏观状况 受益于我国通信、电子电器、仪器仪表、数字电路等技术 快速发展，普及率不断提升，市场对电子陶瓷元器件的需求日 益增长，拉动了电子陶瓷材料行业规模快速增长。2024 年，我 国电子陶瓷行业市场规模为 目前我国电子陶瓷行业中小企业主要集中在产业链中游的 成型、烧结、精密加工等环节，以及部分下游应用领域。 2. 行业发展趋势 一是产品向高精度、高性能、微型化方向发展，以满足 5G 通信、新能源汽车等新兴领域对元器件的严苛要求； 二是生产工艺向智能化、绿色化方向升级，通过引入先进 设备和优化流程实现降本增效与节能减排； 三是产业链协同加强，上下游企业合作更加紧密，共同构 建从原材料到终端应用的完整生态；

底层通用型传感器竞争激烈，中层专用型传感器（如超声波 雷达）因性价比优势获车企青睐，顶层前沿领域（如生物传 感）成为技术卡位关键。行业中小企业主要活跃于产业链的 细分技术领域，聚焦超声波雷达、毫米波雷达、高精度定位 终端等核心器件的研发与制造，为整车厂提供定制化系统集 成服务，例如智能天线、域控制器等。随着汽车智能化、电 动化深入，中小企业将聚焦专精特新领域，强化与上下游合 作，通过技术创新提升产品性能、降低成本，进一步向高附 化的传感解决方案，需要融合软件算法、硬件工程、汽车电 子等多领域，需要开展协同化研发。 二是供应链协同效率低。中小企业的供应链涉及多个层 级与合作伙伴，缺乏高效协同的供应链管理系统，影响订单 处理速度与交货准时率。核心元器件依赖性强，在采购成本 控制、供应链稳定性等承受较大压力。 三是生产制造与质量控制有待提升。面对多品种、小批 量的订单需求，自动化程度低和生产效率不足，生产排产困 难，影响订单交付。车规级生产需满足 数据管理混乱，数据分散且缺乏有效分析，难以支撑采购决 策优化。四是采购与生产计划协同性差，影响物料供应稳定 性。五是车规件追溯断层，现有系统仅记录批次信息，无法 满足国际材料数据系统（IMDS）要求的材料成分披露至元 器件级别。 应用场景： 一级：基于电子表格的车载智能传感和控制产品的采购 业务管理。企业可用电子表格等信息技术工具实现采购订单 - 17 - 全流程管理，采购人员通过标准化模板快速录入供应商信息、

， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技 术密集型产业。该产业核心在于通过微纳加工工艺将电子元器件 集成于芯片之中，实现信息处理、存储、传输与能量控制等功能。 其主要产品和服务包括半导体材料、集成电路芯片、分立器件、 传感器以及芯片设计、封装测试等相关服务。 根据《国民经济行业分类》标准，半导体与集成电路行业可 分为以下类别：①半导体器件专用设备制造（行业代码：3562）， 562）， 指用于生产集成电路、二极管、三极管等半导体器件的专用设备 制造；②电子专用材料制造（行业代码：3985），包括半导体材 料、封装材料等专用材料的制造；③集成电路设计（行业代码： 6520），指企业提供集成电路功能研发、设计等服务；④集成电 路制造（行业代码：3973），指单片集成电路、混合式集成电路 的制造。 从产业链结构看，半导体与集成电路产业上游主要包含硅片、 光刻 与冻结周期，提升研发效率。 四级：智能工艺优化与跨厂协同。企业可部署虚拟 DOE（实 - 12 - 验设计）与良率预测云平台，借助机器学习技术分析多因子工艺 参数（如退火温度、气体流量等）对器件电性能的影响，自动推 荐最优工艺窗口。通过联合代工厂共享关键机台状态与在线量测 数据，实现跨厂区工艺参数实时优化，缩短新产品工艺开发周期。 典型案例：工艺设计创新——工数仿真软件推动星河电路替代经

