《云瀚智慧图书馆联盟发展报告》(109页)构,采用自主可控的产品路线,由智慧图书馆技术应用 联盟发起,联合中国图书馆界前沿学术研究和领先技术 开发力量自主研发的下一代图书馆服务平台。 “ 云瀚”一词意为天上之云、地上之水,寓指包容万象。 她既是集结中国力量研发的本土下一代图书馆服务平 台,又是一套取代传统图书馆集成管理系统的应用组件, 同时也是基于开放理念运行的开源社区。 云潮 智慧图书馆 "Chinese Alliance for Library Service Plat- form") 是由对下一代智慧图书馆平台技术及应用感 兴 趣的图书馆、系统开发商、集成商及各类组织机构 自愿 组成的非营利性社会团体。 联盟以打造未来图书馆生态系统为目标,致力于建设可 持续发展的下一代图书馆智慧服务平台,构建共研、共 建、共享、共生、共赢的行业社区,推动图书馆信息化 建设与转型升级。 云瀚 Chinese Alliance for Library Service Platform 上海图 | 書 | 館 SHANGHAI LIBRARY 云瀚智慧图书馆服务平台: 云瀚平台基于下一代图书馆服务平台 (LSP) 理念构建,采用云原生、微服务、自托管及可观测架构, 能够支撑图书馆的全业务管理,包括采编典藏流、空间服务等 技术创新与应用突破: 智慧服务: VuFind 统一发现与纸电融合检索、移动智慧服务30 积分 | 109 页 | 36.77 MB | 1 月前3
2025年云智算光互连发展报告-中国移动计 2025 年 Q4 完成初 版 baseline 定义。 国内的相关标准主要有以下的进展:2021 年 12 月,CCSA TC6 WG1 通过了《面向下一代数据中心内部网络光交换技术研究》立项 申请,该研究报告主要开展下一代数据中心内部网络的需求及背景, 系统架构和关键技术的要求,快速切换相关技术和研究,光交换机 相关技术和研究,相关控制策略和协议等研究。在 2024 年 Q4 CCSA GPU、存算一体架构中,光替代电进行传输是突破“功耗墙”与“带 宽墙”的唯一路径。中国企业需在 CPO 阶段积累硅光集成能力,同 步布局 OIO 芯片级光互连技术,方能在未来占据优势。 此外,作为下一代智算中心互连技术的核心,在全光交换领域, 其发展趋势主要集中在软硬件协同控制,标准化建设和多技术路径 竞争等方面。在多技术路径层面,MEMS 微镜阵列正在成为当前的主 流方案,目前该技术主要还存在机械稳定性与良率、插入损耗等方 研发方面,短期来看,基于 112G SerDes 的 LPO 技术已 云智算光互连发展报告 经通过了实际验证,并已开始逐步商用化部署,技术上具有可行性, 并受到各大厂商的关注。长期来看,224G SerDes 是下一代网络升 级的方向,尚有诸多的问题亟需突破。在智算场景中,建议 LPO 模 块部署于网络交换设备间以满足低功耗需求。在 LPO 的标准化方面 建议针对互操作性、信号质量、诊断功能等制定强制性规范,推动20 积分 | 32 页 | 2.80 MB | 5 月前3
2025年云计算研究白皮书-中国电信31 日 前言 在成立第二年的 2025 年底,中国电信云计算研究院按计划第二次发布年度云计算研究白皮书。白皮 书主体结构按照云计算研究院“三个面向一个围绕”的四大研究方向组织,即:一、面向下一代云计算的 研究,体现云计算的专业定位;二、面向云网融合的研究,体现对中国电信战略的承接;三、围绕智能算 法的研究,体现云计算研究院综合基础理论、核心算法与技术创新的特点;四、面向新兴技术的研究,体 700 篇。十个热点方向的详细论述中也介绍了 云计算研究院 2025 年度研究成果中的 16 项,各项成果均已在高水平会议/期刊发表,或者已被接收录用。 下面简要介绍各章的特色内容。 第一章,面向下一代云计算的研究,首先分析了 2024 年国际国内的市场数据,解读了 IaaS、PaaS、 SaaS 的占比及变化趋势,然后讨论了云计算开源和标准方面的进展,之后对行业软硬件技术热点做追踪, 并利用 涉及 14 个 CCF 收录的顶级学术会议的 2800 余篇论文。 统计结果显示,企业参与论文依然占据 1/3,新的变化是更多企业新面孔开始出现,例如中国电信等传统 运营商、智谱等创业期企业。下一代云计算讨论了三个热点方向,分别是:(1)分离式数据中心架构和 关键技术(2)面向 AI 场景的 PaaS 数据平台层技术(3)智能化云运维、可信安全与能效优化。 第二章,面向云网融合的研究,本年度围绕的重点是中国电信10 积分 | 140 页 | 11.65 MB | 1 月前3
