半导体智能制造 SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE 从精益制造向智能制造演进 siemens.com/semiconductors 与许多半导体公司一样，几十年来，贵公司一直依赖精益制造技术。精益制造关乎企业生 存。利用精益生产方式，贵公司已经能够裁汰各项非增值流程，以减少浪费并充分提高生 产效率。 芯片制造商们深知精益制造的优势至关重要，但其中大多数公司也明白，在当今要求苛刻 多数公司也明白，在当今要求苛刻 的市场中，光靠精益制造是不够的。如今，如果仅保持精益而不向智能制造演进，会限制 敏捷性、制造优化、风险管理和竞争力，而这些方面对每家半导体制造商的发展壮大都至 关重要。 通过智能制造将精益制造优势提升到一个新的高度 单独的精益制造可能已接近其能力极限，但如果通过智能制造对其加以强化，精益制造的 优势似乎几近于无穷无尽。 原因何在？智能制造最初作为工业 4 返工的高 良率制造流程。智能制造为企业提供需要的端到端连接，以便企业做出数据驱动型决策， 从而加快新产品推出 (NPI) 和上市，并在零缺陷制造环境中实现更高产出。 精益制造正在向更智能的 半导体制造流程演进 根据西门子和德勤的预测，智能制造提高绩效的潜力令人印象深刻： • 产量提高 20% • 成本降低 15% • 营收增加 10% • 降低网络攻击以及不遵守监管要求和可持续发展目标的风险

www.hand-china.com 半导体行业智能制造业务链优化与 集成管理解决方案 目录 半导体行业总体方案与建议 1 2 关键点解决方案 2 半导体制造业务链和管理难点 3 业务链 设计 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 J FAB 美国总部 海外委外 松江 海外委外 松江 海外委外 重庆 重庆 重庆 节点越多，管理难度越高：订单承接、转单制造、委外加工 1. 承担转单功能可能导致收入垫高，达不到这个比例 c. 关联方交易不能平价转移，导致单家公司净收入上升 国内委外 国内委外 国内委外 海外 / 关外 关内 中国客户 海外客户 加入星球获取更多更全的数智化解决方案 半导体制造业务链和接单管理 4 集团化统筹和管控，简化管理架构和职责 松江（保税 区） 美国总部 国内客户 海外客户 J FAB 海外 / 关外 关内 晶圆制造 晶圆测试 封装测试 美国总部除设计业务外，接单海外客户 并转单集团内制造公司 2. 集团内各制造公司仅承接自有的制造业务；海外委外加工业务由美国总部统筹管理 3. 接单国内客户和国内委外加工暂由重庆负责，可成立中国区全资子公司承担该职责 半导体制造业务链和产品编码 5 制造流转代码 CIS Assembly Final Test Wafer Bumping CP I A F W B C 工艺代码 流转代码 O （委外） 制造工艺

目 录 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况........................- 1 - （一）半导体与集成电路行业定义与范围...................... - 1 - （二）半导体与集成电路行业中小企业发展现状与趋势- 2 - （三）半导体与集成电路行业中小企业业务痛点..........- 3 - 二、半导体与集成电路行业中小企业转型价值....... .................- 5 - 三、半导体与集成电路行业中小企业数字化转型场景............- 6 - (一) 产品生命周期数字化................................................. - 8 - 1.产品设计.......................................................... .......................................................- 27 - - 1 - 一、半导体与集成电路行业中小企业发展情况 （一）半导体与集成电路行业定义与范围 半导体与集成电路行业是以半导体材料（硅、锗、砷化镓等） 为基础，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试等关键环节， 从事集成电路、分立器件、光电子器件及传感器等产品生产的技

它也正在重塑整个计算市场的格局。然而，这场变革 面临着一个日益突出的挑战：AI 技术不断增长的庞大 的功率需求。这种指数级增长的电能消耗，迫使我们 不断突破创新，去开发能够应对复杂功率转换过程的 先进半导体解决方案。与此同时，随着数据中心从传 统计算任务转向 AI 工作负载，其能源需求也在急剧上 升。为满足这一持续增长的能源需求，未来的数据中 心将经历深刻的架构变革，并面临更高的质量、能效 与 成为必需措施，以确保整个数据中心保持近乎恒定的负载 曲线。 英飞凌致力于沿着整个功率转换链路，支持超大规模数据中心运营商及系统供应商，共同实现可持续、高效且具 经济可行性的电力解决方案。功率半导体正是这些工作的核心所在，其目标包括： 17 • 将任意能源形式转换为处理核心电压所需的负载电流 • 构建可扩展的功率架构，以支撑从兆瓦级到吉瓦级的系统部署 • 通过提升整个电能传输链路的能效，最大限度地降低运营成本 数据中心格局的架构方案，它代表着对数据中心基础设施内部电能管理方式的根本性重构。 图 15：面向 AI 数据中心能耗增长的电力架构演变示意。无论是 DC-DC、AC-DC 还是 DC-AC，英飞凌的功率半导体解决方案均能在每个功率级提升能效 在这种情景中，电能将由中压交流电网（10-35 kV 交流电）直接集中生成，并以高压直流形式分配，从而在能量传 输路径中消除传统架构中的 AC-DC 电源模块。因此，在服务器机架内部，只需执行