用场 景。支持数字化水平较高的企业开发共享数字化解决方案。 专栏 1 重点行业数字化转型解决方案研发推广行动 先进计算：面向算力、算法、算据等领域，研发推广计算处理器、高算力 芯片、新型存储器件、边缘计算设备、高性能计算机、基于 AI 机器视觉的电 子标签、智能设计与验证平台、计算集群智能调度与故障定位修复系统、关键 部件检测、关键部件大规模智能化装配等解决方案。 时空信息：面向定位导航 时排程管理系统、设备综合效率管理平台、工艺设备参数自动调优系统、制造 执行系统、高效良率管理系统、品质管理系统、基于人工智能的视觉外观缺陷 检测、智能仓储和精准配送等解决方案。 基础电子：面向电子元器件、电子材料、电子专用设备、电子测量仪器等 细分行业，研发推广制造全过程、产品全生命周期质量管理平台，应用视觉检 5 测、射线无损检测等技术，研制高精度在线质量检测系统、生产全流程批次质 量数据 要求，智能产品互联互通 规范，人机协同制造参考架构，智能决策与优化等标准。 领域应用标准：新型显示器件视觉质量评价，Micro-LED 显示、电子纸产 8 品技术要求，电子元器件物料标签规范，锂电池数字化管理系统技术要求，光 伏系统智能运维及智能开发技术要求，光伏、锂电池、集成电路、电子元器件 等行业智能制造能力成熟度实施指南，电子信息制造业数字园区分级评价等标 准。 14.强化网络和数据安全治理。指导电子信息制造企业建

业变革。在“全光网 2.0”网络架构与技术创新的基础上，进一步引 入并融合人工智能、数字孪生、空间通信、多维感知等前沿技术，提 升网络对多样化服务场景的适配能力，推动光通信产业从传输媒介、 光电器件、设备制造到全网系统集成等上下游环节实现全链条跃升， 开启光通信产业高质量发展新阶段。 “全光网 3.0”将以“全光智联”为核心，致力于构建以“光云 4 Ⓒ中国电信版权所有 智 或分离部署，以“虚实映射、智能闭环、全域协同”为核心，涵盖数 据层、模型层、服务层、交互层四大层级，推动分层解耦、跨域融合， 支撑光网络全生命周期智能化管理。 数据层：精准感知与高效治理。光网络数字孪生体采集光网络物 理空间器件、设备、拓扑、网络、业务等要素的数据信息建立孪生模 型。网元侧通过嵌入式智能引擎对原始数据进行预处理，网络侧和业 务侧整合多域数据，构建全域资源统一视图，提供高质量数据底座。 模型层：高保真 1500km，持续支撑陆 地骨干网与全场景光网络发展；对于海底光缆系统，单载波 200Gb/s 无电中继距离将超 15000 公里。在技术上，单载波速率的提升依赖于 大带宽器件，以及高端制程的 DSP 芯片技术；超宽带传输则依赖各 波段光电器件的成熟、功率管理机制与损伤补偿技术；超长距传输则 依赖新型光纤的突破，如超低损大有效面积光纤（G.654.E 光纤）， DSP 补偿算法的创新，以及低噪声光放大器的优化等。

V2X、电力线载波通信、水声通信、 可见光通信等特定场景的通信技术。这些技术虽然市场规模相对较小，但在特定领域 具有不可替代性。 5、通信芯片与模组：包括基带芯片、射频前端、通信协议栈、多模多频模组、软件定 义无线电等核心器件。随着端侧智能的兴起，通信芯片正在向通感算一体化 SoC 演进。 6、网络设备与基础设施：涵盖基站系统、核心网设备、边缘计算节点、光传输设备、 网络切片编排系统等。这些设备正在向云化、智能化、融合化方向发展。 产业的核心器件，直接决定了终端设备的性能、功耗和成本。 2026 年，在摩尔定律放缓的背景下，通信芯片通过架构创新、异构集成、专用加速等 方式继续提升性能，同时向通感算一体化方向演进。 · 29 5.1 基带处理芯片 基带芯片负责通信协议的处理，是无线通信系统的大脑。2026 年的基带芯片在支持多 模多频、降低功耗、集成 AI 等方面取得了显著进展。 5.2 射频前端器件 射频前 2026 中国 AIoT 产业全景图谱中，感知技术正经历着从单一功能向多维融 合、从被动测量向主动探测、从数据采集向边缘智能的深刻变革。随着 MEMS 工艺的 成熟、新材料的突破、AI 算法的赋能，感知器件不仅在性能指标上实现了数量级的提 升，更重要的是在功耗、成本、集成度等产业化关键指标上取得了革命性进展，使得" 万物皆可感知"的愿景正在成为现实。 当前的感知技术呈现出三个显著的发展趋势。首先是多模态融合成为主流，单一传感

