英特尔工业控制白皮书 2026 版 负载整合特刊 软件定义自动化 驱动产业数智转型 前言 智能制造正步入一个全新的发展阶段。传统工业自动化以提升生产效率和质量控制 为核心目标，而今天的制造业正面临着更加复杂和动态的挑战。市场个性化需求的 激增、供应链的不确定性，以及劳动力结构的深刻变化，都在推动制造企业寻求更 加智能和自适应的解决方案。 具身智能技术的突破性进展为这一转型提供了新的可能性。通过将感知、认知和执 与控制系统融合中的关键价值，以及英特尔如何携手产业伙伴，通过创新 的计算解决方案加速智能制造的普及和深化，共同开启制造业的智能化新纪元。 — 李岩 英特尔公司边缘计算事业部 行业解决方案中国区高级总监 目录 软件定义自动化发展趋势与挑战 ..............................................................................01 英特尔助力软件定义自动化 ..............................................................................................07 英特尔助力软件定义自动化 — 负载整合软件赋能 .............................................08 架构及方案概览 .....................

实现一人一课表的自主成长。英特尔始终致力于以创 新技术推动产业变革，不断推出性能更优、更易使用 的人工智能计算平台与软件工具，与行业生态伙伴紧 密协作，赋能智慧教育的全场景应用，构筑云-边-端三 位一体的智慧课堂解决方案，为实现教育现代化的宏 伟目标添砖加瓦。 陆英洁 英特尔客户端计算事业部 HEC中国区总经理 人工智能赋能教育变革驱动全场景升级， 英特尔助力智慧课堂落地！ 我们 用，为智慧教育提供了一种全新的思路和可能性，开 始辅助教学场景，我们或许正站在一个教育范式系统 性变革的黎明时刻。 在此关键的历史节点，我们怀着对教育的敬畏与对未 来的信心，联合了希沃、鸿合、科大讯飞、文香、华 为、英特尔、安道、开得联、奥威亚、卓智等行业领 军企业，共同撰写这份《2025未来课堂AI智慧教室教 学装备产业发展报告》。 本报告聚焦于一个正在被重新定义的场景——AI+智 慧教室。我们认为，AI+智慧教室是为贯彻落实国家 《2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告》参编企业名单 广州视睿电子科技有限公司 鸿合科技股份有限公司 科大讯飞股份有限公司 安徽文香科技股份有限公司 华为技术有限公司 深圳安道云科股份有限公司 英特尔公司 广州开得联智能科技有限公司 广州市奥威亚电子科技有限公司 卓智教育科技有限责任公司 PAGE 第一章 产业发展报告前言 18 17 2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告

、 格 罗 方 德 （ GF, GlobalFoundries）负责光互连芯片制造，再组装成完整共封装产品。 国际领先CPO厂商主要由芯片巨头和光引擎企业构成。其中，芯片巨头 以博通、英伟达、英特尔为代表，光引擎初创企业以AyarLab、 Lightmatter、Avicena为代表。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 24  博通产品及技术方案 博通从2021 个晶体管，通过将EIC减薄后混合键合到PIC上，如下图所示。由于键 合后的EIC-PIC厚度比较薄，可在最上层增加一层硅表面用于光学耦合 对准。 图 3-3 英伟达CPO交换机光引擎截面图[12]  英特尔产品及技术方案 英特尔凭借其成熟的硅光子工艺平台与深厚的可插拔光学的技术 积淀，在光互连领域持续引领技术演进。早在2020年，公司便基于硅 光工艺搭建起采用微环调制器的CPO样机，依托该调制器低功耗特性奠 64Gb/s，且 具备1.3pJ/bit的低功耗，方案优势显著，为下一代数据中 心的高带宽、低能耗连接提供关键支撑。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 26 图 3-4 英特尔基于硅光的CPO交换机方案[13]  Ayar Labs产品及技术方案 Ayar Labs聚焦片间互联场景，结合硅光与Chiplet技术来设计新一 代片间互联产品，主要包括TeraPHY（光引擎芯片）和SuperNova（独

