毕马威 创见不同·智启未来 kpmg.com/cn 第二届智能制造 科技50报告 2026年1月 © 2025 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙) — 中国合伙制会计师事务所，毕马威企业咨询 (中国) 有限公司 — 中国有限责任公司，毕马威会计师事务所 — 澳门特别行政区合伙制事 务所，及毕马威会计师事务所 — 香港特别行政区合伙制事务所，均是与毕马威国际有限公司(英国私营担保有限公司 来源：Statista，毕马威分析 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 服务机器人 工业机器人 图8 | 2024年规模以上中国智能 消费设备制造业新产品开发经费 支出，亿元 来源：国家统计局，毕马威分析 备注：2022年数据未披露 欧盟碳边境调节机制（ CBAM ）作为全球首个将碳排放成本与跨境贸易直接挂钩的政策工具，已于2023 年5月正式生效，对所有成员国具有直接约束力。该机制采用“过渡期+正式实施”的渐进式推进策略，计 划在2026年1月1日起进入全面实施阶段38。届时，进口商需根据商品隐含碳排放量购买相应CBAM证书， 这对中国钢铁、汽车、电子等高耗能行业形成显著成本压力。以钢铁行业为例，中国长流程炼钢吨钢碳排 放约2

产业正在经历从连接万物到智联万物、 从数据采集到价值创造的根本性转变。站在 2025 年底的时间节点回望，我们见证了 一个产业从技术驱动走向价值驱动、从单点突破走向生态协同的壮阔历程。 《2026 中国 AIoT 产业全景图谱报告》应运而生，它不仅是一份产业地图，更是一个 认知框架和商业工具。图谱延续了历史的精华，创造性地提出"通感智值"四维模型， 以通信和感知构筑坚实底座，以智能和价 产业年度洞察 洞察 1 端侧 AI 优先：AI 从云中心向"端+边"重心迁移，轻量模型+硬件加速成为普适 能力；RedCap/5G-A 使上行和时延满足实时闭环 经过多年的技术积累和产业实践，2026 年 AIoT 产业将迎来算力架构的根本性转变。端侧 AI 优先已经从技术探索阶段进入规模化部署的成熟期，标志着 AIoT 产业从"云端集中式智 能"向"端边云协同智能"的重大转型。这一转变不仅重新定义了智能计算的分布格局，更深 部分计算任务在 经济上变得更加合理。 而端侧 AI 的持续迭代，得益于算力、通信、存储等基础能力的协同优化。 图：端侧 AI 的三角定律，智次方研究院绘制 · 2 轻量化模型技术将在 2026 年取得突破性进展。通过模型剪枝、量化、知识蒸馏等技 术的综合应用，主流的视觉识别模型已经可以压缩到 10MB 以下，同时保持 95%以上 的精度。语言理解模型也实现了百倍压缩，使得在手机、可穿戴设备等资源受限的终

英特尔工业控制白皮书 2026 版 负载整合特刊 软件定义自动化 驱动产业数智转型 前言 智能制造正步入一个全新的发展阶段。传统工业自动化以提升生产效率和质量控制 为核心目标，而今天的制造业正面临着更加复杂和动态的挑战。市场个性化需求的 激增、供应链的不确定性，以及劳动力结构的深刻变化，都在推动制造企业寻求更 加智能和自适应的解决方案。 具身智能技术的突破性进展为这一转型提供了新的可能性。通过将感知、认知和执

第三种，就是按压式发电，通过机械力改变材料的形变而产生电流，这种方式也有一些比较适用的场景，比如说开 关，遥控器等，但这种需要直接动手的方式，在大多数的场景中也不适合。 IOTE 2026 深圳展 2026 年 8 月份 参展联系：陈先生 18676385933 01 除此之外，市场上也有采集温度差，震动等环境能源的方案出现。 图表 1 几种主要的环境能量采集技术对比 技术 优点 中完成。常见的通信技术比如 UHF RFID、蓝 牙、Wi-Fi 等都是在远场中完成能量传输。 影响远场能量传输的条件主要有 3 个，即：信号源发射功率、天线的大小、以及无线电波的频率。 IOTE 2026 深圳展 2026 年 8 月份 参展联系：陈先生 18676385933 02 发射功率每个国家都有严格的规定，尤其是民用产品都有发射功率上限，以避免对其他信号造成干扰或者对人体造 成辐射危害，除了 备兴起， 以及生产工艺的进步之后，标签成本还会进一步的优化。 而相比之下，WiFi、蓝牙、UWB 等其他的无源物联网技术，一颗芯片的成本都要几块到几十块，即便是为了适应 IOTE 2026 深圳展 2026 年 8 月份 参展联系：陈先生 18676385933 03 无源场景而进行功能的简化与成本的优化之后，也很难达到 RFID 的水平。 所以，从成本的角度来说，RFID 是未来千亿级低成本