年电子信息制造业运行情况统计显示，2024 年智能手机产量 12.5 亿台，同比增长 8.2%；微型计算机设备产量 3.4 亿台，同 比增长 2.7%。智能通信终端行业中小企业大量聚集于产业链上 － 2 - 游元器件生产、零部件制造、模组组装板块等；多品种、小批 量柔性化生产是中小企业重要的生产模式；大多数中小企业的 业务模式是直接或间接为头部品牌或主机厂供货，形成“链主企 业+配套企业”的共生模式。未来，智能通信终端行业中小企业 重庆深科技有限公司品质管理模块 － 15 - 3.设备管理 痛点需求： （1）产品精度要求高、设备贵重，设备管理不善导致产品 质量下滑、设备报废等，对企业造成巨大损失。特别是对产品 一致性和可靠性要求高的电子元器件、对加工精度要求高的精 密零组件和精密模具，生产设备的微小偏差都会造成产品质量 的大幅下滑。 （2）传统运维方式无法对设备进行全生命周期的精细化管 理，90%以上的企业设备运维采用传统的纸质或 网络安全事件导致系统停摆、设备损坏而带来的重大经济损 失。 图 7 重庆市天实精工科技有限公司网络安全建设拓扑图 （三）供应链数字化 1.采购管理 痛点需求： （1）物料品种多，管理困难。智能通信终端行业生产产品 所需的元器件、零部件多达几十上百种，单一物料往往对应着 多个供应商，大多企业的信息系统未实现与供应商互联互通， 采购信息管理依靠人工记录，信息实时性差， （2）由于生产订单需求复杂，存在多品种小批量的特点，

测控系统、核 心器件组件等方面，涵盖了超低温制冷设备、高真空维持系统、低 温电子学器件、光/电学元件等核心技术装备，呈现出明显的技术路 线分化和市场细分特征。欧美国家在上游产业生态具有一定先发优 势，体现在企业数量和质量、产品创新能力、市场应用基础、产业 链配套等多个方面。我国近年在量子计算上游组件和设备研发方面 取得一定进展，稀释制冷机、高性能激光器等关键设备和器件实现 国产化突破 中科大报道73MP-QKD 系统完成 403 公里实验室光纤传输，密钥成 码率 47.8 bit/s，系统如图 15（b）所示。相较于 TF 协议，MP 协议 系统无需全局相位参考，提升了系统实用化水平。采用芯片化器件 提升QKD系统性能和可靠性也是探索重点，4月北京量子院报道74基 于薄膜铌酸锂技术的 2.5GHz 工作频率芯片化 QKD 系统，在 25 公 里距离实现 11 Mbit/s 成码率。5 月，中科大报道75基于单光子源的 量子精密测量产业链与生态已具雏形，相关企业数量近 150 家， 但大规模商业化应用还需突破技术成熟度、成本、场景拓展与市场 接受度等瓶颈。产业链上游涉及核心硬件，如激光器、探测器等， 辅助器件及环境保障系统，欧美材料、器件和子系统供应商集中度 较高。因材料器件种类多、技术路线需求差异大，供应链整合难。 需产学研协作制定标准，推动模块化、标准化生产以降本提效。 来源：中国信息通信研究院 图 22 量子精密测量产业发展成熟度