中国电信全光网3.0技术白皮书3)天地海融合:通过多维网络融合技术,实现天基光网(卫星 通信)、空基光网(空中平台)、陆地光网与海洋光网的有机协同。 推动光网络向空天延伸,突破传统地理边界限制,构建覆盖天地海的 全域无缝连接、立体化布局的下一代光网络体系。通过多层次、多形 态网络的互补协同,全面实现天地海融合的泛在连接与资源高效协同, 支撑全场景、全业务的应用落地。 5 Ⓒ中国电信版权所有 3. 全光网 3 波段波分等技术在城域光纤通信网的应用。 接入光纤通信网:具备 50G-PON 万兆光网方案的规模部署能力 (支持三代共存、50G-PON 通道上行双速率接收等特性),重点区域 和场景实现万兆光宽升级和覆盖;探索下一代超高速 PON(VHSP) (暂定 200G-PON)关键技术和领先应用。面向家庭和中小企业具备 10G 速率 FTTR 部署能力,支持集约化 Wi-Fi 管控能力、网络质差标 签体系,以及闭 技术开展万兆光网规模建设。AI 智能体技术规模应用,结合 10G 速 率 FTTR 技术、高速 Wi-Fi 将万兆能力、智能化运营服务能力延伸到 用户/应用端。探索基于 200G-PON 的下一代 VHSP 的新业务试点和 网络设备试商用。研究高集成度、低功耗前传光模块技术。 3)空间光通信网 基于频谱或管道租赁的方式,构建“星-空-地”融合的空间光通 信网络,作为地面网络的补盲能力,并在条件允许的情况下,与地面10 积分 | 42 页 | 2.25 MB | 2 月前3
湖南大学:2025年智算中心光电协同交换网络全栈技术白皮书的抽象,使新技术能够无缝集成到现有的机器学习框架中,降低用户 的迁移成本和学习门槛。 通过上述技术方案的系统性实施,通信模式动态重构技术能够显 著提升光电协同网络在智算中心应用场景下的性能表现,为下一代高 性能计算基础设施的构建提供重要的技术支撑。 3.2 传输层:面向光电网络的高性能传输协议 高性能传输层协议作为现代数据中心的核心通信技术,通过绕过 处理器、减少数据拷贝等机制,能够显著降低 方案,切换到电链路备份路径,保证服务的连续性。 通过上述技术方案的系统性实施,智能路由控制体系能够显著提 升光电协同网络的路由收敛速度和整体性能,为智算中心提供高效、 可靠的网络层支撑,推动下一代数据中心网络技术的发展和应用。 3.4 链路层:面向光电网络的智能双工重构 智算中心普遍存在带宽资源配置失衡的核心问题。在智算训练场 景中,数据上传与下载的流量需求呈现极不对称的分布特征,两者间 算中心网络协议栈的技术发展策略。在此基础上,本章将总结光电协 同网络的发展路径,提出标准化路线图,并展望其未来技术演进与应 用前景。 4.1 光电协同交换网络的标准化路径 光电协同网络作为下一代数据中心网络架构的重要发展方向,其 标准化工作关系到整个产业生态的健康发展。基于前述四层技术方案 的深入分析,本路线图从技术标准、产业协作、实施部署和生态建设 四个维度,按照网络分层从上到下的顺序,制定了分阶段、分层次的20 积分 | 53 页 | 1.71 MB | 4 月前3
鸿蒙2030白皮书 共筑万物智联的鸿蒙世界-华为化全面升级,构建一个全新的智能世界。 智慧医疗: 将人工智能、大数据分析、通信、云计算、可穿戴设备等前沿技术融入医疗健康全过程, 提升医疗服务的智能化水平。新型虚拟显示技术以及低延迟高带宽的下一代通信技术连接将实 现居家远程医疗联动;依托灵敏的生物传感器、云端存储的海量健康数据,为个人和全人群提 供精准的健康评估、疾病预防、诊断和治疗方案,实现精准医疗。 智慧交通: 人工智能、物联网 10cm)或者当一个设备指向另一个设备时,表示这两个设备有较强的 协同可能性。 面向 2030 年,设备的感知能力会广泛存在。低功耗超宽带定位技术会在终端产品上更 加普及;另外支持高精度定位能力的下一代通信基础设施预计会大面积部署。因此,终端设 备与终端设备之间、终端设备与基础设施之间均能具备精确定位能力。定位精度预计达到 10~50cm 以内,定位工作距离预计达到 100m~200m。 基 面向未来的高效开发语言: 生态范式的变革,将给未来的智能应用以及 Agent 开发带来新的诉求和挑战,比如:构建 效率、空间计算应用的流畅交互体验、多 Agent 协同、系统性安全问题等。下一代编程语言应 提供原生 AI 应用开发框架和设计特定 DSL(即 Agent DSL)来简化应用开发,使模型部署、 智能决策等 AI 相关功能成为开发框架的一部分,给开发者带来高效的开发体验。0 积分 | 41 页 | 3.36 MB | 9 月前3
【案例】半导体智能制造:从精益制造向智能制造演进造效率 userid:139428,docid:169604,date:2024-07-29,sgpjbg.com 其次,使用实时制造报告和分析,企业可以获得持续学习和质量改进优势,从 而以下一代效率执行先进的半导体制造运行。 借助提供更高级别的数据智能和自动化的智能制造环境,企业可以改善从设计 到生产的协同,从而实现无返工、可追溯、安全且高良率的半导体制造操作。 通过智能制造,企业可以使用当前的 从低效的反应性向高效的主动性演进 许多传统的集成电路代工厂都秉持反应性思维,依赖于事故后分析和纠正措施,而 这往往会导致生产延误。然而,采用智能制造,通过数字孪生收集全面的实时数据 模拟下一代流程,并为更智能、更及时的决策提供信息却是实现数字化转型的关键 所在。这种演进正在发生,它从反应性解决问题开始,快速转变为持续的学习、主 动式质量管理和能够预防缺陷的预测性方法,让企业交付更高质量的半导体,实现10 积分 | 17 页 | 2.31 MB | 2 月前3