群整体能力持续提升，与国际先进水平之间的差距不断缩小，国产芯片在数据中心的应 用生态也日益完善；日本凭借其在电子制造领域的深厚积淀，专注于机器人等特定领域 的算力应用与场景开发；韩国则依托其在半导体产业的核心优势，聚焦高端芯片设计与 制造环节，强化其在全球产业链中的关键地位。这些各具特色的发展路径共同构成了亚 全球重点区域算力竞争态势分析报告（2025年） 15 太地区算力产业协同发展 本支出大幅增长，带动算力资源在全球范围内快速扩张。数据中心承担着大规模模型训 全球重点区域算力竞争态势分析报告（2025年） 16 练和复杂计算的核心任务，规模仍在持续扩大，并向高性能计算中心升级。算力产业链 中半导体、软件、云计算等多个领域的价值重构，共同推动算力产业向更高价值方向迈 进。 （2）芯片与服务器技术迭代升级 面对硅基芯片物理极限的挑战，产业界已不满足于仅靠制程微缩向3nm、2nm等更先 进 持其技术领导力。中国在国家战略驱动和巨额投入下，正全力推进半导体产业链涵盖设 计、制造、设备和材料的自主可控，在成熟制程扩张、人工智能或网络等专用芯片设计 以及超大规模数据中心部署方面取得明显进展，成为重塑格局的重要力量，但也持续面 临供应链脱钩风险。欧盟通过欧洲芯片法案雄心勃勃地提升本土先进制造能力，吸引台 积电、英特尔、三星等巨头建厂，并强化其在汽车芯片、工业半导体及量子计算等领域 的优势，追求数字主权

发布 : 上海弘人网络科技有限公司 从半导体电子、智能装备、到精密仪器，智能制造正驱动全球产业格局发生深刻变革。智能制造物流与供应链作为制造业数字化转型的重要支撑， 其高效、敏捷与协同的特性，密切关联着生产效率、产品质量、柔性化生产能力及运营成本等方面的优化成效。《2025智能制造行业物流与供应 链数字化转型白皮书》，聚焦于产业变革趋势与智能制造供应链供需分析，深入剖析离散制造和流程制造等关键场景的数字化应用，并结合弘人 芯片制造领域：在深圳市龙岗区，对从事EDA工具软件研发的企业，按照研发投 入的20% 给予资助，每年最高500万元。 n 技术攻关与平台建设 • “揭榜挂帅”机制：武汉东湖高新区针对6G、第三代半导体等未来产业领域， 通过"揭榜挂帅"机制吸引顶尖人才，对重大紧缺项目最高支持1亿元。 • 公共技术平台：珠海市支持建设集成电路公共技术服务平台，对非营利性机构项 目按投入的最高70% 给予资助。 算、AI、大数据）与先进制造技术的深度融合，贯穿于产品、生产、服务全生命周期的各个环节。 其核心目标是实现生产过程的柔性化、智能化、绿色化和高度协同化。 消费电子与家电行业 高端装备与机械制造 半导体与集成电路 数控机床与增材制造 工业网络 其他 自动 化设 备 [图片] [图片] 智能制造数字化转型升级面临的四大核心场景 智能制造数字化转型 升级的四大场景 PART 2 | 智能制造数字化进展

强市数量比重达 82%。长三角城市群通过优化区域产业布局，强化分 工协作，产业协同配套发展水平不断提升，拥有制造业强市数量断层 式领先。长三角城市群已建成两批共 24 个长三角创新联合体，聚焦 半导体、大飞机等战略领域，并在生物医药、航空航天等领域组建 19 个跨区域产业联盟，区域制造业高质量协同发展取得显著成效。 山东半岛城市群发挥青岛市、济南市区域“增长极”作用，以产业链 整合与技术创 4%）。从核心技术突破来看，制 造业强市在关键领域攻坚克难，在高端芯片、工业母机、新材料等领 域实现重大进展。深圳市建成国家第三代半导体技术创新中心深圳综 合平台，正式商用全球第三大移动操作系统原生鸿蒙；苏州市发布国 产首台 200kV 场发射商用透射电子显微镜，为半导体、前沿材料、 生命科学、原子级制造等战略领域填补关键环节的空白。 智能化创新生产模式，打造数字驱动转型新范式。从智能制造载 点行业转型 城市制造业高质量发展研究报告（2025 年） 12 步伐加快，大飞机、新能源汽车、高速动车组等领域示范工厂研制周 期平均缩短近 30%、生产效率提升约 30%。重点城市如苏州以半导体 及集成电路、新能源、智能车联网、人工智能、纳米新材料、光子等 领域为重点，构建由 10 个产业集群和 30 条产业链组成的“1030”产业 体系，打造“智造之城”，2024 年苏州高新技术产业产值

