SRM 采购平台关键解决思路  SRM 采购平台成功实施的保障 采购管理平台总体架构建议 需求管理 需求计划 招采计划 寻源管理 寻源信息发布 招投标 询报价 /RFx 合同管理 模版条款 合同创建及协同 合同审批 采购执行 框架协议 收货 / 进度确认 变更、签证、补充 供应商协同 待办事项 报价 / 投标 订单确认 发货通知 付款查询 信息共享 采购管控 分类管理 建立管控规则和标准， 提升物资的供应水平  高效率的采购业务处理 采购管理平台总体架构建议 需求管理 需求计划 招采计划 寻源管理 寻源信息发布 招投标 询报价 /RFx 合同管理 模版条款 合同创建及协同 合同审批 采购执行 框架协议 收货 / 进度确认 变更、签证、补充 供应商协同 待办事项 报价 / 投标 订单确认 发货通知 付款查询 信息共享 采购管控 分类管理 SRM 采购平台关键解决思路  SRM 采购平台成功实施的保障 采购管理平台总体架构建议 需求管理 需求计划 招采计划 寻源管理 寻源信息发布 招投标 询报价 /RFx 合同管理 模版条款 合同创建及协同 合同审批 采购执行 框架协议 收货 / 进度确认 变更、签证、补充 供应商协同 待办事项 报价 / 投标 订单确认 发货通知 付款查询 信息共享 采购管控 分类管理

3a 3b 详细设计专 家研讨会 3b.5 未来流程设计 文档模版 系统设计文档 模版 系统集成功能 说明书模版 二次开发功能 说明书（ Package ） 工作流功能说 明书模版 一体化平台 设计 3a.2 技术环境 3a.3 原型方案验证 3a.1 BI 数据模型 设计模版 一体化平台设计 模板 October 31, 2025 省 xx 公司信息化登高项目 文档模版 系统设计文档 模版 系统集成功能 说明书模版 BI 数据模型 设计模版 工作流功能 说明书模版 工作流功能 说明书模版 工作流功能 说明书模版 权限设计 模版 用户清单及权限 分配模版 未来流程设计 文档模版 二次开发功能 说明书 系统集成功能 说明书模版 系统集成功能 说明书模版 二次开发功能 说明书 端到端流程场景 文档模版 服务设计模板 服务设计模板 集成技术平台 设计模版 设计内容完整性管控— SAP 实施 Checklist 运行支持 试点实施 ERP 与一体化平台集成设计及开发 ERP 与一体化平台设计优化 现状访谈 改进方向确认 需求分析 未来业务流程 设计 SAP 功能覆盖与接 口概要设计 决策需求分析及数 据模型设计 开发环境准备 集成、流程、数据 和展现平台设计 系统配置 二次开发 功能测试

3a 3b 详细设计专 家研讨会 3b.5 未来流程设计 文档模版 系统设计文档 模版 系统集成功能 说明书模版 二次开发功能 说明书（ Package ） 工作流功能说 明书模版 一体化平台 设计 3a.2 技术环境 3a.3 原型方案验证 3a.1 BI 数据模型 设计模版 一体化平台设计 模板 October 31, 2025 省 xx 公司信息化登高项目 文档模版 系统设计文档 模版 系统集成功能 说明书模版 BI 数据模型 设计模版 工作流功能 说明书模版 工作流功能 说明书模版 工作流功能 说明书模版 权限设计 模版 用户清单及权限 分配模版 未来流程设计 文档模版 二次开发功能 说明书 系统集成功能 说明书模版 系统集成功能 说明书模版 二次开发功能 说明书 端到端流程场景 文档模版 服务设计模板 服务设计模板 集成技术平台 设计模版 设计内容完整性管控— SAP 实施 Checklist 运行支持 试点实施 ERP 与一体化平台集成设计及开发 ERP 与一体化平台设计优化 现状访谈 改进方向确认 需求分析 未来业务流程 设计 SAP 功能覆盖与接 口概要设计 决策需求分析及数 据模型设计 开发环境准备 集成、流程、数据 和展现平台设计 系统配置 二次开发 功能测试

