英特尔工业控制白皮书 2026 版 负载整合特刊 软件定义自动化 驱动产业数智转型 前言 智能制造正步入一个全新的发展阶段。传统工业自动化以提升生产效率和质量控制 为核心目标，而今天的制造业正面临着更加复杂和动态的挑战。市场个性化需求的 激增、供应链的不确定性，以及劳动力结构的深刻变化，都在推动制造企业寻求更 加智能和自适应的解决方案。 具身智能技术的突破性进展为这一转型提供了新的可能性。通过将感知、认知和执 与控制系统融合中的关键价值，以及英特尔如何携手产业伙伴，通过创新 的计算解决方案加速智能制造的普及和深化，共同开启制造业的智能化新纪元。 — 李岩 英特尔公司边缘计算事业部 行业解决方案中国区高级总监 目录 软件定义自动化发展趋势与挑战 ..............................................................................01 英特尔助力软件定义自动化 ..............................................................................................07 英特尔助力软件定义自动化 — 负载整合软件赋能 .............................................08 架构及方案概览 .....................

应付新业务上线部署时千奇百怪的 需求，进一步产生了额外的高额开支和大量的重复建设。 �� 解决方案 03 阿里云第九代企业级ECS实例（ECS g�i）基于“CIPU+飞天”技术架构，搭载英特尔®至强® 6性能 核处理器（P-core），为包括数据库、大数据、游戏在内的多类场景带来显著的性能和体验提升。 CIPU作为新一代云计算管控和加速中心，向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进 作为最新一代的至强® 产品，英特尔®至强® 6 性能核处理器经过精心优化，具备更出色的单核性 能，更适合公有云工作负载，能够为浮点运算、事务型数据库和科学计算等工作负载提供更高的 单个 vCPU 性能。在核心数量、算力密度、内存与 I/O 升级和AI 深度优化，以及多场景性能上， 至强® 6性能核处理器均有全面突破。 图3. 英特尔®至强®代际演进 来源: Intel 代际规格 第二代英特尔®至强®可 第二代英特尔®至强®可 扩展处理器 第四代英特尔®至强®可 扩展处理器 英特尔®至强®6900 性能核处理器 128 核 60 核 28 核 最高单路 内核数 内存 PCIe AI加速器 AVX-512(VNNI) AMX/TMUL(INT8& BFloat 16)&AVX-512 (VNNI/INT8) AMX/TMUL(INT8& BFloat 16,FP16)&AVX-512 (VNNI/INT8) 6通道

实现一人一课表的自主成长。英特尔始终致力于以创 新技术推动产业变革，不断推出性能更优、更易使用 的人工智能计算平台与软件工具，与行业生态伙伴紧 密协作，赋能智慧教育的全场景应用，构筑云-边-端三 位一体的智慧课堂解决方案，为实现教育现代化的宏 伟目标添砖加瓦。 陆英洁 英特尔客户端计算事业部 HEC中国区总经理 人工智能赋能教育变革驱动全场景升级， 英特尔助力智慧课堂落地！ 我们 用，为智慧教育提供了一种全新的思路和可能性，开 始辅助教学场景，我们或许正站在一个教育范式系统 性变革的黎明时刻。 在此关键的历史节点，我们怀着对教育的敬畏与对未 来的信心，联合了希沃、鸿合、科大讯飞、文香、华 为、英特尔、安道、开得联、奥威亚、卓智等行业领 军企业，共同撰写这份《2025未来课堂AI智慧教室教 学装备产业发展报告》。 本报告聚焦于一个正在被重新定义的场景——AI+智 慧教室。我们认为，AI+智慧教室是为贯彻落实国家 《2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告》参编企业名单 广州视睿电子科技有限公司 鸿合科技股份有限公司 科大讯飞股份有限公司 安徽文香科技股份有限公司 华为技术有限公司 深圳安道云科股份有限公司 英特尔公司 广州开得联智能科技有限公司 广州市奥威亚电子科技有限公司 卓智教育科技有限责任公司 PAGE 第一章 产业发展报告前言 18 17 2025未来课堂AI智慧教室教学装备产业发展报告