3 IOTE 2026 深圳展：2026.08.26-28 参展联系：杨先生：135 3053 3040 商务合作：杨福 内容合作：张中良 本报告是 AIoT 星图研究院和深圳市物联传媒有限公司的调研与研究成果。本报告内观点、结论的版权属 AIoT 星图研究院和深圳市 物联传媒有限公司拥有，任何单位和个人，不得在未经授权和允许的情况下，进行全文或部分形式（包含纸质、电子等）引用、复制和传播。 ����������������������� 57 图表 37：全球星闪 IoT 设备年出货量（2023-2027） ������������������� 57 图表目录 1 IOTE 2026 深圳展：2026.08.26-28 参展联系：杨先生：135 3053 3040 PART 01 Wi-Fi/ 蓝牙 / 星闪技术概述 一、Wi-Fi 技术现状及趋势 当前 Wi-Fi 加密协议的普及则将进一步满足金融、医疗等高敏感场景的安全需求。 总体而言，Wi-Fi 技术正从传统的消费级基础设施，加速向产业级核心支撑跃迁，2025 年将成为其规模化进入工业、 2 IOTE 2026 深圳展：2026.08.26-28 参展联系：杨先生：135 3053 3040 标准版本 第二代 第三代 Wi-Fi 4 Wi-Fi 5 Wi-Fi 6 Wi-Fi 6E Wi-Fi 7

Agent 落地，我们预测公司 2025-2027 年 EPS 分别为 0.10、0.25、0.52 元。我们结合 PE 和 PS 估值方法，参 考可比公司，考虑公司创新业务的成长空间，最终给予公司 2026 年 目标价 30.69 元，首次覆盖，给予“增持”评级。 公司是深耕 20 余年的老牌银行 IT 服务商。公司成立于 1998 年， 作为我国最早一批专业从事金融业软件开发及 IT 服务的企业，经 和数字人民币世界的重要“桥梁”。 风险提示。AI 技术发展不及预期，市场需求不及预期，行业竞争加 剧风险。 [Table_Finance] 财务摘要(百万元) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入 1,404 1,176 1,542 2,012 2,545 (+/-)% -2.5% -16.3% 31.1% 30.5% 26.5% 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 9 [Table_Forcast] 财务预测表 资产负债表(百万元) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 利润表(百万元) 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 货币资金 305 428 325 388 620 营业总收入 1,404 1,176 1,542 2,012

大云厂2025年资本开支预计超过3100亿美元，同比增长43%；国 内以字节跳动、阿里、腾讯为代表的头部互联网企业纷纷加大数据中心基建力度。 u 数据中心配套电力设备容量可达算力芯片的3-5倍，2026年变压器+开关柜+UPS+HVDC市场空间预计可达730亿元 北美新建数据中心资本开支约为70-120亿美元/GW，其中非IT设备占比20%-40%，非IT设备中柴发、变配电、UPS/HVDC等 5倍，总功率约为IT负 载的1.2-1.3倍，考虑UPS/HVDC实际负载率和冗余配置，数据中心配套电力设备容量可达算力芯片的3-5倍。我们预计，2024-2026年全球数据中心新增IT负载分别为7.7/12.3/16.9GW，CAGR为48%，2026年配套变压器、开关柜、 UPS、HVDC市场空间预计分别达到76/304/304/46亿元。 u 供配电设备集成化、模块化要求持续提升，技术迭代仍有较大空间 流/直流转变为服务器适用的12/48V直流。与传统服务器电源相比，AI服务器电源功率密度大幅提升，单位价值量是传统服务器电源的4倍以上。我们预计， 2024-2026年全球服务器电源市场空间为143/587/933亿元，其中2025-2026年英伟达GB200/300服务器电源市场规模约393/589亿元。无源铜缆连接（DAC）适用于服务器内部信息互联，具有损耗低、成本低的优势；英伟达GB200

Intelligent product + 通过产品平台化、标准化支撑模块化，产品定制化，智能模块开发，最终实现智能产 品。 产品模块化 产品定制化 产品智能化 2025-- 经营简单化 2026-- 产品模块化设计 2028-- 产品定制化设计 目标： 全品类实现客户定制化； 通过“模块库”与云平台联网， 实现在线个性化定制，客户根 据喜好定制产品； 研发、企划 2026 年 2028 年 模 块化连 接机 构 结构 替 代 ，实 现无 螺钉 化 接插简易化 2025 年 2026 年 思路：通过新技术、新材料、新工艺研究，全面提升工厂工艺水平，支撑自动化、柔性化、信息化、智能化的实现 工艺研究 智能装配 柔性生产 供方协同 精益基础 方 向 目标 2028 年 2026 年 2025 年 注塑 电子 总装 钣金 智慧管理 Wisdom management 智能生产 Intelligent production 智能物流 Intelligent logistics