是A轮及以前）， 扩大技术筛选池；另一方面，资源正加速向已验证技术落地能力、具备真实订单和客户绑定的B轮企业集 中，这些企业往往已嵌入头部制造或供应链体系，如人形机器人核心部件、AI工业质检、半导体设备配套 等赛道。由此形成的融资生态，呈现出典型的“漏斗型”结构——大量早期项目涌入，但仅有极少数能跨 越技术可行性与商业可持续性的双重门槛，进入资本密集投入的成长阶段。归纳来看，未来能持续获得资 元级融资事件数量持续保持高位，其中亿元级项目 占比基本能稳定在50%左右，制造业投融资正加速向“中大型项目”集中，资本聚焦“能落地、能放量” 的硬科技，单笔超5亿元的项目已广泛分布于高端装备、半导体、新能源汽车核心部件、工业母机等关键 领域。在前文提到的机器人领域，2025年10月，亿元级融资全部集中在核心零部件、关节模组、灵巧手等 需要自主可控的核心关键环节 国家层面的金融支持体系，正 电机与电控系统 约50%42 功率半导体模块 约70%43 整体零部件 超过80-95%44 传统汽车领域 手动变速器 超过90%45 自动变速器（AT/DCT） 约30%46 高精度电控燃油喷射系统 不足20%47 工业机器人领域 谐波减速器 83.30%48 RV减速器 45%49 微型行星滚柱丝杠 35%-40%51 整体高端精密减速器 45%50 半导体设备领域 整体国产化率

- 3 - 场中逐步开辟高质量发展新蓝海，智能互联、绿色健康、跨境 出海成为行业跨界融合创新与细分行业深耕发展的主要趋势。 智能互联方面，随着物联网、人工智能等信息化技术与 LED、新型半导体材料等照明技术的深度融合与创新发展，叠 加消费者对更智能、更舒适、更健康的光环境的需求，灯饰照 明行业呈现自动适配、按需调控、节能高效、互联控制的智能 化发展趋势。根据 IDC 数据，2021 28%。 智能照明产品通过物联网传感器与人工智能算法的深度协同， 实现环境变化的自适应，减少人工干预；基于机器学习的个性 化算法，根据用户行为模式或场景需求实现照明光效的按需调 控；通过新型半导体材料与智能控制技术的结合，提升灯具能 效；通过蓝牙 Mesh 等去中心化通信协议，实现灯具间的自组 网互联，构建分布式智能照明网络，适应复杂场景的照明调控。 绿色健康方面，LED 技术作为绿色健康照明的核心，凭借 LED 产品在 照明领域光源器件中的主导地位持续巩固，市场占比突破七成。 人因照明通过先进的照明技术，模拟自然光的光照强度和色温 的自然变化，创造更加健康舒适的照明环境。氮化镓等绿色新 型半导体材料的应用将进一步降低产品能耗，并提升产品光效 和寿命。 跨境出海方面，根据中国照明电器协会测算数据，2024 年 - 4 - 我国照明行业内销规模约 1800 亿元，同比下降 6.25%。相较于

月中科酷原宣布完成数千万元战略融资。 二、量子计算研究与应用进展 （一）硬件多技术路线竞相发展，亮点成果不断涌现 量子计算处于前沿科学研究与原型样机开发的科技攻关关键期， 超导、离子阱、中性原子、光量子、硅半导体、拓扑等多种技术路 线并行发展、开放竞争。不同技术路线在物理实现体系、量子比特 操控手段、比特规模可扩展性、系统环境保障要求等方面均存在明 显不同，技术成熟度差异明显，同时也面临各自技术路线发展的科 来源：中国信息通信研究院整理（截至 2025 年 8 月） 图 9 量子计算主要技术路线核心指标发展趋势 超导量子计算是业界高度关注的技术路线，基于约瑟夫森效应 形成二能级结构，具备易扩展、操控性好以及兼容半导体工艺等技 术优势，在量子比特规模扩展、保真度提升、量子优越性验证等多 方面持续取得突破。2024 年年底，谷歌发布 105 比特超导量子芯片 Willow，关键指标较上一代 Sycamore 有所提升，并基于该芯片再次 辑量子比特。 光量子计算取得多项科研与芯片研发重要成果，可利用光子多 个自由度进行量子态编码，优势在于可室温运行、光子相干性好、 抗噪声能力强。2025 年，美国 PsiQuantum 公司报道24，与半导体巨 头 GlobalFoundries 合作改造 300mm 硅光芯片生产线，引入超导材 料、氮化硅波导等创新工艺，制备集成单光子源、超导探测器、低 损耗波导等光量子计算系统核心组件，实现单量子比特制备测量保