(分一般、严重),违规类型为子类(浪费 水、 食物属于一般，赌博属于严重))。对各 类别 进行字典化管理，可添加、删除、修改 字典。 1 项 9 平台服务器 ①2U 机架式。②处理器：2 颗英特尔银牌 4214 处理器，主频：2.2GHz,12 核。③内 存： 128GBECCDDR4 内存，内存插槽数 24 个 插槽。 ④ 硬 盘 ： 配 置 2 块 4 8 0 GBSSD 硬 非 网 管 交 换 机 - - 2 4 个 10/100/1000M 电口；交换容量 ： 48Gbps, 转 发速率：全线速过滤转发 36Mpps;交流 供电； 1 台 服务器 ① 英特尔至强 E5-2600 系列，2*8Gb,最大 可 支持 2 个四核或六核；②内存 2*8Gb,24 个 DIMM 插槽，最高支持 768GB;③ 配置 2TSATA, 支持 SATA、SAS、SSD(8 myBatis,Shrio 等框架 管 理系统字典库、系统运行日志等配置管 理。 1 项 (二)智慧监所实战平台配套硬件 1 技术子系统集成服 务器 ①2U 机架式。②处理器：2 颗英特尔银牌 4214 处理器，主频：2.2GHz,12 核。③内存： 128GB ECC DDR4 内存，内存插槽数 24 个插槽。④ 硬 盘 ： 配 置 2 块 4 8 0 G B S S D

国家地 区 企业 机构 个人 Source:Beta 内网漏洞 被利用 访问恶意 网站 / 邮 件 横向扩散 无障碍  2012 年 4 月，一名英特尔前员工 为了跳槽后能在 AMD 公司站稳脚， 从英特尔公司窃取了价值 10 亿美 元的电脑芯片制造与设计文件。 员工恶意窃取信息资产导致公司蒙受巨大损失  2015 年，某著名企业联合美国国 土安全部以及 FB 摧毁

7 万 摄像头 4.2 万 智能货架 2 万 服务器 2.5 万 112.5 平米 营业面积 1527 个 SKU 数量 16.8 万 报价总额 ① 选取服务器型号如下： 英特尔 ® 酷睿 Ultra + 锐炫 A370M GPU ② 服务器单价： 2.5 万 ① 人脸识别双目摄像头： 数量 5 个，单价 3000 元 ② 商品识别高清摄像头：

成本节约仍是企业核心战略。尽管如此， 由于技术迭代需求空前迫切，企业投资就 必须足够精准。制造商需要推出尖端产品以 满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极

到软件赋能，再到行业应 用的全流程体系。 图表 1：算力产业链 上游硬件基础设施层是算力的物理基石，其核心在于芯片领域。目前，由英伟达主 导的GPU仍是人工智能训练的主力，而CPU代表厂商英特尔和AMD、专用AI芯片如谷歌TPU 与华为昇腾、FPGA以及新兴的DPU和NPU共同构成了异构计算生态。突破算力瓶颈的关键 技术方向聚焦于先进制程如3nm和2nm、小芯片Chiplet技术以及存算一体架构。同时， 工智能或网络等专用芯片设计 以及超大规模数据中心部署方面取得明显进展，成为重塑格局的重要力量，但也持续面 临供应链脱钩风险。欧盟通过欧洲芯片法案雄心勃勃地提升本土先进制造能力，吸引台 积电、英特尔、三星等巨头建厂，并强化其在汽车芯片、工业半导体及量子计算等领域 的优势，追求数字主权。东亚地区如韩国在存储芯片和代工、日本在材料设备领域的深 厚基础，使其作为全球供应链的关键节点，其稳定性和技术动向影响深远。此外，印 借其完整的软硬件生态系统占据主导地位，还通过CUDA平台构建了深厚的软件生态壁 垒。其Blackwell、Rubin等新一代芯片大幅提升训练与推理性能，支持更大规模模型和 更复杂AI任务。AMD、英特尔等也在积极追赶，推出MI300、Gaudi系列等专用AI芯片。 在半导体制造环节，美国正通过大规模投资重振本土制造能力。作为英伟达代工 投资领域 被投主体 投资方 投资金额 AI基础设施 Stargate

，具体参数规格如下： 表 3.17-2 服务器技术指标 参数 指标 外形规格 2U 机架式 处理器 英特尔®至强®处理器 E5-2600 v3 产品系列 处理器插槽数量 2 高速缓存 每个内核 2.5MB； 内核数量选项：4 、6 、8 、10 、12、 14 、16 、18 芯片组 英特尔 C610 系列芯片组 尺寸 高度：8.73 厘米（3.44 英寸）x 宽度：44.40 厘米

英伟达每 2 年推出一个微架构，对产品线进行升级， 6 月 2 日，英伟达在 Computex 2024 大会上发布了至 2027 年的芯片路线图， GPU 迭代 周期由 2 年缩短到 1 年，走类似英特尔的 Tick-Tock 模式（一年工艺一年架构）。同时，英伟达践行“ Buy More Save More” 让算力 成本 指数级下降。 产业研究 战略规划 技术咨询