、 格 罗 方 德 （ GF, GlobalFoundries）负责光互连芯片制造，再组装成完整共封装产品。 国际领先CPO厂商主要由芯片巨头和光引擎企业构成。其中，芯片巨头 以博通、英伟达、英特尔为代表，光引擎初创企业以AyarLab、 Lightmatter、Avicena为代表。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 24  博通产品及技术方案 博通从2021 个晶体管，通过将EIC减薄后混合键合到PIC上，如下图所示。由于键 合后的EIC-PIC厚度比较薄，可在最上层增加一层硅表面用于光学耦合 对准。 图 3-3 英伟达CPO交换机光引擎截面图[12]  英特尔产品及技术方案 英特尔凭借其成熟的硅光子工艺平台与深厚的可插拔光学的技术 积淀，在光互连领域持续引领技术演进。早在2020年，公司便基于硅 光工艺搭建起采用微环调制器的CPO样机，依托该调制器低功耗特性奠 64Gb/s，且 具备1.3pJ/bit的低功耗，方案优势显著，为下一代数据中 心的高带宽、低能耗连接提供关键支撑。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 26 图 3-4 英特尔基于硅光的CPO交换机方案[13]  Ayar Labs产品及技术方案 Ayar Labs聚焦片间互联场景，结合硅光与Chiplet技术来设计新一 代片间互联产品，主要包括TeraPHY（光引擎芯片）和SuperNova（独

国家地 区 企业 机构 个人 Source:Beta 内网漏洞 被利用 访问恶意 网站 / 邮 件 横向扩散 无障碍  2012 年 4 月，一名英特尔前员工 为了跳槽后能在 AMD 公司站稳脚， 从英特尔公司窃取了价值 10 亿美 元的电脑芯片制造与设计文件。 员工恶意窃取信息资产导致公司蒙受巨大损失  2015 年，某著名企业联合美国国 土安全部以及 FB 摧毁

成本节约仍是企业核心战略。尽管如此， 由于技术迭代需求空前迫切，企业投资就 必须足够精准。制造商需要推出尖端产品以 满足消费者需求，AMD（美国超威半导体 公司）、Intel（英特尔）、Micron（美光）、 Samsung（三星）和Nvidia（英伟达）等头部 厂商间的竞争日趋白热化。 “ 06 2025：变局中的审慎乐观 AI（人工智能）成为市场升级的增长极

 提供安全便捷的云盘服务：可设置全院共享区、科室共享区、个人 空间，支持便捷链接分享等  提供客户端系统加固功能：系统服务优化、隐藏网络配置修改、隐 藏系统属性，加固系统防护等  搭载英特尔 ® 至强 ® E-2200 产品系列处理器，默认配 置 16G 内存、 960G SSD+16TB SATA ，可灵活扩展  出厂预装云电脑系统， 120 秒完成现场接入环境适配及 平台初始化

来十年的年复合增长率将逼近40%。面对如此庞大的数据存储需求，存储技术的革新显得尤为关键。当前，相变存储器（PCM）、磁 阻随机存取存储器（MRAM）和阻变存储器（RRAM）是较为成熟的新型存储技术。PCM的产业化进程最快，英特尔与美光早在2015 年便联合推出了相关产品；MRAM已实现产业化，主要应用于嵌入式存储领域，能大幅降低系统功耗，最高可达90%以上；而RRAM虽 尚未实现大规模商用，但其在存算一体及人工智能领域

，具体参数规格如下： 表 3.17-2 服务器技术指标 参数 指标 外形规格 2U 机架式 处理器 英特尔®至强®处理器 E5-2600 v3 产品系列 处理器插槽数量 2 高速缓存 每个内核 2.5MB； 内核数量选项：4 、6 、8 、10 、12、 14 、16 、18 芯片组 英特尔 C610 系列芯片组 尺寸 高度：8.73 厘米（3.44 英寸）x 宽度：44.40 厘米

英伟达每 2 年推出一个微架构，对产品线进行升级， 6 月 2 日，英伟达在 Computex 2024 大会上发布了至 2027 年的芯片路线图， GPU 迭代 周期由 2 年缩短到 1 年，走类似英特尔的 Tick-Tock 模式（一年工艺一年架构）。同时，英伟达践行“ Buy More Save More” 让算力 成本 指数级下降。 产业研究 战略规划 技术咨询