全球抗量子迁移战略白皮书(2025)-朗空量子机。 更具决定性的是,支撑 PQC 主流标准之一的数学基础——格密码, 与下一代隐私保护计算的“圣杯”——全同态加密(FHE)——完全一致。 这一 深刻的 数学关 联,将 一项由合规驱动的防御性成本,彻底转变为一 项赋能未来商业创新的主动性战略投资。您今天为 PQC 迁移所做的每一 分投入,都是在为部署下一代安全 AI 应用所需的基础设施进行预投资, 从而构建起决定性的未来市场竞争力。 究指南中,明确将格密码(包括 LWE、 SVP 等难题)的安全性分析作为重点支持方向,甚至设定了“刷新相关国际挑战纪录” 的考核指标。这表明中国正在集中国家力量,力求在理论和实践上完全掌握构建下一代 PQC-IBE 所需的核心数学工具,为 SM9 的升级奠定坚实的理论基础[28]。 以混合实现模式构建务实的过渡桥梁 对于一个已深度融入各类应用的大规模密码体系,激进的“一刀切”式替换是不可 为高性能 场景提供硬件加速。 协议与标准:定义新的协议流程和数据格式,以适应 PQC-IBE 算法带来的更大公 私钥尺寸和签名体积。 成功迁移 SM9,将是中国能够独立自主地完成一次复杂的下一代密码体系代际更 迭的最终证明,它将成为中国“自主可控”PQC 战略的旗舰项目和最佳范例。同时, 这一决策也揭示了其战略优先级:为了保留标识密码在密钥管理上的巨大便利性,中国 愿意承担相应的迁移10 积分 | 106 页 | 6.48 MB | 1 月前3
华为:2025智能世界的ICT岗位与技能白皮书标准,同时增强自身的韧性与声誉(来源:Linux基金会;经济合作与发展组织,2023年)。简 而言之,开源AI已不仅是一种技术资源 ,而是一种推动业务转型、社会流动与全行业协作的催化 剂,为下一代数字创新带来更多可能。 趋势 4:组织尚未完全做好AI部署准备 尽管AI应用不断推进、相关投资持续增加,但许多组织仍未完全做好大规模实施AI的准备。在战 略规划、人才储备、合规监管与组织治理等 第二和第三。 智 能 世 界 的 I C T 岗 位 与 技 能 23 这些发现表明,关键IT领域对技术人才的竞争正不断加剧。组织必须加大劳动力培养投入、提供 丰厚激励,并与教育机构合作培养下一代网络安全、云计算及IT领域的领军人才。IDC认为,在未 来18个月内,能否成功招聘、培养并留住这些专业人才,将对组织的发展至关重要。 以软件应用开发领域为例,随着AI成为数字创新的核心,该领域正快速演变。各组织如今优先招 技术变革正渗透到制造业、医疗保健、金融、能源与教育等各个行业,但数字化应用速度存在差 异,尤其是在发达经济体与新兴经济体之间。要缩小这些差距,行业需投资数字素养与基础技能, 确保技术红利的普惠性。培养下一代人才是重中之重:到2030年,全球59%的劳动力需要接受培 训;未来五年内,近半数岗位要求掌握新技能。教育环境必须注重培养人才的适应力、分析解决 问题的能力、社会影响力与抗压力,帮助个体在自动化与AI驱动的职场中取得成功。10 积分 | 180 页 | 3.30 MB | 4 月前3
面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书(2025年)-中移智库...........................................................................................II 1. 下一代智算集群提出近乎严苛的互连需求.......................................................1 1.1. 大模型的巨量迭代引发智算集群架构变革... ........................................................... 47 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 1 1. 下一代智算集群提出近乎严苛的互连需求 1.1. 大模型的巨量迭代引发智算集群架构变革 实现通用人工智能(AGI, Artificial General Intelligent)已成 为大模型未来发展 4Tb带宽TeraPHY OIO芯片嵌入FPGA的异构集成方案,实 现高带宽芯片级互连;2024年公布的CPO最新进展,传输速率达 4× 64Gb/s,且 具备1.3pJ/bit的低功耗,方案优势显著,为下一代数据中 心的高带宽、低能耗连接提供关键支撑。 面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 26 图 3-4 英特尔基于硅光的CPO交换机方案[13] Ayar Labs产品及技术方案10 积分 | 52 页 | 5.24 MB | 4 月前3
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