从市场格局来看，半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工 厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于 28nm 以下的先进制程晶圆制 造工艺复杂且难度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的 重要工艺机密且制造难度较大，因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩 新世纪评级 2025 年度新质生产力系列文章 13 模版大部分由 模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、 中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。全球独立第 三方掩膜版市场主要由日本的 Toppan、美国的 Photronics，以及日本 的 DNP 三家构成，三家合计占据全球独立第三方掩膜版市场超 80% 的份额，尤其在 EUV 光刻掩膜版领域处于垄断地位。我国在半导体 领域掩膜版国产替代率仍较低，成熟制程（90nm 及以上）国产化率

定 岗 位 设 定 资 格 认 证 制 度 ， 设 计 相 应 课 程 和 考 核 机 制 证书项目 管理 证书模版管理 证书申请审批 证书颁发审批 设置证书获得条件 包括考试、课程、证 书、以及用户基本 信息等  根据企业 的实 际情况灵活定义证 书模版  提供预览并 直 接在线打印证 书 功能  进行学员认 证 报名的审批操 作  进行学员认 证

分类 作用 前端制造材料 硅片 晶圆制造的基底材料 溅射靶材 芯片中制备的薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置 CMP 抛光液和抛光垫 通过化学反映与物理研磨实现大面积平坦化 光刻胶 将掩模版上的图形转移到硅片上的关键材料 高纯化学试剂 晶圆制造过程进行湿法工艺 电子气体 氧化，还原，除杂 掩膜版 产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具 化合物半导体 新一代的半导体基体材料（相对于一代硅片） 32 资料来源：相关公司公告，《光刻材料的发展及应用》，国海证券研究所 光刻胶为光刻图形转移中的重要媒介 u 光刻胶是光刻环节的关键材料 。光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图 形转移介质，为光刻环节关键材料， 结构复杂 。由于应用场景颇多，不同用途的光刻胶在曝光光源、制造工艺、成膜特性等性 能要求不同，对材料的溶解性、耐蚀刻性和感光性 资料来源：前瞻产业研究院，中国上市公司网，国海证券研究所 资料来源：中商产业研究院，国海证券研究所 掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片” u 掩膜版（ Photomask ），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等， 是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精 密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产 流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一。

改进改型流程 ... ... 2 1 1 1 2 数字化方法路径 a ） 跨业务域流程 b ） 业务域内流程 c ） OA 流程引擎 d ） 生产工 艺 PBOM e ） 研发流程模版配置 2 数字化方法路径 数字化： 流程与 IT 的映 射 LI 级 L2 级 IT 平台信息流 转 业务流程流转 党建 战略 运营 管理 管理 支持 企业智慧大脑 平台信息流 转 业务流程流转 数字化： 流程与 IT 的映 射 C ）管理流程与 OA 工作流配置 D ） 工艺流程与 工艺 BOM （ ZOS.MES ） E ）研发流程 与研发项目管理 模版配置 （ ZOS.IPD ） 2 数字化方法路径 2 数字化方法路径 资产管理 综合办公 知识工程 安全保障

kafka 大网网元 云眼北向 接口 大数据平台 …… 智慧运营 核心能力 数据来源 p 统一门户 − 多租户PC门户 − 元宇宙虚拟监控中心 p 基础配置中心 − 内置多种监控源配置模版、零代码 配置监控点、CMDB p 智能监控中心 − 跨IaaS/PaaS/SaaS的聚合监控 − 低代码可视化大屏 p 智能调度中心 − 故障自愈、告警调度、自动巡检 p AI中心 120 Pp埋点日志 应用性能 服务调用路径 服务慢请求 服务异常请求 GOPS 全球运维大会 2023 · 上海站 配置中心-监控及告警规则零代码配置 内置100余种监控点零代码配置模版，采用零代码方式进行SQL脚本、API接口、服务拨测等监控指标、阀值、告警规则配置，降 低入门门槛。 指标源 监控来源 采集对接方式 业务能力 省内各业务系统 API接口拨测，网页拨测，EOP日志